Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Die Konsolenchips sollten doch deutlich komplexer zu fertigen sein als Kabini der nur eine Teilmenge darstellt. Entweder hat TSMC wirklich für die notwendigen Prozesse zu wenig Kapazität aber meine Vermutung geht eher dahin das der Knebelvertrag äh Waferbla eine gewichtige Rolle spielt.
Deswegen ist vermutlich auch nichts bekannt über die Neuauslegung dessen.
 
Na dann zeige uns mal eine Quelle, die das bestätigt. Wenn's so wäre, dann hätte Glofo ganz sicher schon was verlauten lassen. Da dem aber nicht so ist, kommen nach wie vor alle XBO und PS4 Chips von TSMC. Von Glofo kommen bisher vielleicht maximal 20nm Samples. Also nichts was bereits in Endgeräten verbaut wird.
 
Dass TSMC Fertigungsprobleme mit Kabini hat, kann man meines Erachtens wirklich ausschließen, ist er ja nur eine kleine, einfach "Teilmenge" der großen Konsolen-SoC. Meines Erachtens ist Kabini auch nicht knapp. Den verbaut nur niemand, leider. Dennoch könnte es aber sein, dass das WSA für 2014 auch Kabini bei TSMC betrifft und somit AMD dann wirklich das Ding bei GF bräuchte. Unter dieser Voraussetzung würde es Sinn machen, wenn Kabini auf GF portiert würde.

Wenn ich mich nicht ganz täusche, bräuchte AMD ab heute (01.04.14) das neue Amendement-4. Doch wo bleibt das? Leider scheint das kein Aprilscherz zu sein. Vermutlich gibt es bis heute keine Einigung zwischen den beiden, wie die neuen Bedingungen für die Waferlieferungen ab 1.4. aussehen sollen. Dann wäre man sich nicht einig. Und nicht "einig sein" wäre keine Grundlage für kooperative Zusammenaarbeit.
 
These purchases contemplate AMD's current PC market expectations and the manufacturing of certain Graphics Processor Units (GPUs) and semi-custom game console products at GLOBALFOUNDRIES in 2014.
Das ist doch mal interessant, GPUs und Semicustom bei Glofo
 
Damit wäre dann alles bei GloFo. TSMC stellt jetzt für AMD also tatsächlich nur eine Art Überlaufsicherung da, falls GloFo nicht genug liefern kann.
Ich sags ja die ganze Zeit.
 
Damit wäre dann alles bei GloFo. TSMC stellt jetzt für AMD also tatsächlich nur eine Art Überlaufsicherung da, falls GloFo nicht genug liefern kann.
Ich sags ja die ganze Zeit.

würde das schlechte angebot an grafikchips erklären, obwohl 7970/280x schon ziemlich alt sind. das sind auf jeden fall keine tsmc-fertigungsprobleme.
 
Interessant sind GloFo GPUs. Dann hätten AMD und Nvidia seit langem mal wieder (leicht) unterschiedliche Fertigungsprozesse. Spannend.
Und nein, ich will jetzt nicht wieder die fdSOI Diskussion lostreten.:-X
Obwohl, warum eigentlich nicht?*buck*
MfG
 
Und nein, ich will jetzt nicht wieder die fdSOI Diskussion lostreten.:-X
Obwohl, warum eigentlich nicht?*buck*
Ja genau, was war da jetzt letztens mit dem Gerücht .. da gibts jetzt immer noch nichts Konkretes.

Höchstens neue Speku-Optionen: Mobile-GCN-GPU von GF mit FD-SOI, lol.
 
