Dann werde ich mir den WingBoost wohl mal etwas genauer ansehen müssen in der nächsten Zeit.
Ich habe den AXP-200 jetzt nochmal mit zwei verschiedenen anderen Lüftern von Noctua betrieben, einmal 120 und einmal 150 mm. Das sind die beiden Modelle aus dem letzten Test mit dem NH-U12S und NH-U14S. Das Ergebnis muss ich dann nochmal richtig auswerten. Und Thermalright hat mich noch einmal darauf aufmerksam gemacht, den Test mit dem FX-8150 noch einmal zu wiederholen. Das kommt dann auch noch nach.
Zu der Sache mit den Bodenplatten:
In letzter Zeit sind mir eigentlich nur plangefräste Bodenplatten bei den Kühlern aufgefallen. Selbst vernickelte Kühler zeigen immer wieder die typischen Bearbeitungsspuren. Richtig geschliffen wird da nicht. Nur ganz selten finden sich bei den Böden nach meinen letzten Erfahrungen Ausreißer, sprich dass die Ränder zum Beispiel anders sind.
Eine Wölbung, so wie sie Thermalright da beim Macho angibt, muss man zwiegespalten betrachten. Ja, aufgrund von Zug-Druckspannungen bei der Wärmedehnung kommt es zu leichten Wölbungen. Die sind aber in meinen Augen vernachlässigbar für den normalen Nutzer.
Die Unregelmäßigkeiten bei den Heatspreadern sind mir aber sehr wohl bekannt. Das fällt auch mir immer wieder auf. Eine leicht unregelmäßige Verteilung der Wärmeleitpaste ist nach den Tests zu sehen. Beim FX fällt das besonders auf. Der für die Tests genutzte hat an einer Kante einen breiten Bereich, wo die Ebenheit nicht gegeben ist. Wellig, so wie im 3DCenter beschrieben, kann ich aber nicht bestätigen.
Die Heatspreader sind bei AMD beschichtet, im Inneren aus Kupfer. Die Frage kam in dem Thread ja auch auf. Vor allem bei der A4-3400-APU ist ebenso von Zeit zu Zeit erkennbar, dass Kühler schwächeln können. Die beiden älteren CPUs (Phenom II und Athlon II) zeigen nur selten Abweichungen in der Hinsicht.
Ergo: Die Heatspreader sind in meinen Augen eher das Problem, als das ein Kühler Probleme macht.
