Neuigkeiten zum K10

Witziger ist ja wohl die Einstufung von Geizhals. 180W?
 
Laut Aussagen hier im Forum soll der Deneb ab dem 18. Dezember verfuegbar sein.
Sprich es wird vielleicht den einen oder anderen Kunden geben, der sich damit die Weihnachtstage ueberbruecken kann.. ;-)!!!
 
TNT schrieb:
Laut Aussagen hier im Forum soll der Deneb ab dem 18. Dezember verfuegbar sein.
Sprich es wird vielleicht den einen oder anderen Kunden geben, der sich damit die Weihnachtstage ueberbruecken kann.. ;-)!!!
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Bitte nicht noch mehr Verwirrung erzeugen. Das Gerücht habe ich auch gelesen, aber es wurde seits AMDs dementiert ersoll nun definitiv am 8. Jan 09 starten (es ging jetzt schon mehrmals hin und her):

Wahrscheinlich wurde der Deneb start mit dem Kuma Start verwechselt ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
wobei der Preis wohl eher spekulativ von denen gewählt wurde, ich tippe eher um 250€ für den 940er, aber wir werden ja sehen...:w_feiern:
 
wobei bei dem Link von THWG 1,7V schon heftig ist für 4GHz ... malsosag:w_traurig:
 
ja, THX!
denke auch die haben zu viel Saft drauf gegeben:w_grins:
 
knomic schrieb:
aylano hatte es bereits in dem 32nm-Fertigungsthread angesprochen:

Toshiba, IBM und AMD entwickeln weltweit kleinste FinFET SRAM-Zelle mit High-k/Metall-Gate

Ist das eine alternative zu dem oft gepriesenen eDram von rkinet?
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Das ist sicherlich von hoher Bedeutung für IBM und AMD

Lt. http://www.searchnetworking.de/themenbereiche/infrastruktur/server-desktops/articles/57896/ sind die eDRAM in 45nm somit ähnlich groß wie die FinFET SRAM-Zellen in 32nm.

Bleibt natürlich schon die Frage ob AMD jene bereits in der ersten Generation von 32nm Chips einsetzt oder erst später.

Ein fiktiver nativer Triple-Core mit 3* 256k L2 (der Nahalem hat nur noch soviel) und dazu noch shared 3M-L3 in eDRAM wäre wohl Mitte/ Ende 2009 serienfertig entwickelbar.

Er wäre sowohl im Desktop als auch im Mobilbereich verwendbar, wobei im 17-25 TDP Bereich eher als Dual-Core geschaltet.

Die FinFET-Technologie ist natürlich im L2 oder Opteron oder HighEnd Phenom II / III eine wunderbare Sache.
Aber AMD brauch Stückzahlen, sonst ist zumindest 'Silicon Saxony' mittelfristig tot - http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1229589666

Gerade jetzt in der Wirtschaftskrise aber auch für neue Märkte in Schwellenländer ist der Quad einfach überdimensioniert. Intel kann hier per Penryn aber auch Dual-Core (4-fach per HT) in den nächsten Jahren richtig wühlen im preiswerten Segment.

AMD benötigt eine Anwort dazu, sonst brauch man über FinFET in 32nm nicht mehr nachzudenken. Dann wird AMD eben zur Nur-ATI und die Fabs fertigen eben alternativ ... wie 45nm Bulk-Penryn in low cost ?
 
knomic schrieb:
... Toshiba, IBM und AMD entwickeln weltweit kleinste FinFET SRAM-Zelle mit High-k/Metall-Gate

Ist das eine alternative zu dem oft gepriesenen eDram von rkinet? ...
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Definitiv NEIN.

FinFET ist eine Halbleitertechnik für ganz klassische Speicher- und andere Chips, auch Prozessoren.

Bisher waren Transistoren eher zweidimensionale Gebilde. Der Fachmann spricht auch von "planaren" Aufbau der Schaltungen.

Die FinFETs gehen bewusst in die dritte Dimension. Selbst mit aktueller Technik in 65nm und 45nm fallen damit dreidimensionale Transistoren deutlich kompakter aus. Bei noch kleineren Strukturgrößen sind die Schaltleistungen da noch besser, bzw. sind manche Schaltungen erst mit dieser Design-Technik erst möglich.

