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Interessant wäre noch ob es beim 3-Decoderdesign (3-fach skalierbar) geblieben ist, oder ob er jetzt ein 4-Decoderdesign (4-fach skalierbar) hat. Ansonsten könnte es mit dem Nachschub für die zweite FPU-Einheit eng werden.

Die Pressemeldung ist älter. Damals ging man davon aus, das die 65nm Fertigung im Q1/2007 startet, was sich mit der Einführung des K8L getroffen hätte, da die Fertigung etwa 3 Monate dauert. Nun ist bekannt,dass die 65nm Fertigung auf das 4Q/2006 vorgezogen was auf eine etwas schenllere...

Nunja die 65 nm Produktion startet nun auch früher als vorher angenommen. Also könnte dies auf einen früheren Start des K8Ls hindeuten.

1. Theorie: Windsor -> Bisbane(Shrink)Q1/2007 -> Dual K8L und Quad K8L Q2,Q3/2007 Durchaus wahrscheinlich, da AMD lieber mehre kleine Schritte macht 2 Theorie: Windsor -> Bisbane(Dual K8L)Q1,Q2/2007 -> Quad K8L Q2,Q3/2007 Auch wahrscheinlich, da AMD für einen reinen Shrink nicht so lange...

Dieser Ausschnitt aus der Pressemeldung von AMD spricht auch für deine Vermutung, den ich Glaube nicht das AMD für ein halbes Jahr einen Die-Shrink als Highendprozessor verkauf, der nachher sofort zum Semperon X2 wird. Da is die Theorie mit dem K8L-Dualcore wahrscheinlicher(->Bisbane),da ich...

Naja so unwahrscheinlich sehe ich diese Vermutung gar nicht: 1) Zur selben Zeit soll wahrscheinlich der Opteron K8L Quadcore kommen. 2) Ich glaube nicht das AMD den Dualcore Markt für Quadcore aufgibt (Mainstream). Also wäre die Entscheidung eine K8L Dualcore zu bringen richtig. 3) Ich glaube...

Ich denke es war den meisten von Anfang an klar, dass es nicht über einen neuen Treiber zu realisieren ist. Wenn dann könnte es beim K10 mithilfe eines neuen Compiler realisiert werden.*noahnung* Hoffentlcih kommt da noch was den die Idee is eigentlich genial

Ich hoffe bloß noch, dass mit dem Die Shrink die FPU und SSE Einheiten alle 128Bit statt wie jetzt 64 bit fähig sind. Ich sags ungern, aber sonsten kann AMD bei den Dual-Cores gegen Intel einpacken.:]

Sehr gut von AMD auch mal alte Fabs wieder neu auszustatten:) Ich frag mich bloß für welche Strukturen die neue Fab 38 ausgelegt is. Sehr wahrscheinlich ist 45/32/22. Allerdings wäre dafür EUV-Belichtung notwendig; mit herkömmlicher Belichtungstechnik ist maximal nur 32nm drin.

Ich würde eine Umrüstung sogar mehr begrüßen als den Bau einer neuen Fab. Aber am besten wäre beides, wenn AMD weiter die Markanteile erhöhen will.

Mit der aktuellen Belichtung sind nur Struckturen bis 32nm möglich also muss eigentlich EUV verwendet werden.

Ob die Fab 30 bis dahin schon außer Betrieb ist galube ich eher weniger. Die Fab hat SOI und eignet sich noch sehr gut für Auftragsfertigungen (Chipsätze von Nvidida,ATI). Die Reinraumfläche is ungefähr genauso groß wie die der Fab 36. Evtl. wird die Fab nocheinmal komplett umgerüstet wie es...

Soll bei AMD früherstens 2008 kommen. Bei Intel bin ich mir nicht sicher, glaube aber auch erst so 2007/2008.

Mich wundert bloß, das die SPP des nForce 590SLI so groß is, abwohl sie in 90nm gefertigt ist. Die MCP is in 110/130nm gefertigt und ist bei viel größerem Funktionsumfang fast genauso groß. Wenn man die technischen Daten mit dem des nForce 570SLI vergleicht, dürfte in der SPP vom nForce 590SLI...