AMD 45nm Manufacturing and Process Technology Update

[pipin]

AMD hat eine Präsentation zum Thema "45nm Manufacturing and Process Technology Update" herausgegeben.


<b>Zur Präsentation:</b> <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=351083">AMD 45nm Manufacturing and Process Technology Update </a>

 

[foenfrisur]

AMD 45nm Manufacturing and Prcocess Technology Update

mfg
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EDIT :
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ich find das hier ja interessant.

eine extrem geringe defekt-quote bei den neuen, blöd nur, das davor keine skala vorhanden ist.
aber was bedeutet denn dieses "por" für die testmuster in den 2 quartalen davor?
und die 65nm quads werden auch nicht erwähnt bzw. der produkt-start eingezeichnet...
da siehts zumindest besser aus

mfg

 

[uncle_sam]

gabs jemals soviele und vorallem postive news auf einmal?
Ich was gar nicht mehr wo ich überall reinspammen soll

Also wenn es jetzt nix wird, dass weis ich es auch nicht

 

[Macros]

Je mehr *tolle News* ich höre, die wenig Substanz haben, desto misstrauischer stimmt mich das ganze. So wie das für mich aussieht, will AMD mit aller Macht diesen Launch zu etwas aufblasen, dass er nicht ist. Ja der Shanghai/Deneb wird ein paar Prozent schneller und sparsamer als der Barcelona/Phenom. Er wird möglicherweise genau das werden, was uns schon zum dem Launch vom dem Vorgänger suggeriert wurde: Eine konkurrenzfähiger Kern zum Conroe. (Ja ich meine den Conroe...was mit dem Yorkfield-12M wird, werden wir sehen.)
Aber das glaube ich erst, wenn ihn P3D, CB und noch ein paar andere auf Herz und Nieren geprüft haben. Ich kann nur hoffen, dass es kein Paperlaunch wird. Die Zeit rennt. Der 2P Nehalem Xeon ist bereits da, und der 2P kommt jeden Tag näher. Jetzt geht es um die Wurst. Noch ein Missgeschick ist einfach nicht drin. Und das zufällig kein weiters Netburst-Desaster daherkommt sollte klar sein. ^^

MfG
Macros

 

[User002]

Er wird möglicherweise genau das werden, was uns schon zum dem Launch vom dem Vorgänger suggeriert wurde: Eine konkurrenzfähiger Kern zum Conroe. (Ja ich meine den Conroe...was mit dem Yorkfield-12M wird, werden wir sehen.)


MfG
Macros

Intewl hatte den Core i7 dringend nötig, der Conroe ist Asbach Uralt
Die Meinungen zum AGENA basieren auf Erfahrungen von Ende 07 bis Mitte 08. Nahezu alle Reviews stammen aus dieser Zeit. Bei Hardware sind ~3 Monate eine ewige Zeit, da es nicht nur das Silizium ist, sondern eben auch die Treiber/Chipsätze/Software...

Wer heute bei Neukauf einen Q6600/Q6700 + Plattform (P35X38/X48) einem AMD System mit offenem Multi vorzieht, der hat sich freiwillig für viel Geld ein altes System zugelegt, UND verfügt nur über oberflächliche Kentnisse aktueller (aktuellster) Hardware...

Grüße!

 

[Macros]

Wer heute bei Neukauf einen Q6600/Q6700 + Plattform (P35X38/X48) einem AMD System mit offenem Multi vorzieht, der hat sich freiwillig für viel Geld ein altes System zugelegt, UND verfügt nur über oberflächliche Kentnisse aktueller (aktuellster) Hardware...

Wem habe ich den empfohlen einen Conroe zu kaufen? Und selbst wenn es so wäre, würde er trotzdem mehr Leistung UND OC Potential erhalten als mit einem Agena (B3). Belege deine Aussagen mit Tests. Ich denke nicht das du ordentliche finden wirst. Aber lass gut sein. Ich will dir deine Illusionen nicht nehmen. Der Agena ist bei selbem Takt schneller als der Conroe und die Voodoo5 6000 schlägt eine GeForce2 Ultra. *lach*

Ich betreibe ihr einen 9950BE. Nicht weil er so toll ist, sondern weil ich ein AMD Anhänger bin. Aber vor dem B3 Stepping wäre selbst mir der Phenom nicht ins Haus gekommen. Mit der Voodoo sieht es ähnlich aus.

 

[dev art]

Wie wirkt sich denn der Unterschied zwischen B2 und B3 aus? Stuerzt der Rechner bei B2 1x pro Tag ab, pro Monat, oder in 10 Jahren? Hat Intel keinen solchen Bug in seiner Errata?

 

[Macros]

Für Privatanwender ist der TLB-Bug nicht weiter wichtig. Leider wird er unter Vista SP1 zwangs gepatched und lässt die Performance, je nach Anwendung, ordentlich in den Keller sinken.
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=330868

MfG
Macros

 

[pipin]

Ontopic bitte.

