News Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie

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Grand Admiral Special
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<div class="newsfloatleft"><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9124"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=9124" border="1" alt="AMD Logo "The future is fusion""></a></div>Beide großen GPU Hersteller haben endlich ihre neue DX11 Architekturen vorgestellt. Der Staub hat sich nach dem ersten Benchmark-Duell gelegt. Nvidia konnte auf Kosten extremer Leistungsaufnahme, hoher Wärmeentwicklung und daraus resultierenden Lärm der Kühllösung das Duell unter den Single-GPUs für sich entscheiden. Besonders in DX11 Spielen scheint die neue Fermi-Architektur der GTX 480 Vorteile gegenüber der HD 5870 von AMD zu haben. So kann die GTX 480 nicht nur im Heaven Benchmark, in dem massiv Tessellation zum Einsatz kommt, und im TWIMTBP Spiel Metro 2033, sondern auch im von AMD gepuschten Dirt2 die Konkurrenz zum Teil deutlich hinter sich lassen. Dies ist vor allem erstaunlich, wenn man bedenkt, dass AMD Hardware, Software und Know-how bei der Entwicklung von Dirt2 zum Einsatz kam. Neben den oben genannten gibt es weitere negative Punkte, die je nach persönlichem Anforderungsprofil mehr oder weniger stark ins Gewicht fallen. Dazu zählen die relativ hohe Leistungsaufnahme von 50 Watt für die GTX 480 (35 Watt GTX 470) im Idle und die <a href="http://www.pcgameshardware.com/aid,743526/Some-gory-guts-of-Geforce-GTX-470/480-explained/News/" target="b">Beschneidung der double precision Performance</a> auf ein Achtel der Leistung für Berechnungen einfacher Genauigkeit. Damit will Nvidia wohl seine viel teureren professionellen Lösungen, auf denen die volle versprochene Leistung genutzt werden kann, deutlicher von den GeForce Karten abgrenzen. Erste Karten sollen wohl ab dem 12. April verkauft werden.

Da mit den Vorstellungen beider Architekturen nun die meisten technischen Fragen geklärt sind, stürzten sich aktuelle Spekulationen auf die nächste Generation. <a href="http://www.semiaccurate.com/2010/03/30/atis-next-generation-outed/" target="b">Charlie Demerjian</a> will beispielsweise herausgefunden haben, dass AMD aufgrund <a href="http://www.semiaccurate.com/2009/11/20/tsmc-rumored-have-killed-their-32nm-node/" target="b">verschobener und gecancelter Fertigungsprozesse bei TSMC</a> gezwungen war, auf eine Mischung aus der aktuellen Architektur der Evergreens und der eigentlich geplanten Architekur umzustellen. Damit die Größe des Die trotz weiterhin genutzten 40 nm Prozess nicht zu stark zunimmt, soll seinen Spekulationen zu Folge nur der Uncore-Bereich der Northern Islands, so der Name der ursprünglich geplanten Nachfolger, mit den Shadern der Evergreen kombiniert werden. Das Ergebnis dieser Symbiose soll dann Southern Islands heißen. Ziel der neuen Karten soll es in erster Linie sein, die Leistung in DX11 Spielen zu erhöhen. Dafür soll die Tessellation Leistung eine deutliche Steigerung erfahren, um so den Rückstand zu den Fermi zu verkürzen oder gar zu egalisieren.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9235"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/2_01-JapanRoadmapDesktop.jpg" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9236"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/2_02-JapanRoadmapNotebook.jpg" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9237"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_03-GlobalFoundries_alte_Roadmap_11-2008.jpg" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a></center>

Vergleicht man die Angaben allerdings mit einer <a href="http://translate.google.de/translate?u=http%3A%2F%2Fascii.jp%2Felem%2F000%2F000%2F472%2F472784%2F&sl=ja&tl=de&hl=&ie=UTF-8" target="b">alten offiziellen Roadmap</a> von AMD, fällt eine unterschiedliche Angabe beim Fertigungsprozess für die Northern Islands Chips auf. Denn entgegen Charlies Angaben war diese Generation wohl ursprünglich für einen 32nm Prozess geplant und nicht, wie von ihm behauptet, für 28nm. Nur eben dieser 32nm Bulk Prozess wurde scheinbar von beiden in Frage kommenden Foundries gestrichen. Bei TSMC liefert Charlie Demerjian höchst selbst entsprechende Gerüchte und GlobalFoundries hat die Streichung, über die lange spekuliert wurde, mittlerweile bestätigt. So wird Jon Carvill, Vice President Global Communications, <a href="http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20100401144643_Globalfoundries_Scraps_32nm_Bulk_Fabrication_Process.html" target="b">mit den Worten zitiert</a>:
<center><blockquote><i>“All of our efforts around next-gen graphics and wireless are focused on 28nm with HKMG and we no longer have a 32nm bulk process. We removed this off our roadmap due to lack of customer demand as most are making the jump from 40/45nm right to 28nm.”</i></blockquote></center>
Aber wie lange weiß AMD von diesen Änderungen und welchen Einfluss haben sie wirklich auf die Pläne für zukünftige Produkte? Eines kann wohl als ein sicherer Fakt angenommen werden. Bei der Gründung von GlobalFoundries verpflichtete sich AMD gemäß einer <a href="http://www.sec.gov/Archives/edgar/data/2488/000119312508209113/d8k.htm" target="b">Börsenpflichtmitteilung</a> eine steigende Prozentzahl GPUs bei GF fertigen zu lassen, sobald ein 32nm Bulk Prozess bereit steht. Eine Änderung dieser Vertragssituation zöge sicher ebenfalls eine <a href="http://en.wikipedia.org/wiki/Form_8-K" target="b">Börsenpflichtmitteilung</a> nach sich. Eine solche Mitteilung ist aber bis heute nicht bekannt gemacht worden. Dementsprechend muss AMD zumindest damit begonnen haben eine GPU für den 32nm Bulk Prozess von GF zu entwickeln. Wobei die Planungen und Entwicklungen für diese GPUs sicher schon lang vor der Ausgründung der ehemaligen AMD Fabriken Anfang 2009 begonnen haben, schließlich zogen sich die notwendigen Verhandlungen ewig hin und auch davor wurde immer wieder über <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1238542091">GPUs aus Dresden</a> spekuliert, da so die beiden Module besser ausgelastet werden könnten, damit letztlich die Kosten pro Die sinken.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9263"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_02-Fab8-rendering1-large.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9264"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_03-Fab8-rendering2-large.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9265"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_04-Fab8-rendering3-large.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9266"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_05-Fab8-rendering4-large.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9267"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_06-Fab8-rendering5-large.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9268"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_07-Fab8-rendering6-large.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9269"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_08-Fab8-Bau.JPG" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9270"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_09-Fab8-Baustelle-Arbeiter.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9271"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_10-Fab8-Luftaufnahme.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9272"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_11-Fab8-Luftaufnahme_nah.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9273"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_12-Fab8-Bau-Abendlicht.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9274"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_13-Fab8-Bau-innnen.jpg" border="1" alt="GlobalFoundries Fab8"></a></center>

