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BMBF-Verbundprojekt TeSiN zur Erforschung von verspanntem Silizium erfolgreich abgeschlossen

Pressemitteilung

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Wichtiger Meilenstein für die zukünftige Entwicklung von schnelleren und sparsameren elektronischen Bauelementen erreicht

Dresden, 17. April 2008. Kleiner, schneller, sparsamer - die Anforderungen an moderne elektronische Geräte sind enorm. Um die Innovationsgeschwindigkeit in der Halbleiterindustrie zu erhöhen, schließen sich Industriepartner und Forschungseinrichtungen immer häufiger in Verbundprojekten zusammen.

Koordiniert vom Chiphersteller AMD Dresden haben der Siliziumwaferhersteller Siltronic AG, der Anlagenbauer Aixtron AG und der Speicherchiphersteller Qimonda Dresden vier Jahre gemeinsam an dem Verbundprojekt TeSiN („Tetragonal verspanntes Silizium für die Nanoelektronik“) geforscht. Unterstützt wurden die Partner durch das Forschungszentrum Jülich, das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik (MPI) in Halle und das IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre) in Leuven, Belgien. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) förderte TeSiN mit 12,2 Millionen Euro und unterstützte das Konsortium in allen Projektphasen.

Ziel der Projektarbeit war die Erforschung neuer Transistoren sowie die Herstellung und Charakterisierung von Silicon-on-Insulator (SOI) Wafern mit verspannten dünnen Silizium-Schichten (SSOI), die als Ausgangsmaterial für zukunftsweisende Bauelemente dienen. Als Basis hierfür wurde das patentierte Herstellungsverfahren für mechanisch-verspannte Siliziumwafer des Forschungszentrums Jülich genutzt.

Durch mechanische Verspannung weitet sich das Kristallgitter des Siliziums und verändert dabei seine elektronischen Eigenschaften: Die Ladungsträger können sich erheblich schneller durch das Transistorgebiet bewegen, die mögliche Schaltfrequenz steigt und die Leistungsaufnahme sinkt. TeSiN hat so einen wichtigen Weg aufgezeigt, zukünftig schnellere Mikroprozessoren und Speicher mit geringerem Energieverbrauch und damit längeren Betriebszeiten herstellen zu können. Diese optimierten Bauelemente werden z.B. in mobilen Geräten wie Notebooks und Mobiltelefonen eingesetzt.

TeSiN ist zugleich Teil eines europäischen MEDEA+-Forschungsprojektes, das 2007 mit dem renommierten „Jean-Pierre Noblanc Award" ausgezeichnet wurde.


Über AIXTRON
Die AIXTRON AG ist einer der führenden international operierenden Anbieter von Depositions-Anlagen für die Halbleiter-Industrie. Das Unternehmen entwickelt Technologien für die Herstellung von leistungsstarken Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs-, Silizium- und organischen Halbleitermaterialien sowie Kohlenstoff Nanostrukturen.
Diese Bauelemente werden in der Displaytechnik, der Signal- und Lichttechnik, Glasfaser-Kommunikationsnetzen, drahtlosen und mobilen Telefonie-Anwendungen, der optischen und elektronischen Datenspeicherung, der Computer-Technik sowie einer Reihe anderer High-Tech-Anwendungen eingesetzt. Weitere Informationen unter www.aixtron.com.

Über AMD
Advanced Micro Devices, Inc. (NYSE: AMD) ist ein führender, global tätiger Hersteller von innovativen Prozessoren für Computing, Grafik und Consumer Electronics. Mit Entwicklungs- und Fertigungsstandorten in den USA, Deutschland und Asien ist das Unternehmen weltweit vertreten. In Deutschland ist AMD einer der größten internationalen Investoren des vergangenen Jahrzehnts. In den Standort Dresden mit seinen Halbleiterwerken Fab 30/38 und Fab 36 sowie den Forschungs- und Entwicklungszentren Dresden Design Center (DDC) und Operating System Research Center (OSRC) wurden bis Ende 2007 rund $ 6 Mrd. investiert. Weitere Informationen unter www.amd.com.

Über Qimonda
Qimonda Dresden ist mit 3.400 Mitarbeitern das weltweit führende Forschungs- und Entwicklungszentrum und auch 300-mm-Fertigungsstätte der Qimonda AG.
Die Qimonda AG (NYSE: QI) ist ein weltweit führender Anbieter von Speicherprodukten mit einem breiten, diversifizierten DRAM-Produktportfolio. Im Geschäftsjahr 2007 erzielte Qimonda einen Umsatz von 3,61 Milliarden Euro. Das Unternehmen verfügt weltweit über rund 13.500 Mitarbeiter, kann auf fünf 300-mm-Fertigungsstätten auf drei Kontinenten zugreifen und betreibt fünf bedeutende Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen. Das Unternehmen bietet, basierend auf seinen Strom sparenden Technologien und Designs, DRAM-Produkte für eine Vielzahl von Anwendungen, wie Computing, Infrastruktur, Grafik, Mobile und Consumer. Weitere Informationen unter: www.qimonda.com

Über Siltronic AG
Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Wir entwickeln und produzieren Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA.
Siliciumwafer sind die Grundlage der modernen Mikro- und Nanoelektronik – für Computer, Mobiltelefone, Internet, DVD-Player, Flachdisplays, Navigationssysteme, Airbags, Computertomografen, Flugzeugsteuerungen und vieles mehr.
 
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