stolperstein
Grand Admiral Special
★ Themenstarter ★
Die Schleppieklempner AG IG präsentiert:
Oft können die Hersteller aus Kosten oder Marketinggründen nicht alles das Umsetzen, was die Chipssätze oder die Hardware hergibt. Wir versuchen da etwas Abhilfe zu schaffen und wollen auch Aufzeigen wie es geht. Oft ist der eigentliche Arbeitsaufwand gering, der Weg dorthin beschwerlich und in der Regel gehen auch jegliche Garantieleistungen durch z.B. den Hersteller verloren.
ProBook Demontage
Im Rahmen der Schleppieklempner IG möchte ich zum zurzeit recht attraktiven HP ProBook4535s eine mögliche Vorgehensweise bei der Demontage des Notebooks präsentieren.
Leider ist es für einen Wechsel der APU nötig, das ganze Notebook (bis auf das Display) auseinander zu nehmen, um an den FS1 Sockel zu kommen.
Aber warum sollte man dies überhaupt tun?
Dazu gibt es mehrere Gründe:
Zum einen bietet diese Notebook Plattform(Sabine bzw. Llano) die einzigartige Möglichkeit, erstmalig auf die Performance der CPU und Grafikkarte bei einem Notebook als User Einfluss zu nehmen.
Wir wollen hier die div. Ausbaufähigen Notebook Alternativen mit entsprechenden MXM Modulen außer Acht lassen. Auch die Intel CPU mit integrierten Grafikchip (HD3000 etc.) ist eine Erwähnung nicht wert, da man mit diesen Dingern vom Regen in die Traufe kommt.
AMD bietet somit zum ersten Mal die Möglichkeit, auf bequemen und preiswerten Weg für den User die APU Upzugraden und damit eine Steigerung der Leistung zu erreichen ohne dabei gleich ein neues Notebook kaufen zu müssen.
Dank des www ist es nicht mehr so problematisch, geeignete Kandidaten zu beschaffen, so dass im Prinzip die gesamte Palette der Llano APU`s zur Verfügung steht.
Ob Llano`s Kleinster E2-3000 und der Kraftvolle A8-3550M(X) QuadCore mit starker GPU Einheit…es sind quasi keine Wünsche offen!
Desweiteren sollte man sich auch überlegen, die von HP verwendete Wärmeleitpaste (WLP) zu tauschen. Dieses kann sich zusätzlich positiv auf die schon jetzt sehr „drehzahlfreudigen“ AMD APU`s auswirken.
Ich verwende dafür z.B. die Artic MX-3 Paste, die nicht Aushärtet und auch gute (Kühl)Resultate liefert, besser jedenfalls als die Zementartige Paste die HP großzügig auf der APU und dem separaten Grafikchip verteilt.
Klar sollte jedem sein, das dabei die Garantie und/oder Gewährleistungen des Herstellers flöten gehen!
Ich kann aber sagen, wenn die Arbeiten sauber und ohne Macken oder ohne was kaputt zu machen, zu mindestens der Hersteller HP in dieser Angelegenheit sehr kulant ist.
Ich habe bis jetzt jedenfalls noch nicht erlebt, dass die Garantieleistung abgelehnt wurde nachdem ich Notebooks mit WLP Tausch wegen anderer Gründe eingeschickt hatte.
Aber wie schon gesagt…eigentlich könnte der Hersteller diese Leistungen dann natürlich ablehnen!
Bevor wir beginnen sollte Zeit eingeplant werden. Meisten kommt es zu Komplikationen wenn Stress entsteht …also IMMER Ruhe bewahren!
Geeignetes Werkzeug benutzen!
Ein Torx T8 Schraubendreher gehört ebenso zur Pflichtausstattung wie ein Gitarrenplektrum den wir hier bei diesem Notebook auch zwingend brauchen werden!
Auch sollte eine geerdete Steckdose, wo man „sich“ von Zeit zurzeit „entladen“ kann in Reichweite sein.
Vorteilhaft kann auch eine kleine PU-Schaumstoffmatte sein, um Kratzer zu vermeiden oder „Kräfte“ zu verteilen.
Vorbereitung:
-Jedwede Stromversorgung vom Notebook trennen (Akku und Netzstrom).
-SD Karten und ExpressCard Blinddeckel entfernen.
-Bodendeckel und DVD Laufwerk entfernen.
-Die HP Demontageanleitung und die dazugehörigen Videos sind dem „Zerstörer“ nicht unbekannt bzw. Griffbereit!
Es geht los….