Werfen wir einen kurzen Rückblick auf die Ankündigungen von GF zur Verfügbarkeit der einzelnen Prozesse. Kurz nach der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1236167934">Gründung des Unternehmens</a> gab man recht selbstbewusste Ziele bekannt. Die beiden Fabriken Fab 30 bzw. Fab 38 und Fab 36 in Dresden führt die junge Foundry fortan als Fab 1 mit den Modulen 1 und 2. Im Modul 1, der alten Fab 36, sollen auch zukünftig die SOI Produkte, also bis auf Weiteres die x86 CPUs von AMD, hergestellt werden. Für das Modul 2 war eine Ausrüstung für die 32nm Bulk Produktion geplant. Außerdem hielt man an der ursprünglich von AMD geplanten neuen Fab in Saratoga County im U.S. Bundesstaat New York fest. Hier soll die <a href="http://www.globalfoundries.com/newsroom/2009/Fab_2_fact_sheet.pdf" target="b">Produktion im Jahr 2012 hochgefahren</a> werden. Auch der Zeitplan für zukünftige Fertigungsprozesse hörte sich sehr ambitioniert an. In einem <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1243677245">Interview am 26. Mai 2009</a> kündigte Tom Sonderman, vice president of manufacturing systems and technology, an, den Rückstand beim 32nm Bulk node zu Intel auf nur 1 Quartal verkürzen zu wollen.
<center><blockquote><i>“We're killing the latency between Intel and us in 32nm. AMD was late with 65nm and introduced 45nm with a nine month delay. With 32nm we are reducing this on just a single quarter or three months. Also, please note that we are implementing this model for a fraction of the cost, thanks to the shared cost model inside the IBM alliance.”</i></blockquote></center>
Im gleichen Interview kündigt er an, dass GF erste Kundendesigns für den 32nm Bulk Prozess im vierten Quartal 2009 annehmen wird und mit fertigen Produkten in der Mitte von 2010 zu rechnen sei. Außerdem verspricht er einen simplen optischen "28nm <a href="http://encyclopedia2.thefreedictionary.com/half-node" target="b">half-node</a> die-shrink" der originalen 32nm Kundendesigns! Hier wird erstmals die enge Beziehung zwischen dem 32nm full-node und dem 28nm <a href="http://encyclopedia2.thefreedictionary.com/half-node" target="b">half-node</a> bei GF deutlich. Als oberste Priorität nennt er eben diesen 32nm Prozess in der Fab 1 Module 2 fertig zu entwickeln und anschließend hoch zu fahren, da dieser als erster Bulk Prozess bei GF den Weg bereiten soll für zukünftige rasche Wechsel auf kleinere Strukturgrößen. Zu beiden Prozessen wird jeweils eine Folie präsentiert, die die jeweiligen Vorzüge aufzeigen soll. Auf der 32nm Folie wird unter anderem angegeben, dass bereits im Q4 2008 ein erster 32nm Bulk SRAM Testchip erfolgreich gefertigt wurde und auch bereits erste 32nm SOI Wafer durch die Fabrik laufen.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9238"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/2_04-GloFo_32nm_SOI-Bulk.jpg" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9239"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/2_05-GloFo_32nmULK.jpg" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9240"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/2_06-GloFo_28nm.jpg" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9241"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_07-Prozesse.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a></center>

