News Brazos 2.0, Kabini und das Streichen der Deccan Plattform

[Opteron]

<div class="newsfloatleft"><a href="http://www.123.de/"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/1_AMD-TheFutureIsFusion-Logo.png" border="0" alt="P3D-Downloads-Logo"></a></div>Wie immer brodelt die Gerüchteküche bei AMD. Aktueller Aufhänger scheint AMDs mobile Plattform Brazos und deren <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1313522261">Nachfolger Deccan</a> zu sein. Laut eines <a href="http://semiaccurate.com/2011/11/15/exclusive-amd-kills-wichita-and-krishna/" target="b">Berichts bei Semiaccurate</a> sei diese Platform mit dem Krishna- und Wichita-Chips aber nun gestrichen. <p style="clear:left;"></p> Merkwürdig erscheint allerdings die Begründung. Dort wird auf Globalfoundries späten 28nm-SHP-Prozess verwiesen, der erst für Mitte/Ende 2012 eingeplant wäre. Das ist richtig, aber die Low-cost-Chips Krishna und Wichita werden sicherlich nicht für diesen super-high-performance (SHP) Prozess geplant sein, den es auch erst seit kurzem gibt. Vermutlich ist dieser für AMDs teure, <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=387886#Serverroadmap_April_2011">künftige Server- und High-end-Desktop-Chips Dublin/Macau</a> auf Basis von BDv3 (Codename Steamroller) geplant. Für günstige Einsteigerchips macht dies aber wirklich keinen Sinn. Nicht umsonst werden die aktuellen Ontario- und Zacate-Chips derzeit bei TSMC in einem billigen Bulk-Prozess ohne SOI produziert. Besonders kurios wird es jetzt aber bei extremetech. Dort wird in großen Lettern von der "Herstellungs-Bomben-Nachricht" verkündet. Demnach hätte AMD die Deccan-APU-Aufträge von globalfoundries auf TMSC gewechselt und müßte deswegen, aufgrund der unterschiedlichen Prozesse, alles neu entwerfen. Deshalb gäbe es auch ein Brazos-2.0-Update der aktuellen Chips in 40nm, um die Zeit zu überbrücken. Blöd nur, dass wir - unter Berufung auf taiwanesische Quellen - schon letztes Jahr meldeten, dass Wichita und Deccan bei TSMC produziert werden:

<a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1289913343">AMD läßt 28nm-APUs ebenfalls bei TSMC fertigen</a>

Angeblich wären diese frühen Meldungen eine Falschmeldung gewesen, bei AMD hätte man das bisher immer verneint, schreibt ein Autor in den Kommentaren, aber nun sieht man ja, wie der Hase läuft.
Ebenfalls dagegen spricht, dass Brazos 2.0 schon auf einer AMD-Roadmap in friedlicher Eintracht neben den Deccan Chips auftauchte:

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=17601"><img class="startseitebildzentriert" src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=17601&amp;w=l" alt="AMD mobile Roadmap September 2011"></a></center>

An dem Bild sieht man aber schon, dass Krishna und Wichita zwischen Brazos 2.0 und der Kerala-Plattform mit der Kabini-APU eingezwängt waren. Die Laufzeit von Deccan wäre also sowieso stark begrenzt gewesen, eine Annullierung wäre aus betriebswirtschaftlicher Sicht somit wohl keine schlechte Idee. Eventuell kann man den Nachfolger auch noch etwas nach Vorne schieben. Zusätzlich könnte man auch noch Synergieeffekte nutzen. Denn die bestellten 28nm-Wafer bei TSMC könnte man einfach von 28nm-APUs auf GPUs umbestellen - solange man es früh genug sagt. Nachdem die Stückpreise im GPU-Geschäft sicherlich höher sind, als im low-cost APU Bereich, die Waferkosten aber konstant, sollte sich das Vorhaben quasi 2x rechnen. Ein weiterer Punkt ist TSMCs 28nm-Produktionsvolumen, anfangs sind die Stückzahlen sicherlich nicht so hoch, sodass die Nachfrage das Angebot ziemlich sicher übersteigen würde. Ein paar Tausend mehr GCN-Chips wären da sicherlich keine schlechte Idee.