Zuerst müssen die Wlan Kabel vom Modul getrennt werden da es später sonst zu Problemen kommt, wenn das Mainboard aus seinem zu Hause herausgehoben wird.
Kurz nach dem Beginn kommt es gleich zum ersten schwierigeren Part…denn anders als die HP Anleitung einem weiß machen will, treibt es einem doch die Schweißperlen auf die Stirn
…
Tastatur:
Sie wird eigentlich nur durch zwei Schrauben gehalten die entfernt werden muss. Beide sind durch entsprechende Tastatur-Symbole gekennzeichnet. Die dritte Markierung ohne Schraube dient zum lösen der Tastatur.
Dazu muss mit einen geeigneten Gegenstand durch drücken von “unten“ diese vom Top-Cover gelöst werden.
Nach einem beherzten Druck löst sich die Tastatur schnell mit einem Plopp. Soweit so gut, der Rest muss aber nun per Hand erfolgen und das ist leichter gesagt als getan!
Klebepads halten die Tastatur nämlich fest an ihrem Platz.
Es bedarf schon gehörigen Kraftaufwand diese Vollständig abzulösen…immer in Bedacht, das bei zu viel Kraft die Tastatur verzogen wird und das Kabel auch nicht gerade lang ist. Die Gefahr ist groß, dass dabei z.B. das ZIF Kabel vom Sockel abgerissen wird.
Dies ist mir nicht passiert, allerdings hat meine Tastatur nun auch einen kleinen Knicks
…
Zum abklemmen des ZIF Kabels ist es notwendig den Klemmbügel nach oben zu klappen, danach sollte das Flachkabel locker aus dem Sockel zu lösen sein!
Im nächsten Schritt ist das TopCover an der Reihe…
Alle entsprechenden Schrauben herausdrehen. Die Gummipropfen an den Ecken lassen sich einfach mit einen kleinen Schraubendreher oder auch Nadel herauspuhlen.
Bitte nicht die drei kleinen Schrauben beim Laufwerksschacht vergessen!
Wo vorher die Tastatur ihren Sitz hatte sind ebenfalls sechs Schrauben zu entfernen. Danach kommen die hier sichtbaren Kabelverbindungen ran. Wie schon beschrieben, Klemmbügel bei den ZIF Sockel anheben und bei den anderen Stecker diese vorsichtig herausziehen.
Aufpassen das man dabei nicht abrutscht usw. denn die kleinen SMD Bauteile in der Nähe sind schnell abgerissen!
Jetzt soll man eigentlich mit einem Schraubendreher das TopCover im Bereich des Akkuschachtes durch entsprechende Öffnungen von der Grundplatte abdrücken.
Das ist völliger Schwachsinn und macht mehr kaputt als alles andere. Stattdessen kommt hier unser Gitarrenplektron zum Einsatz mit dessen Hilfe sich das Top Cover recht einfach lösen lässt.
Wie auch in der HP-Anleitung beschrieben arbeitet man sich seitlich nach vorne…das geht nicht auf einen Schlag, sondern Stückchen für Stückchen und beidseitig abwechselnd.
Der Frontbereich ist dann noch etwas kniffelig aber irgendwann hat das Top Cover „verspielt“.
Kabelverbindung vom Touchpad nicht übersehen. Wie immer, … Ruhe bewahren!
Nun sollte die Oberseite des Mainboards zu sehen sein.
Alle Kabelverbindungen und den „Akkuflansch“ trennen bzw. losschrauben. Eine Torx Schraube hält unten links das Mainboard noch fest. Danach sollte das Mainboard von der Mitte aus anheben, und nach dem ankippen, links aus dem VGA Hold herauszuziehen lassen.
Jetzt noch die Kabelverbindungen unterhalb des Mainboards lösen und selbige liegt endlich frei in den Händen des Users…
Wenn das ThermalModul gelöst werden soll, dann bitte auf die „Abstandhalter“ unten achten! Das Mainboard nicht mit der ganzen Fläche auf den Tisch ablegen sondern diese Stelle über die Tischkante herausragen lassen.
Hier macht sich auch die Schaumstoffmatte gut um den Druck ein wenig zu nehmen den man mit dem Schraubendreher ausübt wenn die Schrauben vom Thermalmodul gelöst werden.
Bitte auf umgekehrte Reihenfolge achten und alle möglichst gleichmäßig lösen.
