Zukünftige C3 CPUs

[STSC]

Hallo,

was sind in nächster Zeit für CPUs der C3 Serie in Planung? Ich habe bereits einen C3 Nehemiah 1000, jedoch lässt sich der nicht besonders einfach passiv kühlen. Wird deswegen in nächster Zeit auch der Trend wieder mehr in Richtung passiv kühlbarer CPUs gehen, was ja gerade im Bereich der HTPCs sehr interessant ist?

Wenn man bedenkt, dass selbst die meisten P3-S 1266 mit 1,1V Vcore laufen, müsste doch auch ein C3 1000 mit geringerer Vcore lauffähig sein?? Habe nämlich selbst einen P3-S 1133 auf 1,1V laufen und dieser wird bei weitem nicht so heiß wie mein Nehemiah. Nur muss man halt auch hier erwähnen, dass die P3-S nicht mehr produziert werden und diese geringen Vcores oft nur mehr Mod realisiert werden können.

Soweit ich weiß ist der Nehemiah Kern nur eine Art Lite Version des zukünfigen Kerns. Kann man deswegen davon aus gehen, dass bei den zukünftigen C3 CPUs in etwa das gleiche Takt/Leistungsverhältnis erreicht wird wie bei einem Celeron oder sogar P3?


Wird weiterhin auf den Sockel370 gesetzt oder kommt da ein völlig neuer, bei den zukünfigen C3 CPUs?

Vielen Dank schon mal für Ihre Bemühungen!

MfG,
Stefan S.

 

[Stefan Schutz]

Original geschrieben von STSC
Hallo,

was sind in nächster Zeit für CPUs der C3 Serie in Planung? Ich habe bereits einen C3 Nehemiah 1000, jedoch lässt sich der nicht besonders einfach passiv kühlen. Wird deswegen in nächster Zeit auch der Trend wieder mehr in Richtung passiv kühlbarer CPUs gehen, was ja gerade im Bereich der HTPCs sehr interessant ist?

Wenn man bedenkt, dass selbst die meisten P3-S 1266 mit 1,1V Vcore laufen, müsste doch auch ein C3 1000 mit geringerer Vcore lauffähig sein?? Habe nämlich selbst einen P3-S 1133 auf 1,1V laufen und dieser wird bei weitem nicht so heiß wie mein Nehemiah. Nur muss man halt auch hier erwähnen, dass die P3-S nicht mehr produziert werden und diese geringen Vcores oft nur mehr Mod realisiert werden können.

Soweit ich weiß ist der Nehemiah Kern nur eine Art Lite Version des zukünfigen Kerns. Kann man deswegen davon aus gehen, dass bei den zukünftigen C3 CPUs in etwa das gleiche Takt/Leistungsverhältnis erreicht wird wie bei einem Celeron oder sogar P3?


Wird weiterhin auf den Sockel370 gesetzt oder kommt da ein völlig neuer, bei den zukünfigen C3 CPUs?

Vielen Dank schon mal für Ihre Bemühungen!

MfG,
Stefan S.

Hallo Stefan,

Für den aktuellen Plan wird in der nächsten Zeit der Nehemiah-Kern weiterhin aktuell bleiben. Dabei werden die Taktraten in der nächsten Zeit auf 1.2GHz erhöht und die Leistungsaufnahme des Prozessors dabei weiter gedrosselt. Auch wir verspüren einen starken Trend in Richtung "Silent PC". Der Sockel 370 wird auch beibehalten. Man kann nicht sagen, dass der Nehmiah eine Lite-Version eines anderen zukünftigen Kernes ist. Der Nehmiah ist die aktuelle Arbeitsbasis wird auch in der nächsten Zeit noch aktuell sein.

 

[STSC]

Hallo,

soweit ich weiß ist das zur Zeit der C5XL. Wann kann man dann in etwa den C5X erwarten? Ist schon bekannt, mit welchen Taktraten der raus kommt?

Danke!

 

[Desti]

Wird es denn von VIA noch neue Chipsätze für die Sockel 370 Plattform geben und spielt 64 Bit (x86-64) derzeit bei VIA keine Rolle?

 

[Bokill]

Weswegen verzichtet VIA bei´zukünftigen CPU`s auf 3DNow! ?
Die Lizenzen hatte VIA ja durch den Erwerb von Cyrix und IDT frei Haus bekommen!

 

[Michal Lisiecki]

Bokill:

our aim is to keep the CPU small in terms of die-size and low-power. For performance improvement we found it important to add SSE support to the core, but - in order to keep CPU design simple - we decided to drop 3DNow!.

Michal Lisiecki

Original geschrieben von Bokill
Weswegen verzichtet VIA bei´zukünftigen CPU`s auf 3DNow! ?
Die Lizenzen hatte VIA ja durch den Erwerb von Cyrix und IDT frei Haus bekommen!

 

[STSC]

Hallo,

konnt ihr nichts mehr über den zukünftige C5X Core sagen?

Danke!