Es gäbe aber auch noch eine einfachere Erklärung für den ganzen Gerüchtebrei. Nämlich die, dass beide Hersteller, sowohl Globalfoundries als auch TSMC, für 28nm-APUs verpflichtet wurden. Deccan für einen (nicht SHP) 28nm-Prozess bei Globalfoundries, Kabini aber bei TSMC. Schließlich war schon länger bekannt, dass AMD beide Hersteller nützen wolle, um Herstellungsprobleme eines Produzenten flexibel ausbügeln zu können. Das Ganze wäre dann kein FAB-Wechsel, sonder eben "nur" eine Produktannullierung der Deccan-"Sandwich-Generation". Alles also eher halb so schlimm. Wie schon erwähnt könnte sich das Ganze finanziell durchaus rechnen. Vor dem Hintergrund der Entlassungen bei AMD scheint es auch plausibel zu sein, der neue Chef will das Unternehmen anscheinend auf Gewinn trimmen. Dabei streicht er nicht nur Stellen, sondern eben auch unrentable Projekte bzw. Produkte. Genaueres wird es laut Aussagen von <a href="http://www.eetimes.com/electronics-news/4230857/Opinion--AMD-roadmap-change-benefits-TSMC-" target="b">eetimes am 5. Dezember</a> bei einem Analystentreffen, oder eben im Februar zur Analystenkonferenz geben. Bis dahin kann über das Thema <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=397510&page=13">im Forum</a> diskutiert werden.

<b>Quellen:</b><ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1313522261">Details zu "Deccan" aufgetaucht</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1314018550">AMD aktualisiert die "Zacate"- und "Ontario"-APUs</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1300469732">AMD über die Zukunft von Brazos</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1289302063">AMD nennt weitere Details zu den ersten APUs Ontario und Zacate [Update]</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1266148694">AMD erhält 52,8 Mio US-Dollar Subvention aus Ontario</a></li><li><a href="http://semiaccurate.com/2011/11/15/exclusive-amd-kills-wichita-and-krishna/" target="b">SemiAccurate - Exclusive: AMD kills Wichita and Krishna</a></li><li><a href="http://www.extremetech.com/computing/106217-manufacturing-bombshell-amd-cancels-28nm-apus-starts-from-scratch-at-tsmc" target="b">Manufacturing bombshell - extremetech</a></li></ul>

<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.eetimes.com/electronics-news/4230857/Opinion--AMD-roadmap-change-benefits-TSMC-" target="b">Opinion: AMD roadmap change benefits TSMC?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=397510&page=13">Diskussion im Forum</a></li></ul>

 

[nazgul99]

Vielen Dank für die angenehm unaufgeregte Zusammenfassung!

 

[Woerns]

Eines ist mir in Deinen Überlegungen unschlüssig:
Warum dürfen Krishna und Wichita bei Globalfoundries nicht im SHP Prozess hergestellt werden, während sie bei TSMC zusammen mit der GPU Produktion den performantesten 28nm HKMG Prozess teilen dürfen?
Du schreibst ja von der Möglichkeit eines Synergieeffektes, dass AMD sich Wafer reservieren könnte und sich später überlegen darf, ob für GPU oder APU. Wenn es diese Flexibilität überhaupt gibt, dann m.E. doch nur, wenn beide denselben Prozess teilen.

Nebenbei, in welchem Prozess werden denn die aktuellen 40nm APUs bei TSMC hergestellt, in demselben, der auch für die GPUs verwendet wird?
MfG

 

[Opteron]

Ne das passt, schon, denn SHP ist wie besagt super high performance.
HKMG gäbs bei GF als HP oder HPP Prozesse auch. SHP war bisher immer mit SOI Substrat, ich geh zu 99% davon aus, dass das nun wieder so ist.
SHP ist eben auf hohe Taktraten ausgelegt, das braucht man für die low-power Chips mit <2GHz ganz sicher nicht.Vielleicht würde sogar der Low-performance Typ reichen. Aber der ist meinstens nur für Frequenzen unter 1GHz eingeplant.

Die Grafikchips werden meistens in nem Highperformance Prozess produziert, Zacata sollte auch da reinfallen, gesicherte Infos hab ich aber nicht gefunden. SHP fällt als Option allein auch deswegen schon aus, da es den Prozess noch nicht gab, als Deccan auf den Roadmaps auftauchte. Zuerst gabs da nur 28nm HP und dann HPP, am Ende dann auch SHP (da man wohl die 22nm Node strich). Alles in Allem recht chaotisch bei GF, wundert aber auch nicht, da das Personal und die Chefs andauernd wechseln.

