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PR AMD and MediaTek Develop AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E Modules to Enhance Laptop and Desktop PC Connectivity Experiences

Press Release - englischsprachige Pressemitteilung

Pressemitteilung

Hinweis: Dieser Inhalt ist eine Pressemitteilung des Herstellers. Planet 3DNow! prüft weder die Richtigkeit der Angaben noch die Art der Formulierung. Pressemitteilungen können subjektiv sein und geben nicht notwendigerweise die Meinung der auf Planet 3DNow! schreibenden Autoren wieder.
New MediaTek Filogic 330P Wi-Fi 6E chipset delivers seamless connectivity and longer battery life

LAGUNA BEACH, Calif., Nov.18, 2021 /PRNewswire/ — MediaTek [span id="spanHghltc60b"](TWSE: 2454)[/span] and AMD (NASDAQ: AMD) today announced a [span id="spanHghlt46ac"]collaboration[/span] to co-engineer [span id="spanHghlt8cc4"]industry leading Wi-Fi®[/span] solutions, starting with the AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E modules containing MediaTek’s new Filogic 330P chipset. [span id="spanHghlta594"]The [/span]Filogic 330P chipset will power next-generation AMD Ryzen-series [span id="spanHghltc8bc"]laptop [/span]and desktop PCs in 2022 and beyond, delivering [span id="spanHghltee07"]fast[/span] Wi-Fi speeds with[span id="spanHghlt6e95"] low[/span] latency and less interference from other signals.</span>

To optimize the AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E [span id="spanHghlt08ec"]modules [/span]with a focus on delivering seamless connectivity experiences for customers, AMD and MediaTek developed and certified [span id="spanHghlt5bb9"]PCIe®[/span] and USB interfaces for modern sleep states and power management, which are vital elements of modern customer experiences. Further, the optimization process included stress testing and ensuring compatibility standards, which [span id="spanHghltad0c"]may [/span]ultimately [span id="spanHghlt5b73"]reduce[/span] development time for OEM customers.

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