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Lasercut ?
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Hardwarekenner
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Ich habe mich gestern mit einem Prof von der TU Hamburg Harburg unterhalten, und der hat mir gesagt, das in zukunft wohl kein Lasercut mehr bei CPUs vorkommen wird, da mom die Laser nicht in der Lage sind, in den kleinen Strukturen die jetzt rauskommen, noch Preziese zu arbeiten.< ersagte aber, das es sicher nicht ewig so seinen wird, aber solche Laser sind immo wohl nicht zu bekommen.
Erklärt das vieleicht die vorallem bei AMD vorkommenden "Wunder" bei den Core freischaltungen?
Intel hat da anscheinend nicht so ein Problem, weil die "kleben" ja einfach Singel CPUs zusammen.
Was meint ihr zu seiner vermutung ?
Erklärt das vieleicht die vorallem bei AMD vorkommenden "Wunder" bei den Core freischaltungen?
Intel hat da anscheinend nicht so ein Problem, weil die "kleben" ja einfach Singel CPUs zusammen.
Was meint ihr zu seiner vermutung ?
florian84z
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Interessante Theorie, sollte auf jeden Fall weiter verfolgt werden. Gibt es dazu schon eine Stellungnahme von AMD?
Bobo_Oberon
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Ich habe mich gestern mit einem Prof von der TU Hamburg Harburg unterhalten, und der hat mir gesagt, das in zukunft wohl kein Lasercut mehr bei CPUs vorkommen wird, da mom die Laser nicht in der Lage sind, in den kleinen Strukturen die jetzt rauskommen, noch prezise zu arbeiten.< ersagte aber, das es sicher nicht ewig so seinen wird, aber solche Laser sind immo wohl nicht zu bekommen.
Erklärt das vieleicht die vorallem bei AMD vorkommenden "Wunder" bei den Core freischaltungen?
Welche aktuellen Prozessoren von Intel meinst du damit? Die Zeiten sind schon lange vorbei, wo aus zwei Einzelkernen ein Dualcore entsteht.... Intel hat da anscheinend nicht so ein Problem, weil die "kleben" ja einfach Singel CPUs zusammen.
Was meint ihr zu seiner vermutung ?
Was den Lasercut angeht:
- Wer sagt denn, dass die wichtigen Cut-Punkte so klein gehalten sind, wie die übrigen Strukturen?
- Es gibt schon länger eine alternative IBM-Methode, die Schaltlogik "eFUSE", welche Chipbereiche nachträglich dauerhaft lahm legt (2004 vorgestellt mit dem Power5).
- Wer sagt denn, dass es sich um einen "Fehler/Irrtum" von AMD handelt, dass Kerne und Cache freigeschaltet werden?
Intel bietet mit dem Core i7 einen Prozessor an, der automatisch sich übertaktet, bzw. Kerne abschaltet.
- Für mich klingt das wie eine begleitende Underground-Marketing-Masche. Wenn AMD schon nicht die Desktop-Leistungsspitze erklimmt, dann eben durch Übertaktungs- und Freischaltungstechnik in Nutzerhand (aber dann auf eigenes Risiko). Ein nicht mehr rückgängig zu machender Lasercut stört womöglich dabei.
MFG Bobo(2009)
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LordAndrax
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Vielleicht will man sich auch einfach nicht die Arbeit für einen Cut machen.
Der Anteil der Leute die sich für sowas interessieren/machen ist doch im Promille Bereich.
Der Anteil der Leute die sich für sowas interessieren/machen ist doch im Promille Bereich.
Daß er offensichtlich keine Ahnung hat, wovon er da redetIch habe mich gestern mit einem Prof von der TU Hamburg Harburg unterhalten, und der hat mir gesagt, das in zukunft wohl kein Lasercut mehr bei CPUs vorkommen wird, da mom die Laser nicht in der Lage sind, in den kleinen Strukturen die jetzt rauskommen, noch Preziese zu arbeiten.< ersagte aber, das es sicher nicht ewig so seinen wird, aber solche Laser sind immo wohl nicht zu bekommen.