Eine der alten News mit "HP" only:
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1269291520

 

[Makso]

Oder AMD braucht die Kapazität für DBvr2 & Server CPU. Oder täusche ich mich jetzt mit dem Fertigungsprozess?

 

[Woerns]

Im Umkehrschluss meinst Du, dass bei TSMC die APUs zusammen mit den GPUs nicht im höchstperformanten Prozess hergestellt werden. Welcher Prozess geht denn noch darüber ? (Bin bei TSMC leider nicht auf dem Laufenden.) Und wer nutzt diesen Prozess bisher, bzw. bringt TSMC den neu raus, um künftig moderne CPUs/APUs von AMD fertigen zu können?
MfG

 

[Opteron]

Im Umkehrschluss meinst Du, dass bei TSMC die APUs zusammen mit den GPUs nicht im höchstperformanten Prozess hergestellt werden. Welcher Prozess geht denn noch darüber ? (Bin bei TSMC leider nicht auf dem Laufenden.) Und wer nutzt diesen Prozess bisher, bzw. bringt TSMC den neu raus, um künftig moderne CPUs/APUs von AMD fertigen zu können?
MfG

TSMC hat nichts vergleichbares, die haben ihren normalen Highperf. Prozess der jetzt auch HighK bekommt, aber eben kein SOI. SOI hat eigentlich nur GF. Für die niedrig taktenden GPUs und auch die low-end CPUs braucht man das aber ganz sicher nicht.

@Makso: Nee glaub ich eher nicht. Ok - es gab Gerüchte über Bulldozer@TSMC aber ne, zu weit hergeholt. Wenn dann ist das auch BDv3 und nicht v2.

 

[nukular4200]

Ich frage mich, wie lange AMD noch drei Produktlinien für den Endverbraucher weiterführen möchte. Intel kann sich sowas vielleicht erlauben, aber AMD? Derzeit würde es mir am sinnvollsten scheinen, die High-End-Linie einzustellen. High End ist hier sowieso nichts mehr.

 

[Opteron]

Ich frage mich, wie lange AMD noch drei Produktlinien für den Endverbraucher weiterführen möchte. Intel kann sich sowas vielleicht erlauben, aber AMD? Derzeit würde es mir am sinnvollsten scheinen, die High-End-Linie einzustellen. High End ist hier sowieso nichts mehr.

Gibts doch eh nicht mehr, sieht man schon an der Preisliste.

 

[kalkzone]

es bleibt einzig der Fusion Bulldozer -mit 80% der Leistung eines Athlon 2- über.

Und damit der Kohle reinholt, gibts den in Sockeln von 1 - 1000 Pins.

End of customer "Centric".

 

[Woerns]

Ok, dann hatte ich das falsch eingeordnet. Bei genauerer Betrachtung bist Du ja auch gar nicht der Meinung, dass AMD die wirklich hochperformanten Produkte zu TSMC portieren will, sondern beschränkst das auf Wichita und Krishna.

Das sehe ich genauso. M.E. könnte der Hintergrund auch sein, dass eventuell geplante 28nm Krishnas und Wichitas bei GloFo nicht die benötigte Kapazität zur Verfügung gestellt bekommen, es sei denn zu Lasten der bestehenden, für Llano und Bulldozer allokierten 32nm SOI Kapazität.
Oder anders ausgedrückt, erwartet AMD mittelfristig keine nennenswerte Yieldverbesserung im 32nm SOI Prozess.
MfG

 

[kalkzone]

Hat AMD bei ComaI einen Binxcdestzrich vergessen ?

Coma 1
.
EDIT :
.
dass AMD sich praktisch mit den sogenannten APUs -insbesondere durch das Nachziehen Intels- sich auf dem Grafikkartenmarkt selbst das Wasser abgegraben hat.

Selbst hier kann AMD nur noch mit dem Umlabeln hinterherkommen, um "ein paar Mark" reinzuholen.

"Real man have Fabs" dürfte dann wohl überhaupt die Kampagne gewesen sein, irgenwie irgwndwann eine FAb mit Steuergeldern aus dem Boden zu zaubern und diese dann an irgendwen zu verhökern.

Brazos 2 ? Wahnsinn, wer da an eine Erneuerung denken sollte.

