News CeBIT 2011: AMD 900er Chipsätze nur umgelabelte 800er

Das wäre ja wieder ein Rückschritt, und auf SATA 6G verzichten niemals, ehr werfe ich mein bald 10 Jahre altes Toshiba DVD-Laufwerk auf den Müll.

Man könnte ja noch versuchen, sich mittels eines IDE@SATA Wandlers zu begnügen, aber die funzen i.d.r mit neueren Chipsätzen nicht mehr, bzw. hatte ich den SB 850 darauf nicht getestet, wußte doch da ich da was vergessen hatte, als das System hier gestanden hat.
 
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Auch wie schön wäre ein Modul was man aufs MB stecken kann und Spannungsversorgung, Speicher und CPU enthält und das MB per HT anbindet.
 
Für AMDs aktuelle und zukünftigen Prozessoren gibts offenbar schon seit Jahren derartig potenten Peripherie, daß man bequem alten Wein in neuen Schläuchen ohne Einbußen verkaufen kann. nVidia Chipsätze auf AM3 ... das klingt nach "wird es auch für AM3+ geben". Bravo. Sicher finden auch nVidias AMD-kompatible Methuslemchipsätze Liebhaber unter den Oldtimerliebhabern.

Für die Serie "9XX" hätte AMD wenigstens etwas Modellpflege mit einigen kleineren Verbesserungen auftrumpfen können. So liest sich aber diese Meldung, als wäre es ein rigororses Umbenennen - schrecklich! Wenn die Presse diese Tatsache nur etwas geschickter poliert und unters Volk bringt, ist AMD wieder ein paar Prozentpunkte los - meßbare, im Sinne Marktanteile, nicht meßbare, im Sinne langanhaltender, unterschwelliger Erinnerungen an einen Chiphersteller, der nur umzulabeln versteht. Zur Zeit ist mir nVidia im Sinn, wenn es um 'umlabeln' geht, langsam wird aber dieses Engramm durch ein AMD-Pendant ersetzt.
 
Sicher finden auch nVidias AMD-kompatible Methuslemchipsätze Liebhaber unter den Oldtimerliebhabern.
HyperTransport 3.0, PCI Express 2.0, Serial ATA 3 Gb/s, Shader Model 4.0 mGPU sind doch noch halbwegs auf der Höhe der Zeit.

Noch ist AMD technologisch nicht nennenswert weiter. Dafür wird man wohl auf Llano oder dessen Nachfolger warten müssen.
 
Naja, selbst für AM3 gibt's immer noch Modelle mit NVIDIA-Chipsatz :o

- ASRock M3N78D
- ASRock N68 Serie
- ASUS M4N68T Serie
- ASUS M4N75TD
- ASUS M4N98TD EVO
- Biostar N68S3
- Elitegroup MCP61M-M3
- Gigabyte GA-M52LT-D3
- Gigabyte GA-M68MT Serie
- MSI GF615M-P33

Ist also nicht so, dass man im AM3-Sektor keine NVIDIA-Boards mehr kaufen könnte. Allerdings gibt's halt ein paar Einschränkungen, weil die Entwicklung damals stehen geblieben ist! Die meisten haben nur 1000 MHz HT-Link, echtes AHCI gibt's nicht, sondern nur IDE oder den proprietären NV-SATA-Mode, der aber von Windows 7 out-of-the-box unterstützt wird, kein SATA 6Gbps und ob die Spannungsabsenkung bei CnQ mit den Phenom II CPUs in jedem Fall so funktioniert wie sie soll, möchte ich auch nicht unterschreiben. Der Chipsatz selbst ist halt auf dem Stand von AM2-Zeiten. Alles andere haben die Mainboard-Hersteller auf eigene Faust dazugebastelt. *noahnung* Aber es gibt sie ;D Für diejenigen, die unbedingt KEINEN AMD-Chipsatz für die AMD CPU haben möchten.