In diesem und in einem früheren <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1239952633">Interview vom 13.04.2009</a> betonte Sonderman, dass man technologisch nicht von unten, sondern von oben her die Mitbewerber angreifen will. <a href="http://docs.google.com/gview?url=http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/In-stat_APM_Whitepaper.pdf" target="b">APM</a> soll dabei für robuste Prozesse und ein schnelles Hochfahren neuer Prozesse bei hoher Yield sorgen. Zunächst sollen neue Prozesse mit dem engsten Partner AMD hochgefahren werden, damit die anderen Kunden von den daraus gewonnen Erfahrungen profitieren können.
<center><blockquote><i>"Our business model is quite different in that we are leading-edge only. No other foundry company in the world has 100 per cent of their wafer starts on 45nm. We believe our ability to rapidly adopt new technologies and ramp to mature yields will provide tremendous competitive advantage to our customers. AMD provides a high volume customer to ramp new technologies thereby making it easier for other companies to adopt a robust leading-edge process. In addition, our Automated Precision Manufacturing (APM) capabilities are renowned as fueling the world’s most efficient fabs in Dresden. Nobody else has this technology, and now we can unlock it for the entire market."</i></blockquote></center>
Außerdem gibt er zu Protokoll, dass GF bereits zusammen mit AMD zukünftige Prozesse auf die Bedürfnisse der hauseigenen GPUs abstimmt sowie entsprechende Libraries und Ressourcen aufbaut. Am 16. April 2009 gab man bekannt, ein <a href="http://techreport.com/discussions.x/16758" target="b">"28nm evaluation kit"</a> dem "general market" bereits im März 2009 zugänglich gemacht zu haben. AMD dürfte dementsprechend wesentlich früher Zugang gehabt haben.
<center><blockquote><i>"Absolutely not. Our Dresden fabs are regarded as the best in the world for ramping new processes and reaching mature yields. It is our intention to open up these capabilities to AMD’s Graphics Product Group moving forward. We are currently engaged with them to ensure we build the necessary design enablement capabilities to meet their needs."</i></blockquote></center>
Zur Computex zeigte ebenfalls Tom Sonderman dann am 1. Juni 2009 <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1243878915">erste 32nm Bulk und SOI Testchip Wafer</a> <a href="http://www.pcper.com/comments.php?nid=7237" target="b">und einen 28nm SRAM Wafer</a>. Außerdem bekräftige er die bisherigen Pläne, Kundendesigns für den 32nm Bulk Prozess Ende des Jahres 2009 in Auftrag zu nehmen. Mit fertigen Produkten sei dann in 2010 zu rechnen. Für den 28nm Bulk will GF dann Anfang 2010 Aufträge entgegen nehmen und ebenfalls noch in 2010 fertige Produkte liefern. Die <a href="http://www.semiconductor.net/article/442948-GlobalFoundries_Adds_Qualcomm_Supports_Gate_First_Technology_at_28_nm_Generation.php" target="b">ursprünglichen Planungen</a> sahen also bereits keinen großen Abstand zwischen 32nm und 28nm Bulk vor. In einem weiteren <a href="http://www.semiconductor.net/article/316595-GlobalFoundries_Outlines_22_nm_Roadmap.php" target="b">Interview</a> zur Feier anlässlich der <a href="http://www.semiconductor.net/article/316284-GlobalFoundries_Breaks_Ground_in_Malta.php" target="b">Grundsteinlegung der neuen Fab</a> in Saratoga County am 24.07.2009 wurden obige Angaben, speziell auch die zum 32nm Bulk Prozess, nochmals bestätigt. Nachdem man anfänglich auch über den 32nm Prozess sprach, wurde mit der Zeit immer <a href="http://www.golem.de/0911/71000.html" target="b">mehr der Fokus auf den 28nm Prozess</a> gelegt. Dies führte zu ersten Spekulationen GF hätte den 32nm Bulk Prozess gestrichen. Auf den öffentlichen GlobalFoundries Roadmaps tauchte genau genommen der 32nm Bulk Prozess nie auf. Er wurde nur anfänglich in der Roadmap geführt, als das neue Unternehmen noch keinen Namen besaß und schlicht als <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=351773">"The Foundry Company"</a> geführt wurde.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9242"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_08-Fab1.jpg" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9243"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_09-Fab1-August2009.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a></center>

Nach meinen Recherchen wurde dann im <a href="http://www.nclt.us/workshop/ws-faculty-aug09-presentation.shtml" target="b">August 2009</a> erstmals auf einer Folie von Tom Sonderman die Beschreibung der Fab 1 Module 2 von "32nm process technology and beyond" in "28nm process technology and beyond" geändert. Dies werte ich als Zeichen dafür, dass spätestens zu diesem Zeitpunkt die Streichung des 32nm Bulk Prozesses beschlossen war. Tom Sonderman sollte es wissen, schließlich ist er der oberste Chef der APM- und Prozesstechnologie-Entwicklung bei GlobalFoundries. Diese Entwicklung kann natürlich völlig unterschiedlich gewertet werden. Entweder hatte man sich mit den bisherigen Planungen übernommen und bei der Entwicklung des 32nm Prozesses traten massive Probleme auf, oder man entschloss sich die 28nm Entwicklung zu beschleunigen und dafür die 32nm Bulk nicht zur Marktreife weiter zu entwickeln. Da keiner der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1269291520">präsentierten Neukunden</a> 32nm Produkte plant, ist dieser Schritt durchaus nachvollziehbar. Andererseits erstaunt die Entscheidung, denn bereits damals <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1244456211">zeichneten sich lange die massiven Probleme bei TSMCs 40nm Prozess ab</a> (Lieferschwierigkeiten der <a href="http://www.computerbase.de/artikel/grafikkarten/2009/test_ati_radeon_hd_4770/" target="b">im April vorgestellten HD 4770</a>), außerdem verschiebt sich dadurch der Zeitpunkt, ab dem eine nennenswerte Auslastung des Module 2 in Dresden erreicht wird. Bekanntlich erzeugen nicht ausgelastete Fabs immense Kosten. Jedenfalls hat GF seine Mannschaft im Oktober 2009 <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1256282729">mit ehemaligen Qimonda Mitarbeitern weiter verstärkt</a>. Schließlich will man unbedingt Erster beim 28nm Prozess sein, für den bereits seit dem ersten Quartal <a href="http://www.heise.de/newsticker/meldung/Bei-AMD-Globalfoundries-startet-die-28-und-32-nm-Chipproduktion-2010-807584.html" target="b">erste Shuttle-Service</a> laufen.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9244"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_10-32nmTimeline.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9245"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_11-A_Track_Record_of_Execution_Excellence.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a></center>

