Intel´s neuer 6-Kerner, erster Test
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Bobo_Oberon
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Das Intel-System nutzt FB-DIMM, keinen am Chipsatz angebundenen DDR2-RAM.
Der Canland-Chipsatz ist dieser speziellen Multisockelwelt mit Intels FSB vorbehalten.
Darüber hinaus ist da noch ein Snoop-Filter, der die Speicheranfragen pro Kern gegenüber den anderen CPU-Kernen im System abkapselt ... das bremst zusätzlich am Speicherbus.
AMD wird später vermutlich ebenso einen Snoop-Filter einbauen ... allerdings sind bei AMDs K8/K10-Systemarchitektur neben dem Prozessor selber keine Systembremsen vorhanden.
Intel hat dennoch "richtig" gehandelt. Sie deckeln den Strombedarf bei 130 Watt und das mit mehr Kernen pro Dice. Und die Anwender, die "reine" Rechenleistung brauchen, nehmen die Offerte von Intel gerne an ... Das hat auch Sun Mitte 2007 und im Frühjahr 2008 so gesehen und die enge System-Zusammenarbeit mit Intel reaktiviert.
Wer heute speicherlastige x86-Anwendungen hat, der greift auch heute noch zu AMDs K8/K10 ... Die Luft für AMD wird aber dünner im Server-Bereich.
Daneben hat Sun mit dem "Rock" eine mächtige CPU für 2009 im Rennen und auch der Niagara 2 hat nach wie vor seine Berechtigung mit 8 nativen SMT-fähigen SPARC-Kernen und mit nativer Kryptologie und eingebetteten PCI-Express Interface ...
Und auch IBM schläft nicht mit nativen Multicores ... der Power7 (Power Architektur) ist angekündigt, der z10 (für zOS mit speziellen CISC Instruktionssatz) ist seit diesem Jahr im Geschäft ... und skalieren ist für diese CPU ebenso kein Problem.
Gegen die zuletzt genannten Firmen führt Intel "nur noch" den Preis und x86 als gefragte Features ins Rennen an ...
MFG Bobo(2008 )
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THX für die Informationen @ Bob
beron.
Ontopic:
Nativer Hexacore kann ich hier nicht erkennen. Es sind 3 Dualcore Segmente im Silizium, und keine 6 einzelne...
Davon ab werden hier in der Diskussion 2 Dinge vermischt. Einmal die Prozessorarchitektur, andererseits die Fertigungstechnologie..
Das 130 Watt TDP bei 6x 2,66 Ghz möglich sind hat nun nichts mit der CPU - Architektur zu tun..Alleine die Fertigung in 45nm HighK ermöglicht das. Übrigens genau hier liegt doch das aktuelle Problem beim K10 und dem Phenom begraben...in 65nm ist da einfach nicht mehr machbar an Caches/Cores und im Rahmen einer vernünftigen TDP
Grüße!
beron.Ontopic:
Nativer Hexacore kann ich hier nicht erkennen. Es sind 3 Dualcore Segmente im Silizium, und keine 6 einzelne...
Davon ab werden hier in der Diskussion 2 Dinge vermischt. Einmal die Prozessorarchitektur, andererseits die Fertigungstechnologie..
Das 130 Watt TDP bei 6x 2,66 Ghz möglich sind hat nun nichts mit der CPU - Architektur zu tun..Alleine die Fertigung in 45nm HighK ermöglicht das. Übrigens genau hier liegt doch das aktuelle Problem beim K10 und dem Phenom begraben...in 65nm ist da einfach nicht mehr machbar an Caches/Cores und im Rahmen einer vernünftigen TDP
Grüße!
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starled schrieb:
Wer schreibt das vor?
ob ich jetzt 6 "einzelne" Core-Segmente oder 3 mal "dualcore-Segmente" auf einem DIE habe ist doch egal.
