News AMD stellt 8er Chipsatz-Serie vor

[Bobo_Oberon]

Also für alten Wein in neuen Schläuchen haben sich doch etwas "zu viel" Neuerungen eingeschlichen, als dass man das schlicht als "Umlabeln" denunziert.

Ich finde die Produktbenennung in die 8xx-Serie völlig OK.

MFG Bobo(2010)

 

[SPINA]

Etwas bedauerlich ist auch, dass die Radeon HD 5800 Serie zwar PCIe 2.1 hat (Klick), der 890FX Chipsatz dagegen nicht (Klick).

Dabei soll PCIe 2.1 Multicast (Klick) unterstützen. Das wäre was nettes für CrossfireX und Co-Prozessoren, die nicht auf HTX setzen.

EDIT: Am interessantest dürfte dabei die Seite 26 aus der zuletzt verlinkten Folie sein.

 

[nazgul99]

Mal anders herum gefragt: Was würdet ihr euch denn für neuere Chipsätze wünschen?

• DX11 wurde angesprochen, wenngleich ich das im IGP als reines Nice-To-Have, aber iegentlich überflüssig empfände.
• Mehr Performance, auch im IGP, ist natürlich immer gut, hier wird vor allem Llano liefern, da dort IGP On-Die in 32nm und mit allen CPU-Prozessfeatures implementiert wird. Ist eigentlich auf der Bulldozer-Seite auch On-Die IGP angedacht?
• USB3 natürlich
• Lt. SPINA: PCIe 2.1

Noch was?

 

[Bobo_Oberon]

... Ist eigentlich auf der Bulldozer-Seite auch On-Die IGP angedacht ...

Nach dem Llano ist eine zweite Generation der APU geplant ... mit dem Bulldozer-Kern.

Also lass doch erst mal den Llano (neuer Sockel) und den Bulldozer (AM3-Sockel?) rauskommen ... oder bist du schon nach einem Tag unzufrieden mit dem AMD 850FX + Thuban?

MFG Bobo(2010)

 

[SPINA]

Nach dem Llano ist eine zweite Generation der APU geplant ... mit dem Bulldozer-Kern.

Aber ich vermute einmal, dass sie dort der Quad-Core Variante vorbehalten ist. Der Oct-Core wird sicher auf dedizierte Co-Prozessoren setzen.

Auch wenn man noch soviele Unified Shader dem Bulldozer aufzwing, Höchstleistung erzielt man damit nicht. Dafür muss mehr Speicherbandbreite her.

Gerade das kommende PCIe 3.0 mit seinen Verbesserungen für weniger Overhead und geringere Latencys kommt da sicher gelegen.

@nazgul: Zwei zusätzliche SATA Ports bei der gehobenen Version der SB900 wären für das Einsparen von Zusatzchips bei eSATA angebracht.

 

[PlayerOne]

Ich finde die Produktbenennung in die 8xx-Serie völlig OK.

Jo, in Verbindung mit der SB 850 ist das auch völlig in Ordnung, wenn jedoch der 870er mit der alten SB 710 kombiniert wird, sieht die Sache leider anders aus. Dann kann durchaus von "Umlabeln" gesprochen werden.

 

[java]

^^ beim 870 ist es freigestellt, ob er mit einer 710 oder 850 kombiniert wird. der a-link ist unter allen 800ern der gleiche.

 

[nazgul99]

Also lass doch erst mal den Llano (neuer Sockel) und den Bulldozer (AM3-Sockel?) rauskommen ... oder bist du schon nach einem Tag unzufrieden mit dem AMD 850FX + Thuban?

Ich hab nicht gemeckert, sondern nur auf die reagiert, die sich beschweren, dass AMD seine Chipsätze nicht weiterentwickele. C't hat schon dagegengehalten - was gebe es auch weiterzuentwickeln - AMD habe schließlich schon PCIe 2.0 auf allen Lanes im Gegensatz zu Intel und den deutlich schnelleren Grafikkern. Ich dachte, eine Feature-Wunschliste ist wenigstens was konstruktives 8)

Ich für meinen Teil hab die Ruhe weg mit meinem System kann ich in Ruhe warten - und zwar auf Llano

Gerade das kommende PCIe 3.0 mit seinen Verbesserungen für weniger Overhead und geringere Latencys kommt da sicher gelegen.

Wenn das kein Punkt für die Wunschliste ist: PCIe 3.0

@nazgul: Zwei zusätzliche SATA Ports bei der gehobenen Version der SB900 wären für das Einsparen von Zusatzchips bei eSATA angebracht.

