Artikel AMD präsentiert "Bulldozer" und "Bobcat" auf der Hot Chips

Zitat:
Ich hoffe nur, dass der Type, der mit dem AM3 und AM3+ so durcheinanderkommt (am Ende hat ers eindeutig falsch gesagt), auch die Infos der Ingenieure nicht kapiert hat, oder war das der AMD Chefentwickler ? *lol*

Tja .. dann neuer Sockel .. was aber bescheuert ist. Wer will seine alte AM3 CPU auf ein AM3+ Mainboard aufrüsten ??
Da hätten sie dann wenigstens dann gleich volles Rohr fahren können, 3ter Speicherkanal plus PCIe oder so. Aber so wäre das ziemlicher Mist. Ich hoffe jetzt wenigstens auf ein paar Basteltipps :)

ciao

Alex

Ich hab mir nun ab 23:07 das ganze mindestens 30x angehört und es auch noch durch den Dragon Naturally Speaking durchgejagt (12x) und sowohl die Software als auch ich kommen auf folgendes Ergebnis:

(...) but so Bulldozer base products will not - ahm - be drop in for AM3. (...)

"BD base products"...wie gesagt, ich mag mich sehr täuschen und auch DNS mag sich täuschen, doch es wäre möglich, dass es auch noch andere "BD products" gibt/geben wird, die nicht "base" sondern irgendwas anderes sind.

Vielleicht ist es aber auch leider der schlechten Aufnahme anzulasten oder seinem Genuschel, dass man nicht explizit "based" heraushören kann. Wobei ich persönlich das nicht hoffe! Ein Slide wird hier hoffentlich dann irgendwann im Herbst/Winter diesen Jahres die Aufklärung bringen.
 
"base" macht doch keinen Sinn, das heißt "based", auch wenn man das D nicht hört. Die Basis ist das hier vorgestellte Modul, daraus macht man dann Produkte mit einem, zwei, oder vier Modulen, unterschiedlichen Cachemengen und mit oder ohne Grafik (es soll ja später auch Fusion-APUs mit BD drin geben als Llano-Nachfolger).

Das ist doch ein zu dünner Strohhalm, an den Du Dich da versuchst zu klammern. Die bauen doch nicht ein "Basisprodukt" für AM3+ und dann extra noch ein "Spezialprodukt" für Dich und eine kleine Handvoll anderer zum Aufrüsten ihrer AM3-Boards.

Ich würde erstmal davon ausgehen, daß AM3 nichts stärkeres als einen 1090T bekommen wird, d.h. faktisch tot ist. Wenn sich dann nachträglich noch Bastellösungen (wie für AM2) ergeben, kann man sich ja immer noch freuen.
 
Das ist doch ein zu dünner Strohhalm, an den Du Dich da versuchst zu klammern.

Wohl aber verständlich, wenn AMD in ihren Folien selbst AM3 schrieb, und über die ganzen Monate die Gerüchte bzw. Vermutungen nicht klar gestellt hat.

Das halbe Internet ist davon ausgegangen das es so ist, und nicht wenige haben aufgrund dieser Info auf AM3 aufgerüstet.

Wäre toll wenn hier jemand mit Draht zu AMD mal nach haken könnte.
 
Wohl aber verständlich, wenn AMD in ihren Folien selbst AM3 schrieb, und über die ganzen Monate die Gerüchte bzw. Vermutungen nicht klar gestellt hat.

Das halbe Internet ist davon ausgegangen das es so ist, und nicht wenige haben aufgrund dieser Info auf AM3 aufgerüstet.

Wäre toll wenn hier jemand mit Draht zu AMD mal nach haken könnte.


Ich habe nachgefragt, aber noch keine Antwort bekommen.
 
Hat man eigentlich irgendwo mal detaillierter erklärt, wo die Probleme bei 32nm liegen?
Da nichts von Problemen bei 32 nm bekannt ist, wird dir das wohl auch niemand detaillierter erklären können.
 