Dieser Zeitpunkt für die Entscheidung zur Streichung passt auch mit der alten "The Foundry Company" Roadmap zusammen, die den Start der Prozess-Qualifikation für die Serienfertigung ab dem 4. Quartal 2009 vorsah. Denn es würde keinen großen Sinn machen einen Prozess zur Serienreife zu entwickeln, um ihn dann nicht kommerziell zu nutzen. Auch aus Kostensicht ist es sinnvoll die Entwicklung frühest möglich zu stoppen, denn gerade zum Ende eines Entwicklungsprojekts steigen die Kosten rapide an. Irritierend ist allerdings die Tatsache, dass man danach noch mehrfach darauf hinwies, wie 28nm Kunden von einem vorangegangenen "high-volume ramp of leading-edge technology at the 32nm node" profitieren können. Dieses Anspruch wird in einer <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=369176" target="b">Pressemitteilung vom 30. September 2009</a> formuliert und auch in einer <a href="http://www.ewh.ieee.org/r1/schenectady/feb12_2010.html" target="b">Präsentation vom 12. Februar 2010</a>, die vom Senior Manager of GLOBALFOUNDRIES Technology Research Group John Iacoponi gehalten wurde, angedeutet. Dabei wird allerdings nicht wirklich klar, ob Bulk oder SOI gemeint sind. 32nm Bulk soll gestrichen sein und der einzige 32nm SOI SHP Kunde <a href="http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20090925143055_Globalfoundries_Delays_32nm_SOI_Production_AMD_Says_No_Delays_for_Bulldozer.html" target="b">AMD will erst im Jahr 2011</a> <a href="http://www.eetimes.com/rss/showArticle.jhtml?articleID=220200094&pgno=1" target="b">32nm x86 CPUs</a> auf den Markt bringen. Und selbst wenn die Produktion der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1262950775">Llano CPUs</a> bereits im Jahr 2010 starten sollte, ist es fraglich, ob dann noch genug Zeit für Optimierungen am 28nm Bulk Prozess übrig bleibt. An dieser Stelle passen also die bekannten Fakten nicht richtig zusammen. Damit bleibt trotz der Aussagen von GF zur Streichung von 32nm Bulk weiterhin die Möglichkeit, dass AMD doch GPUs in 32nm bei GF fertigen lässt, auch wenn die Wahrscheinlichkeit dafür wohl eher als sehr gering anzusehen ist. Allerdings bietet GF einen großen Vorteil gegenüber TSMC, die Geheimhaltung aktueller Fortschritte gegenüber Nvidia dürfte wesentlich einfacher sein. Daher müssen öffentliche Roadmaps (Blendgranate?), die ein Anhaltspunkt für die Konkurrenz wären, nicht zwangsläufig den realen Stand der Dinge wiedergeben.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9246"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_12-APM_Difference.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9247"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_13-Time_to_Market.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9248"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_14-AMD_-_TSMC.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a></center>

Wer der eher trockenen Geschichtsstunde bis hierher gefolgt ist, soll nun mit ein paar Schlussfolgerungen meinerseits beglückt werden.

Dirk R. Meyer <a href="http://www.itp.net/578576-exclusive-dirk-meyer-president-and-ceo-of-amd" target="b">(Interview)</a>, President and Chief Executive Officer, kündigte während der Q&A zu den <a href="http://seekingalpha.com/article/183780-advanced-micro-devices-inc-q4-2009-earnings-call-transcript?page=-1" target="b">Quartalszahlen für das vierte Quartal 2009</a> und damit dem fiskalischen Jahresabschluss ein Refresh des gesamten GPU Line-ups für das 2. Halbjahr 2010 an. Wie oben bereits geschildert, muss ihm zu diesem Zeitpunkt meiner Meinung nach bereits die Streichung des 32nm Bulk Prozesses bekannt gewesen sein. Diese Ankündigung passt gut mit der <a href="http://translate.google.com/translate?hl=de&ie=UTF-8&oe=UTF-8&langpair=zh|en&u=http://news.mydrivers.com/1/88/88448.htm&prev=/language_tools" target="b">verkündeten Strategie</a> zusammen, alle sechs Monate eine neue High-End und Performance GPU auf den Markt bringen zu wollen. Außerdem will AMD jedes Jahr einen neuen Prozess für die GPUs nutzen. Da der <a href="http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20081117072008_TSMC_Begins_Volume_Manufacturing_of_Products_Using_40nm_Process_Technology.html" target="b">40nm Prozess bei TSMC</a> bereits seit April 2009 Verwendung findet, steht auch hier ein Wechsel an. Und genau dieser war wohl ursprünglich auf den 32nm node bei GF geplant. Denn darauf deutet die 32nm Angabe bei den diskreten Notebook Grafikkarten (im Rahmen der Danube-Plattform?), auf der oben gezeigten Notebook-Plattformroadmap. Das macht auch Sinn, die ersten GPUs aus Dresden nicht in neuer unbekannter Architektur zu fertigen sondern nur als Refresh der aktuellen. Außerdem wären größere Probleme beim Refresh nicht von so großer Bedeutung für das operative Geschäft, wie ein Totalausfall oder signifikante Verzögerungen bei der nächsten Architekturgeneration und man könnte so bei geringem Risiko wichtige Erfahrungen für die Zukunft sammeln. Da AMD sich trotz Yield-Problemen bei TSMC eine Streichung vom 32nm Bulk Prozess leisten konnte, gehe ich davon aus, dass nicht alle GPUs des Refreshs bei TSMC in 40nm gefertigt werden, sondern auch mindestens ein Chip aus Dresden mit Strukturbreiten von 28nm kommen wird. Dies wird sicher wieder ein Chip von der Größe des RV740 sein. Denn diese Chipgröße hat sich ja bereits beim Wechsel auf 40nm bewährt, wie im <a href="http://www.anandtech.com/show/2937/9" target="b">Artikel zur Entstehung des Cypress</a> nachzulesen ist. Auch dieser war als Ergänzung (<a href="http://www.amd.com/de/products/notebook/graphics/ati-mobility-hd-4000/hd-4830-4860/Pages/hd-4830-4860.aspx" target="b">Mobility Radeon HD 4860 und HD 4830</a>) für das Notebook Line-Up der 4800er Serie gedacht. Auf Grund der engen Beziehung zwischen dem 32 und 28nm Prozess bei GF sollten die notwendigen Anpassungen am ursprünglichen Design nicht allzu umfangreich ausfallen, sodass die resultierende Verschiebung sich in Grenzen halten dürfte.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9249"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_15-Fusion_-_Era.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9250"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_16-Fusion_-_Design_Methodology.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9251"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_17-Fusion_-_Velocity.JPG" border="1" alt="Spekulationen zu AMDs Refresh der Evergreen-Serie"></a></center>

