90nm doch schneller?

Dresdenboy

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Das lässt zumindest Anandtechs neues Winchester-OC-Review vermuten. Man schaue sich dort mal genau die Werte des 90nm A64 3000+ bzw. 3500+ (S939) verglichen zu einem auf jeweils dem gleichen Takt laufenden S939 Newcastle an... (der Newcastle 3500+ wurde auch zum 3000+ untertaktet).

Gaming Performance was consistently faster on the new 90nm than the existing 130nm processors. This varied from 2% in Aquamark3 and Doom3 to 7% in Quake 3. Overall, gaming averaged about 3% faster on the new 90nm chips. While 3% is not a huge increase and it will likely not even be noticed by the average user, it was still impressive to see the new 90nm chips perform a little better than the older 130nm chips.

Das passt zu bisherigen Beobachtungen. Wenn aber in diesem Stepping noch keine Core-Verbesserungen ihre Wirkung entfalten, kann dies immer noch mit Bugfixes begründet werden, welche bisher durch Workarounds oder Abschaltung von Features die Performance etwas zurückhielten.
 

HerrKaLeun

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das wurde ja schon paar mal hier dikutiert....
sind nur 1-3% je nach Bench.
In der Praxis wohl egal....
wenn man eine neue CPU kauft, dann die neue 90 nm.
aber nicht wegen der Benches, sondern wegen des geringeren Stromverbrauchs und der geringeren Temperatur. Evtl. kann man besser OC.
wegen der 1-3% in Benches wäre die neue CPU nicht nötig gewesen...

eventuell ist der RAM-controller besser geworden, so dass man noch mehr RAM verwenden kann.
wei beim Übergang CO --> CG Stepping.
 

Dresdenboy

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Original geschrieben von HerrKaLeun
das wurde ja schon paar mal hier dikutiert....
sind nur 1-3% je nach Bench.
In der Praxis wohl egal....
Ähm..ja: "This varied from 2% in Aquamark3 and Doom3 to 7% in Quake 3.". :)
wenn man eine neue CPU kauft, dann die neue 90 nm.
Wenn man weiß, wo und wie. Zur Zeit sind noch sehr viele Newcastles unterwegs: aktuelle Lagerbestände und Bestellmengen zweier großer amerikanischer Distri's (Diese sind aber nicht für Newegg oder Monarch zuständig) Sieh dir da mal die 90nm Bestände an.
Original geschrieben von HerrKaLeun
aber nicht wegen der Benches, sondern wegen des geringeren Stromverbrauchs und der geringeren Temperatur. Evtl. kann man besser OC.
Kommt auf den Informationsstand des potentiellen Käufers u. evtl. seiner Berater an :)
eventuell ist der RAM-controller besser geworden, so dass man noch mehr RAM verwenden kann.
wei beim Übergang CO --> CG Stepping.
Das muß sich noch zeigen. Aber als Grund für die kleine Leistungssteigerung wäre der RAM-Controller IMO sehr unwahrscheinlich bis auf den Fall, daß dort auch leistungsmindernde Bugs gefixt wurden (wie der bzgl. masked write).

Für 3-7% interessieren sich sicher einige, denn die Prozente bekommt man mit einer OC 130nm CPU nämlich durch keinen Trick der Welt dazu. Schau dir nur mal die vielen Leute an, die einen 1MB-A64 gegenüber dem Newcastle vorziehen, weil man den ja auf den gleichen Takt heben kann und dann noch den nicht nachrüstbaren Cache-Vorteil hat. Jetzt haben wir eine ähnliche Situation.
 

James Ryan

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Original geschrieben von HerrKaLeun

eventuell ist der RAM-controller besser geworden, so dass man noch mehr RAM verwenden kann.
wei beim Übergang CO --> CG Stepping.

Beim CG Stepping wurde nicht der Memory Controller verbessert, sondern künstlich eingebremst, indem man die Command Rate (das wichtigste Timings beim A64) von 1T auf 2T gesetzt hat. ;)
Damit macht der Memory Controller weniger Probleme bei zickigen Ram, läuft aber natürlich auch nicht mehr so schnell.

MfG 8)
 

rkinet

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also, es wurde nicht die Memory Transferrate gemessen.