Also entspricht 1 Modul eigentlich einem alten 1-Kern mit einer zusätzlichen Int-unit.
Sprich 12% mehr Fläche und dafür 80% mehr Leistung, ähnlich bei Intel mit HT wo es 5% und 25% sind?

Mir scheint der Begriff des Kerns wird etwas verwässert.
Wie wird wohl die Positionierung ausschauen?
2 Modul (4 Sub-Cores), 4 Threads gegen Intel 2 Kerne, 4 Threads?
 
"base" macht doch keinen Sinn, das heißt "based", auch wenn man das D nicht hört. Die Basis ist das hier vorgestellte Modul, daraus macht man dann Produkte mit einem, zwei, oder vier Modulen, unterschiedlichen Cachemengen und mit oder ohne Grafik (es soll ja später auch Fusion-APUs mit BD drin geben als Llano-Nachfolger).

Das ist doch ein zu dünner Strohhalm, an den Du Dich da versuchst zu klammern. Die bauen doch nicht ein "Basisprodukt" für AM3+ und dann extra noch ein "Spezialprodukt" für Dich und eine kleine Handvoll anderer zum Aufrüsten ihrer AM3-Boards.

Ich würde erstmal davon ausgehen, daß AM3 nichts stärkeres als einen 1090T bekommen wird, d.h. faktisch tot ist. Wenn sich dann nachträglich noch Bastellösungen (wie für AM2) ergeben, kann man sich ja immer noch freuen.

Weder sind "wir" eine Handvoll noch werde ich von irgendwas ausgehen, bevor ich es nicht in irgendeiner Art und Weise schriftlich habe. Da aber jeder im WWW im Moment über diese Angelegenheit spekuliert, hab ichs einfach auch mal probiert.

Ob das fertige Ding dann später auf AM3 läuft oder nicht, das ist mir egal. Ich bin weder Schüler, noch Student und schon gar kein "early adopter". Wenn meine Leistung, die ich atm zur Verfügung habe, nicht mehr ausreicht, dann wird eben das bestmöglichste Angebot genommen. Ob das nun Intel oder AMD oder was auch immer ist - völlig egal.

@Dr@

Danke für die Nachfrage. Ich hoffe ja immer noch auf Fudzilla. ;D *lol*
 
Dr@: Danke

@Skully: So habe ich es zumindest verstanden, mit der Leistungsbeschreibung.
Zumindest sollte man in Zukunft noch weniger als heute, die CPUs nur innerhalb ihrer Kernanzahl vergleichen, wenn AMD tatsächlich je Modul zwei Kerne angibt, und nur noch Preis und Gesamtleistung bewerten.
Wenn es dann tatsächlich einen "8-Kern" Bulldozer braucht, um mit einen 6 Kern Sandy Bridge mit zu halten, dann ist es halt so - jedoch wird der Bulldozer dann auch entsprechend der Die Größer und des Preises auf diesem Level liegen, bzw. AMD typisch niedriger.
 
Wie wird wohl die Positionierung ausschauen?
2 Modul (4 Sub-Cores), 4 Threads gegen Intel 2 Kerne, 4 Threads?
Ungefähr gleiche Leisung = Ungefähr gleicher Preis, wobei AMD meist günstiger anbietet. Wie bisher also. Welche Leistung man benötigt, und mit wie vielen Threads sie sich am besten erzielen lässt, muss wohl jeder selbst herausfinden. Man kann ja auch heute schon Dieses oder jenes mit einem AMD-6-Kerner so oder so schnell im Vergleich mit einem Intel-4-Kerner mit 8 Threads abarbeiten, je nach Aufgabe kommt da halt was sehr Unterschiedliches raus.

Ansonsten gilt: Marketing. 4 Kerne sind mehr als 2, auch wenn Erstere "nur" Subkerne sind. Und bös geschummelt ist das ja auch nicht*, zumal man wieder Leistungsparität ungefähr am Marktpreis wird ablesen können.