Erklärt das vieleicht die vorallem bei AMD vorkommenden "Wunder" bei den Core freischaltungen?
Intel hat da anscheinend nicht so ein Problem, weil die "kleben" ja einfach Singel CPUs zusammen.
Was meint ihr zu seiner vermutung ?
Wie schon von anderen bemerkt, wird ja kein einzelner Transistor oder eine einzelne Leitung im ersten Metall-Layer durchgebrannt (nur der ist normalerweise so fein). Und ob das Deaktivieren einzelner Teile jetzt nun mit Lasercuts oder elektronisch durch das gezielte Durchbrennen von Sicherungen erledigt wird, ändert für den Endnutzer überhaupt nichts. Im Zweifelsfall wird in einem extra-Bereich des µCode-ROMS auf der CPU hinterlegt, welche Teile benutzt werden sollen und welche nicht.
PTG128
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ich selbst hab ja schon erfolgreich den 4ten Core beim X3 720er freigeschaltet auf nem Asrock AOD790GX/128M. Da dieß aber bei weitem nicht bei jedem klappt , muss es doch irgendeine beschrenkung geben??
Sollte es sich bei dem vierten Kern um einen schwachen handeln, sollte er doch zumindest erkannt werden. Das dieser ja dann nicht mit z.B. 2,8 Ghz läuft, ist ja dann eine andere Geschichte. Oder denke ich da falsch?
Sollte es sich bei dem vierten Kern um einen schwachen handeln, sollte er doch zumindest erkannt werden. Das dieser ja dann nicht mit z.B. 2,8 Ghz läuft, ist ja dann eine andere Geschichte. Oder denke ich da falsch?
RavenTS
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Werden denn heute nicht sogar zum Teil noch "Sägen" eingesetzt.?! Hab irgendwo zuletzt erst ein Bild von so einer in einer News gesehen...
Ich habe mich gestern mit einem Prof von der TU Hamburg Harburg unterhalten, ...
Aus welchem Bereich kam denn der?
Hardwarekenner
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Werden denn heute nicht sogar zum Teil noch "Sägen" eingesetzt.?! Hab irgendwo zuletzt erst ein Bild von so einer in einer News gesehen...
da erzählst du aber Müll, haber gerade ein Foto von Peter Norton gefunden, kurz vor der Kastration eines x4 9950BE zu einem x2 7750BE !
Zuletzt bearbeitet:
Creskra
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Werden denn heute nicht sogar zum Teil noch "Sägen" eingesetzt.?! Hab irgendwo zuletzt erst ein Bild von so einer in einer News gesehen...
Hm, Jaein würde ich da sagen.^^ um den Wafer zu zerteilen werden in der tat Sägen eingesetzt. Neulich hatte Heise ein bild in seinen News. Mal gucken ob ich das finde. Hier geht es aber gerade darum im innerhalb des Chips Leiterbahnen zu durchtrennen und dadurch teile des Chips abzuschalten. Dafür sind Sägen natürlich viel zu grobmotorisch.^^
Grüße
Cres
Cordelier
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Ich vermute das dieser Professor vollkommen richtig mit seiner Einschätzung liegt und z.B. bei AMD es schon seit dem 65nm-Prozeß keinen Lasercut mehr
gibt,wenn denn überhaupt jemals verwendet !?
Obwohl es AMD meiner Ansicht nach dringend brauchen würde.Die demächst erscheinenden 45nm-QC-Derivate ohne L3-Cache werden im Idle-Modus mal deutlicher
zeigen,wie notwendig oder nützlich eine physische Trennung von nicht genutzten Bereichen wäre oder eben nicht.Bei Agena-Derivaten schob man bisher ja gern den
"Schwarzen Peter" dem Uncore-Bereich,insbesondere dem L3-Cache zu.Das kann man demnächst besser beurteilen.
Und ich tippe mal mehr auf Geiz als Geil,das man diesen Weg gewählt hat.Oder,vielleicht geht es eben auch nicht anders.