Ja, letzteres wäre vielleicht gar nicht dumm. Denn bei den relativ niedrigen Takten von GPUs (gegenüber CPUs) könnten mit fdSOI die Spannungen deutlich gesenkt werden. Allerdings ist eher die Frage, wie die Spannungen gegenüber GPUs mit z.B. TSMCs HPM Prozess dastehen als gegenüber CPUs, bzw. deren Anteilen in APUs.
Ich spekuliere dann doch lieber auf AMDs ARM-Derivate... (Händereib)

Bei dem Gerücht ging es vielleicht auch nur darum, die Handelsvolumina von SoiTec wieder auf Höhen zu setzen, die das Traden von CPV-News lukrativ werden lassen...
Mal sehen, was SoiTec demnächst für einen Umsatz Ausblick gibt.
MfG
 
1,2Mrd$ Abnahmevolumen für gesamt 2014 ist nicht so viel mehr als 2014. Vermutlich wird man eine erste GPU bei GF und womöglich gegen Ende 2014 auch einen ersten Konsolen-Chip beginnen auszuliefern. Das Volumen ließe dann nicht mehr so viel Raum für die Produktionsmenge von Kaveri, je nach dem wie viel davon an GPU und Konsolen-SoC geht. 300Mio$ im Quartal ist an sich nicht so besonders viel.
 
Du meinst sicher "...mehr als 2013." Ja, stimmt, nur ca. 5% mehr. Aber AMD hat doch das Abnahmevolumen nicht voll ausgenutzt. Wenn AMD jetzt das Volumen erhöht, ist es doch schon ein Zeichen dafür, dass AMD davon ausgeht, diesmal das Volumen auch zu erreichen. Oder ist AMD eventuell durch frühere Verträge im Rahmen der Teilung von Design und Fertigung an eine Abnahmemenge (in Form von Wafern) gebunden, und es wird nur über den Preis verhandelt?
Ich denke, die Produktion von Konsolenchips bei GF wird auch von den Auftraggebern gefordert. Das ist so üblich, dass die mehr als nur eine Quelle haben wollen.
MfG
 
Das mit den konsolenchips könnte mMn auch die Lieferprobleme bei GPUs erklären. Man hat einen Großteil der Kapazitäten, die man bei TSMC gebucht hatte für die Konsolenchips gebraucht und konnte daher nicht auf die höhere Nachfrage bei den GPUs reagieren.
Dass man da nun auch Glofo als Quelle nutzen will dürfte die Situation auch zukünftig entspannen. Die IP ist mit Kaveri ja eh schon vorhanden.
 
An sich fände ich es super, wenn es AMD gelingen würde, auch bei GF brauchbare GPUs herstellen zu lassen. Denn dann könnte AMD auch mit TSMC härter verhandeln. Von niedrigeren Waferpreisen würde sofort AMDs GM profitieren. Von daher kann man nur hoffen, dass es klappt. Bisher war meine Hoffnung diesbezüglich nicht groß. Und sie wird auch nicht unbedingt größer, wenn es jetzt so im Amendement genannt wird, dass eine GPU von GF kommen soll....ich will das erst mal sehen. Hieß es nich schon im Ur-WSA, dass ab 32nm auch GPUs bei GF hergestellt weden sollen? Es blieb halt bisher aus.
 
An sich fände ich es super, wenn es AMD gelingen würde, auch bei GF brauchbare GPUs herstellen zu lassen. Denn dann könnte AMD auch mit TSMC härter verhandeln. Von niedrigeren Waferpreisen würde sofort AMDs GM profitieren. Von daher kann man nur hoffen, dass es klappt. Bisher war meine Hoffnung diesbezüglich nicht groß. Und sie wird auch nicht unbedingt größer, wenn es jetzt so im Amendement genannt wird, dass eine GPU von GF kommen soll....ich will das erst mal sehen. Hieß es nich schon im Ur-WSA, dass ab 32nm auch GPUs bei GF hergestellt weden sollen? Es blieb halt bisher aus.

Von eventuell niedrigeren Einkaufspreisen hat AMD am Ende auch nix, weil die das sicherlich wieder für einen Preiskampf nutzen und am Ende auch nicht mehr verkaufen...
 
Von eventuell niedrigeren Einkaufspreisen hat AMD am Ende auch nix, weil die das sicherlich wieder für einen Preiskampf nutzen und am Ende auch nicht mehr verkaufen...