Da reicht schon ein schärferes Timing, daß ein BIOS dem 90nm zubilligt (es werden ja bei den Benchmarkts high tech DRAMs verwendet), um den 130nm 'alt' aussehen zu lassen.
Die 90nm So.939 gibts halt bald in viel höherer Stückzahl und man hatte ja auch viele Monate Zeit das BIOS zu optimieren.

AMD dürfte also im Prinzip bzgl. CPU Recht haben.
 

HerrKaLeun

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Also Benches die ich lase sind von -1% bis paar +% unterschiede 90 nm <--> 130 nm.
Im Schnitt doch nur so 2%. Klar ist das schon mal was, wenn der Preis der gleiche ist.
aber gewisse Änderungen am design gibt es ja auch im Laufe der Zeit ohne einen Übergang in der strukturgröße. Da wurde das gleich mal mit gemacht. wie eben mit dem controller....
Egal ob der RAM-controlelr das jetzt schneller oder langsamer macht. der läuft jetzt auf jden Fall besser. und dass man jetzt viele RAMs mit DDR 400 und scharfen timings anstatt mit DDR 333 betreiben kann, macht das system ja zweifellos schneller.
Wenn Leistungssteigerung die Idee gewesen wäre, hätte AMD ja das Rating verändert.

Und der Hauptvorteil ist nach wie vor der geringere Stromverbrauch UND die geringeren Herstellungskosten. Dadurch können die A 64 in preiswertere regionen abdriften bzw. höhere ratings sind überhaupt möglich. Bzw. können überhaupt so viele produziert werden wie verlangt werden. Dadurch wird am Markt der Preis sinken (wenn Weihnachten den Effekt auch neutralisieren wird).

Und die Verfügbarkeit gerde heute ist ja auch egal, wer sich hier informiert, tut das ja nicht einen Tag bevor er bestellt, sondern ne weile bevor. und dann kann man eben auch 2-3 Wochen warten bis es 90 nm -CPUs zu kaufen gibt. die Händler werden eh erst mal die 130 nm CPUs raushauen bevor sie neue kaufen. Oder die eben verbauen, in die DAU-Rechner. ;D

Ohne Frage, auch ohne Leistugssteigerung wartet man beim Kauf auf 90 nm.
 

rkinet

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Original geschrieben von HerrKaLeun
Bzw. können überhaupt so viele produziert werden wie verlangt werden. Dadurch wird am Markt der Preis sinken (wenn Weihnachten den Effekt auch neutralisieren wird).
... die Händler werden eh erst mal die 130 nm CPUs raushauen bevor sie neue kaufen.

http://geizhals.net/eu/a104098.html

nun, beim SOI-130 3500+ laufen die Bestände jetzt schon weitgehend aus.
Nächste Woche (<21.10.2004) dürfte dann wie von AMD angekündigt der 90nm den Platz eingenommen haben.

Ebenso dann ab 1.11. beim Sempron 3100+, der auch komplett auf 90nm umgestellt wird.

Bzgl. sonstiger A64 bzw. den Opteronen muss man sehen - letztere könnten aber auch so um den 1.11. ausgetauscht werden.

AMD dürfte im Sommer = Juli/August in der fab30 größere Umrüstungen auf 90nm durchgeführt haben, was sich etwa 7-10 Wochen später als ferige CPUs auswirkt.
Ähnliches geschieht lt. AMD ja Ende 2004, wobei dann gut 50% aller Waferstarts auf 90nm gehen.
Dies entspricht ab Mitte Q1'05 dann grob 5 Mill. Stück/Quartal, also sollte das jetzige Quartal bereits 2 Mill. oder etwas mehr 90nm CPUs ermöglichen.


Man sollte sich endlich von der 'gefühlten Langsamkeit' bzgl. 90nm verabschieden - produktionstechnisch ergeben sich komplett andere Werte.
AMD hat ja bereits Stepping 'E' beim Dual-Core weitgehend fertig incl. Shrink und vermutlicher Aufnahme der Massenfertigung etwa Anf. Q2'05..
Ähnliches für die zweite Generation der A64 / 1MB und da haben wir den Start ja Ende 2004, wie es AMD ja auch schon indirekt verkündete.
 

Dresdenboy

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Original geschrieben von rkinet
also, es wurde nicht die Memory Transferrate gemessen.

