Spekulationen zu den aktuellen und zukünftigen Prozessen bei Intel (<= 22 nm)

[FredD]

Dass Intel in der Fertigungstechnik jeglicher Konkurrenz ein gutes Stück voraus ist, lässt sich wohl kaum bestreiten. Dass zahlreiche Daten, Angaben und Hochrechnungen, die dies aus dem blauen Haus heraus veröffentlichen, nicht wissenschaftlich-objektiv sondern marketingtypisch-selektiv aufbereitet sind, darüber kann man streiten. Insgesamt also beste Voraussetzungen für interessante Diskussionen.

http://intelstudios.edgesuite.net/im/2013/pdf/2013_IM_Holt.pdf

 

[erko]

Es empfiehlt sich die Videopräsentation mit anzusehen, gefunden hier, welches die Slides näher erklärt. Die area scaling Projektion finde ich sehr positiv, die stand wohl nicht im Fokus in der Vergangenheit. Durch den Stillstand bei TSMC und GF bezüglich area scaling im nächsten oder übernächsten Prozess, sehe ich Intel mit 14nm bzw. 10nm noch besser aufgestellt als jetzt.

 

[FredD]

Man kann das auch mal grob überschlagen: Demnach ist 14nm@Intel nur 35% flächeneffizienter als die 20nm FinFet Prozesse von TSMC und GF, was wohl deutlich näher an einer 16nm Angabe liegt. Allerdings sind solche Namen für Fertigungsprozesse bestenfalls grobe Orientierungswerte, ich würde mal sagen plusminus 50%, denn:

- Typ des Transistors
- Art der Schaltung
- Auslegung auf High Performance, SoC oder Low Power (siehe auch das pdf)
- bei Design Tools: high density libs

sorgen für verschiedene Möglichkeiten, je nach Designwunsch die Packdichte zu erhöhen oder die Transistoren für eine höhere Performance weniger dicht zu packen. In manchen Fällen, wie bei einem Speicherbus gibt es hingegen unabhängig vom Prozess nur bedingt Spielraum.

Wie weit die Varianz solcher beschönigten Rechnungen reicht (welche das Intel-Marketing süffisant impliziert), sieht man z.B. recht schön an den Packdichte von AMD Hawaii mit ~13.7 Mio Transistoren pro mm² und Intel Haswell mit ~7.9 Mio / mm², obwohl der 22nm Intel Prozess nach einfacher Rechenweise (22/28 )^2 = 0.617 weitaus kompakter sein müsste. Gut, wir wissen mittlerweile, dass die Strukturen einer GPU dichter gepackt werden können als jene einer CPU, doch treten mit GPGPU und HSA doch beide in recht ähnliche Zielsegmente und Märkte.

Übrigens: wenn du mal eine Wette eingehen möchtest - ich wette mit dir, dass eine AMD GPU auf 20nm oder auf einem 20nm FinFet Prozess immer noch eine signifikant (>10%) höhere Packdichte aufweist als ein beliebiges 14nm Produkt* von Intel.

*) Mit einem signifikanten Anteil an Schaltungen, davon ausgenommen wären z.B. reine S-RAM Chips

 

[erko]

Inwiefern näher an 16nm? Die nm Angabe bezieht sich doch sowieso nicht mehr auf die Strukturgröße. Das war vor Jahren vielleicht so, mittlerweile spielen andere Faktoren eine zu große Rolle, weswegen TSMC ohne Shrink dennoch die Bezeichnung 20nm auf 16nm ändert im übernächsten Prozess. Den Größenvorteil, den TSMC derzeit noch hat, werden sie mit Intels 14nm und 10nm nicht mehr haben.

 

[AffenJack]

Es macht nicht viel Sinn von zwei verschiedenen Chips Rückschlüsse auf die Packdichte des Prozesses zu machen. Die Packdichte eines chips ist immer auch eine Designentscheidung.
Da musst du schon auf Gatelänge, Sramgröße vertrauen, sonst ist das unsinnig. Deine "Wette" ist nun auch nicht gerade waghalsig, es ist nunmal klar, dass Gpus ne höhere Packdichte haben und das wird auch in Zukunft so bleiben.

 

[y33H@]

Kann man die Einleitung sachlicher und neutraler gestalten?

 

[FredD]

Es macht nicht viel Sinn von zwei verschiedenen Chips Rückschlüsse auf die Packdichte des Prozesses zu machen. Die Packdichte eines chips ist immer auch eine Designentscheidung.
Da musst du schon auf Gatelänge, Sramgröße vertrauen, sonst ist das unsinnig. Deine "Wette" ist nun auch nicht gerade waghalsig, es ist nunmal klar, dass Gpus ne höhere Packdichte haben und das wird auch in Zukunft so bleiben.