Du verwechselst da was, AFAIK können Nvidias AMD-Chipsätze seit der MCP65 (nForce520, 560 und 570 LT SLI) und MCP68 (GeForce7050/7025 + nForce 630a) AHCI, also müssten das die aktuellsten Chipsätze auch können. Und die nForce700er hatten auch HT3.0 und PCIe 2.0, hier hat AMD also tatsächlihc momentan nur SATA 6Gb/s und evtl. den moderneren Herstellungsprozess vorraus.
Aber du hast schon recht, dass für AMD mehr alte Nvidia Chipsätze mit PCIe 1.1 und HT2.0 eingesetzt werden, als neue. Ich frage mich auch, ob die noch produziert werden, oder ob die nur ihre Lagerbestände los werden wollen.

HyperTransport 3.0, PCI Express 2.0, Serial ATA 3 Gb/s, Shader Model 4.0 mGPU sind doch noch halbwegs auf der Höhe der Zeit.

Noch ist AMD technologisch nicht nennenswert weiter. Dafür wird man wohl auf Llano oder dessen Nachfolger warten müssen.

So sehe ich das auch. Intel war bis Cougar Point auf dem gleichen Level. und die Llano FCH bieten ja auch "nur" 4x USB3.0 und kurioserweise nur 4-Kanal Sound.
 
Du verwechselst da was, AFAIK können Nvidias AMD-Chipsätze seit der MCP65 (nForce520, 560 und 570 LT SLI) und MCP68 (GeForce7050/7025 + nForce 630a) AHCI, also müssten das die aktuellsten Chipsätze auch können.
Ich hab erst letzte Woche zwei ASUS M4N68T-M LE V2 installiert. Das hat einen GeForce 7025 + 630a. Kann im BIOS nur einstellen RAID-Modus Ein oder Aus, kein AHCI. *noahnung* Zudem lief der Athlon II X2 mit 1000 MHz HT-Takt, nicht mit 2000 MHz und als PCI-Express Modus wurde x16 angezeigt, nicht x16 2.0, obwohl die Grafikkarte eine PCIe 2.0 war.
 
Also HT2.0 und PCIe 1.1 ist bei dem Chipset ja klar, hab ich ja nicht anders gesagt. Aber kein AHCI? Ist das eine Schlamperei von Asus oder sind all meine Quellen falsch?
Auf der Seite gibts auch Tests entsprechender Mainboards mit MCP65 und MCP68 und BIOS-Screens von der AHCI-Option. Leider findet man die Tests nicht über "Reviews" sondern muss sie über die Suchfunktion finden:
Asrock nForce630a
Asrock nForce750a SLI
Asrock GeForce8200
 
Meine Boards M56S-S3 (nForce 560 bzw. MCP65) und K10N78M Pro (GeForce 8200 aka MCP78 ) können beide AHCI. Ersteres ist ein AM2-Board, letzteres ein AM2+.

Ergänzung: Auch das Asrock M3N78D (nForce 720D), was ein AM3-Board ist, kann AHCI.

Die pauschale Aussage, nVidia könnte kein AHCI, ist also falsch. Dass das erwähnte Brett keine Option im BIOS bietet (ich finde auch keine im Handbuch), ist wohl entweder dem Chipsatz geschuldet oder ASUS hat es (absichtlich) vergessen.

MfG Dalai
 
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Das vor einigen Jahren verbaute Asrock AliveNF5-eSATA-II ebenfalls, nach Bios-Update war die Funktion im Bios verfügbar.
 
Ich hab mir nochmal die auch im Artikel verlinkten Roadmaps zu den 900er Chipsätzen und die Folien hier angekuckt und muss sagen, dass die doch schon im krassen Gegensatz zu der Aussage des AMD-Sprechers stehen.
In den Roadmaps unterscheiden sich die Northbridges zwar nur durch IOMMU und eine höhere TDP, die SB920 und SB950 sind aber beide anders als die SB850. Der ersten fehlt Raid5 und "FIS based switching", die zweite hat 2 PCIe-Lanes mehr.
Aber viel widersprüchlicher sind die Folien. Da wird vollmundig von "increased CPU interconnect Performance", "improved Media Performance" nnd "New RAID Algorithms" geredet.