Da reicht schon ein schärferes Timing, daß ein BIOS dem 90nm zubilligt (es werden ja bei den Benchmarkts high tech DRAMs verwendet), um den 130nm 'alt' aussehen zu lassen.
Die 90nm So.939 gibts halt bald in viel höherer Stückzahl und man hatte ja auch viele Monate Zeit das BIOS zu optimieren.
Kommt mir das nur so vor, oder hast du genau das schon einmal woanders geschrieben? Jedenfalls wurden für alle Normaltakt-Tests die gleichen Speichertimings verwendet (die stehen auch in einer Tabelle). Beim mit 290MHz laufenden Referenztakt führt der Teiler sicherlich zu anderen Ergebnissen, was aber bei den hier betrachteten Beobachtungen irrelevant ist.

Andere 90nm-CPU-Reviews haben bei den Speicherbenchmarks keine Unterschiede gezeigt.
 

Dresdenboy

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Original geschrieben von rkinet
AMD dürfte im Sommer = Juli/August in der fab30 größere Umrüstungen auf 90nm durchgeführt haben, was sich etwa 7-10 Wochen später als ferige CPUs auswirkt.
Meinst du das ernst? Maschine hinstellen, anschalten und los gehts? Die sind nicht von AEG und auch keine Bohrmaschinen ;) Ich glaube, hier hast du einen falschen Eindruck von der Sache oder beziehst du dich auf Sommer '03? Ich weiß auch nicht, ob sich die 7-10 Wochen bei ca. 90 Tage Produktionszeit für einen Wafer einhalten lassen (dem dann noch ein Flug nach Malaysia, dortiges Packaging und ein Weiterflug folgen)?
 

rkinet

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Original geschrieben von Dresdenboy
Kommt mir das nur so vor, oder hast du genau das schon einmal woanders geschrieben? Jedenfalls wurden für alle Normaltakt-Tests die gleichen Speichertimings verwendet (die stehen auch in einer Tabelle). ...
Andere 90nm-CPU-Reviews haben bei den Speicherbenchmarks keine Unterschiede gezeigt.

also, zumindest heute nicht ...

Gerade die anderen Reviews hatten ja auch fast identische Ergebnisse sowohl beim Memory-Benchmark, als den Anwendungen/Spielen. Ananadtech fällt jetzt aus der Reihe, gibt aber keine Memory-Benchmarks an. Mal also das Uodate zum Artikel abwarten ...


Es erscheint auch rückblickend sehr logisch, daß Stepping 'CG' und 'D0' zeitnah fertiggestellt wurden. AMD hat ja im Mai die ersten 90nm Waferstarts durchgeführt und das Stepping 'CG' dürften den Waferstart etwa 1 Quartal früher erlebt haben.
Auch die bald kommenden Unicore Opterone - die wohl ab Mai'04 gefertigt wurden - haben daher 'D0'.
AMD hatte einfch nicht die Zeit dazu, 'D0' und 'CG' unterschiedlich auszulegen.

Erst mit dem 'E'-Stepping bzw. Dual-Core kommen Veränderungen bzgl. SSE und Cache-Pufffer, was AMD ja auch schon veröffentlicht hat.
 

Bokill

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@rkinet
@Dresdenboy
Original geschrieben von Dresdenboy
Meinst du das ernst? Maschine hinstellen, anschalten und los gehts? Die sind nicht von AEG und auch keine Bohrmaschinen. Ich glaube, hier hast du einen falschen Eindruck von der Sache, oder beziehst du dich auf Sommer '03?
Ich weiß auch nicht, ob sich die 7-10 Wochen bei ca. 90 Tage Produktionszeit für einen Wafer einhalten lassen ...
Da sind doch prima Fragen für einen weiteren Themenabend. So kann man die Normproduktionszeit mal erfragen (hatte auch mit 7-9 Wochen da was in Erinnerung). Und man kann ja mal vorsichtig mal nachbohren 8), wie dank APM ( Umrüstung der Fab 25 auf 110 nm vollendet, die Umrüstung intern abläuft. Könnte ja sein, dass jemand von AMD mit stolzgeschwellter Brust doch mal Zahlen nennt ...

Meldung von AMD zur FAB 36
AMD Fab 36 will produce future generations of AMD products using the third-generation of AMD's patented automated manufacturing capabilities, known as Automated Precision Manufacturing (APM 3.0).
AMD Breaks Ground on 300 millimeter

MFG Bokill
 
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rkinet

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Original geschrieben von Dresdenboy
Meinst du das ernst? Maschine hinstellen, anschalten und los gehts? Die sind nicht von AEG und auch keine Bohrmaschinen ;) ... Ich weiß auch nicht, ob sich die 7-10 Wochen bei ca. 90 Tage Produktionszeit für einen Wafer einhalten lassen (dem dann noch ein Flug nach Malaysia, dortiges Packaging und ein Weiterflug folgen)?