SATA-Ports kann ich nie genug haben, akzeptiert

 

[TNT]

..."zu viel" Neuerungen[/url] eingeschlichen, als dass man das schlicht als "Umlabeln" denunziert.

Ich finde die Produktbenennung in die 8xx-Serie völlig OK.
)

Nun ja, Anederungen ja, aber kaum etwas was der normale Desktopanwender merkt..oder!?
Man muss die Aenderungen schon etwas suchen...
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EDIT :
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Mal anders herum gefragt: Was würdet ihr euch denn für neuere Chipsätze wünschen?
DX11 wurde angesprochen, wenngleich ich das im IGP als reines Nice-To-Have, aber iegentlich überflüssig empfände....

Ja, das ist aber 10.1 im IGP heute auch..oder!? Sicher ist eher eine Featurecheck...

Mehr Performance, auch im IGP, ist natürlich immer gut, hier wird vor allem Llano liefern, da dort IGP On-Die in 32nm und mit allen CPU-Prozessfeatures implementiert wird. Ist eigentlich auf der Bulldozer-Seite auch On-Die IGP angedacht?
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Nun ja, Bulldozer wird doch hoffentlich nicht IGPlos gelassen..oder!? Kein IGP mit Displayport fuer Bulldozer??
Das waere dann auch mal eine echte Chance fuer PowerXpress...

USB3 natürlich
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Lt. SPINA: PCIe 2.1
Noch was?

Nun aus AMD und Plattformsicht eine etwas gegluecktere Implementierung der GLAN Ports ..der ja in der aktuellen Auspraegung soweit ich verstanden habe aus Kostengruenden(!) nicht genutzt wird...aber das kann dem Anwender beinahe voelllig egal sein...
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EDIT :
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Nach dem Llano ist eine zweite Generation der APU geplant ... mit dem Bulldozer-Kern.

Also lass doch erst mal den Llano (neuer Sockel) und den Bulldozer (AM3-Sockel?) rauskommen ... oder ...nach einem Tag unzufrieden mit dem AMD 850FX + Thuban?
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Nein, nein auch der 800er duerfte weitgehend ein grundsolider und zuverlaessiger Chipsatz sein...
Aber bis Bulldozer mit iGPu Variante auf dem Markt kommt...sind wir im Jahre 2012 oder sogar 2013? Selbst fuer den aktuellen BD heisst es ja immer bloss 2011. Erwartungsgemaess wird das nicht Anfang 2011 sein, sondern eher gegen Ende 2011..oder?

Also da fliesst noch viel Wasser den Rhein runter ..sprich ein solcher Chipsatz haette doch noch seine Berechtigung..oder?
Erst recht wenn der BD auch im AM3 laeuffaehig sein sollte....

 

[OBrian]

Wäre imho angebracht, den zweiten Chip langsam wegzurationalisieren. Ich finde, AMD sollte sich die SB850 vornehmen, mit USB3.0 erweitern und die Innereien dessen, was man früher als Northbridge bezeichnet hat, da mit integrieren. Wenn die IGP in die CPU wandert oder eh eine Grafikkarte genutzt wird, dann bleibt eigentlich nur die Erweiterung der SB mit genug PCIe-Lanes (das kann gerne eine unterschiedliche Zahl sein, um verschiedene Varianten zu erhalten), und natürlich muß die SB dann mit HT angebunden werden. Halte ich insgesamt für vertretbaren Arbeitsaufwand, es ist ja hauptsächlich eine neue Anordnung bekannter Blöcke.

Alles zusammen noch in moderner Fertigungstechnologie (z.B. die 45nm, die frei werden, wenn die CPUs auf 32nm gehen) und zack gibt's einen echt sparsamen und platzsparenden Chip, genau das, was für kleinere Geräte gebraucht wird und auch im PC nicht falsch ist.

 

[SPINA]

Stimmt, jetzt wo du des sagst. AMD ist ja der einizige größere Chipsatzhersteller, der auf diese "antiquiert" Insellösung setzt.

nVidia setzt auf Single Chips beim MCP72/78. VIA tut es beim VX855/900 und Intel ebenfalls beim P55/HM10 (ausgenommen X58/ICH10R).

Da sollte AMD auch mal die Zeichen der Zeit sehen und den Mainboardherstellern diese günstigere Lösung ermöglichen.