Angesichts der immer größeren Probleme bei der Fertigung immer kleinerer Strukturgrößen, wird es zukünftig immer wichtiger kurzfristig auf Probleme beim Fertigungs-Partner oder -Prozess reagieren zu können. Deswegen hatte AMD auch nie die Absicht erklärt, vollständig die GPU-Fertigung auf GF umstellen zu wollen. Vielmehr will man sich beide Optionen für die Zukunft offen halten. Außerdem plant AMD jedes Jahr eine aktuelle Zusammenstellung aus GPU- und CPU-Technologie in Form einer APU auf den Markt zu bringen. Auch hier muss nicht zwangsläufig der gleiche Prozess wie bei den jweils aktuellen GPUs zum Einsatz kommen. Für die erste APU Llano ist beispielsweise 32nm SOI vorgesehen. Erstmals wird also eine AMD GPU im SOI Verfahren hergestellt. Demnach muss AMD bei der Planung der aktuellen und noch viel mehr bei zukünftigen GPU-Architekturen diese Flexibilität beim Fertigungsprozess (Foundry, Strukturbreite) sowie Modularität der einzelnen Einheiten, aus denen dann die einzelnen Produkte zusammengestellt werden, berücksichtigt haben. Hinzu kommt die steigende Bedeutung von <a href="http://en.wikipedia.org/wiki/Design_for_manufacturability_%28IC%29" target="b">DFM</a>-Methoden, da nur hiermit eine ordentliche Yield bei zukünftigen Nodes erreicht werden kann.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9255"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_18-DFM-Variability_Basics1.JPG" border="1" alt="DFM @ GlobalFoundries"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9256"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_19-DFM-Variability_Basics2.JPG" border="1" alt="DFM @ GlobalFoundries"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9257"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_20-DFM-Design_related_variability.JPG" border="1" alt="DFM @ GlobalFoundries"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9258"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_21-DFM-CMP_related_variability.JPG" border="1" alt="DFM @ GlobalFoundries"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9259"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_22-DFM-CMP_variability_mitigation-Tiling.JPG" border="1" alt="DFM @ GlobalFoundries"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9260"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_23-DFM-Yield_vs_Design_Rules.JPG" border="1" alt="DFM @ GlobalFoundries"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=9261"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/small/1_24-DFM_Top_Challenges.JPG" border="1" alt="DFM @ GlobalFoundries"></a></center>

Bei den weiteren Änderungen, die mit dem Refresh einhergehen, ist die Faktenlage noch viel dünner. Da die rohe Rechenleistung der aktuellen Generation bereits mehr als ausreichend ist, gehen die meisten weniger von einer Erhöhung der Anzahl an Streamprozessoren aus. Vielmehr werden Detailverbesserungen erwartet. Es ist immer wieder die Rede von schnelleren 6Gbps GDDR5 Chips, allgemein höheren Taktraten, verbesserter UVD-Einheit, Optimierungen für GPGPU (z.B. "richtiger" L2-Cache wie beim Fermi) und einer Verbesserung der Tessellation-Leistung. Wobei gerade bei letzterem angesichts der Fermi-Werte wohl eher der Wunsch Vater des Gedanken ist. Außerdem könnten Features ihren Weg zurück in das Design finden, die der <a href="http://www.anandtech.com/show/2937/5" target="b">Abspeckung des Cypress-Die</a> zum Opfer gefallen sind. Da auch der gestutzte Cypress noch immer ein ganzes Stück über dem ehemals definierten Sweetspot liegt, kann ich mir ein weiteres Wachstum des Die nicht vorstellen. Womit 40nm als Option für einen Cypress-Refresh, der nicht nur minimale Änderungen und höhere Taktraten bringt, in meinen Augen ausfällt, weil eine Erhöhung der Packungsdichte wie beim Wechsel vom R600 auf den RV670 mit dem problematischen <a href="http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=7937034#post7937034" target="b">40nm Prozess von TSMC</a> wohl eher nicht möglich ist. Wirklich große Änderungen sind erst erst mit der nächsten Generation zu erwarten, also den Northern Islands und Southern Islands, die bereits <a href="http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=7595778#post7595778" target="b">in den Catalyst Treibern aufgetaucht</a> sind. Entgegen Charlie Demerjian Spekulationen könnten dies auch die Codenamen für die <a href="http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=7935629#post7935629" target="b">gleiche Architektur aber unterschiedliche Foundries</a> sein.