Die 90 Tage kann ich noch nicht ...

Nur, AMD hat im Mai mit 90nm begonnen - Mitte August wurden die mobilen 90nm angekündigt.
Ende 2004, also dann bald, kommen 50% aller Waferstarts in 90nm.

AMD wird nicht von wenigen Wafern urplötzlich auf 50% umstellen, sondern eben im Sommer '04 eben nach der Erstumstellung im Frühjahr'04 umgestellt haben.

Mal die 90 Tage angesetzt und Juli/August für die zweite Umstellung in der Fab30 ergibt Okt/Nov für die Auslieferung der Produkte.
Das deckt sich mit den bisherigen Angaben von AMD zum Socket 939 30/32/3500+ und Sempron 3100+. Auch scheint ja der 90nm Opteron-Launch (vgl. eServer326) etwa Okt./Nov. zu kommen.

Zusätzlich MUSS AMD Stückzahlen für den K8 in Q4'04 liefern, was ja auch die Mainboaarder in Asien schon so bestätigen und entsprechend auch mehr Chipsätze in die Fertigung gehen.


Zur Erinnerung: (http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_608,00.html)
- Winchster ist jetzt
- Palermo (90nm /256k Sempron) geht in wenigen Wochen in die Fertigung
- Newark und Lanchester (1M mobil) dürften auch den Waferstart noch 2004 haben
- San Diego und Venice dürften spätestens Anf.05 starten; hier könnte schon Stepping 'E' im Spiel sein. U.Umständen auch mit DDR-II Support ...!?
- Toledo bzw. Denmark, Itlay, Egypt (alles Dual-Core) müßten Anf. Q2'05 ihre Waferstarts haben; Auslieferung Juli/Aug '05 = Mitte 2005 lt. AMD.

AMDs Roadmap ist zwar kein 'Heiligtum', nur ungefähr gültig. Und hinten drückt schon die Fab36 ab Anf./Mitte 2006, wodurch AMD praktisch bis Q2'05 die Fab30 und 90nm in der Endausbaustufe haben sollte.

Mein Tip ist, daß AMD letztmals in Q2'05 die 90nm Fertigung auf z.B. 2/3 der Wafer aufstockt und dann die nötige Kapazität für Dual-Core oder 1M A64 (11-Layer s.u.) in Stückzahlen erhält. Die Restkapazität in 130nm geht an T-Bred und GEODE.

Der Barton wird dann zwar auch noch gebaut für Athlon MP und Ersatzteile beim XP, fliegt aber sonst aus der Produktlinie heraus - so von AMD letzte Woche auch verkündet.
Dadurch, daß ab Q1'05 AMD auch So.754 Semprone mit 26/2800+ anbietet, wird der Barton eh voll umzingelt und überflüssig.


Bem:

AMD hat bereits im Nov.03 den 90nm Prozess als produktionsfertig erklärt.
Einziges Manko scheint ein Taktlimit für die 9-Layer bei ca. 2,4 - 2,6 GHz zu sein.

Aber, per 11-Layer und mod. Transistoren, genau wie beim 65nm Prozess erhält man kleinere DIEs (der 11-Layer Dual-Core hat 200 mm2, 9-Layer Unicore hingegen 118 mm2).
Aber das Problem ist ja gelöst und die Samples gehen lt. AMD demnächst an die Kunden raus.

9-Layer sind aber ideal preisgünstig für den Palermo-Sempron und auch Winchester.
Der 'Venice' (noch nicht in der Roadmap) dürfte mit 11-Layern und ca. 105mm2 als Desktop-Variante von Newark und Lanchester höhere Ansprüche abdecken.
Daher hat meiner Meinung nach auch den Athlon 4000+ nicht auf Winchester umgestellt, sondern ihn jetzt für 4-6 Monate als 130nm Variante gestartet.
Anschließend kommt er als Venice, dann vielleicht im 'E' Stepping und SSE3 ff.