Teile doch gedanklich ein Dualcore-Segment auf [besteht ja eben nur aus zwei einzelnen Kernen], dann hast du deine 3 mal 2 mal 1 Kerne
Andy06
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das würde ich auch gerne mal wissen. eigentlich hätten die dem Opteron schon 1066er spendieren müssen.
.
EDIT :
.
Bei einem FSB von 1066MHz reicht DDR2-667 dicke
das ist nicht die Antwort. ausserdem hat der Opteron keinen FSB
.
EDIT :
.
aber die eigentlich Frage, die du in deinem Text auch als Zitat drin hast, hast du nicht beantwortet
Opteron
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Es wurde nur DDR2-667 verwendet, da nix andres für Server freigegeben ist. DDR2-800 wird erst nächstes jahr mit Fiorano freigeschaltet, DDR2-1066 ist im Serverumfeld ein schlechter Witz (Begrenzung auf 1 DIMM pro Kanal).
Also ein absolut fairer Vergleich ...
ciao
Alex
Andy06
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na das ist doch mal ein Antwort
ich danke dir 
und ob der Opteron dann von 800er ordentlich profitieren würde? oder auch nicht mehr als der Xeon??
Opteron
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Na viel wirds nicht sein, bei Streaming Anwendungen halt, eventuell auch bei SpecFP (das ist eigentlich auch nur noch ein Speicherbench).
Aber sonst ist das mit der Speichergeschwindigkeit nicht weit her:
http://www.digit-life.com/articles3/cpu/amd-phenom-x4-9850-ddr2-533-p1.html
Hier und da halt ein paar Pünktchen mehr, das wars. Wichtiger ist da schon HT3 für den schnelleren CPU Interconnect. Mittlerweile sind da 4 CPUs in einem Gehäuse ... da pfeift der HT1 aus dem letzten Loch ...
ciao
Alex
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Wer schreibt das vor?
ob ich jetzt 6 "einzelne" Core-Segmente oder 3 mal "dualcore-Segmente" auf einem DIE habe ist doch egal.
Teile doch gedanklich ein Dualcore-Segment auf [besteht ja eben nur aus zwei einzelnen Kernen], dann hast du deine 3 mal 2 mal 1 Kerne
So wie ich das verstanden habe, sind die 2 Kerne nicht unabhängig voneinander angebunden, daher Dualcore Segmente. Teilen sich dann gemeinsam die zur Verfügung stehende Bandbreite und den L2 und mit den anderen beiden "Pärchen" den L3 usw....
Insofern nicht egal, sonst hätte der Nehalem auch keinen Sinn. Siehe Latenzen, etc...Zum Rest siehe Bob
berons Post. Ich denke der hat das ganz gut zusammengefasst Grüße!
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Nach außen hin vllt ja, aber "intern" kannst du den jeweils gemeinsamen L2 vernachlässigen.
Würde das eher als Vorteil ansehen, siehe Vergleich L2 zwischen X2 und Core2duo.
Ja und beim Opteron teilen sich doch alle Cores die Bandbreite zum schwachen L3, oder?
Erklärt aber nicht ob nativ oder nichtInsofern nicht egal, sonst hätte der Nehalem auch keinen Sinn. Siehe Latenzen, etc...Zum Rest siehe Bob
Grüße!
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foenfrisur
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wir können uns ja auf hybrid einigen^^
mfg
mfg
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User002
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Nach außen hin vllt ja, aber "intern" kannst du den jeweils gemeinsamen L2 vernachlässigen.
Würde das eher als Vorteil ansehen, siehe Vergleich L2 zwischen X2 und Core2duo.
Ja und beim Opteron teilen sich doch alle Cores die Bandbreite zum schwachen L3, oder?
Erklärt aber nicht ob nativ oder nicht
Das Problem liegt da eher in der Skalierung und beim Speicherzugriff, tut aber auch nichts weiter zur Sache. Es ist alter Wein in neuen Schläuchen und immer weiter optimiert. Das ganze eher aus einer Notlösung (Speicheranbindung) heraus, mit reichlich Kapital in der Hinterhand lässt sich sowas halt machen....