<b>Links zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1269291520">Aktualisierte Roadmap von GlobalFoundries</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1268322047">GlobalFoundries: 22 nm Entwicklung in Dresden hat begonnen!</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1268072305">ATIC will massiv in Fertigungskapazitäten investieren</a></li>
<li>Im Forum: <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=343937">R800 Spekulationsthread</a></li><li>Im Rorum: <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=368890">R900 Spekulationsthread</a></li>
<li><a href="http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=465768">Kommende Evergreen/Manhattan/RV8xx-GPUs (3DCenter)</a></li><li><a href="http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=456801">R900 - 28nm, DX11-nativ, 2010 - "Radeon 100" - Northern Islands (3DCenter)</a></li><li><a href="http://docs.google.com/gview?url=http://www.globalfoundries.com/pdf/GF_HKMG_TrifoldBrochure.pdf">GF_HKMG_TrifoldBrochure.pdf</a></li></ul>
 

perpetuum.mobile

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Respekt. Ich hab natürlich Null Plan ob du Recht hast, aber es scheint mir mal wieder ein Super P3DN-Artikel zu sein und genau der Grund, warum ich die Seite hier so mag. Weiter So!

Was ich mich allerdings frage, wenn 32 nm übersprungen würde, wieviel AMD/GF da jetzt schon investiert haben. Solche Sunk Costs sind auch nicht unbedingt zu unterschätzen und treiben die Kosten der Alternative (28nm) schon im Vorraus in die Höhe. Aber ATIC hat ja den Schotter ^^
 
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User002

Guest
Sehr informativ...

Danke für die Zusammenstellung und die Übersicht..Ob 2010 noch eine GPU aus Dresden zu erwarten ist?
Wenn sich AMD da derzeit noch so bedeckt hält, dann entweder weils Probleme mit der Fertigung gibt - oder weil man ein heisses Eisen im Feuer hat ;-) Ein funktionierender 28nm Prozess hätte m.Mn. nach dann auch vergleichweise kurzfristig das Potenzial zu tiefgreifenderen Veränderungen/verbesserungen bei der Architektur - eben wegen der geringeren Fläche.
Ist ja doch ein deutlicher Unterschied von aktuell 40nm>28nm..

Spätestens zu Weihnachten wissen wir mehr ;-)

Grüße!
 

Raspo

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Sehr guter Artikel, Respekt für die vielseitige Beleuchtung und Danke für die Arbeit.

Hm, schwierig die Lage zu beurteilen.
Aber ich sehe es ähnlich so wie starled:
GF will ne GPU präsentieren, die "gut" ist.
Erstens setzt man TSMC und Nvidia "etwas" unter Druck und zweitens wäre das natürlich die ideale Werbung für GF, nach dem Motto wir habens drauf.

Von daher denke ich, die werden/wolen/müssen (erstmal) nen kleinen / Mittelklassechip aus DD bringen - Frage ist nur, wann ;-).
 

sompe

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Ein Zwischenschritt zur Steigerung der Tesselation Leistung bei 40nm würde zumindest in meinen Augen Sinn machen, vorausgesetzt feinere Fertigungsprozesse sind noch nicht verfügbar.
Für mich als Spieler ist der Punkt der Tesselation Leistung letztenendes der einzige Punkt bei dem nvidia mit seinem Fermi wirklich punkten kann.
 

perpetuum.mobile

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Aber jetzt mal ehrlich, ich kann mir eine besonders große Steigerung bei Tessellation nicht wirklich ohne eine bedeutsame Vergrößerung oder eines größeren Redesigns des Die vorstellen. IMHO wäre das für ein Refresh zuviel. (Mal an die Wissenden gerichtet, man braucht da doch bestimmt mehr optimierte Recheneinheiten, oder?)

Außerdem wäre ein größerer Die mit sinkenden yields verbunden. Und das ist ja gerade der Vorteil von AMD, dass sie preisgünstiger anbieten KÖNNEN. Nvidia kann sich momentan wohl kaum einen Preiskampf leisten. Allerdings sehe ich die Tessellationleistung des Fermi als ziemlich beeindruckend an, AMD muss da bei den nächsten Generationen eindeutig nachbessern. IMHO zieht das beim Marketing ziemlich, wenn Tessellation so schwächelt. (Zumindest bei denen, die ihre Karte nach DX11 Fähigkeit kaufen und überhaupt den Schmodder übrig haben). Aber wie gesagt, Zukunftsmusik. Aktuell sehe ich AMD im Vorteil.
 

sompe

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na ja, da der Tesselator bei ATI eine separate Funktionseinheit zu sein scheint halte ich es für nicht allso schwer diesen auszutauschen und den Rest beizubehalten.
Die DIE Fläche würde nicht zu stark ansteigen und ein tiefgreifendes Redesign könnte man womöglich umgehen.

Bei der derzeitigen Konkurrenzsituation halte ich es jedenfalls für eine interessante Alternative.
 

Ragas

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Was ich mich allerdings frage, wenn 32 nm übersprungen würde, wieviel AMD/GF da jetzt schon investiert haben. Solche Sunk Costs sind auch nicht unbedingt zu unterschätzen und treiben die Kosten der Alternative (28nm) schon im Vorraus in die Höhe. Aber ATIC hat ja den Schotter ^^
Naja, da im Artikel ja betont wird, dass der 32nm und 28nm Prozess bei AMD sehr stark zusammenhingen denke ich mal, dass die verlorenen Entwicklungskosten nciht allzu hoch sind
 

König von Lorion

Lt. Commander
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Bzgl. des Designs des Chips kann ich weiterhin jedem nur den Anandtech-Artikel ans Herz legen Klick.

Was Spekulationen über einen Refresh angeht, so hat Fudzilla kürzlich anderes berichtet Klick2.
 