@Dresdenboy, es keinerlei Anzeichen, daß AMD gerade 'verzweifelt' an 90nm herumbastelt. Auch zeigen (fast) alle getesteten 90nm Chips positive Daten und auch die 35 Watt Variante, die sogar zuerst verfügbar war, kann man nur positiv deuten.
So ist es sehr wahrscheinlich, daß AMD die Umstellung 130 auf 90nm komplett unter wirtschaftlichen Aspekten durchgeführt hat und auch Erfahrungen aus der 65nm Forschung hat einfließen lassen. Dann ergeben sich eben gewisse zeitläufige Abläufe.
 
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Dresdenboy

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Original geschrieben von rkinet
@Dresdenboy, es keinerlei Anzeichen, daß AMD gerade 'verzweifelt' an 90nm herumbastelt. Auch zeigen (fast) alle getesteten 90nm Chips positive Daten und auch die 35 Watt Variante, die sogar zuerst verfügbar war, kann man nur positiv deuten.
So ist es sehr wahrscheinlich, daß AMD die Umstellung 130 auf 90nm komplett unter wirtschaftlichen Aspekten durchgeführt hat und auch Erfahrungen aus der 65nm Forschung hat einfließen lassen. Dann ergeben sich eben gewisse zeitläufige Abläufe.
Solche Anzeichen habe ich auch nirgendwo gesehen. Man hat das eher mit einem angemessenen Tempo angegangen.

Das mit der Umstellung aus wirtschaftlichen Aspekten sehe ich auch so. Ob aber Erfahrungen aus der 65nm-Forschung einfließen, ist unklar. Manche Erfahrungen kann man nur mit Prozessen erhalten, die sich kurz vor oder schon im Produktionsbetrieb befinden. Und was soll da an 65nm-Erfahrung einfließen? FinFETs? FD-SOI? Du meinst da bestimmt Strained Si. Da hat aber noch niemand behaupted, daß AMD Strained Si zuerst für 65 entwickelt hätte, um es dann rückzumigrieren. Wenn 90nm und 130nm jetzt Strained Si einsetzen, hat man es schon viel länger vorgehabt. Dabei ändern sich auch nur Teile des gesamten Prozesses, vielleicht sogar relativ unabhängig von der aktuellen Prozessgeometrie.
 

rkinet

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Original geschrieben von Dresdenboy

Ob aber Erfahrungen aus der 65nm-Forschung einfließen, ist unklar.

Manche Erfahrungen kann man nur mit Prozessen erhalten, die sich kurz vor oder schon im Produktionsbetrieb befinden. Und was soll da an 65nm-Erfahrung einfließen? FinFETs? FD-SOI?

Du meinst da bestimmt Strained Si. Da hat aber noch niemand behaupted, daß AMD Strained Si zuerst für 65 entwickelt hätte, um es dann rückzumigrieren.

Wenn 90nm und 130nm jetzt Strained Si einsetzen, hat man es schon viel länger vorgehabt. Dabei ändern sich auch nur Teile des gesamten Prozesses, vielleicht sogar relativ unabhängig von der aktuellen Prozessgeometrie. [/B]


Nun, AMD hat ja SOI in Lizens von IBM.
Dort steht die 65nm als Probefertigung wohl in wenigen Wochen/Monaten an und man hat ja seit Anf. 2003 zusammen daran gearbeitet.

Was gleich sein sollte bei 90 und 65nm ist bestimmt das Design des Dual-Core bzw. wohl auch San Diego. 65nm wird 11-Layer verwenden, also hat man jetzt für beide Fabs einen Core in 11-Layer erstellt. Wenn Mitte 2005 der 90nm Dual-Core in die Läden kommt, nimmt AMD nebenan in der Fab36 die Probefertigung auf. Wie vor kurzem von AMD angesprochen, soll Anf. 2006 dann ein Dual-Core in 65nm für Mobil-Anwendungen (und anderes) kommen. Ein solcher Chip läge bei ca. 120-30mm2, für 300mm Wafer eine wirtschaftliche Größe.

Strained Silicon in AMD-Art ist für die Fab30 anders als bei IBM und wohl schon länger geplant. Es erscheint aber sinnvoll, daß AMD deutlich vor Inbetriebnahme der Fab36 bereits Strained Silicon beherrscht.
Auch scheinen für die 11-Layer auch beim Transistor noch Veränderungen zu kommen.
Meiner Meinung nach wird AMD versuchen, möglich viel Ähnlichkeit zwischen dem letzten 90nm Design (also dem 90nm Dual-Core) und dem ersten 65nm Design zu bekommen um früh Erfahrung zu bekommen. Und, jeder Extra-Dollar an Entwicklungskosten nur für 90nm schmerzt, da der nur schwer wieder von der Fab30 eingefahren werden kann. Alles was aber für beide Fertigungen taugt ist für AMD wirtschaftlich sinnvoll.