 

[Bokill]

http://www.xbitlabs.com/articles/ed...ebit2003_3.html
dem oben genannten Artikel mit Bilderchen entnehme ich, dass VIA zumindest neue Lösungen für CPU`s und Chipsätze entwickelt.
1. Werden damit Industrie/Embeded- Lösungen damit angesprochen, oder soll gar ein völlig neuer (CPU)Markt entwickelt werden? (Leise und sparsam/kühl)
2. Ist VIA mit der Marktakzeptanz des C3 zufrieden?
3. Wo werden besonders der C3 und Potentielle Nachfolger nachgefragt?
4. Ist der deutsche Markt erfolgreich zu erobern mit den C3?
5. Hat VIA weitere grosse Pläne zum deutschen (CPU)Markt, oder bleibt der C3/Nachfolger ein Nischenprodukt?

 

[Michal Lisiecki]

There is core named C5X. The current VIA C3 'Nehemiah' core is codenamed C5XL.
It is still too early to talk about the future developments.

Michal Lisiecki

Original geschrieben von STSC
Hallo,

konnt ihr nichts mehr über den zukünftige C5X Core sagen?

Danke!

 

[Opteron]

Original geschrieben von Michal Lisiecki
..
it is still too early to talk about the future developments.

Michal Lisiecki

Ok last effort :

According to your license agreement with Intel, VIA is not allowed to use Intel sockets in ~2-3 years (if I remebered correctly). Can you give some hints in which "socket directions" VIA will go to ? Will you give new life to the socket 370 and ship a faster (maybe FSB200 version) ? May you adopt AMD sockets ? Or are you going to develop your own solutions ?

Furthermore is the new AMD X86-64 instruction set a topic for future VIA CPUs ? Or do you think, that this feature is not appropriate for the market segment the C3 aims to ?

Thanks for answering and -of cours- for joining the planet3dnow chat

Yours,

Alex

 

[Bokill]

1. Wie beurteilt VIA den Hypertransportlink?

2. Halten die Versprechungen von AMD, oder sind die bisherigen Leistungen gar übertroffen worden?

3. Was hält VIA von der Integration des Speicherinterfaces in die CPU?
Nicht nur AMD hat darüber Konzepte gemacht sondern ebenso, Sun, Intel, IBM, Alpha.

4. Ist die Zeit reif für einen 128Bit breites Speicherinterface?
4a.Können die Kosten dennoch niedrig bleiben?

PS. Zumindest haben wir uns im Forum schon einige Gedanken gemacht.
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/newreply.php3?s=&action=newreply&postid=956578
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&threadid=97374&perpage=25&pagenumber=3
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&threadid=97374&perpage=25&pagenumber=4

 

[Michal Lisiecki]

Hi Opteron:

The licence agreement with Intel covers chipsets only - it does not cover the usage of the bus for processors, therefore it is not applicable here...

Regarding the developments of VIA processors: we do plan to migrate to FSB200 later this year, with the new chipset to be introduced. Mid-term plan is to develop our own CPU bus infrastructure and to focus our processor on the integrated/embedded field, and not on a stand-alone boxed/tray processor.

We do not have plans at the moment to adopt V86-64 instruction set for VIA processor.

Michal Lisiecki

Original geschrieben von Opteron
Ok last effort :

According to your license agreement with Intel, VIA is not allowed to use Intel sockets in ~2-3 years (if I remebered correctly). Can you give some hints in which "socket directions" VIA will go to ? Will you give new life to the socket 370 and ship a faster (maybe FSB200 version) ? May you adopt AMD sockets ? Or are you going to develop your own solutions ?

Furthermore is the new AMD X86-64 instruction set a topic for future VIA CPUs ? Or do you think, that this feature is not appropriate for the market segment the C3 aims to ?

Thanks for answering and -of cours- for joining the planet3dnow chat

Yours,

Alex

 

[Stefan Schutz]

Original geschrieben von Bokill
1. Wie beurteilt VIA den Hypertransportlink?

2. Halten die Versprechungen von AMD, oder sind die bisherigen Leistungen gar übertroffen worden?

3. Was hält VIA von der Integration des Speicherinterfaces in die CPU?
Nicht nur AMD hat darüber Konzepte gemacht sondern ebenso, Sun, Intel, IBM, Alpha.

4. Ist die Zeit reif für einen 128Bit breites Speicherinterface?
4a.Können die Kosten dennoch niedrig bleiben?

PS. Zumindest haben wir uns im Forum schon einige Gedanken gemacht.
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/newreply.php3?s=&action=newreply&postid=956578
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&threadid=97374&perpage=25&pagenumber=3
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&threadid=97374&perpage=25&pagenumber=4

Hallo Bokill,

generell sind die Fragen nicht so einfach zu beantworten und grundsätzlich könnte AMD die Fragen besser beantworten. Wir sind ein guter Partner von AMD und unterstützen AMD mit deren Überlegungen mit der technischen Umsetzung mit dem Chipsatz. Es wäre schwierig hier die Meinung von VIA wiederzugeben ohne eigene Überzeugung mit einzubringen.