Ge0rgy

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Ich höre immer "Tessellation-Leistung" ... gibts denn irgend ein Spiel das genug davon Gebrauch macht um den Unterschied zu merken? - Dass Fermi da abzieht ist dahingehend logisch, da er ja seine gesamte Rohleistung rein für Tessellation benutzen kann wenn sonst nix anderes ansteht.
Aber was bringt mir das in realen Szenarien wo es nebenbei noch Effekte, Texturen etc. zu berechnen gibt?
NV ist lustig, zuerst reden sie DX11 klein und tun so als wär es unnötig, nun nun soll es ganz plötzlich der Hilige Gral der Speileentwicklung sein und dass man in der Mehrheit der bestehenden Spiele verliert ist egal... hallo!? Oo
Bis erste Games rauskommen die Quasi nativ für DX11 entwickelt wurden, ist der Chip schonwieder alt und es ist bereits der erste oder gar schon der zweite Nachfolger da bzw. in Sichtweite.
Wie war denn das mit DX10 - Games?
Nen Fermi wegen der Tessellation-Leistung zu kaufen ist in etwa so effektiv wie mit nem Sportwagen zum einkaufen zu fahren, weil die Sitze ja so bequem sind... *lol*
 

sompe

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Stalker – Call of Pripyat scheint Tesselation zu unterstützen, wurde in dem Bench allerdings wegen der Vergleichbarkeit abgeschaltet. Colin McRae: Dirt 2 soll es ebenfalls unterstützen und bei Metor 2033 ist es auch mit dabei, allerdings prangt auf Metor auch ein PhysX Logo, weshalb ich nicht weiss in wieweit das noch mit ins Ergebnis mit einfließt.

Wie du siehst gibt es bereits jetzt einige Tesselation Titel und zum ausarbeiten von Details halte ich es für ein recht wichtiges Feature....man stelle sich mal sowas wie WoW mit Tesselation vor. :o
 

Duplex

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AMD braucht nur ein neuen Chip für Herbst der 50% schneller ist, was anderes wäre nur Zeit verschwendung.

wenn man die Taktraten auf 1000/1250 taktet ist der RV870 schon 20% schneller und das ohne Design eingriffe.

Wenn AMD will haben Sie schon ab nächsten Monat eine 5890 die 5% schneller als die GTX480 ist.
 
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Onkel_Dithmeyer

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Solche Artikel lese ich gerne! Mehr bitte ;D
 

aylano

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Was Spekulationen über einen Refresh angeht, so hat Fudzilla kürzlich anderes berichtet Klick2.
Das wäre ein anderer Refresh und ein direkter Konter.
Also, ein aktueller HD 5870 mit mehr Takt aus der verbesserten 40nm-Fertigung.
Damit ist nicht South-Island gemeint.

Wie schon erwähnt, will AMD alle 6-9 Monate neue Performance- und/oder High-End-Karten rausbringen und South-Island wären dann 9 Monate nach Evergreen, während North-Island jetzt nach 28nm dann auch 6-9 Monate danach kommen könnte.

Somit wäre South-Island der normale ATI-GPU-Zyklus und kein Fermi-Konter.
Aufgrund der Verspätung von Fermi erscheint halt South-Island nur paar Monate nach Fermi.
 

OBrian

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Zwar reichlich lang für eine News (hätte man auch als Artikel einordnen können), aber gut zu lesen. Wesentlich besser, als sich seitenlang durch Spekulationsthreads zu kämpfen, die nur stellenweise informativ sind. *great*

na ja, da der Tesselator bei ATI eine separate Funktionseinheit zu sein scheint halte ich es für nicht allso schwer diesen auszutauschen und den Rest beizubehalten.
Ich dachte, die Tesselationseinheit gab es nur bei der 8500 und ist mit der 9700pro dann wegrationalisiert worden, die Funktion wurde von den Shadern übernommen. Tesselation über DX11 ist natürlich im Code etwas anders, dürfte aber ähnlich berechnet werden müssen, insofern imho vergleichbar. Ich glaube nicht, daß man die Tesselationsleistung deutlich steigern kann, ohne was an den Shadern zu machen. Es sei denn, dieses Feature wird eher durch was anderes gebremst, z.B. zu kleine Caches o.ä.; rein von der Rechenleistung her müßten die Shader ja kräftig genug sein.

Bzgl. 28nm gehe ich davon aus, daß die ihre neue Fertigungstechnik erstmal mit einem mittelgroßen Chip testen werden, der sich gut verkauft, falls er funktioniert, aber bei totalem Scheitern auch verschmerzbar ist. Ich könnte mir da einen in der Architektur nicht zu stark modifizierten Evergreen-Chip vorstellen, der so um 1000 Shader hat, Speicherinterface wohl 128bit aber mit schnellerem GDDR5 als die 5770 hat, also als besserer Ersatz für die 5830. Das Die wird so nicht zu groß, und man könnte die Lücke zwischen 5770 und 5850 füllen, die bis dahin ja nur mit der etwas unglücklichen 5830 bestritten werden kann. Wenn das Ding gut wird (d.h. gut taktbar, sparsam, hohe Ausbeute), kann man damit lange den Markt kontrollieren, und auch wenn nicht, kann man die Dinger immer noch besser losschlagen als die verkrüppelten Cypress-Dies.