Zu den Transistoren: AMD hat die Transitoren für 90/65/45nm schon vor Jahren fertig entwickelt bzw. Varianten als Option zur Verfügung. Die werden jetzt nach Eignung ausgewählt und verwendet.


(11-Layer auch bei Toshiba: http://www.eetimes.de/semi/news/showArticle.jhtml?articleID=19502917)


Nachtrag:

Wie heute von AMD mitgeteilt (http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~91163,00.html) nimmt AMD einen 600 Mill. Kredit auf um die volle Kaufsumme für die Fab36 aufzubringen. Es scheint also alles im 'grünen Bereich' zu liegen und AMD sich bzgl. der 65nm Fertigung sicher zu sein.
Vielleicht (wann ist die nächste Analystentagung ?)
stellt AMD bald lauffähige 65nm Prototypen vor - natürlich als Dual-K8-Core.
 

andr_gin

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So ich habe es jetzt einmal durchkalkuliert. Der Unterschied zwischen den beiden 3500+ beträgt 2% und der zwischen den beiden 3000+ beträgt 2,4%. Wenn man jetzt noch die Limitierung der Grafikkarte rausrechnet, dann sind es mit Sicherheit 3%. Das deckt sich auch mit dem anderen Rewiew hier
 

i_hasser

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In der C't stand auch was von Detailverbesserungen am 90nm K8. Irgendwo hab ich auch detailliertes darüber gelesen (wurde nicht irgendwie der TLB oder was mit einer ähnlichen Aufgabe vergrößert?), aber wo weis ich auch nicht mehr.
 

p4z1f1st

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das dumme mit der "Speicherbandbreiten-messung" ist, dass bisher keiner der Reviewer ma einen 3500+ auf 90nm-3000er-niveau runtergetaktet hat um dann ma 1:1 CG gegen D0 anstehen zu lassen.....amdzone hat zwar per Sciencemark Primodia und den Memory-bandwith-test durchlaufen lassen, aber eben nur mit nicht direkt vergleichbaren CPUs.....es ist klar, dass ein DC-3000er einen SC-3000er abzieht....
 

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Original geschrieben von p4z1f1st
das dumme mit der "Speicherbandbreiten-messung" ist, dass bisher keiner der Reviewer ma einen 3500+ auf 90nm-3000er-niveau runtergetaktet hat um dann ma 1:1 CG gegen D0 anstehen zu lassen.....amdzone hat zwar per Sciencemark Primodia und den Memory-bandwith-test durchlaufen lassen, aber eben nur mit nicht direkt vergleichbaren CPUs.....es ist klar, dass ein DC-3000er einen SC-3000er abzieht....

Mist, das hätte ich auch eher schreiben können...

Das Madshrimps-Review zeigt schon ein paar Memory-Bandwidth-Ergebnisse von auf gleichem Takt laufenden 130nm (der 3500+) und 90nm A64 (3200+) mit DC und gleicher L2-Cache-Menge.

Ergebnisse:
Code:
CPU             130nm   90nm    Diff.
Float/2,5GHz    6877    6958    1,2%
Int/2,5GHz      6948    7042    1,4%
Float/2GHz      5520    5566    0,8%
Int/2GHz        5583    5634    0,9%

Jetzt fehlt nur noch die Latenz, denn die geringfügig höhere Bandbreite reicht nicht, um 1-7% Unterschied zu erklären (v.a. da, wie bekannt, sich selbst eine 10% höhere Bandbreite nur mit höchstens ein paar Prozent bemerkbar macht).
 

Dresdenboy

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Original geschrieben von rkinet
Gerade die anderen Reviews hatten ja auch fast identische Ergebnisse sowohl beim Memory-Benchmark, als den Anwendungen/Spielen. Ananadtech fällt jetzt aus der Reihe, gibt aber keine Memory-Benchmarks an. Mal also das Uodate zum Artikel abwarten ...
Die geringen Unterschiede zu Gunsten der 90nm CPU im Madshrimps-Review bewerte ich auch als fast identisch.