 

[User002]

Und selbst wenn es so wäre, würde er trotzdem mehr Leistung UND OC Potential erhalten als mit einem Agena (B3). Belege deine Aussagen mit Tests.

Es geht doch gar nicht wie bei irgendwelchen Quartettspielchen um die Frage wer den lauteren Pups ablässt, um das mal sinnbildlich zu formulieren. ...Das ist hochrangig kindisch, bisweilen ziemlich peinlich, wenn 10 - 20 % auschließlich im Bereich der Performance da ein Verkaufskriterium oder Qualitätskriterium darstellen...Die aber ab einem gewissen Punkt gar nicht mehr zum tragen kommen, denn wie hoch willst du denn einen Conroe übertakten?

Bei den aktuellen Arbeiten bei denen ich Rechenleistung benötige müsste man einen Conroe allerdings schon auf 3,8 Ghz übertakten, um schneller zu sein wie der K10 AGENA in Form des BE 9950 125 W und das ist nicht mit jedem Mainboard und jeder CPU, schon gar nicht mit Luftkühlung machbar...Davon ab liegt der Stromverbrauch und die Lautstärke dann irgendwo jenseits von Gut und Böse.

Wie wichtig ist also dieser "theoretische" Vorteil?...
Ich wiederhole mich nochmal..Man kann sich gerne einen alten CPU und veralteten Chipsatz dazu kaufen...Ansonsten empfehle ich eine aktuelle Technik mit Komfortfeatures die in der Preisklasse absolut konkurrenzlos sind, und das zum günstigeren Preis...Und ich bin kein AMD Fan, sondern treffe meine Empfehlungen auf Basis eigener Erfahrungen die ich mit beiden Architekturen in den letzten 12 Monaten gemacht habe...

Vielleicht liegts aber auch en meinem Alter, dass man irgendwann versteht, das "weniger" oftmals "mehr " bedeuten kann, und "Komfort" im Alltag einen immer höheren Stellenwert einnimmt.

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Aber mal wieder zurück zum Thema...Wenn ich richtig informiert bin, verwendet INtel in 45nm ja noch ein normales Lithographieverfahren, muss aber die Wafer mehrfach belichten, richtig?
Bei AMD war das nicht möglich oder wie?

Mit ein Grund für die Verzögerung bei AMDs 45nm Verfahren soll ja u.a. auch das Problem gewesen sein, das die speziellen Tools für Immersionslithographie ausverkauft waren...

Naja, WENN es stimmt, dass der Prozess so geringe Ausfälle zu verzeichnen hat, ist das natürlich sehr positiv..Das würde auch die Streuung innerhalb der CPU -Modelle verringern. In 65nm sind die Unterschiede in der Produktion erheblich, und man kann das leicht feststellen, wenn man mal mehrere 65nm CPUs getestet hat...


Grüße!

 

[Opteron]

Aber mal wieder zurück zum Thema...Wenn ich richtig informiert bin, verwendet INtel in 45nm ja noch ein normales Lithographieverfahren, muss aber die Wafer mehrfach belichten, richtig?
Bei AMD war das nicht möglich oder wie?

Einfach 2 Entscheidungen, Intel machts mit den alten Tools und neuer Technik, AMD & IBM dachten sich, dass sie das eh für 32nm brauchen, also wieso sollen sie ne neue Methode erfinden, um mit den alten Tools 45nm herzustellen ...

Mal schauen, wie lange Intel für immerson braucht ...

ciao

Alex

 

[pipin]

Aber mal wieder zurück zum Thema...Wenn ich richtig informiert bin, verwendet INtel in 45nm ja noch ein normales Lithographieverfahren, muss aber die Wafer mehrfach belichten, richtig?
Bei AMD war das nicht möglich oder wie?

Grüße!

Das läuft bei AMD ganz anders, da werden die Wafer in Flüssigkeit getaucht (Immersionslithographie). Intel verwendet Fotolithographie und setzt auch bereits ein high-k Dielektrikum ein.

Eigentlich war mal die Rede davon, dass AMD mit dem zweiten 45nm Prozess auch high-k einsetzt, aber in den Folien ist das nur noch für 32nm vorgesehen.

 

[User002]

Einfach 2 Entscheidungen, Intel machts mit den alten Tools und neuer Technik, AMD & IBM dachten sich, dass sie das eh für 32nm brauchen, also wieso sollen sie ne neue Methode erfinden, um mit den alten Tools 45nm herzustellen ...