Ersteres hat mich an HT3.1 denken lassen, aber man kann es evtl. auch so interpretieren, dass Bulli die vollen 2,6GHz von HT3.0 ausschöpft. Evtl. Sind die alten Chipsätze aber auch schon HT3.1-fähig, da ja die Serverchips im Prinzip die gleichen sind und Lsibon und Magny-Cours auch schon mit 3,2GHz laufen. Gibt es überhaupt einen anderen Unterschied zwischen 3.0 und 3.1?

Aber die anderen beiden Sachen kann ich mir nicht erklären. Sind "new RAID Algorithms" eine Treibersache?
 
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Ersteres hat mich an HT3.1 denken lassen, aber man kann es evtl. auch so interpretieren, dass Bulli die vollen 2,6GHz von HT3.0 ausschöpft. Evtl. Sind die alten Chipsätze aber auch schon HT3.1-fähig, da ja die Serverchips im Prinzip die gleichen sind und Lsibon und Magny-Cours auch schon mit 3,2GHz laufen. Gibt es überhaupt einen anderen Unterschied zwischen 3.0 und 3.1?
Nö keine weiteren. Bei den Serverchips mußt Du aufpassen, die laufen nur von CPU zu CPU mit voller Geschwindigkeit. ZUm Chipsatz läuft nur das max. freigegebene. Da der neue 990FX Chipsatz ja ne höhere TDP hat, liegt es Nahe, das es da um volle 3,2 GHz geht.
Aber die anderen beiden Sachen kann ich mir nicht erklären. Sind "new RAID Algorithms" eine Treibersache?
Hm ist eigentlich ne (raid)BIOSache.
 
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Also bräuchten alle diese Features keine Änderungen an den Chipsets?
 
Hallo,
nachdem alle 9er Chipsätze IOMMU haben sollen, müsste doch zumindest der 990X ein neuer Chip sein. Der 790X wird wohl kaum seit 3 Jahren eine IOMMU haben und einen 890X gab's nicht. Beim 870 wurde ja eigentlich auch im Vergleich zum 770 nichts geändert, der dürfte daher auch neu sein. Einzig der 890FX könnte übernommen werden, aber da muss ja auch der HT Takt genügend hoch gehen (was evtl. auch ein Redesign nötig macht).
Entsprechend ist wohl eher wahrscheinlich, dass AMD die Chips etwas aufgebohrt hat (schaffen durch leichtes Redesign höheren HT Takt und haben eine IOMMU bekommen) als dass nichts geändert wurde. Bei der SB könnte auch die Anbindung verbreitert worden sein (vielleicht auf 6 PICe 2.0 Lanes, um mehr Bandbreite für die Peripherie wie SATAIII, GBit LAN und PCIe Lanes der SB zu bieten). Dabei gab's dann vielleicht auch einen Shrink im Fertigungsprozess (die alten sind ja noch 55nm oder sogar 65nm), da die TDP aber steigen soll ist das wohl eher nicht der Fall.
Gruß Oberst.
 
IOMMU sollen laut den geleakten Roadmaps nur die Chipsets ohne IGP besitzen.

Also 990FX, 990X und 970X.

Wodurch unterscheiden sich diese Chips? Im wesentlichen durch die Anzahl und Konfiguration der angebotenen PCIe-Lanes.

Warum sollen das nicht die gleichen Chips sein, die in unterschiedlichen Abstufungen (Teildeaktivierung) verkauft werden?
Wir sprechen hier vom High-End-Markt. Da werden keine riesigen Stückzahlen verkauft. Das sind garantiert nicht drei verschiedene Chips.

Die aktuellen Chips werden alle in 65nm gefertigt. Ausgenommen sind davon nur die Northbridges mit IGP. Die werden schon eine ganze Weile in 55nm gefertigt.
 