Viel Spaß
,
Die Schleppieklempner IG@ p3dnow
Downloads/Links:
-HP-Anleitung (pdf)
-HP Videos
Oft können die Hersteller aus Kosten oder Marketinggründen nicht alles das Umsetzen, was die Chipssätze oder die Hardware hergibt. Wir versuchen da etwas Abhilfe zu schaffen und wollen auch Aufzeigen wie es geht. Oft ist der eigentliche Arbeitsaufwand gering, der Weg dorthin beschwerlich und in der Regel gehen auch jegliche Garantieleistungen durch z.B. den Hersteller verloren.
ProBook Demontage
Im Rahmen der Schleppieklempner IG möchte ich zum zurzeit recht attraktiven HP ProBook4535s eine mögliche Vorgehensweise bei der Demontage des Notebooks präsentieren.
Leider ist es für einen Wechsel der APU nötig, das ganze Notebook (bis auf das Display) auseinander zu nehmen, um an den FS1 Sockel zu kommen.
Aber warum sollte man dies überhaupt tun?
Dazu gibt es mehrere Gründe:
Zum einen bietet diese Notebook Plattform(Sabine bzw. Llano) die einzigartige Möglichkeit, erstmalig auf die Performance der CPU und Grafikkarte bei einem Notebook als User Einfluss zu nehmen.
Wir wollen hier die div. Ausbaufähigen Notebook Alternativen mit entsprechenden MXM Modulen außer Acht lassen. Auch die Intel CPU mit integrierten Grafikchip (HD3000 etc.) ist eine Erwähnung nicht wert, da man mit diesen Dingern vom Regen in die Traufe kommt.
AMD bietet somit zum ersten Mal die Möglichkeit, auf bequemen und preiswerten Weg für den User die APU Upzugraden und damit eine Steigerung der Leistung zu erreichen ohne dabei gleich ein neues Notebook kaufen zu müssen.
Dank des www ist es nicht mehr so problematisch, geeignete Kandidaten zu beschaffen, so dass im Prinzip die gesamte Palette der Llano APU`s zur Verfügung steht.
Ob Llano`s Kleinster E2-3000 und der Kraftvolle A8-3550M(X) QuadCore mit starker GPU Einheit…es sind quasi keine Wünsche offen!
Desweiteren sollte man sich auch überlegen, die von HP verwendete Wärmeleitpaste (WLP) zu tauschen. Dieses kann sich zusätzlich positiv auf die schon jetzt sehr „drehzahlfreudigen“ AMD APU`s auswirken.
Ich verwende dafür z.B. die Artic MX-3 Paste, die nicht Aushärtet und auch gute (Kühl)Resultate liefert, besser jedenfalls als die Zementartige Paste die HP großzügig auf der APU und dem separaten Grafikchip verteilt.
Klar sollte jedem sein, das dabei die Garantie und/oder Gewährleistungen des Herstellers flöten gehen!
Ich kann aber sagen, wenn die Arbeiten sauber und ohne Macken oder ohne was kaputt zu machen, zu mindestens der Hersteller HP in dieser Angelegenheit sehr kulant ist.
Ich habe bis jetzt jedenfalls noch nicht erlebt, dass die Garantieleistung abgelehnt wurde nachdem ich Notebooks mit WLP Tausch wegen anderer Gründe eingeschickt hatte.
Aber wie schon gesagt…eigentlich könnte der Hersteller diese Leistungen dann natürlich ablehnen!
Bevor wir beginnen sollte Zeit eingeplant werden. Meisten kommt es zu Komplikationen wenn Stress entsteht …also IMMER Ruhe bewahren!
Geeignetes Werkzeug benutzen!
Ein Torx T8 Schraubendreher gehört ebenso zur Pflichtausstattung wie ein Gitarrenplektrum den wir hier bei diesem Notebook auch zwingend brauchen werden!
Auch sollte eine geerdete Steckdose, wo man „sich“ von Zeit zurzeit „entladen“ kann in Reichweite sein.
Vorteilhaft kann auch eine kleine PU-Schaumstoffmatte sein, um Kratzer zu vermeiden oder „Kräfte“ zu verteilen.
Vorbereitung:
-Jedwede Stromversorgung vom Notebook trennen (Akku und Netzstrom).
-SD Karten und ExpressCard Blinddeckel entfernen.
-Bodendeckel und DVD Laufwerk entfernen.
-Die HP Demontageanleitung und die dazugehörigen Videos sind dem „Zerstörer“ nicht unbekannt bzw. Griffbereit!
Es geht los….
Zuerst müssen die Wlan Kabel vom Modul getrennt werden da es später sonst zu Problemen kommt, wenn das Mainboard aus seinem zu Hause herausgehoben wird.