*4 Kerne ergeben ja selbst bei Cinebench keinen 4fachen Leistungsfaktor und die Leistung einzelner Kerne für einzelne Threads ist ja auch relevant (IPC in Kombnation mit dem Takt). Ebenso die Turbo-Funktionen incl. ihrer Qualität, also ob sie wirklich greifen.

milamber: Ack!
 
Man sollte sich auch mal fragen wodurch ein "kern" wie bisher eigentlich definiert ist.
Ich habe absolut kein Problem damit dass der "Ballast" weggelassen wird, und man einen Dualcore baut bei dem sich die beiden Kerne einige Ressourcen teilen...
Siamesische Zwillinge sozusagen...

Der Decoder macht bei modernen x86ern einen nicht zu verachtenden Transistoraufwand aus. Mit den ganzen Featureset-Erweiterungen dürfte die Tendenz da eher steigend sein. Die FPU ist auch ein Transistorenfresser obwohl sie in Wald und Wiesen Software nichtmal zu 30% zum Einsatz kommt.
Ein normaler dualcore schleppt also 2* decoder und 2* FPU rum. Und versorgt damit Int-Mäßig nur vergleichsweise wenig Einheiten.
Sogesehen ist der Schritt mit der Modulbauweise sehr naheligend... die großen Transistorenmonster werden shared, die Arbeiterklasse (ALUs) ist doppelt vorhanden und da 4-fach Backend aufgrund des mangelnden ILP keinen Sinn macht, sind die ALUs halt in 2 logische Einheiten gesplittet die jeweils einen Thread berechnen... so weit so logisch.
Was an Leistung nachher definitiv rausguckt, steht auf einem anderen Blatt.
Es iwrd aber auch gerne übersehen was die Bauweise in Sachen weiterentwicklung für vorteile haben mag.
Beispielsweise die FPU durch GPU-Shader zu ersetzen, oder mittels speculative execution beide INT-Cores zusammen an 1 Thread rechnen zu lassen...

Es ist also vieles möglich, und ohne konkrete Hinweise wie effektiv die Prefetching-Mechanismen etc. wirklich sind, welche Taktraten erzielt werden usw. können wir über Bulldozer vs. Sandy Bridge noch gar keine aussage machen.
 
Naja, BD ist scheduled für 2. HJ 2011. womöglich gibts die platinen paar monate vorher und man muss anfangs halt Thubans oder Denebs draufkleben... *noahnung*
 
"base" macht doch keinen Sinn, das heißt "based", auch wenn man das D nicht hört. Die Basis ist das hier vorgestellte Modul, daraus macht man dann Produkte mit einem, zwei, oder vier Modulen, unterschiedlichen Cachemengen und mit oder ohne Grafik (es soll ja später auch Fusion-APUs mit BD drin geben als Llano-Nachfolger).
Hmm naja, man könnte sich vorstellen, dass er mit "base products" vielleicht die billigen Desktop CPUs für AM3(+) meint, im Gegensatz zu den Server Bulldozer für C32/G34.

Aber dann macht der Satz keinen Sinn, den er ja damit beendet, dass die *nicht* in AM3 passen *lol*

Mal schauen, was bei Dr@s Anfrage rauskommt, ich hoffe mal mehr als eine Vertröstung auf November ;)

Aja .. gleichzeitig könnte man mal bei den Boardherstellern anfragen, ob die aktuellen 800er Bretter vielleicht doch schon irgendwie ausreichen AM3+ "ähnlich" wären ;-)

Die Spezifikationen sollten die Hersteller eigentlich schon haben.

ciao

Alex
 
Wahnsinn - was man hier Energien investiert um ein wenig im Kaffeesatz wühlen zu können. Letztlich wird sich spätestens nach Einführung und der Möglichkeit des käuflichen Erwerbs dieser Prozessoren zeigen, was von wohlklingenden Worten und gewaltigen Bildern wirklich zu halten gewesen ist.

AMD ist zwar vorsichtiger geworden was Ankündigungen und Lobpreisungen betrifft, aber noch immer steckt das Desaster des Jahres 2006 in unseren Köpfen und Erinnerungen. Auf dem Papier sahen AMDs Konzepte schon immer sehr gut und vielversprechend aus.