An FinFETs arbeitet praktisch die gesamte Halbleiterbranche dran. Jeder hat das sein eigenes "Rezept" von FinFETs.

MFG Bobo(2008 )
 
hallo bobo!

hast du dazu etwas literatur? versteh nicht ganz, warum finFETs keine alternative darstellen!
mit finFETs sollte man doch wesentlich kompaktere srams -> caches herstellen können, ohne sich die nachteile des eDrams aufzuhalsen, oder?

ich danke dir!

grüße

knomic

edit:

ok, hab meine frage zu allgemein formuliert, sollte wohl eher heißen:

sind sRam-Zellen auf finFet-basis für CPU-Caches besser geeignet als eDram?
 
knomic schrieb:
hallo bobo!

hast du dazu etwas literatur? versteh nicht ganz, warum finFETs keine alternative darstellen!
mit finFETs sollte man doch wesentlich kompaktere srams -> caches herstellen können, ohne sich die nachteile des eDrams aufzuhalsen, oder? ...
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Mit den FinFETs kann man sehr schnelle Schaltungen realisieren. Sie ersetzen nicht den klassischen Aufbau von 6 bis 8 Transistoren pro Speicherzelle - es bleibt bei der gleichen Anzahl pro Speicherzelle.

eRAM bzw. Z-RAM nutzt SOI-Wafer für kompakte, billige Speicherzellen. Bislang hat AMD das Potenzial leider nicht ausgeschöpft ... aus welchen Gründen auch immer.

Nochmal: eRAM ist nicht gleichbedeutend mit Z-RAM. Z-RAM ist eine spezielle Untergattung davon. Wie es funktioniert habe ich dort beschrieben: "Z-RAM für Hynix".

MFG Bobo(2008 )
 
Since it's now sampling, the die size is revealed.

~141mm^2. It's smaller than the small I expected (around 150-170mm^2)!


As a comparison, here are some other interesting chip sizes.

Deneb (Phenom II X4): 243 mm^2
Agena (Phenom I X4): 283 mm^2 (Double the size )
Brisbane (65nm Athlon X2): 126 mm^2

PREDICTION: Regor (45nm Athlon X2): ~80 mm^2, +/- 10mm^2.

So Regor isn't any more worthwhile, but Propus is definitely an interesting propos(mind the pun)ition. As far as AMD is concerned die size is back into the "safety zone" and they can charge a gamut of prices on this depending on clock speeds and core counts.

BTW here are the Intel sizes too.

Nehalem (Core i7): 246 mm^2
Wolfdale (E8XXX): 107mm^2
Wolfdale-3M: 82mm^2
Conroe (E6XXX): 143 mm^2
Allendale (E4XXX): 111 mm^2
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Scheinbar baut Intel kleineren Cache...sie haben "insgesamt" 9MB im Vergleich zu AMDs 8MB und dabei noch dieses "SMT"-Zeug auf der DIE
 
laser114 schrieb:
http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=211606

Klingt für einen Quad-Core ziemlich klein...
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Kommt aber gut hin, wenn „Deneb“ 242mm² hat. Immerhin fehlt da der ganze L3-Cache, der etwa ein Drittel der Fläche ausmacht. Ich war immer von um die 160mm² für „Propus“ ausgegangen. Vielleicht hat man nicht einfach „nur“ „Deneb“ um den L3-Cache gebracht sondern Kerne, IMC etc. auch noch anders und besser angeordnet ... :w_verwirrt:

amd_deneb_dieshotxmsi.jpg


„Propus“ hat auch nur noch einen HT-Link, oder? Da hätte man dann noch ein paar mm² gespart ...
 
Zuletzt bearbeitet:
p4z1f1st schrieb:
Scheinbar baut Intel kleineren Cache...sie haben "insgesamt" 9MB im Vergleich zu AMDs 8MB und dabei noch dieses "SMT"-Zeug auf der DIE
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Kleiner ist eigentlich nur das Resultat. Die Cache-Dichte ist bei Intel wesentlich höher, obwohl da AMD schon etwas aufgeholt haben soll. Hab leider grad keine Zahlen bei der Hand.
 
@ Opteron: Ok, es verhärtet sich also: Der Deneb ist leistungsmäßig der Konkurrent zum Yorkfield (also C2Q mit 12MB L2)...
 
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