On-Die-WaKü

ich halte eigentlich nichts von On-DIE....

wie [P3D] Crazy_Chris schon gesagt hat, hat man mit dem Kupferblock noch eine kurze "Reaktionszeit" von 1-2Minuten, wenn was sein sollte.....und so schnell wie man wird, wenn man merkt, dass die Pumpe oder was anderes nicht richtig funktioniert, is der Rechner spätestens nach 30sec aus....und das gleicht das Kupfer ohne Probleme aus...
 
Original geschrieben von p4z1f1st
ich halte eigentlich nichts von On-DIE....

wie [P3D] Crazy_Chris schon gesagt hat, hat man mit dem Kupferblock noch eine kurze "Reaktionszeit" von 1-2Minuten, wenn was sein sollte.....und so schnell wie man wird, wenn man merkt, dass die Pumpe oder was anderes nicht richtig funktioniert, is der Rechner spätestens nach 30sec aus....und das gleicht das Kupfer ohne Probleme aus...

gutes agument.
Aber ich überlege gerade selbst mal sowas zu basteln, und da tu ich mal sowas vernachlässigen indem ich sage ich hole mir gute komponenten wo soetwas nicht passieren sollte, ganz sicher kann man da zwar nie sein aber mal ehrlich, wann passiert soetwas schon? Ich weiss, Risiko ist da dabei, aber mir gehts bei dem vergleich fertigkühlung - on-die-kühlung mehr um die leistung, und was das theoretisch hergeben könnte, um dann zu testen ob es sich in der Praxis richtig lohnt.
 
Zuletzt bearbeitet:
"on die" funzt nur dann besser, wenn die fließgeschwindigkeit sehr hoch ist, dann aber rockt es ab! man darf ja auch nicht vergessen: zwischen DIE und Wakühler ist ja normalerweise noch WLP und die leitet ja nunmal schauschlecht. bei einer "on die" konstruktion ist man dieses problem absolut los.
 
hm, was meinste wieviel Liter pro Stunde sollten es sein? schon ne gute Pumpe fuer sowas gesehen die zu empfehlen ist? ;D


und nochwas:
was meint ihr mitwas man den prozessor abdichten sollte? Epoxid??
und sollte man da die DIE auch abdecken? Ich denke mal nicht oder?
und eins ist immernoch offen, gibts nirgends mal daten zu amds, fläche der DIE usw.. find sowas grad nicht ???

rev1_5.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Original geschrieben von p4z1f1st
ich halte eigentlich nichts von On-DIE....

wie [P3D] Crazy_Chris schon gesagt hat, hat man mit dem Kupferblock noch eine kurze "Reaktionszeit" von 1-2Minuten, wenn was sein sollte.....und so schnell wie man wird, wenn man merkt, dass die Pumpe oder was anderes nicht richtig funktioniert, is der Rechner spätestens nach 30sec aus....und das gleicht das Kupfer ohne Probleme aus...


Dann sollte es halt ein Board mit Temperatur-Überwachung sein...

Ich find das Kühlprinzip halt um einiges interessanter als eine herkömmliche WaKü, weils einfach kaum einer hat.

Gruß, Flox
 
hm, was meinste wieviel Liter pro Stunde sollten es sein? schon ne gute Pumpe fuer sowas gesehen die zu empfehlen ist? ;D -> ich würd sagen mind ne Eheim1250


und nochwas:
was meint ihr mitwas man den prozessor abdichten sollte? Epoxid?? -> bietet sich an: is preiswert, hält gut

und sollte man da die DIE auch abdecken? Ich denke mal nicht oder? -> ja nun auf keinen fall! epoxid leitet wärme richtig mies!

und eins ist immernoch offen, gibts nirgends mal daten zu amds, fläche der DIE usw.. find sowas grad nicht ??? -> och, die hab ich im kopf:
TBred A : 80
TBred B : 84
Barton : 101mm²
 
so also ich hab jetzt nochmal gesucht..

der Barton hat eine DIE-Größe von 101mm² also minimal größer als beim Test das Heizagregat mit einer Größe von 100mm².
Doch das Agregat hatte auch mehr Wärmeentwicklung.
Daher würde die Kühlung in der Theorie prima funktionieren.

/edit

ah hast grad das selbe gepostet ;D

ok ich schau mir mal gleich die Pumpe an..
Und danke für die Aussage mit dem Expoxid, fühle mich bestätigt^^

hm..

EHEIM Pumpe 1262

Technische Daten:
Pumpenleistung: 3400 l/h
Förderhöhe: 3,6 m
Leistungsaufnahme: 80 W
Schlauchanschluß Saugseite: 25/34 mm
Schlauchanschluß Druckseite: 16/22 mm
1,7 m Anschlußkabel


dürfte reinhauen.. wie auf http://www.upload.cooling-store.de/Fluidus/V1/start.htm zu lesen war:
um so mehr druck und durchfluss, desto besser.
müsste ja dann gut abgehen..
 