Wie ich lese werden die Interlagos-CPUs mit 12 und 16 'Kernen' an den Start gehen. Kern heißt nun 1/2 Modul, also hätten wir somit 6 und 8 Module. Derzeit weiß kaum jemand so recht wie gut Module skalieren, wenn Software die FPU oder einen Kern vollends auslasten kann. Befürchtungen, die Anzahl der Module könnte im schlimmsten Falle gleichbedeutend sein mit der Kardinalität der rechennutzbaren Kerne konnte man in einigen englischsprachigen Foren schon wahrnehmen.

AMD wird mit Bulldozer genauso wie dereinst mit Barcelona gemessen im eigenen Revier sicherlich große Fortschritte machen, allerdings heißt der Konkurrent Intel und dieser schickt sich an ebenso potente Probanden in den Ring zu entsenden. Ich bin jedenfalls gespannt ...
 
Da nichts von Problemen bei 32 nm bekannt ist, wird dir das wohl auch niemand detaillierter erklären können.

Warum hat man dann Liano nach hinten verschoben? Wurde offiziell mit zu geringer Ausbeute begründet. Hat das mal jemand kritisch hinterfragt. Kann ja sein das dort noch mehr dahinter steckt
 
Warum hat man dann Liano nach hinten verschoben? Wurde offiziell mit zu geringer Ausbeute begründet.
Ich wüsste nicht, dass es explizit damit begründet wurde. Man hat lediglich gesagt, dass die Yields noch besser werden müssen. Was ein normaler Reifeprozess ist. Probleme sehen anders aus. AMD hat ebenfalls gesagt, dass man mehr Potenzial für Ontario sieht. Vielleicht hat man auch deswegen mit Llano getauscht. Das von Dresdenboy verlinkte GloFo Material deutet auch nicht auf irgendwelche Probleme hin. Die Stabilität des 32 nm Prozesses ist zu Beginn schon fast auf dem Level des ausgereiften 45 nm Prozesses. Und dass das Llano Design selbst gravierende Probleme hat, halte ich auch nicht für sehr wahrscheinlich. Ist schliesslich noch K10.
 
Zuletzt bearbeitet:
Man hat lediglich gesagt, dass die Yields noch besser werden müssen. Was ein normaler Reifeprozess ist.

Das Yields mit der Zeit besser werden müssen ist in der Tat ein normaler Reifeprozess.

Das Yields zum geplanten Start einer neuen Prozessorlinie aber noch nicht ausreichend sind verläßt den normalen Bereich und stellt sehr wohl ein Problem dar.

Das ist bei TSMC auch nicht anderst. Irgendwann hat auch deren 40nm Prozess die mindest-Yields erreicht. Das das viel später als geplant und versprochen passierte war das Problem.

Probleme sehen anders aus.

Das eine Firma deren Geschäftsmodell primär auf dem Verkauf von Prozessoren basiert einen neuen Prozessor später als geplant ausliefert - so sieht ein Problem aus.

AMD hat ebenfalls gesagt, dass man mehr Potenzial für Ontario sieht.
Vielleicht hat man auch deswegen mit Llano getauscht.

Hast Du Fieber? AMD hat selber gesagt das die zu niedrige Yield derein Grund für das Umschmeißen der Zeitpläne war.

http://www.heise.de/newsticker/meld...lano-spaeter-als-geplant-liefern-1046140.html

Das von Dresdenboy verlinkte GloFo Material deutet auch nicht auf irgendwelche Probleme hin.

siehe oben. AMD hat selbst die zu geringe Yield als Grund für das Umschmeißen der Zeitpläne und die Inkaufnahme der damit verbundenen Mehrkosten genannt.

Die Stabilität des 32 nm Prozesses ist zu Beginn schon fast auf dem Level des ausgereiften 45 nm Prozesses.