Gut für die Kunden die einen entsprechenden Server schon in Betrieb haben und entsprechend upgraden können...
die TDP Angaben finde ich hingegen überhaupt nicht verwunderlich. Imho könnte Intel im Desktop momentan alles mit 65 Watt TDP anbieten, und alle Dualcores bei 45, zumindest wenn man bissschen großzügig ist, und in der Spitze selektieren würde...
Bei wenig Takt sinkt die TDP drastisch, auch bei vielen Cores, und bei der Fertigung sind momentan 2,66 Ghz "wenig"
Btw : Der Xeon Quad wird mittlerweile mit 4x 3,4 Ghz angeboten, TDP 150
Grüße!
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Guest
jetzt verrennst du dich aber
Wie meinen?
Wenn 4x 3,4 GHz beim Xeon möglich sind, wieso sollten dann nicht auch 6x2,66 Ghz möglich sein? Der K10 könnte bei 2.0 Ghz auch in 65nm als 6 Kerner laufen, um im Rahmen der TDP zu bleiben..
Das Beispiel weist für mich eher darauf hin, dass wenn INtel mit dem bestehenden Grundgerüst des Core2 DUo mehr als 4 Kerne hätte realisieren wollen, die Architektur auf riesigen Cache und Zwischenspeicher angewiesen ist, was die Kosten in die Höhe treibt.
So wie ich das verstanden habe, ist der 6 Kerner mit dem Riesencache ja auch eher eine Übergangslösung für den speziellen Chipsatz, und ergibt auch nur dort einen Sinn. Also gut für die Serverkunden...
Andererseits muss Intel die Fertigung sehr gut im Griff haben, um so einen riesigen Die überhaupt "gebacken" zu bekommen
Grüße!
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Opteron
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Naja, bei den Preisen können die Yields auch grottig seinAndererseits muss Intel die Fertigung sehr gut im Griff haben, um so einen riesigen Die überhaupt "gebacken" zu bekommen
Nur weil die jetzt also so ein Mega Die bringen, heißt das nicht, dass der Prozess wunderschön läuft
ciao
Alex
foenfrisur
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das sind auf 8x sockel-mainboards mal eben auf einen schlag 16 kerne mehr.
wie es die großen hersteller ibm, dell, hp und sun dann verkaufen werden.
das ist ein riesen kaufargument, welches intel sicher ausnutzen will. und das vor amd.
somit werden die meisten unternehmen wieder auf intel setzen (wollen) und ihre server-architektur entsprechend anpassen. das kostet amd sicher wieder einiges an prozenten beim marktanteil.
mfg
wie es die großen hersteller ibm, dell, hp und sun dann verkaufen werden.
das ist ein riesen kaufargument, welches intel sicher ausnutzen will. und das vor amd.
somit werden die meisten unternehmen wieder auf intel setzen (wollen) und ihre server-architektur entsprechend anpassen. das kostet amd sicher wieder einiges an prozenten beim marktanteil.
mfg
Wie meinen?
Wenn 4x 3,4 GHz beim Xeon möglich sind, wieso sollten dann nicht auch 6x2,66 Ghz möglich sein? Der K10 könnte bei 2.0 Ghz auch in 65nm als 6 Kerner laufen, um im Rahmen der TDP zu bleiben..
Das Beispiel weist für mich eher darauf hin, dass wenn INtel mit dem bestehenden Grundgerüst des Core2 DUo mehr als 4 Kerne hätte realisieren wollen, die Architektur auf riesigen Cache und Zwischenspeicher angewiesen ist, was die Kosten in die Höhe treibt.
So wie ich das verstanden habe, ist der 6 Kerner mit dem Riesencache ja auch eher eine Übergangslösung für den speziellen Chipsatz, und ergibt auch nur dort einen Sinn. Also gut für die Serverkunden...