Wenn AMD endlich mit irgendetwas stromsparenden reuskommen könnte -sei es auch nur eine Scheibe Toast- haben offensichtlich die "Grossen des marktes" das Tblett Geschäft schon wieder verlassen - wie die Gerüchtreküche der Vergangenen Tage offenbarte-.

AMD hat versagt.

Mit Sockel 939 hat6 AMD den HTX Slot eingeführt. Sogar ein Patent auf eine "Rumpf-CPU" beantragt und erteilt bekommen. Diese sollte ermöglichen, Chipherstellern Addon-Karten für eben diesen Slot herzustellen.

Ein Alleinstellungsmerkmal.

Nach nunmehr ZICH Jahren, hat AMD nicht mal selbst etwa die Idee und Chuzpe etwa einen Brazos oder eine sonstige APU auf eine Netzwerkkarte zu löten und für bereits bestehende Systeme verfügbar zu machen.

Man - da wäre 2003 echt die Gelegenheit gewesen, auf 4 solcher Netzwerkkarten und IO -wie Video Port- 32 Arbeitsplätze in nem Büro zu serven. Mit drei-einhalt Zkates oder was weis ich.

Alles bei AMD kommt aus irgendeinem Simulator heraus, bei jeder Inkarnatrion gehen 20 % baden.

20 % gehen auch an Personal und Kohle baden.


Ausser vielleicht in der Ballanze Cheet und den Aktienkursen.

Da sind die echt permofant. Half it.

Womit soll eigentlich die FAB in Lex Luther gefüttert werden ?

 

[Markus Everson]

Ich frage mich, wie lange AMD noch drei Produktlinien für den Endverbraucher weiterführen möchte.

AMD hat diese Frage offensichtlich bereits entschieden. Die Oberklasse wird mit einer ServerCPU besetzt. Wem das nicht paßt der mag zur Mittelklasse kaufen oder sein Sparkonto plündern und ein kleines Vermögen für 20% Mehrleistung raushauen.

Aber mal ne andere Spekulation: Wenn GF so extrem stark betont das 28nm Bulk ein direkter Ableger von 32nm SOI ist .... wäre es da nicht naheliegend sich eine 32nm SOI-APU (Trinity) zu schnappen und daraus eine 28nm Bulk-APU abzuleiten? Geringe Taktfrequenz, geringe Kosten, geringe Leistungsaufnahme .... win win und win.

 

[isigrim]

Nur weil der Prozess ein Ableger ist, heißt das nicht, dass man nicht die Chips neu dafür designen müsste. Wie AMD wohl ziemlich lange gebraucht hat, die GPU-IP für Llano auf SOI zu portieren, dürfte es ziemlich aufwendig sein, die CPU-Kerne mal eben auf Bulk zu portieren. Da ist quasi ein Redesign angesagt. Ich hoffe aber, dass das bei AMD jetzt mal in Angriff genommen wird, denn für 22/20nm stehen wohl bei allen Foundries Gate-Last Prozesse auf dem Programm, da wirds dann einfacher zu switchen.

 

[Necabo]

AMD hat fertig

Fängt das Getrolle jetzt etwa schon hier an? Ich dachte bei Computerbase, Heise, Golem usw. gäbs schon genug Fische.

 

[Opteron]

Ok, dann hatte ich das falsch eingeordnet. Bei genauerer Betrachtung bist Du ja auch gar nicht der Meinung, dass AMD die wirklich hochperformanten Produkte zu TSMC portieren will, sondern beschränkst das auf Wichita und Krishna.

Jupp, nur das Kleinvieh zu TSMC.

Das sehe ich genauso. M.E. könnte der Hintergrund auch sein, dass eventuell geplante 28nm Krishnas und Wichitas bei GloFo nicht die benötigte Kapazität zur Verfügung gestellt bekommen, es sei denn zu Lasten der bestehenden, für Llano und Bulldozer allokierten 32nm SOI Kapazität.

Hmmm, die bauen da doch andauernd an und um, da sollte eigentlich genügend Kapazität bestehen. Langsam glaub ich echt, dass sie sich mit ihrem Gate-First verzettelt haben. Das dauert langsam schon ne ganze Weile. Ok - Personal wechselt auch andauernd, da weiß man nicht, ob überhaupt noch Leute dort arbeiten, die sich auskennen, aber trotzdem, soooo schlimm kanns ja wohl nicht sein. Bin mal gespannt, was aus dem 28nm SHP Prozess wird.