Ein schnellerer und größerer Chip als der Cypress ist imho erstmal unnötig. Nvidia mag ja ein paar Prozent schnell sein, aber die GTX480 wird das ganze Jahr über nur in homöopathischen Dosen verfügbar sein, falls überhaupt, denn Nvidia macht mit jeder Karte Verlust. Die paar, die sie herstellen können, sollten sie am besten als Workstationkarten verkaufen, womit sich mehr Geld verdienen läßt. Und eine Dual-Chip-Karte aus zwei G100 ist kaum realisierbar ohne deutliche Leistungseinbußen pro Chip, d.h. die 5970 steht gar nicht so auf verlorenem Posten im Rennen als schnellste Karte. Also besteht in der Realität kein wirklicher Konkurrenzdruck. Besser erstmal 28nm in Ruhe testen und dann nach dem Testchip die nächste Generation in Ruhe herstellen. Für AMD ist aktuell ein kosteneffektives und damit gewinnbringendes Arbeiten wichtiger.

Somit wäre South-Island der normale ATI-GPU-Zyklus und kein Fermi-Konter.
Aufgrund der Verspätung von Fermi erscheint halt South-Island nur paar Monate nach Fermi.
Ich glaube sowieso nicht, daß die Firmen direkt ganze Architekturen oder auch nur Refresh-Generationen gegeneinander kontern können. Da gbt es immer so einen langen Vorlauf, daß man sich da nur verzetteln würde. Ein kurzfristiger Konter zum Gewinnen von Benchmarkrennen kann in einer Chipauslese bestehen, was in höhergetakteten Karten mit schnellerem RAM resultiert. Aber der langfristige Fortschritt kann eigentlich nur davon abhängen, was für Fertigungstechnologien zur Verfügung stehen und wie man seine dann aktuelle Architektur so dimensioniert, daß man daraus mit möglichst wenigen Chips möglichst lückenlos den gesamten Markt abdecken kann. Die (seit Jahren entwickelte) Architektur selbst muß dann den Ausschlag geben, ob man in der Effizienz (Leistung pro Watt und Leistung pro Diefläche) vor oder hinter der Konkurrenz liegt.
 
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Makso

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Also das ist es warum ich diese Seite täglich 5 bis 10 mal besuche!!!!
Einfach geniale Artikel!!! Man kannnichts anderes sagen!


AMD braucht nur ein neuen Chip für Herbst der 50% schneller ist, was anderes wäre nur Zeit verschwendung.
wenn man die Taktraten auf 1000/1250 taktet ist der RV870 schon 20% schneller und das ohne Design eingriffe.
Wenn AMD will haben Sie schon ab nächsten Monat eine 5890 die 5% schneller als die GTX480 ist.

Ich glaub du hast den Artikel nicht fertig gelesen! oder?
Ich glaube eher das die HD5xxx Serie genug Power hat nur an der Treiber Optimirung hängt es. schau lieber auf die Technischen Daten der beiden GPU´s!
 

sompe

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@OBrian
Soweit ich das in Erinnerung haben ist das bei ATI nachwievor eine separate Einheit aber beim Fermi übernehmen das die Shader.

Kann diesbezüglich jemand Klarheit in die Sache bringen?
 

gruffi

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Stalker – Call of Pripyat scheint Tesselation zu unterstützen, wurde in dem Bench allerdings wegen der Vergleichbarkeit abgeschaltet.
Ja, und Xbitlabs hat es scheinbar nicht abgeschalten und die HD 5870 liegt vorn. IMO wird Tessellation bei nVidia völlig überbewertet. In theoretischen Tests, die praktisch nur Tessellation testen, mag nVidia toll aussehen. In realen Szenarien hat ATI aber nicht weniger Tessellation-Leistung, vielleicht sogar eher mehr, weil dann bei nVidia viele Shader Kapazitäten für andere Sachen draufgehen.

Soweit ich das in Erinnerung haben ist das bei ATI nachwievor eine separate Einheit aber beim Fermi übernehmen das die Shader.
Soweit wie ich das verstehe, sind bei ATI sowohl Shader als auch dedizierte Einheiten für Tessellation verantwortlich, bei nVidia sind es nur die Shader.
 

DEFENDER

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wow- was für ein artikel
soviel qualität ist man ja schon gar nicht mehr gewohnt
wird zeit das sich wieder amd zum talk bei uns einfindet,
die müsste man dann dazu direkt ausquetschen.

war das nicht so, das amd den 32nm schritt überspringen wollte, da die auftragsfertiger lauthals mit ihrem 28nm hausieren gegangen sind und meinten das sei jetzt state-of-art?
dsw. verschiebt sich doch der fusion auch immer mehr nach hinten
 

rkinet

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war das nicht so, das amd den 32nm schritt überspringen wollte, da die auftragsfertiger lauthals mit ihrem 28nm hausieren gegangen sind und meinten das sei jetzt state-of-art?
dsw. verschiebt sich doch der fusion auch immer mehr nach hinten
Wobei FUSION in Bulk eh nur die untere Klasse beträfe.

Allerdings wäre die Fertigung einer Radeon HD 5450 in 32nm und später 28nm eine interessante Auslastung der GF. Hier ist low power durch kleinere Strukturen leicht zugänglich ohne dass bzgl. Performance die Ansprüche hoch wären.
Und kleine Chips sind ideal um Fertigungen hoch zu fahren.

Und der kleine Ontario könnte so in 32nm jenen Core abbekommen und noch eine Shrink auf 28nm mitmachen. Da eh neue Produkte eher 1-2 Steppings mehr benötigen bis zur Reife wäre ein planmäßiger 28nm Shrink kein Zusatzaufwand.
GF würde so für Budget GPU, viele low Power GPUs und natürlich Fusion bei Bobcat, K10 und später Bulldozer zuständig sein.

TSMC könnte dann weiterhin für die Mittelklasse bis Oberklasse 1. Wahl für AMD/ATI bleiben. Sicherlich am einfachsten angesichts der auch wichtigen Bindung von AMD/ATI an TSMC.
 

EselTreiber

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Klasse Artikel/Zusammenfassung. Man darf gespannt sein, was wirklich kommt. :)
 
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