Mal schauen, wie lange Intel für immerson braucht ...

ciao

Alex

Also man hat ja schon lesen können, dass AMD/IBM in 32nm einen kleinen Vorsprung gegenüber der Konkurrenz hat. Wäre natürlich schön, wenn man das auch umsetzen kann.
Von 32nm CPUs hat man bei den zahlreichen News der vergangenen Tage noch nichts lesen können, aber vielleicht hebt man sich da auch noch ein kleinen ASS im Ärmel auf

In 45nm SOI, bzw. dem aktuellen Prozess hat sich ja kaum was verändert gegenüber 65nm SOI, abgesehen von der Nasslitographie....

In 32nm habe ich gelesen, dass man mit verschiedenen Flüssigkeiten experimentiert um eine noch stärkere Brechung und damit feinere Strukturen zu ermöglichen, und im Hinterkopf hatte ich auch noch was von UV - Licht zur Waferbelichtung...

Vor dem 32nm Prozess soll soweit ich weiss aber auch noch eine HighK - Variante in 45nm erscheinen...Auf letztere bin ich schon mal gespannt, weil AMD dann mit der Immersionslitographie + HighK zumindest theoretisch einen besseren Fertigungsprozess hätte und minimale Verlustleistung/Fehlerqouten bei den CPUs.

Wenn das alles zum tragen kommt, bin ich mal auf die Taktraten der zukünfigen Phenom "III" gespannt. Wann ist denn mit HighK/45nm bei AMD zu rechnen?

Grüße!
.
EDIT :
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Das läuft bei AMD ganz anders, da werden die Wafer in Flüssigkeit getaucht (Immersionslithographie). Intel verwendet Fotolithographie und setzt auch bereits ein high-k Dielektrikum ein.

Eigentlich war mal die Rede davon, dass AMD mit dem zweiten 45nm Prozess auch high-k einsetzt, aber in den Folien ist das nur noch für 32nm vorgesehen.

Sorry, ich hatte deinen Post zu spät gelesen
... also genaueres ist da auch noch nicht bekannt? Mein Text basiert wie man sieht noch auf den alten Infos die ich zu 45nm hatte...

Grüße!

 

[Opteron]

Sorry, ich hatte deinen Post zu spät gelesen
... also genaueres ist da auch noch nicht bekannt? Mein Text basiert wie man sieht noch auf den alten Infos die ich zu 45nm hatte...

Jo, auf den aktuellen Folien fehlt high-k für 45nm, und wird nur mit 32nm genannt.
Aber falls Intel zügig 32nm bringen sollte, es steht bei denen ja immerhin schon für 2009 auf der Agenda, und AMD nicht fertig ist, dann schieben die sicherlich noch high-k für 45nm nach.
Werden sie so oder so sicherlich aus Übungs/Testzwecken eh schon machen.

32nm ist laut Plan bei AMD übrigens Mitte 2010 fertig.

ciao

Alex

 

[User002]

Jo, auf den aktuellen Folien fehlt high-k für 45nm, und wird nur mit 32nm genannt.
Aber falls Intel zügig 32nm bringen sollte, es steht bei denen ja immerhin schon für 2009 auf der Agenda, und AMD nicht fertig ist, dann schieben die sicherlich noch high-k für 45nm nach.
Werden sie so oder so sicherlich aus Übungs/Testzwecken eh schon machen.

32nm ist laut Plan bei AMD übrigens Mitte 2010 fertig.

ciao

Alex

THX für die Hintergrundinformationen. So ein Herstellungsprozess muss ja auch eine gewisse Zeit lang produzieren, um rentabel zu sein, von daher finde ich es gar nicht so tragisch, wenn AMD jetzt erst mal eine Zeit lang 45nm fährt.

Aber das HighK/45nm Verfahren hätte mich ja schon mal interessiert..Noch eine (zwei) Frage :

Sockel AM3, bzw. die Chipsätze mit DDR3 Support erscheinen wann? Ich hatte bisher immer ~Sommer 2009 angenommen. Profitieren diese Chipsätze auch von besseren Produktionsverfahren?

Bei ATI ist ja der 55nm Prozess bei den Grafikkarten Standard, was z.B. den Vorteil hat, dass man 2x Radeon 4870 auf ein PCB als X2 anbieten kann.
Dann habe ich gelesen, dass GPUs in Zukunft auch in Dresden gefertigt werden sollen, und nicht mehr nur bei TSMC. Profitieren dann auch die GPUs von 45nm Nasslitographie?
Oder sind das völlig verschiedene Bereiche bzgl Herstellungsverfahren?


Grüße!

 

[Opteron]

Sockel AM3, bzw. die Chipsätze mit DDR3 Support erscheinen wann? Ich hatte bisher immer ~Sommer 2009 angenommen. Profitieren diese Chipsätze auch von besseren Produktionsverfahren?

Ich denke mal zur cebit, Chips dann danach, ähnlicher Zeitraum wie zur AM2 Einführung.

ciao

Alex

P.S: Der Chipsatz hat nichts mehr mit DDR3 zu tun