Der Thoroughbred ist da - Schluß mit lustig
- Ersteller Nero24
- Erstellt am
Wenn Barton wirklich kommt, und sicher ist das IMHO noch bei weitem nicht, dann bestimmt nicht in den nächsten 3 Monaten. Amd hat erst vor kurzer Zeit die ersten Prozessoren von UMC bekommen und wenn man bedenkt, dass UMC nicht weniger Probleme mit ihrem 130nm Prozess hat als Amd mit dem eigenen, kann man sich denken, dass es noch eine Weile brauchen wird, bis UMC funktionierende Prozessoren in den verlangten Geschwindigkeitsklassen liefern kann.Original geschrieben von Dhamster
Wann kommt der Barton
In der Roadmap steht doch was von Q3 02, das wäre ja bald. Ich denke, den werd ich mir noch holen, bevor ich mich auf den Hammer konzentriere.
ciao
nabelsau
Auch der Erfolg des Hammes wird davon abhängen, wie Amd die Wärementwicklung in den Griff bekommt. Sicher, ein IHS hilft ein wenig, aber am Ende hat man immernoch ein DIE von run 1 cm², das sicher nicht weniger Strom verbrauchen wird als ein gleichgetakteter K7. Die große Frage ist also, um wieviel Amd die Kernspannung senken kann, wenn sie ihren SOI Prozess fertig haben, denn davon hängt die Frequenz bei der Einführung ab.
Sollte Amd auch beim neuen 130nm SOI Prozess die Kernspannung nicht unter 1.6V drücken können, sehe ich schwar für Hammer jenseits der 2 GHz.
ciao
nabelsau
Palomino war 9 Monate hinter dem Plan, Thoroughbred min. 6 Monate, wenn du dir die Zeit nimmst, die alten Roadmaps nachzuschlagen, könntest du das ganz einfach nachlesen.
Durch eine Verkleinerung der Strukturbreite hat man Platz für Erweiterungen. Amd hat den ganz offensichtlich nicht genutzt.
Eine Änderung in der Prozessor-Chipset Verknüpfung macht man ja nicht als Prozessorhersteller allein, vielmehr spricht man das mit seinen Partnern lange Zeit vorher durch und gibt ihnen die Möglichkeit, sich darauf vorzubereiten. Das bis heute kein Chipsethersteller ein Produkt mit beschleunigtem FSB auf dem Plan hat zeigt, dass Amd zu keiner Zeit plante, eine Änderung durchzuführen, das ganze also nur "wishful thinking" einiger Enthusiasten war/ist.
Der im Hammer integrierte Speichercontroller läuft genauso wenig auf "voller Geschwindigkeit" wie die FSB-Anbindung eines K7, NetBurst oder P6.
Das klingt für mich wie ein akuter Fall von "Wenn Amd es nicht hat, braucht man es auch nicht", allerdings wiederlegt es die Aussage, mit der du nicht einverstanden bist, überhaupt nicht.
Was der Thoroughbred dem Anwender aktuell bringt sind 66 MHz mehr und 4% weniger Stromverbrauch - ob das den Hype rechtfertigt, muss jeder für sich selbst entscheiden.
ciao
nabelsau
Ganz ehrlich, ich habe diese Ausführungen bei vielen Seiten gelesen, was wohl daran liegt, dass Amd diesen Punkt schon seit langem sehr betont und auch in der Begleitliteratur bekräftigt, allerdings ringen mir solche Aussagen maximal ein müdes Lächeln ab, schliesslich lassen sie das Wichtigste aus.
Die Kosten der Herstellung eines Prozessors hängen nicht nur von der Größe des einzelnen Dies ab, sondern auch von so unwichtigen Größen wie Yield, Binsplit und Packaging. Dabei ist ein kleines Die nur dann von Vorteil, wenn man es auch produzieren kann. Wenn man die Artikel durchliest ist es ziemlich klar, dass Amd ein Binsplit-Problem hat, d.h. sie können 1.8 GHz nur bei sehr wenigen Dies und nur durch 10% höhere Kernspannung erreichen.
Ein neuer Prozess, geringe Ausbeute bei den schnellen Modellen und relativ geringe Preise für diese lassen es momentan als unwahrscheinlich erscheinen, dass Amd mit Thoroughbred Prozessoren höheren Gewinn macht als mit den entsprechenden Palominos.
ciao
nabelsau
AMD_Feuerspucker
Grand Admiral Special
Der 800MHz Hammer soll ja auch alles andere als warm geworden sein. (Laut Computerchannel war das denke ich).
Da war er nicht einmal handwarm!
Da war er nicht einmal handwarm!
MSMaster
Commodore Special
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Naja, da werden mal wieder äpfel mit birnen verglichen.
