News Globalfoundries vor Expansion und Beteiligung durch Samsung?

Onkel_Dithmeyer

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Über Globalfoundries wurde bei uns schon länger nicht mehr berichtet, nachdem AMD immer mehr Chips beim Konkurrenten TSMC fertigen lässt. Die ehemaligen Fabriken von AMD und IBM und fertigen heute vor allem Chips für AI und Automotive-Kunden. Nach dem 14-nm-Prozess wurde die feinste Fertigungsstufe mit 12 nm schon von Samsung lizensiert. Die geplante Fertigung mit einer Strukturbreite von 7 nm gestrichen. Damit verlor Globalfoundries vor allem Kunden in der Prozessorfertigung an den Konkurrenten TSMC.

(…)

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Zuletzt bearbeitet:
Vor allem da Samsung ja das Ziel ausgegeben hat im Jahr 2030 Nr. 1 bei den Auftragsfertigern zu sein.

Allerdings soll Samsung gerüchteweise bei 7 und 5nm auch Probleme haben.
 
Wenn Samsung in Europa und insbesondere in Dresden einsteigen will, dann geht es m.E. weniger um Highend im kleinsten Node sondern eher um die SOI Prozesse. Samsung selbst hat einen 18nm fdSOI Prozess in der Entwicklung, GF hat einen 22nm fdSOI Prozess in der Produktion und einen 12nm fdSOI Prozess in der Entwicklung. Samsung ist mit 18nm aber schon viel weiter als GF mit 12nm. Der Markt dafür ist teilweise die Automobilindustrie. GF hat sein Vorhaben, eine 300mm FAB für SOI in China auszubauen beendet, weil es das alleine nicht stemmen konnte und keinen Partner gefunden hat. GF wollte eigentlich vom chinesischen Staat Beteiligungen haben, bzw. von der dortigen Stadt/Region.
Jetzt stellt sich die Frage, wer die fdSOI Designs fertigen kann, die eigentlich in China hergestellt werden sollten. Die Nachfrage nach fdSOI ist bisher zwar nicht ganz so ausgefallen, wie GF sich das erhofft hat, aber ohne die FAB in China gibt es womöglich eine Fertigungslücke in den nächsten Jahren. Dazu kommt, dass demnächst mit 5G im mm Bereich weitere fdSOI Kapazität benötigt wird.

Ich verfolge als Aktionär SoiTec und habe mir dort regelmäßig die CCs nach den Quartalszahlen angehört. Dort meint man, dass bis zum Jahresende eine Entscheidung fallen wird, wie es in China mit fdSOI weitergeht. Ob mit GF, wie ursprünglich geplant, oder anderen Foundries, weiß ich nicht.

Ich habe keine Ahnung, welchen Deal GF und Samsung aushecken, aber ich vermute, dass vor diesem Hintergrund geplant wird.
MfG
 
Jetzt stellt sich die Frage, wer die fdSOI Designs fertigen kann, die eigentlich in China hergestellt werden sollten. Die Nachfrage nach fdSOI ist bisher zwar nicht ganz so ausgefallen, wie GF sich das erhofft hat, aber ohne die FAB in China gibt es womöglich eine Fertigungslücke in den nächsten Jahren. Dazu kommt, dass demnächst mit 5G im mm Bereich weitere fdSOI Kapazität benötigt wird.

Ich verfolge als Aktionär SoiTec und habe mir dort regelmäßig die CCs nach den Quartalszahlen angehört. Dort meint man, dass bis zum Jahresende eine Entscheidung fallen wird, wie es in China mit fdSOI weitergeht. Ob mit GF, wie ursprünglich geplant, oder anderen Foundries, weiß ich nicht.

Ich habe keine Ahnung, welchen Deal GF und Samsung aushecken, aber ich vermute, dass vor diesem Hintergrund geplant wird.
MfG

Ah, sehr interessant.

Hatte letztens nur die Pressemitteilung zu 22nm gesehen:

https://www.planet3dnow.de/vbulleti...ble-Process-Design-Kit-iPDK-Support-for-22FDX
 
Ist korrigiert ;)

Ich war ja überrascht, das GloFo überhaupt so groß investiert. Zuletzt hatte ich das Gefühl ATIC nicht mehr so ambitioniert unterwegs ist. Hab ich mich wohl getäuscht.
 