Siehe oben. Bezichtigst Du AMD der Lüge?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ist ja nicht unmöglich dass GFs 32nm etwas schleppend in die gänge kommt.
Man versucht sich das erste mal an HKMG... und es wurde ja auch schon berichtet dass einige bei <45nm zu Gate-Last gewechselt haben weil das vorteile haben soll bei so kleinen Strukturen... GF hält aber AFAIK an Gate-First fest... ? (Passend zu den Initialien *lol* )
Also nicht ausgeschlossen dass man da zuerst ein paar Klippen zu umschiffen hat. Kann aber auch gut sein dass GF einfach einige Zeit verloren hat durch interne Prozesse, Umstellungen etc. nach der Abspaltung von AMD und dem Kauf durch ATIC. Womöglich wird sich im Hintergrund noch mit Chartered quergeschaltet usw. *noahnung*
Daher kann man wohl davon ausgehen dass GFs 32nm-Prozess nicht in einem derart erbärmlichen Zustand ist...
Angesichts der Bedeutung des Mobilmarktes und dem Nettop- und Netbook-Trand ist die Entscheidung Ontario vorzuziehen ohnehin klüger... *noahnung* dort gibt es am meisten zu gewinnen und man hat die besten Chancen... im Vergleich zu Llano auf dem Deskop versus Core i5 und i7...
 
Das Yields zum geplanten Start einer neuen Prozessorlinie aber noch nicht ausreichend sind verläßt den normalen Bereich und stellt sehr wohl ein Problem dar.
Ja. Nur hat das nichts mit dem Thema zu tun. Llano war von Beginn an für 2011 geplant. So wie generell 32 nm Produkte von AMD. Daran ändert sich doch nichts.

Das eine Firma deren Geschäftsmodell primär auf dem Verkauf von Prozessoren basiert einen neuen Prozessor später als geplant ausliefert - so sieht ein Problem aus.
Das mag sein. Aber nochmal, das hat nicht das geringste mit dem Thema zu tun.

Hast Du Fieber? AMD hat selber gesagt das die zu niedrige Yield derein Grund für das Umschmeißen der Zeitpläne war.

http://www.heise.de/newsticker/meld...lano-spaeter-als-geplant-liefern-1046140.html



siehe oben. AMD hat selbst die zu geringe Yield als Grund für das Umschmeißen der Zeitpläne und die Inkaufnahme der damit verbundenen Mehrkosten genannt.




Siehe oben. Bezichtigst Du AMD der Lüge?
Das ist komplett am Thema vorbeigeredet. Das hat weder etwas mit meinen Aussagen, noch mit den Gründen von AMD etwas zu tun. Unterlasse bitte diesen Unsinn. Ich glaube eher, du hast Fieber und phantasierst. Du solltest dir lieber mal die Aussagen von AMD genau anschauen.
However, in reaction to Ontario’s market opportunities and a slower than anticipated progress of 32 nm yield curve, we are switching the timing of the Ontario and Llano production ramps.
Dass Llano ausschliesslich wegen zu niedrigen Yields mit Ontario getauscht wurde, steht da jedenfalls nicht.

Du unterliegst dem gleichen Irrglauben wie andere auch. AMD liegt völlig im Zeitplan. Offenbar haben sie lediglich einen zwischenzeitlich angedachten vorgezogenen internen Zeitplan für Llano nur wieder verworfen. An dem ursprünglichen Zeitplan ändert sich aber nichts. Deshalb ist auch nichts von Problemen zu sehen.
 
Das dies nichts mit dem Thema zu tun hat, sehe ich nicht so. Letztlich muss hinten etwas heraus. Egal ob ein Liano oder Bulldozer. Sonst Papiertiger.

Es ging mir letztlich nur darum zu erfahren, ob die Angaben die AMD gemacht hat glaubwürdig sind. Nicht selten werden in solchen Erklärungen Dinge vorgeschoben die das eigentliche Problem verschleiern soll. Ich will nicht behaupten das dies hier der Fall ist.
 
irgendwas kommt auf alle fälle "hinten" raus, nämlich ontario. Und der ist nunmal echt unbeeindruckt vom 32nm-fortschritt bei GF.
Ist ja auch nicht unmöglich dass die ihren Prozess in den nächsten Monaten in den Griff kriegen bis BD vor der Türe steht...
 