Kurz nach dem Beginn kommt es gleich zum ersten schwierigeren Part…denn anders als die HP Anleitung einem weiß machen will, treibt es einem doch die Schweißperlen auf die Stirn
…Tastatur:
Sie wird eigentlich nur durch zwei Schrauben gehalten die entfernt werden muss. Beide sind durch entsprechende Tastatur-Symbole gekennzeichnet. Die dritte Markierung ohne Schraube dient zum lösen der Tastatur.
Dazu muss mit einen geeigneten Gegenstand durch drücken von “unten“ diese vom Top-Cover gelöst werden.
Nach einem beherzten Druck löst sich die Tastatur schnell mit einem Plopp. Soweit so gut, der Rest muss aber nun per Hand erfolgen und das ist leichter gesagt als getan!
Klebepads halten die Tastatur nämlich fest an ihrem Platz.
Es bedarf schon gehörigen Kraftaufwand diese Vollständig abzulösen…immer in Bedacht, das bei zu viel Kraft die Tastatur verzogen wird und das Kabel auch nicht gerade lang ist. Die Gefahr ist groß, dass dabei z.B. das ZIF Kabel vom Sockel abgerissen wird.
Dies ist mir nicht passiert, allerdings hat meine Tastatur nun auch einen kleinen Knicks
…Zum abklemmen des ZIF Kabels ist es notwendig den Klemmbügel nach oben zu klappen, danach sollte das Flachkabel locker aus dem Sockel zu lösen sein!
Im nächsten Schritt ist das TopCover an der Reihe…
Alle entsprechenden Schrauben herausdrehen. Die Gummipropfen an den Ecken lassen sich einfach mit einen kleinen Schraubendreher oder auch Nadel herauspuhlen.
Bitte nicht die drei kleinen Schrauben beim Laufwerksschacht vergessen!
Wo vorher die Tastatur ihren Sitz hatte sind ebenfalls sechs Schrauben zu entfernen. Danach kommen die hier sichtbaren Kabelverbindungen ran. Wie schon beschrieben, Klemmbügel bei den ZIF Sockel anheben und bei den anderen Stecker diese vorsichtig herausziehen.
Aufpassen das man dabei nicht abrutscht usw. denn die kleinen SMD Bauteile in der Nähe sind schnell abgerissen!
Jetzt soll man eigentlich mit einem Schraubendreher das TopCover im Bereich des Akkuschachtes durch entsprechende Öffnungen von der Grundplatte abdrücken.
Das ist völliger Schwachsinn und macht mehr kaputt als alles andere. Stattdessen kommt hier unser Gitarrenplektron zum Einsatz mit dessen Hilfe sich das Top Cover recht einfach lösen lässt.
Wie auch in der HP-Anleitung beschrieben arbeitet man sich seitlich nach vorne…das geht nicht auf einen Schlag, sondern Stückchen für Stückchen und beidseitig abwechselnd.
Der Frontbereich ist dann noch etwas kniffelig aber irgendwann hat das Top Cover „verspielt“.
Kabelverbindung vom Touchpad nicht übersehen. Wie immer, … Ruhe bewahren!
Nun sollte die Oberseite des Mainboards zu sehen sein.
Alle Kabelverbindungen und den „Akkuflansch“ trennen bzw. losschrauben. Eine Torx Schraube hält unten links das Mainboard noch fest. Danach sollte das Mainboard von der Mitte aus anheben, und nach dem ankippen, links aus dem VGA Hold herauszuziehen lassen.
Jetzt noch die Kabelverbindungen unterhalb des Mainboards lösen und selbige liegt endlich frei in den Händen des Users…
Wenn das ThermalModul gelöst werden soll, dann bitte auf die „Abstandhalter“ unten achten! Das Mainboard nicht mit der ganzen Fläche auf den Tisch ablegen sondern diese Stelle über die Tischkante herausragen lassen.
Hier macht sich auch die Schaumstoffmatte gut um den Druck ein wenig zu nehmen den man mit dem Schraubendreher ausübt wenn die Schrauben vom Thermalmodul gelöst werden.
Bitte auf umgekehrte Reihenfolge achten und alle möglichst gleichmäßig lösen.
Viel Spaß
,Die Schleppieklempner IG@ p3dnow
Downloads/Links:
-HP-Anleitung (pdf)
-HP Videos
Zuletzt bearbeitet:
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mir ist beim Power Button Bauteil die Klammer ab gegangen, jetzt ist sie wieder drauf aber da braucht man ja Argus Augen um da genau arbeiten zu können.
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![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
, verkünde ich Ersatzweise mal sein erfolgreiches APU Upgrade auf den A8-3550MX 
