News CeBIT 2011: ASRock mit zahlreichen AM3+ und Fusion Boards

Nero24

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Der Mainboard-Hersteller ASRock zeigt auf seinem Stand auf der CeBIT eine ganze Reihe von neuen Mainboards. Am meisten interessieren uns natürlich jene Platinen, die bereits mit den kommenden Bulldozer-Prozessoren kompatibel sein werden. Und so hat ASRock bereits eine ganze Reihe von Mainboards ausgestellt, die den "echten" Sockel AM3+ tragen - auf den ersten Blick zu erkennen (für alle, die nicht Pins zählen wollen) an der dunkelgrauen Farbe des Sockels und der Aufschrift "AM3b". Im Gegensatz zu der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1298916148">Situation bei MSI, wo derzeit darüber debattiert wird, ob es möglich ist, AM3-Mainboards Bulldozer-tauglich zu bekommen, handelt es sich hierbei um waschechte AM3+ Platinen.

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<a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13283"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13283" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13284"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13284" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13285"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13285" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13286"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13286" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13293"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13293" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13289"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13289" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13290"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13290" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13291"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13291" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a></center>
Namentlich geht es dabei um das ASRock 890FX Deluxe5, das ASRock 890GX Extreme4 R2.0, das ASRock 890GX Pro3, das ASRock 870iCafe R2.0 sowie das ASRock 870 Extreme3 R2.0 bei den ATX-Boards, sowie das ASRock 890GM Pro3 R2.0, das ASRock 880GM Pro3 R2.0 und das ASRock 880GMH/U3S3 bei den µATX-Mainboards. Für detaillierte Ausstattungsinfos einfach auf die Bilder klicken.

Interessant dabei ist dennoch, dass ASRock in Ermangelung der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1290421861">AMD 900er</A> Chipsätze, die eigentlich für die Bulldozer-Plattform gedacht sind, aber von AMD noch vorgestellt werden müssen, auf die bisherigen 800er Chipsatz setzt: 890FX, 890GX und sogar die Mainstream-Chipsatze AMD 870 und AMD 880G sind dabei. An den alten Phenom II Chipsätzen scheint der Bulldozer-Support also nicht zu scheitern.

Ebenfalls auf dem Stand vertreten ist ein <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=390222">Fusion</A>-Board:
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13287"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13287" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a> <a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=13288"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=13288" height="90" border="1" alt="ASRock Mainboards CeBIT 2011"></a></center>
Das ASRock E350M1 kommt im Mini-ITX-Faktor daher und besitzt eine aufgelöteten AMD Dual-Core "Zacate" E350 APU auf Basis der neuen <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1296638236">Bobcat-Architektur</a>.
 
Besonderen Dank für die hochaufgelöste Sockelaufnahme!
 
Wenn ich dir nen Hammer schicke bringst mir dann eines der Boards mit?

*chatt*
 
Gibts schon Infos zur Verfügbarkeit ?

Vor allem das 870 Extreme3 2.0 sieht nett aus :)

Vom Deluxe5 weiss man ja, dass es offiziell Anfang März kommen soll, es ist auch schon offiziell auf AsRocks Mainboard-Übersichtsseite gelistet, aber das 870 fehlt da noch, also kommt es vielleicht später ?
 
Find auch, allerd interessieren mich eher die µATX ASRock 890GM Pro3 R2.0 & ASRock 880GM Pro3 R2.0
 
µATX immer noch mit 2 PCI Steckplätzen - was eine Enttäuschung...
 
Da muss ich allerd zustimmen, auch wenns mich jetzt nicht zu sehr stört.
Besser wären da schon 2x PCIe x1 + 1x PCI.
 
Das Asrock 870 Extreme 3 Rev 2.0 hätte besser das Layout vom Vorgänger übernehmen sollen, so kann man 2 PCI Karten und ne fette Grafik einbauen, bei dem neuen gehts nichts.
 
Wie groß ist die Hoffnung, das zum BD-Start auch die 9er Chipsätze fertig sind?
 
Wie groß ist die Hoffnung, das zum BD-Start auch die 9er Chipsätze fertig sind?
Die die 9er eigentlich die 8er sind, dürfte das kein größeres Problem für AMD darstellen. ;)
 
Weiss Jemand schon etwas zum Vorteil der 9er oder kann man getrost 8er mit AM3b nehmen?
 
Jetzt machen sie es schon wie Nvidia )((

Ist bei den Grafikkarten schon Alltag.

Aber gibts neue SBs dazu?
 
hofft mal das dort sich jemand bequemt den Lan-Chip der SB zu nutzen, so ist dann die 900er Serie nicht ganz umsonst gewesen.
 
hofft mal das dort sich jemand bequemt den Lan-Chip der SB zu nutzen, so ist dann die 900er Serie nicht ganz umsonst gewesen.

Wozu sollten sies Du, wo es jetzt doch auch schon keiner macht ? Ändert sich irgendwas ?
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EDIT :
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Aber gibts neue SBs dazu?
Technisch wäre es möglich die Llano SB zu nutzen, kA ob AMD die freigibt. Ansonsten gibts vielleicht ein Brett von AsRock, die scheren sich ja nix um Freigaben ;)
 
Das hängt wohl davon ab, ob es das Layout hergibt und man bereit ist das passende Gegenstück zu verlöten, um den Lan nutzen zu können. Umgekehrt war es ja nie das Problem, als Asrock als einziger Hersteller sich entschied bei seinem 520er Board, einen PCIe angebundenen GB-Lan Controller zu verlöten als den internen 100Mbit Controller des Chipsatzes zu verwenden, da erst der 560er Chipsatz natives GB-Lan im Chipsatz hatte.

Hätte die LIano SB einen Vorteil, ich denke man kann auch bei der 850er bleiben, die hat ja alles was man braucht.
 
Hätte die LIano SB einen Vorteil, ich denke man kann auch bei der 850er bleiben, die hat ja alles was man braucht.
Hudson-D3 hat 4xUSB3 ;-)
Lustigerweise aber kein integrierte Netzwerk, eventuell war das nur ein Feature für die Serverbretter.
 
Hmm, das würde echt noch lohnen, wenn einige Hersteller das umsetzen würden.
 
Das könnte aber wieder andere Designs erfordern. Und sowas wird aus Spargründen nicht umgesetzt, da ist es manchmal billiger noch einen Zusatzchip drauf zu packen
 
evt. bringt ja NEC/Renesas einen Chip raus der 4x USB 3.0 kann, aber bisher sollte man ja mit 2 auskommen. An einem kommt dann eine 3TB-Festplatte extern, und habe dann noch einen frei.
 
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