Das nen 900er Prozzi deutlichst kälter ist als nen 1800 Mhz prozz ist ja klar, da die Temperatur Quadratisch steigt, und nicht linear.
Daher erst mal warten, zumal fraglich ist, wie schnell nen Hammer bei 900 Mhz ist, im vergleich zu anderen CPU´s
Man kann JEDEN Prozessor passiv kühlen, wenn man ihn nur langsam genug taktet.Original geschrieben von Chatt
Nun da der Hammer in 0,09Mikron ja angeblich passiv kühlbar sein soll sollte das kein Problem darstellen
Chatt (der wo deshalb auf den 0,09er Hammer wartet)
ciao
nabelsau
Das ist nicht ganz richtig, die Verlustwärme etwa entwicklet sich linear mit der Taktfrequenz, aber quadratisch mit der Kernspannung. Natürlich kann man bei geringer Taktfrequenz auch die Kernspannung senken und deshalb ist die Feststellung, ein Hammer bei 800 MHz würde nichtmal handwarm zwar gut und schön, aber nicht für spätere Produktionsprozessoren mit deutlich höherem Takt übertragbar.
Stimmt.
ciao
nabelsau
Wie denn, man macht die Leitungen immer kleiner, sie liegen enger an einander wie soll da die Verlustleistung runter gehen. Klar man kann die Spannung senken, nur wenn meine ohmschen Verluste mit dem Shrink fast quadratisch steigen, kapazitive Widerstaende durch geringere Abstaende der Leitungen und hoehere Taktfrequenzen nach oben schiessen, dann erreicht man irgentwann das Ende der Fahnenstange, vorallem mit einem Design was so alt ist. Ausserdem verbraucht der TBred ein ganzes Stück weniger. Lies mal die TechDocs von AMD.
Tschau Soeren
PS: Demnaechst kauf ich mir ein TBRed 1700+, mal gucken wie weit ich den runterkriege.
Also Dein beschriebener Yield duerfte schon besser sein als der des Palominos, schliesslich gabs bis jetzt keine 2200+ Palis. Die ganze Ausbeutekurve duerfte sich schon zu hoeheren Takten verschoben haben. Die gesamte Ausbeute duerfte sich auch nicht so verringert haben, sonst wuerde AMD nicht nach Plan liefern. Die Packagingkosten sind schon gleich hoch, nur machen sie einen viel geringeren Anteil als bei Speicher (hier angeblich bei 1-5 $ je Chip) aus. Das bei Prozessoren verwendete Flip-Chip-Verfahren macht die Sache sogar noch preiswerter.
Tschau Soeren
Du verwechselst hier yield und binsplit, yield beschreibt die Anzahl der funktionsfähigen Kerne eines Wafers und hängt von Defektdichte und eingebauter Redundanz des Kerns ab, binsplit dagegen ist die Verteilung der funktionierenden Kerne in die verschiedenen Geschwindigkeitsklassen.
Hätte Amd mit dem Thoroughbred eine höhere yield als beim Palomino, würden sie pro 100 Dies mehr funktionierende Kerne erhalten. Da es sich beim Thoroughbred allerdings um den ersten Kern im neuen Prozess handelt und dieser Prozess nicht wirklich als problemlos zu beschreiben ist, würde mich eine höhere Ausbeute (yield) zu dieser Zeit überraschen, da allerdings auch schon der alte Palomino nicht gerade durch beste Ausbeuten (yield) überzeugt hat, es ist nicht komplett ausgeschlossen.
Um Aussagen über die binsplit-Kurve machen zu können, ist es wohl noch ein wenig früh, allerdings ist klar, dass der 130nm Prozess eigentlich für ~1,5V gedacht war und Amd bei dieser Spannung keine/sehr sehr wenige Prozessoren mit 1,8 GHz laufen lassen könnte. Ich halte es für wahrscheinlich, dass Amd beim Thoroughbred mit den anvisierten 1,5V eine deutliche schlechtere binsplit-Kurve hat, als mit dem alten Palomino, Übertaktungsversuche bescheinigen Palomino und Thoroughbred in etwa das gleiche Potential.
Es ist richtig, dass die Kosten für Verpackung und Test prozentual geringer sind als bei DRAMs, allerdings machen sie auch bei aktuellen Prozessoren mehr als ein Viertel (natürlich nur bei ordentlicher Ausbeute pro Wafer) der gesamten Herstellungskosten aus.
Ich weiss nicht, wie du auf die Idee kommst, dass die flipchips heutiger Generationen besonders billig herzustellen sind, aber vielleicht solltest du mal nachdenken, warum unter den DRAMs einzig und allein RDRAM ein FC package benutzt, während die billigeren SDRAMs meist in TSOPs und nur selten in BGAs dahergewatschelt kommen...
ciao
nabelsau
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