Aber mir ist z.B. gerade beim nochmaligen Durchschauen des Reviews aufgefallen, daß dort auch einige deutlichere Steigerungen zu verzeichnen sind. Doom 3 fällt auch dort wegen GPU-Limitierung etwas heraus, aber viele andere Werte zeigen das. Z.B. 3DMark01 bei 2GHz - ca. 2%, UT2003/2GHz - durchschnittlich 3,4% (der erste Bench davon nur 0,5, ein anderer sogar 6%)...

Beim Anandtech-Review fiel das stärker auf, weil da genauer drauf eingegangen wurde.
 

p4z1f1st

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jo, jetzt fehlt wirklich nur noch der Test und wir sind alle glücklich

sciencemark2.jpg
 

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Vielleicht brauchen wir den auch gar nicht :)

Ich habe auf Aceshardware mal eine kleine Liste von derzeitigen Errata gepostet, welche sich auf die Leistung von single-CPU-Systemen (wie in den Reviews) auswirken können und im D0-Stepping gefixt sein könnten:
Code:
86) DRAM Data Masking Feature Can Cause ECC Failures
    Current solution: disabled by the BIOS, if ECC cabable DIMMS are present
94) Sequential Prefetch Feature May Cause Incorrect Processor Operation
    Current solution: disabled by the BIOS

Vor allem Letzteres hört sich sehr nach dem möglichen Problem an. Dies ist aber nicht durcheinanderzubringen mit Software-Prefetches, welche oft in Memory Streaming Benchmarks verwendet werden.

Das alles schließt natürlich nicht aus, daß einige der Veränderungen im E-Stepping auch schon im D0-Stepping enthalten sind.
 

Dresdenboy

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Original geschrieben von i_hasser
In der C't stand auch was von Detailverbesserungen am 90nm K8. Irgendwo hab ich auch detailliertes darüber gelesen (wurde nicht irgendwie der TLB oder was mit einer ähnlichen Aufgabe vergrößert?), aber wo weis ich auch nicht mehr.
Dieser kleineTechreport-Artikel zeigt nochmal McGrath's Slide mit den geplanten Verbesserungen.


amdslide.gif
 

Dresdenboy

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ja aber der hier getestete hat doch kein SSE3, oder?
Nein, das D0-Stepping bekannterweise noch nicht. In dem Slide (das stammt von einem Vortrag im Januar 2004) wurde auch kein konkretes Stepping genannt. Jedenfalls spielt der Vortragende eine wichtige Rolle in AMD's Dual-Core-Truppe. Man kann also ausgehen, daß spätestens bei Erscheinen des Dualcores (E-Stepping) auch die anderen CPUs diese gelisteten Verbesserungen aufweisen werden.

 

andr_gin

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Original geschrieben von Dresdenboy
Dieser kleineTechreport-Artikel zeigt nochmal McGrath's Slide mit den geplanten Verbesserungen.


amdslide.gif

So ich schreibe einmal das raus, was ich lesen kann:

.)Power reductions
.)Speed improvements
.)Lower power in Halt, Stopclock states
.)SSE3 (Prescott New Instructions)
.)Enhanced Data Prefetch
-negative stride? irre???
.)On-Die Thermal Throttling
.)Additional write combining buffers
- Convert LEA -> ADD
.)DRAM controller improvements
-DDR400 managing open pages 2T

Also die Hälfte davon verstehe ich nicht wirklich, aber die Reduzierung der Verlustleistung hat man ja schon deutlich gesehen. Die Leistungssteigerung auch, aber es steht nicht da warum. Lower power in Halt, Stopclock states ist vielleicht der Standby modus??? SSE3 ist klar, dass es kommen wird, aber um was geht es bei On-Die Thermal Throttling??? Ist es so etwas wie bei Intel, dass dann jeder zweite Takt ausgelassen wird, bis die CPU wieder auf akzeptablem Niveau ist, ein einfaches Runtertakten (wie C&Q) oder ein einfaches Abschalten. Bei Data Prefetch kann ich mir auch nur ungefähr vorstellen, um was es geht. Was sind aber write combining buffers und um was geht es genau bei den Verbesserungen des DRAM Controllers. Ist damit die Command Rate gemeint? Aber da sollte man doch besser auf 1T setzen, weil es viel schneller ist.
 
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