Der schlimmstmögliche Fall wäre der, dass AMD die Reisleine gezogen hat, da sie nicht glauben, dass GF die Probleme noch in den Griff bekommt. 28nm ist ja auch gate-first. Nachdem das Wafer Abkommen demnächst ausläuft, müssen sie ja wieder pro Wafer und nicht pro gutem Die zahlen. Bei ner schlechten Yield wird das teuer und der AMD Chef kalkuliert mit spitzem Bleistift.

Aber pure Spekulation.

 

[Markus Everson]

Nur weil der Prozess ein Ableger ist, heißt das nicht, dass man nicht die Chips neu dafür designen müsste.

Das ist korrekt. Und deswegen habe ich meine Spekulation darauf bezogen das GF die direkte Abstammung des 28 vom 32nm Prozess so stark heraus stellt.

 

[Woerns]

Die Kapazitäten sind das eine. Die Aufträge das andere. Eigentlich müssten Qualcom und ST Micro langsam ihre Produktion hochfahren. Ich habe leider keinen Überblick, was das bei GloFo ausmacht, aber m.E. sind die anderen Kunden Kokurrenten um die bestehenden Kapazitäten. Falls jemand hier mehr Überblick hat, nur her mit den Infos.
MfG

 

[Bzzz]

"Sandwitch" klingt ein wenig seltsam...

An mir sind die Spekulationen bisher ja völlig vorbei gegangen, danke fürs Update

 

[Opteron]

Danke, hab ich wohl zuviel Harry Potter geguckt ^^
Nachdems jetzt schon der zweite Fehler war, hab ichs nun editiert.

 

[jokergermanydevu]

AMD hat diese Frage offensichtlich bereits entschieden. Die Oberklasse wird mit einer ServerCPU besetzt. Wem das nicht paßt der mag zur Mittelklasse kaufen oder sein Sparkonto plündern und ein kleines Vermögen für 20% Mehrleistung raushauen.

Ich glaube nicht das "Mobile Client Solution" da umsonst oben drüber steht

Das einzige was diese Folie zeigt ist, dass man anscheinend keine Lust hat bei den Workstation Notebooks mitzuwirken

 

[Bobo_Oberon]

... Mit Sockel 939 hat6 AMD den HTX Slot eingeführt. Sogar ein Patent auf eine "Rumpf-CPU" beantragt und erteilt bekommen. Diese sollte ermöglichen, Chipherstellern Addon-Karten für eben diesen Slot herzustellen.

Ein Alleinstellungsmerkmal.

Nach nunmehr ZICH Jahren, hat AMD nicht mal selbst etwa die Idee und Chuzpe etwa einen Brazos oder eine sonstige APU auf eine Netzwerkkarte zu löten und für bereits bestehende Systeme verfügbar zu machen.

Man - da wäre 2003 echt die Gelegenheit gewesen, auf 4 solcher Netzwerkkarten und IO -wie Video Port- 32 Arbeitsplätze in nem Büro zu serven. Mit drei-einhalt Zkates oder was weis ich. ...

Tjo, war sehr nett mit HTX-Slot für den HyperTransport.

Und es haben im Vorfeld schon einige Fremdfirmen sich an Zusatzchips herangemacht. In Kleinstauflagen und mit ersten Silizium, was aber nie weiter kam.

Das ist das Problem bei AMD - geringere Stückzahlen, was solche Lösungen riskanter macht als auf Intels Konkurrenzplattform. Klar - Intel hält noch stärker den Daumen drauf. Aber IBM und (wenige) andere Firmen zeigen schon, dass mit Intels proprietären Chipsätzen durchaus auch Fremdchiplösungen als Ergänzung zum Intel-Portfolio möglich sind. Richtig ist aber auch, dass Intel dafür das Patschehändchen dafür aufhält.

Letztenendes ist es vielen Firmen sehr wichtig, eine langfristige Planungssicherheit zu haben. Apple ist vom Power auf x86 deswegen gewechselt. Seit Intels x86-Prozessoren hat Apple keinen Wachstumshemmschuh mehr - was mit dem IBM Power 970 leider wohl nicht der Fall war.

MFG Bobo(2011)