Andererseits muss Intel die Fertigung sehr gut im Griff haben, um so einen riesigen Die überhaupt "gebacken" zu bekommen
Grüße!
damit meine ich das du total von meinem thema (nativ oder nicht) abgekommen bist. was interessiert da die fertigung oder äußere anbindung ?!
kenny1988
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Das Problem liegt da eher in der Skalierung und beim Speicherzugriff, tut aber auch nichts weiter zur Sache. Es ist alter Wein in neuen Schläuchen und immer weiter optimiert. Das ganze eher aus einer Notlösung (Speicheranbindung) heraus, mit reichlich Kapital in der Hinterhand lässt sich sowas halt machen....
Gut für die Kunden die einen entsprechenden Server schon in Betrieb haben und entsprechend upgraden können...
die TDP Angaben finde ich hingegen überhaupt nicht verwunderlich. Imho könnte Intel im Desktop momentan alles mit 65 Watt TDP anbieten, und alle Dualcores bei 45, zumindest wenn man bissschen großzügig ist, und in der Spitze selektieren würde...
Bei wenig Takt sinkt die TDP drastisch, auch bei vielen Cores, und bei der Fertigung sind momentan 2,66 Ghz "wenig"
Btw : Der Xeon Quad wird mittlerweile mit 4x 3,4 Ghz angeboten, TDP 150
Grüße!
Amd Könte doch theoretisch einen natieven Ocka mit einer tetp von 130W vertigen als 8natieve K10 kerne mit 2,2Ghz und einen LC 3 Cahe von 4mb vertigen.
Sie wären warscheinlich Ebenbürdig den Neuen 3kern Core 2 du.
Wie so macht es amde nciht oder machts noch einfacher nimt 2 KA10 dies und pflanzti sie zu samen auf eine cpu wäre endefekt das ghleiche?
lg Kenny
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User002
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Ich denke es ist selbstverständlich, dass da alles in einem Stück Silizium integriert ist. So selbstverständlich, dass es auch von niemanden je bestritten wurde, das ist ja Diskussionsgrundlage
Trotzdem besteht der Die zumindest optisch hier aus 3 Dualcoresegmenten und ein monolithisches Kerndesign kann ich hier nicht erkennen...Die Frage nativ oder nicht nativ ist dann eher eine "Begriffsfrage". So gesehen hast du recht, nur denke ich dass ist anfürsich selbstverständlich, bzw. aus dem Zusammenhang heraus zu erkennen....
Grüße!
Hi...
Ja sicher hast du Recht. AMD könnte auch 2 x 4 Kerner also ein Oktacore rausbringen. Bei wenig Takt 8x ~2000 Mhz geht das bestimmt, es kostet halt reichlich Geld sowas zu entwickeln und zur Marktreife zu bringen...
Geplant hat AMD soweit ich weiss einen nativen Hexacore, der dann mit 2 Dies in einem CPU-Package mit bis zu 12 Kernen erscheinen soll.
Grüße!
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Bobo_Oberon
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Nun ja ... 45 nm wird von Intel seit Ende 2007 für erste Prozessoren im Endkundenverkauf verwendet ...Naja, bei den Preisen können die Yields auch grottig sein
Nur weil die jetzt also so ein Mega Die bringen, heißt das nicht, dass der Prozess wunderschön läuft
Nach knapp einem Jahr dürfte das zumindest schon in Fab 32 und in der Forschungsfab in Oregon recht gut laufen und im Bezug zum letzten Monsteritanium (mit fast genauso viel Transistoren) ist dieser Sechsfach-Kern jetzt "fällig" für die Serverkunden.
Aber du hast Recht, die Grösse alleine ist kein Indikator wie gut ein Hersteller einen Fertigungsprozess beherrscht.
Bin mal gespannt wann IBM ihre ersten Produkte in 45 nm fertigt und wie viel Transistoren dann diese Chips aufweisen werden. Immerhin hat IBM den Power7 in Planung und soll seinen Vorgänger deutlich übertreffen.
MFG Bobo(2008 )
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