Automiev ist das, was aus dem Auspuff kommt. :D
 
Samsung kann so die ältere Fertigung an GloFo auslagern, während sie am Stammsitz Kapazitäten für die zukünftigen Strukturen frei bekommen.
Natürlich müssen sie dafür stramm investieren, aber lieber in Südkorea als in Dresden. Dresden kriegt dafür längerfristig volle Auftragsbücher und wenn es gut läuft, werden so auch die Kapazitäten ausgebaut. Samsung wird GloFo nie zu einem ernsten Konkurrenten aufbauen.
 
Samsung kann so die ältere Fertigung an GloFo auslagern, während sie am Stammsitz Kapazitäten für die zukünftigen Strukturen frei bekommen.
Das kann ich mir nicht vorstellen.
Ältere Fertigung funktioniert eigentlich nur deswegen noch halbwegs kostendeckend, weil alles bezahlt und abgeschrieben ist. Man hat nur Unterhaltskosten und ggf. ein paar Reparaturen/Optimierungen. So eine eingespielte Fertigung dann in eine andere Fab auszulagern, stelle ich mir schwierig vor.
Oder meint "älter" die 12(?)nm, die Samsung an GloFo bereits lizenziert hat?
 
Naja, was auch immer Samsung genau vor hätte, aber einen Kauf von GloFo durch die könnte ich mir schon vorstellen. Die Frage ist wer dann die Intel-Fabs kauft? ;D
 
Naja, was auch immer Samsung genau vor hätte, aber einen Kauf von GloFo durch die könnte ich mir schon vorstellen. Die Frage ist wer dann die Intel-Fabs kauft? ;D

Kaufen? Als GloFo die IBM Fabs übernommen hat, haben sie doch noch Geld oben drauf bekommen. ;)


Fraglich was das wirklich wird. Weil eigentlich war ja ein IPO für GloFo angedacht gewesen.
 
Ja, nur soll Malta zu einem drittel Lehrstehen. Da sieht der Käufer, dass entweder die Ausrüstung oder die Kunden fehlen.
 
Mal etwas Hintergrundwissen.
Samsung macht neben den Applikationsprozessoren (und natürlich Speicher) auch noch ganz andere Dinge. Sie mischen recht aktiv im Securitymarkt mit, sind Marktführer bei DDI (Treiberchips für Displays) für OLEDs und folgen sehr aggressiv Sony bei Imagesensoren (ISP)
Für Security braucht man embedded NonVolatileMemory (flash, bald MRAM). DDI hat zusätzliche Transistoren die 5-10 und 20-30V aushalten. ISP sind heute stacked chips wo der Sensor Wafer auf ein Auswerte-Chip Wafer face to face gebondet wird, damit man die Dioden von der Rückseite beleuchtet.
Flash als eNVM skaliert bescheiden. Da ist mit 40nm an einer Grenze die noch sinnvoll, vielleicht auch 28nm. Deshalb ist MRAM so spannend.
Bei DDI baut Samsung aktuell in 28nm. Die eine Hälfte der Chips besteht aus Zeilentreiber, die nicht kleiner werden. Die andere Hälfte ist SRAM.
Bei ISPs ist auch die Hälfte des Auswerte-Chips ein AD Wandler (IO Transistoren), da machen weiterer Shrink erstmal kein Sinn.
Was ich sagen will, es gibt eine Reihe von Technologien die sich mit ihren speziellen Add-Ons in 28nm und gröber bewegen und wachsen. Jedes Handy hat nur ein AP und 1-2 Modems, aber auch einen DDI, 3 und mehr ISPs und 1-2 security chips. Und dann noch RF, Power, MEMS Gedöhns.
 
Sehr informativ, sciing!
Ja, die meisten Halbleiter (GP), abseits von CPUs und schnellen Speichern, sind eher auf älteren Prozessen zuhause, weswegen die wenigsten Fabriken an der Front mitmischen müssen.
 
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