Also bräuchten alle diese Features keine Änderungen an den Chipsets?
So siehts aus.

@Oberst:
Ich vermute sie verkaufen RD890 einfach jetzt auch teildefekt als 870/890X.

Dass das meistens eh immer der gleiche Chip ist, sieht man ja bei AsRock, die basteln da 8x/8x CF Bretter mit 870er Chip, obwohl das eigentlich nur der nächsthöhere Chip können sollte.
Eventuell sind die 700er Chipsets alias 870 langsam ausverkauft ^^

Edit: Ein paar Sekunden zu spät ^^
 
Warum sollen das nicht die gleichen Chips sein, die in unterschiedlichen Abstufungen (Teildeaktivierung) verkauft werden?
Wir sprechen hier vom High-End-Markt. Da werden keine riesigen Stückzahlen verkauft. Das sind garantiert nicht drei verschiedene Chips.
Ich vermute sie verkaufen RD890 einfach jetzt auch teildefekt als 870/890X.
Hallo,
dann wären die Fertigungskosten für die 870er aber enorm hoch. Bei den 770er, 790X und 790FX Chipsätzen wurde auch für alle 3 Chipsätze ein unterschiedlicher Chip verwendet (verschiedene Chipgrößen). Die Stückzahlen sind beim 890FX vielleicht gering, aber der 870 ist hinter dem 880G wohl der AMD Chipsatz mit den höchsten Stückzahlen und genau das würde AMD den Gewinn enorm schmälern. Denkbar ist, dass der 990X ein teildeaktivierter 890FX/990FX ist, aber beim 970/870 wären die deaktivierten Teile schon sehr viele (fast der halbe Chip). Entsprechend halte ich das zwar nicht unmöglich, aber eher unwahrscheinlich.
Gruß Oberst.
 

Auf den hier in der News-Meldung verlinkten Roadmaps und Folien sieht man sehr gut, dass alle 700er, 800er und 900 NBs ein 21mm FCBGA-Package haben (beim 990X ist es nicht angegeben), außer den FXen. Der 790FX hat 27mm, der 890FX und 990FX 29mm.

Das letzte ist verständlich, da der RD890 neben IOMMU auch 4 zusätzliche PCIe-Lanes gegenüber dem RD790 hat. Komisch finde ich aber, dass die diskreten NBs, die ja noch in 65nm gefertigt werden, genauso groß sein sollen, wie die mit IGP in 55nm.

Das spricht jedenfalls gegen deine gewagte Theorie, dass alle diskreten 900er Chipsätze teildeaktivierte RD890 sind. Das wäre in meinen Augen auch total unwirtschaftlich, nur für IOMMU, was in dem Segment eh kaum einer nutzt, den teureren CHip zu nutzen.

Da die 900er SBs auch beide das 605-FCBGA-Package der SB850 haben, scheint das mit dem Umlabeln wahrscheinlich, auch wenn sie sich im Featureset etwas unterscheiden.

Glaube ich nicht, da gabs doch damals auch das 770er AsRock Brett mit 8x/8x CF:
http://www.asrock.com/mb/overview.asp?Model=A770CrossFire

Also zumindest 770 und 790X waren anscheinend gleiche Chips.

Ich hab sowieso die Vermutung, in allen Fällen, wo es ein Chipset mit einem x16 PEG gibt und ein ansonsten gleiches mit 2x8, was mit Ausnahme der Nvidia MCP55 auch immer der Fall war, handelt es sich um ein und das selbe Chipset und es ist lediglich Sache des Mainboards, wie die Lanes aufgeteilt werden können. Erinnert ihr euch noch an die DFI LANparty nForce4 Reihe für S939, wo die Varianten mit nForce4 und nForce4 Ultra dank identischem Layout per Kontaktstiftmodifikationen am Chipsatz SLI-fähig gemacht werden konnten?
Ein anderes Beispiel sind die aktuellen P67-Boards. Der PCIe-Controller im Sandy Bridge ist ja grundsätzlich in der Lage, die Lanes in 2x8 aufzuteilen, auf den günstigeren boards gibt es aber meist nur 1x16 und 1x4.