Zuletzt bearbeitet:
Original geschrieben von Tezaktlipoka
wie auf http://www.upload.cooling-store.de/Fluidus/V1/start.htm zu lesen war:
um so mehr druck und durchfluss, desto besser.
müsste ja dann gut abgehen..

Das ist der interessanteste Versuch zur Direkt-Kühlung, der mir bis jetzt untergekommen ist!

Bin mal gespannt, ob sich dieses Kühlprinzip irgendwann mal auf dem Markt wiederfinden wird.

Die Geschichte mit der Moosgummi-Dichtung gefällt mir - wie dem Autor des Artikels ja auch - nicht so ganz, aber offenbar hat´s damit keine Probleme gegeben. Über die 4-Loch-Halterung eines Athlon-Boards könnte man auch für eine ordentliche Fixierung sorgen und die CPU-Oberseite würde ich - wie im anderen Versuch geschehen - auch mit Epoxid versiegeln...


Gruß, Flox
 
prozz4.jpg


so ne kleine Skizze..
ich habe vor das Wasser dann in einem 30-40° Winkel über die DIE fliessen zu lassen.
Wie ich das ganze am Board befestige weiss ich auch schon..
Was ich nurnoch nicht weiss ist, wie dick ich das Rohr machen soll, und ob ich auch auf das Prinzip des ADF zurückgreifen soll und auch das Einflussrohr verschliesen soll und da rein Löcher bohren soll, um mehr Druck aufzubauen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Original geschrieben von Tezaktlipoka

so ne kleine Skizze..
ich habe vor das Wasser dann in einem 30-40° Winkel über die DIE fliessen zu lassen.
Wie ich das ganze am Board befestige weiss ich auch schon..
Was ich nurnoch nicht weiss ist, wie dick ich das Rohr machen soll, und ob ich auch auf das Prinzip des ADF zurückgreifen soll und auch das Einflussrohr verschliesen soll und da rein Löcher bohren soll, um mehr Druck aufzubauen.
Nimm einen Winkel von ca 70°,
und mach eine Querschnittsverengung (Düse)
am Ende des Einlasses,
als Pumpe reicht dann eine 1048.

flip
 
bei 3400 l/h wären das dann fast 1 l pro sekunde! wäre das nich ne ziemlich große belastung auf die dichtung usw.
weil bei so nem engen rohr is das doch ne menge druck ???
 
1 Liter pro Sekunde und das bei dem Querschnitt des Rohrs? Da wird das Die ja wie mit nem Kärcher behandelt. Kann ich mir für den Dauereinsatz nicht wirklich vorstellen. Und was für ne Pumpe soll denn da ran? Ne 1048 sicherlich nicht. Ne Gartenbewässerunspumpe:). Ne also ehrlich für den bgeisterten Bastler Just for Fun sicherlich denkbar. Aber Konkurenz zu ner ordentlichen Wakü ist das nicht. Dann fährt man mit nem Kompressor System doch wesentlich besser.
 
Eheims sind Saugpumpen, die bauen nicht viel Druck auf. Die 1262 z.B. nur 0,36BAr und das ist garantiert nicht zuviel für den Proz, denn ein normaler CPU-Kühler übt garantiert mehr Druck auf den Proz aus.
 
Original geschrieben von Riddler82
Ob die Kühlleistung wirklich besser ist wage ich persönlich zu bezweifeln!
Wenn mich meine erinnerung nämlich nicht trügt, ist der wärme übergang von die->kupfer besser als der von die->wasser.

Die wärme übertragung kupferkühlkörper->wasser ist wiederum aufgrund der grossen oberfläche des kühler besser als die->kupferkühlkörper, also stellt dies eigentlich tatsächlich die bessere lösung dar.

Ich müsste mal mein Fachrechenbuch rauskramen, dann könnte ich das vielleicht sogar mathemathisch belegen denke ich ;)

also ich sage mal CPU->Wasser ist besser schau mal hier rein --->

Selbstbau WaKü ON--DIE

mfg
Schmokkie
 
Zuletzt bearbeitet:
Original geschrieben von Tezaktlipoka
warum genau, was ist da der vorteil? ???
Genau muß nicht,
ist der beste Kompromiß aus senkrechtem Prallstrahl,
der die Grenzschicht am stärksten vermindert,
und einem guten Wasserabtransport.
Außerdem ist die Totwassserzone in der Mitte minimiert.

flip

P.S.:
Besuch doch mal die folgenden Foren:
Kaltmacher.de
Cooling-solutions.de
procooling.com
overclockers.com.au
 
Original geschrieben von Mursel
... Dann fährt man mit nem Kompressor System doch wesentlich besser.

so seh ich das auch....bis ich mit dem ganzen Basteln fertig bin und es auch dann noch funktioniert, spar ich ne zeit, und kauf mir einen Prometeia......;D ;)

ne normale WaKü hat wenigstens eine "höhere" Sicherheit, dass es auch so funzt, wie es soll.....da muss ich nicht dem einflusswinkel nachweinen, wenn dieser falsch war...
 
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