Habe ich so geschrieben. Das ist ein Apfel-Birnen Vergleich!
Was aber, wenn die Birnen plötzlich noch ein paar Apfel-Gene zusätzlich erhalten? Wie schon öfter erwähnt, bei AMD ist ohnehin bald alles Fusion oder HSA. Wenn du nur an leckerem Obst interessiert bist, und es nur noch Hybridsorten gibt, tritt die Apfel-Birnen Frage doch in den Hintergrund und die Kernmetriken wie z.B. Zucker- und Vitamingehalt werden maßgeblich. Bei Mikroprozessoren dann eben Transistordichte und z.B. FLOPS/Transistor.

Gut dass du SRAM erwähnst. Das wäre eine der wenigen verlässlichen Größen, wozu Intel in dieser Präsentation keine Angaben macht. Wurde für die technisch unbewanderten Investoren wahrscheinlich für uninteressant gehalten.

Inwiefern näher an 16nm? Die nm Angabe bezieht sich doch sowieso nicht mehr auf die Strukturgröße.

Auf Seite 11, Area Scaling wirbt Intel mit einem 35% Flächenvorteil gegenüber Prozessen der Konkurrenz, die sich zwar 14nm respektive 16nm nennen, tatsächlich aber auf deren 20nm BEOL basieren. Angenommen, 20nm@GF hat eine 20nm Gatelänge, käme 14nm@Intel mit dieser Angabe nur auf eine 16.12nm Gatelänge. Gut, die Foundries dürfen ihre Prozesse nennen wie sie mögen. Bei GF/TSMC läuft diese Benennung auf die Nachricht hinaus "Wir sind auch noch am Ball", bei Intel hingegen auf "Wir sind Moore's Law". Bei beidem biegen sich die Balken vom Gewicht tatsächlicher physikalischer Größen.

 

[erko]

Auf Seite 11, Area Scaling wirbt Intel mit einem 35% Flächenvorteil gegenüber Prozessen der Konkurrenz, die sich zwar 14nm respektive 16nm nennen, tatsächlich aber auf deren 20nm BEOL basieren. Angenommen, 20nm@GF hat eine 20nm Gatelänge, käme 14nm@Intel mit dieser Angabe nur auf eine 16.12nm Gatelänge.

Die Prozesse sind aber nicht 14nm bzw. 16nm groß, wie gesagt sollte man davon Abstand nehmen. Bei TSMC 20nm/16FF würde ich die tatsächliche Größe irgendwo zwischen 20-25nm einschätzen. Intel hat angekündigt, dass sie für 14nm und 10nm eine größere Flächenverkleinerung einplanen als zuvor, weil sie den Hauptfokus nicht mehr auf Power legen, während TSMC eine Generation komplett auf eine Verkleinerung verzichtet. Intel begründet das mit Kostenvorteilen, ich sehe den größeren Vorteil darin, dass mehr GPU auf die gleiche Fläche draufpasst. Und im Highend Server/HPC mehr Kerne.

 

[BoMbY]

Interessant:

Knights Landing bietet 3 Teraflops, 16 GByte EDRAM und DDR4

Intels nächste Version der Xeon Phi, Knights Landing, soll bei wissenschaftlichen Berechnungen eine mehr als doppelt so hohe Geschwindigkeit erreichen wie die Konkurrenz. Der Clou: Knights Landing arbeitet als Beschleunigerkarte oder als Hauptprozessor.

Eine vollwertige CPU mit 72 Silvermont-Kernen (etc. pp.) von Intel ...

 

[amdfanuwe]

Da das Verhältnis aus Single und Double Precision 2:1 beträgt, erreichen die kommenden Xeon Phi zudem über 6 SP-Teraflops. Zum Vergleich: AMDs Firepro W9100 bietet 5,2 und 2,6 Teraflops, während Nvidias K40 es auf 4,3 und 1,4 Teraflops bringt - Intels Lösung ist also teils mehr als doppelt so schnell.

einzelne Beschleuniger sollen im zweiten Halbjahr 2015 verfügbar sein.

Was denn nun? IST er schneller oder wird er in einem Jahr erst schneller sein als die aktuelle AMD/Nvidia Generation?
Na, schaun wir mal in einem Jahr, wie gut er dann noch da steht.

---------- Beitrag hinzugefügt um 22:40 ---------- Vorheriger Beitrag um 21:22 ----------

Was mir sehr interessant erscheint, sind die 16GB HMC Ram auf dem Träger. Mal gespannt, was da noch mit dieser Speichertechnik die nächsten Jahre kommt.

 

[y33H@]

Schneller als W9100 und K40, auch 2015

 

[amdfanuwe]

Klar, der Nachfolger der W9100 mit 4GFlops DP wird bestimmt anders heißen. Aber erst mal abwarten, ob Intels Lösung bis dahin sein wird.

 

[dekaisi]

Dass Intel in der Fertigungstechnik jeglicher Konkurrenz ein gutes Stück voraus ist, lässt sich wohl kaum bestreiten. Dass zahlreiche Daten, Angaben und Hochrechnungen, die dies aus dem blauen Haus heraus veröffentlichen,

Hervorragend ist die 22nm Technologie nicht. Hohe Ausfallrate, hohe Temperaturen. Hinzu kommt der defekte Z87 Chipsatz, der nun mit gleichen Layout auf Z97 umgebaut wurde.
Ich bin nun extra vom Gigabyte sniper Z87 auf Z97 gewechselt, da ich die Systeminstabilitäten bei Intel satt habe. Egal welches Board es kommen massenhaft Biosupdates mit "Improve system stability" raus.

