News AMD erklärt Details des aktuellen SoC
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Von E555user
Hinweis: Diese "User-News" wurde nicht von der Planet 3DNow! Redaktion veröffentlicht, sondern vom oben genannten Leser, der persönlich für den hier veröffentlichten Inhalt haftet.Wie auf WCCFtech berichtet hat AMD (nach meiner Kenntnis erstmals) zur IEEE Solid-State Circuit Conference 2018 eine Präsentation zum SoC der Zeppelin Familie gegeben.
Der 29 Seiten umfassende Foliensatz behandelt zum Design und Architektur der SoCs insbesondere den Aufbau des Infinity Fabric, das Power Design und die Layer der Interconnects auf dem Multi Chip Module. Dabei bestätigt diese Informationen, die zuvor nur verstreut, oder indirekt zu finden waren. Die mögliche obere TDP Grenze im SoC Design wird mit 200W angegeben.
Zum besseren Verständnis der Folien hier ein paar der Akronyme
Darüber hinaus spekuliert man bei WCCFtech noch über künftige CCX Varianten mit 6 und 8 Kernen statt der aktuellen 4 des Zen.
Der 29 Seiten umfassende Foliensatz behandelt zum Design und Architektur der SoCs insbesondere den Aufbau des Infinity Fabric, das Power Design und die Layer der Interconnects auf dem Multi Chip Module. Dabei bestätigt diese Informationen, die zuvor nur verstreut, oder indirekt zu finden waren. Die mögliche obere TDP Grenze im SoC Design wird mit 200W angegeben.
Zum besseren Verständnis der Folien hier ein paar der Akronyme
Darüber hinaus spekuliert man bei WCCFtech noch über künftige CCX Varianten mit 6 und 8 Kernen statt der aktuellen 4 des Zen.
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