Mann kann es jetzt natürlich so sehen, dass dem Kunden zusätzlich Geld für eigtl. schon vorhande Features abgeknöpft wird, aber evtl. gibt es Ja auch Lizensierungskosten für SLI/Crossfire oder zusätzliche Bauteile auf dem Mobo zur Aufteilung der Lanes.
 
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Die Größe des Packages wird durch die Anzahl der benötigten Kontakte bestimmt, sie lässt aber keinen direkten Rückschluss auf die Größe des Chips zu.

Für mehr PCIe-Lanes brauche ich natürlich mehr Kontakte, also wird das Package größer.
 
OK, Daten zur Größe der Chips oder der Transistorzahl hat aber wohl leider keiner, oder? Die werden ja bei Chipsets auch eher selten veröffentlicht.

Neue Entwicklung: Auch Hardware-Infos will von einem nicht genannten Boardpartner erfahren haben, dass AM3-Boards BD-fähig sind.
Neu ist aber, dass genauer auf die neuen Features der AM3b-Plattform eingegangen wird, nämlich neben offizieller Unterstützung für schnelleren RAM eine doppelt so breite Anbindung zwischen NB und SB und einen schnelleren HT-Link.
Die Meldung ist zwar vom 28.02., 3D-Center griff sie aber gestern auf.

Meine Meinung: Da wird eine alte Meldung vor dem AMD-Dementi wieder gebracht, wahrscheinlich wieder mit Infos von MSI. Das mit der doppelt so schnellen NB-SB Verbindung halte ich für ziemlichen Blödsinn. Die wurde gerade erst verbreitet und ließe sich mit den aktuellen Chipsätzen nur mit wenig verbleibenden Lanes bei der Northbridge und bei der SB überhaupt nur mit zusätzlichen Länes verdoppeln, oder aber mit PCIe 3.0, was ich aber nicht glaube.
 
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Glaube ich nicht, da gabs doch damals auch das 770er AsRock Brett mit 8x/8x CF:
Ich hab sowieso die Vermutung, in allen Fällen, wo es ein Chipset mit einem x16 PEG gibt und ein ansonsten gleiches mit 2x8, was mit Ausnahme der Nvidia MCP55 auch immer der Fall war, handelt es sich um ein und das selbe Chipset und es ist lediglich Sache des Mainboards, wie die Lanes aufgeteilt werden können.
Hallo,
wie die Boardhersteller die Lanes aufteilen, ist denen relativ überlassen. Die können problemlos mit einem kleinen Switch die Lanes aufteilen, die Chips kosten auch nicht so viel und man kann dafür das Layout scheinbar sehr einfach halten (was die Mehrkosten wieder ausgleicht).
Ob AMD Chipsätze recycled oder nicht, wird man erst halbwegs wissen, wenn die Chips verfügbar sind. Leider gibt's wohl wieder keine Datenblätter dafür, früher gab's die mal (SB600 und 690G Datenblätter hatte AMD mal online).
Nachtrag: Ich könnte mir durchaus vorstellen, dass AMD ein paar Lanes mehr zur SB führt. Schließlich kann da schon einiges an Bandbreite aufkommen, da stehen ja 6x SATAIII, GBit LAN und 2x PCIe x1 Gen2 zur Verfügung (bei der SB9xx vielleicht auch mehr Lanes). Das wären bei Volllast immerhin 4,75GB/sec., die durch ein 2GB/sec. Interface müssten. Mit 6 Lanes hätte man schon 3GB/sec., was eigentlich reichen sollte (schließlich hat man ja nie alles gleichzeitig ausgelastet). Aber mit dem aktuellen Interface wäre man bei einem RAID0 aus 4 Vertex3 oder ähnlichen SSDs schon am Limit, was vor allem die Enthusiasten evtl. kritisch sehen würden (und genau die will man ja mit BD ködern).
Gruß Oberst.
 
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