 

[y33H@]

Wo gibt es denn hohe Ausfallraten? Die Temperatur hängt von der Kühlung ab ... den C1-Bug kriegt man in der Praxis nicht wirklich mit IMHO.

 

[dekaisi]

Wie hinreichend bekannt, haben die Haswell Prozessoren alle eine Wärmeabgabe Problem durch ein zu billiges Wärmeleitpad im inneren. Das kann man so nicht beheben und für nach nur kurzer Zeit Betrieb eben zu erhöhten Temperaturen und ggf. Ausfällen. Hinzu kommt der fehlerhafte Z87 Chipsatz mit System Instabilitäten. Das sollte sich mit Z97 ändern, ABER da es auch da schon diverse Bios Versionen gibt, vermutlich nicht .
Im Vergleich Ivy mussten wir daher schon einige Prozzis (I7, I5) umtauschen, ist bei Intel kein Problem, ist in 48h erledigt.
Der Kühler hat damit wenig zu tun, da man die Wärmeabgabe nur bedingt beeinflussen kann.

I7-4790 oder i5-4690 haben ja nun die Verbesserung.

 

[Stryki]

Das "billige" Wärmeleitpad spielt aber meines Wissens nach nur im OC-Bereich eine Rolle, ich kenne keine Berichte von Problemen innerhalb der Spezifikationen da bist du der erste.

 

[y33H@]

Wie hinreichend bekannt, haben die Haswell Prozessoren alle eine Wärmeabgabe Problem durch ein zu billiges Wärmeleitpad im inneren.

Wie hinreichend bekannt ist, handelt es sich um Wärmeleitpaste und nicht um ein Pad. Die Paste ist zudem überdurchschnittlich, das Problem war bis zu Devils Canyon der Abstand des Die zum IHS. Ohne Overclocking gibt's bei Haswell zudem keinerlei Hitzeprobleme.

 

[Gast27042015]

Wie hinreichend bekannt ist, handelt es sich um Wärmeleitpaste und nicht um ein Pad. Die Paste ist zudem überdurchschnittlich, das Problem war bis zu Devils Canyon der Abstand des Die zum IHS. Ohne Overclocking gibt's bei Haswell zudem keinerlei Hitzeprobleme.

Und zur not köpft man sie dann bleiben se auch arschkalt und ist in paar mins erledigt!

 

[Einbecker]

Skylake kommt in 6 verschiedenen Varianten mit bis zu 20 Lanes(Z170 und Q170)

http://www.pcgameshardware.de/CPU-H...blick-Starker-Anstieg-der-PCIe-Lanes-1128562/

 

[BoMbY]

Golem: Intel Core i7-5960X im Test: Die PC-Revolution beginnt mit Octacore und DDR4

Hoffe es passt hier rein?

Auch: PCGH: Haswell Extreme: Intel Core i7-5960X und i7-5820K (ES) im Test

Und nochmal Edit: PCGH: Haswell-E, Intels Sockel 2011-v3 und der Asus O.C.-Sockel "2084": Garantie- und Gewährleistungsfragen

Asus baut eigenen, kompatiblen, Sockel mit mehr Pins für Haswell-E ...

Und nochmal Edit: 5820K und 5930K scheinen ab sofort verfügbar, ebenfalls einige Mainboards und DDR4-RAM (bei Alternate z.B.). Für günstige 1000,- Euro könnte man also Morgen oder Montag ein Haswell-E-System haben ...

 

[dekaisi]

Ohne Overclocking gibt's bei Haswell zudem keinerlei Hitzeprobleme.

Das ist leider falsch. Gerade aus der großen Anzahl Reklamationen hatte Intel Handlungsbedarf. Selbst ohne OC sind oft Temperaturen deutlich >80Grad. Von evtl. 200 verkauften kamen >30 mit dem Problem in die Werkstatt.

Dafür arbeitet Intels deutlich schneller bei Reklamationen, so das sie damit vermutlich wenig ein Problem haben wenn mal was getauscht werden muss.

 

[y33H@]

Welche Reklamationen? Ich kenne keinen selbstgebauten oder Komplett-PC mit Haswell, der ohne OC so heiß wird.

 

[dekaisi]

nur weil du ihn nicht kennst, heißt es nicht das es das nicht gibt. Da hast du Glück gehabt. Andere haben da weniger Glück.
Wenn dein Haswell ok ist sollten es Idle so 30Grad sein mit boxed Kühler, wenn nicht hat er dann schon mehr und steigt extrem schnell >80. Wenn er noch an geht. Mit OC braucht dann bei so einen Exemplar garnicht mehr anfangen.
Die Foren sind voll von dem Problem, von daher