 

[Dr@]

Was ihr euch wünscht heißt Llano + Hudson SB

 

[aylano]

Wobei der PCIe 2.0 dann im Fusion und nicht in der South-brigde sitzt.

 

[nazgul99]

Was ihr euch wünscht heißt Llano + Hudson SB

Wobei dieser (dem Vernehmen nach) die SB direkt per PCIe (3.0?) anbindet und nur ein paar weitere PCIe-Lanes herausführt. Eine den heutigen AM3-Systemen ähnliche (weiterentwickelte) Ausstattung werden dann wohl die Bulldozer-Systeme haben, die mit On-Die-IGP, also deutlich anderem Sockel als 939 bis AM3, dann vermutlich wieder mit einer Northbridge, weiter über HT angebunden (?), die die vielen PCIe-Lanes bereitstellt, und einer Southbridge, die einen gemeinsamen Pool mit den Llano-Südbrücken bilden dürfte. Somit können die SBs für beide Plattformen (und Server) gemeinsam entwickelt werden und dank höherer Stückzahlen billiger produziert. Deshalb bleibt bei High-End das NB/SB-Konzept vermutlich weiter erhalten.

Ob die Hudson-SB weiter direkt an die (dann Hudson-) NB angebunden wird oder direkt an die CPU, bei Bulldozer wurde ja schon vermutet, dass dieser (im komplett neuen Sockel) PCIe wie Llano auch direkt herausführt, also die SB auch direkt anbinden könnte. In diesem Szenario könnte man bei Mittelklassesystemen mit Bulldozer auch auf die NB verzichten.

Alles Spekulationen aus erinnerten zusammengelesenen Infos und Spekulationen zu Llano und BD, Berichtigungen erwünscht

Edit:

Wobei der PCIe 2.0 dann im Fusion und nicht in der South-brigde sitzt.

Meine Rede PCIe dabei offenbar noch 2.x

 

[Bobo_Oberon]

@nazgul99

Du überschätzt HyperTransport. Ab dem Llano rechne ich damit, dass sich AMD langsam von HyperTransport verabschiedet für Desktop-Produkte.

Spätestens mit PCI-Express 3.0 muss AMD nachlegen mit einem noch schnelleren HyperTransport und da ist bislang noch nichts Neues angekündigt worden.

Für den Serverbereich "reicht" es aus, wenn AMD mehr HyperTransport-Lanes verlegt, um den anstehenden Bandbreitenhunger bei zukünftigen HyperTransport Serverchipsätzen nachzulegen ... aber selbst dort (wegen der ATI-Abstammung) ist die Southbridge schon mit PCI-Express angebunden.

MFG Bobo(2010)

 

[nazgul99]

Ich gehöre nicht zu denen, die partout an HT festhalten wollen. Allerdings ist HT mit 32 Lanes spezifiziert, die CPUs führen je Link bisher 16 Lanes heraus. Eine Verdopplung könnte das Problem also vorerst lösen.

Wenn AMD das anders macht, auch gut, wenn sie die Geschwindigkeit nochmals erhöhen, auch. Richtig, davon ist bisher nichts zu hören gewesen. Mehr Pins werden für den AM3-Nachfolger ohnehin notwendig sein, ob sich eine HT-Verbreiterung lohnt, ist natürlich trotzdem fraglich. Für die Inter-CPU-Kommunikation bei Servern bleibt HT oder eine Weiterentwicklung natürlich unerlässlich, daher wird zumindest der Kern (bzw. Uncore-Bereich auf dem Die) von Bulldozer ohnehin weiter HT-Links (bzw. Nachfolger) aufweisen.

Ob es sich andersherum lohnt, alle PCIe-Lanes (48 bei 890FX?) für High-End zusätzlich auf das CPU-Die zu packen, ist ebenfalls eine Kostenfrage, aber immerhin bedenkenswert. So spart man ggü. meinem oben angeführten Modell immerhin 32 HT-Lanes mit (IIRC) gleicher Pinzahl je Lane. Da für 2x PCIe x16 (bzw. 4x PCIe x8 ) ohnehin 32 Lanes nötig sind, kommt man bei diesem Modell evtl. mit gleich viel* oder nur wenig mehr CPU-Pins aus.

*Vorausgesetzt man hätte bei der HT-Lösung auch 16 PCIe-Lanes herusgeführt.

 

[Havenger]

na mal sehen wann usb 3 fest in die sb integriert werden wird ... hoffe doch recht bald damit sich das upgrade zu ddr3 auch richtig lohnt und das board ne weile aktuell ist ...