Die Frage ist doch, was die Ursache für die verzögerungen beim 32nm-Prozess ist.

- Gibt es grundlegende Probleme mit dem Prozess, oder
- Ist die Yield-Rate zu niedrig, weil der Prozess noch nicht genügend abgestimmt wurde.

Im zweiten Fall braucht es einfach nur Zeit, was sie mit dem zusätzlichne Quartal ja erreichen. Auf BD hat das aber überhaupt keinen Einfluss, da der sowieso erst später in Produktion gehen wird.
Im ersten Fall....
 
Du unterliegst dem gleichen Irrglauben wie andere auch. AMD liegt völlig im Zeitplan. Offenbar haben sie lediglich einen zwischenzeitlich angedachten vorgezogenen internen Zeitplan für Llano nur wieder verworfen. An dem ursprünglichen Zeitplan ändert sich aber nichts. Deshalb ist auch nichts von Problemen zu sehen.

Das mit dem "ursprünglichen Zeitplan" kann nichts werden.

http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1243677245

"We're killing the latency between Intel and us in 32nm. AMD was late with 65nm and introduced 45nm with a nine month delay. With 32nm we are reducing this on just a single quarter or three months."

Möchtest Du weiterhin an der Darstellung festhalten das AMD kein Problem hat weil man sich ja lediglich auf den ursprünglichen Zeitplan zurück besonnen hat?

Aber bevor das eskaliert sollten wir vielleicht mal einen Schritt zurück treten. Leichter Themenwechsel...

Wenn 32nm erst 2011 ausgeliefert wird und Bulldozer im Herbst 2011 zum Kunden kommt und Bobcat im Frühjahr 2011 zum Kunden kommt - wo bleibt denn das Zeitfenster für Llano im Desktop?

Wird Llano als eine Art Sempron zusätzlich zu BD und BC dauerhaft angeboten werden?
 
Ich sehe das so:

2011 Q1 - Ontario
2011 Q2 - Llano
2011 Q3 - Bulldozer Server
2011 Q4 - Bulldozer Desktop, Mobile
2012 Q1 - Ontario 28nm?
2012 Q2 - BD Fusion?

Zumindest ist das so denkbar, hängt halt von der Reife der neuen Prozesse ab.

Llanos Spezialität ist - bei mittlerer CPU-Performance (und bevor GPGPU sich wirklich durchsetzt, was sicher noch ein paar Jährchen dauern wird) - die relativ gute mitgelieferte Grafikperformance bei niedrigen Kosten und dafür auch niedrigem Stromverbrauch. Das Zeitfenster ist allerdings nicht riesig, möglicherweise wird schon ein Jahr später Bulldozer-Fusion erscheinen und Llano dann obsolet sein. Der Sockel (für Desktop, Mobile und Thin-and-Light) kann aber schon so geplant werden, dass BD-Fusion dann in die vorhandenen Designs gesetzt werden kann. Und in verbesserte mit neuen Features natürlich.

Bulldozer wird zu Anfang teuer sein, Llano sicherlich die Athlon II X2-X4-Designs ersetzen, besonders im OEM-Markt. Performance-seitig wird er trotz 32nm-Shrink einen Athlon II X4 mit 3,1 GHz sicher nicht großartig ausstechen können, da die GPU mit ins thermische Budget passen muss. Wo er allerdings wird punkten können, ist der sicherlich verbesserte Turbo-Mode, der beim X4 bisher ja noch garnicht zu bekommen ist. Die Phenom II X4 und X6 werden wohl erst von BD abgelöst (und überflügelt) werden, ein Llano könnte sie bei reduzierter Threadzahl aber durchaus schlagen.

Meine 4 Pfennige *noahnung*

Edit: alle Jahreszahlen einen hochgezählt, danke Markus Everson!
 
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