Die,nach meiner Interpretation, eine unbekannte Firma,die ihren Anteil an AMD-Mainboards stark erhöhen möchte,könnte eben Asrock sein,die sich von der
Freischaltung nicht genutzter Bereiche bei Deneb-Derivaten einen Vorteil erhofft.
Was bei einem TripleCore mit 6MB-L3 noch eine interessante Randerscheinung war,könnte mit den anderen Derivaten für AMD und auch die Händler ganz schön lästig
werden.
Ich sehe schon,wie sich einige Spezis Sargas-Semprons im Dutzend kaufen,verzweifelt herumfickeln auf der Suche nach dem maximal erreichbaren und den Rest zurückschicken.
gibt,wenn denn überhaupt jemals verwendet !?
Obwohl es AMD meiner Ansicht nach dringend brauchen würde.Die demächst erscheinenden 45nm-QC-Derivate ohne L3-Cache werden im Idle-Modus mal deutlicher
zeigen,wie notwendig oder nützlich eine physische Trennung von nicht genutzten Bereichen wäre oder eben nicht.Bei Agena-Derivaten schob man bisher ja gern den
"Schwarzen Peter" dem Uncore-Bereich,insbesondere dem L3-Cache zu.Das kann man demnächst besser beurteilen.
So etwas wird es sein.Im Zweifelsfall wird in einem extra-Bereich des µCode-ROMS auf der CPU hinterlegt, welche Teile benutzt werden sollen und welche nicht.
Und ich tippe mal mehr auf Geiz als Geil,das man diesen Weg gewählt hat.Oder,vielleicht geht es eben auch nicht anders.
Die,nach meiner Interpretation, eine unbekannte Firma,die ihren Anteil an AMD-Mainboards stark erhöhen möchte,könnte eben Asrock sein,die sich von der
Freischaltung nicht genutzter Bereiche bei Deneb-Derivaten einen Vorteil erhofft.
Was bei einem TripleCore mit 6MB-L3 noch eine interessante Randerscheinung war,könnte mit den anderen Derivaten für AMD und auch die Händler ganz schön lästig
werden.
Ich sehe schon,wie sich einige Spezis Sargas-Semprons im Dutzend kaufen,verzweifelt herumfickeln auf der Suche nach dem maximal erreichbaren und den Rest zurückschicken.
Das ist kein Müll.da erzählst du aber Müll, haber gerade ein Foto von Peter Norton gefunden, kurz vor der Kastration eines x4 9950BE zu einem x2 7750BE !
Es werden Sägen (speziell Kreissägen, die über auf Klebefolie gepappte Wafer fahren, diese genau bis zu Folie trennen, die Folie wir an den Ecken auseinandergezogen und damit sind die Dice einzeln aufzupicken) eingesetzt und deswegen sind kleine Freibereiche zwischen den Dice vorhanden. Laser bringt zuviel Hitze ins Silizium/auf die Bumps, Wasserschnitt ist zu ungenau...
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aber das es ein Witz war hast du schon gemerkt oder ?
BTT:
ich denke mal das gerade solche "extres" auch zum momentanen run auf AMD Cpus führen, und nicht komplett ungewollt von AMD sind !
BTT:
ich denke mal das gerade solche "extres" auch zum momentanen run auf AMD Cpus führen, und nicht komplett ungewollt von AMD sind !
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Was meint ihr zu seiner vermutung ?
präzise. klein geschrieben, mit umlaut a und ohne "ie". sorry für die klugscheisserei, aber mehr fehler passen wohl in ein wort nicht rein.
präzise. klein geschrieben, mit umlaut a und ohne "ie". sorry für die klugscheisserei, aber mehr fehler passen wohl in ein wort nicht rein.
keine angst... das kann ich noch toppen...
@themenersteller: kannst du mir mal einen namen von dem professor nennen?
Ps: die wafer werden (zumindest bei amd) "zersägt" (in asien geschieht das dann). wurde mir bei meinem assessment center gesagt.
Undergroundking
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http://www.tomshardware.com/de/phenom-x2,testberichte-240342-4.html
die haben den X2 550BE zu nem X4 mit 4x3,4GHz gebracht.
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