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SANTA CLARA, Calif., March 15, 2022 – Intel today announced the first phase of its plans to invest as much as 80 billion euros in the European Union over the next decade along the entire semiconductor value chain – from research and development (R&D) to manufacturing to state-of-the art...

Die Digitimes macht Spekulationen rund um die ersten Kunden für Samsungs 3nm GAA (Gate All Around) Prozess. Der Start wird noch in der ersten Hälfte 2022 verortet. Neben Qualcom wird hier AMD als möglicher Rampup-Partner genannt, da diese bei TSMC stets abwarten müssten, bis Apple die...

What’s New: Intel Corporation will invest $3.5 billion to equip its New Mexico operations for the manufacturing of advanced semiconductor packaging technologies, including Foveros, Intel’s breakthrough 3D packaging technology. The multiyear investment is expected to create at least 700...

Intels 10-nm-Desaster ist noch nicht vom Tisch, da gehen zwei Konkurrenten in der Chipfertigung in die Risiko-Produktion mit 5 nm. Letzte Woche hatte daher schon Third Point, ein großer Anteilseigner bei Intel, die Forderung auf den Plan gesetzt, zumindest eine externe Fertigung zu prüfen, um im...

Über Globalfoundries wurde bei uns schon länger nicht mehr berichtet, nachdem AMD immer mehr Chips beim Konkurrenten TSMC fertigen lässt. Die ehemaligen Fabriken von AMD und IBM und fertigen heute vor allem Chips für AI und Automotive-Kunden. Nach dem 14-nm-Prozess wurde die feinste...