Das Gesamtpaket muss passen. Wenn die Wafer bei GF entsprechend günstig für AMD wären, würde AMD schon von sich aus mit der Portierung der GPUs auf GF beginnen. Sind sie aber teurer bei GF, macht die AMD nur unter Berücksichtigung eventueller Mehrkosten aufgrund der WSA-Verpflichtungen oder der damit verbundenen Kosten, wenn man sie dort nicht fertigt. So ein Vertrag wäre dann aber keine gute Grundlage für eine gute Zusammenarbeit.Von daher hoffe ich, dass auch die neuen Preise so sind, dass es auch für AMD nun schon vom Preis her interessant wäre, weitere Produkte zu GF zu bringen, zumal man dann besseren Verhandlungsspielraum mit TSMC hat.
 
Ja genau, was war da jetzt letztens mit dem Gerücht .. da gibts jetzt immer noch nichts Konkretes.

Höchstens neue Speku-Optionen: Mobile-GCN-GPU von GF mit FD-SOI, lol.
Das wird alles 28nm SHP sein.


Ich glaub nicht, dass die Fertigung bei GloFo teurer ist, eher im Gegenteil. Dafür hat man ein gutes Stück vom Prozess mitfinanziert. Deshalb nutzt man den jetzt auch.
Nur bei kleinen Mobilsachen für Tablet/Telefonen wird man auf Standardprozesse zurückgreifen. Für alles andere gibts den 28nm SHP-Prozess, der mMn später durch 14nm SHP abgelöst wird. Nach den eher schmerzhaften Erfahrungen in 2010/2011/2012 wird man die Prozessentwicklung nicht mehr dem Zufall überlassen sondern wieder selbst Hand anlegen wie bei 28nm. Immerhin ist das ne Existenzfrage für AMD.

Und wenn man das hier so liest:
http://techsoda.com/intel-is-in-trouble-failing/
kann AMD auch gottfroh sein, damals die Fabs abgestoßen zu haben, sonst wär man in derselben Falle gelandet. Jetzt hat man mit eigenen ARMs und GCN immer noch gute Chancen - und Foundries mit den richtigen Prozessen. Da Dresden ja jetzt weiter ausgebaut wird, hat man auch trotzdem genug Kapazität.
 
Zuletzt bearbeitet:
Im Moment wird noch spekuliert, wer das IBM Halbleitergeschäft übernimmt.
Anscheinend ist Globalfoundries bereit, den besten Preis zu zahlen.
Globalfoundries Favorit für IBM-Halbleitergeschäft - Kreise
Wenn Intel zum Zuge käme, dann würde dessen Monopol nur noch schlimmer werden.
TSMC will sich anscheinend keine FAB in Übersee ans Bein binden.
Irgendwie macht Globalfoundries für mich auch am meisten Sinn.
Mal sehen, wie die kommende Forschungsallianz dann aussehen wird, die bisher rund um IBM vorhanden war.
MfG
 
Ja, letzteres wäre vielleicht gar nicht dumm. Denn bei den relativ niedrigen Takten von GPUs (gegenüber CPUs) könnten mit fdSOI die Spannungen deutlich gesenkt werden. Allerdings ist eher die Frage, wie die Spannungen gegenüber GPUs mit z.B. TSMCs HPM Prozess dastehen als gegenüber CPUs, bzw. deren Anteilen in APUs.
Sollte aus Performancesicht nachwievor besser sein, aber halt nicht mehr so stark. Aber dafür sind die Yields ggf. besser. HPM ist ja wieder etwas hochgezüchteter, d.h. die Yields im gewünschten Performancebereich sollten pauschal auch etwas schlechter werden. Aber das ist ne große Spekuliererei.

Ich spekuliere dann doch lieber auf AMDs ARM-Derivate... (Händereib)
Ja die sowieso, wobei wir dann mit obigen Punkt wieder beim Thema ARM-APU wären. So schlecht sollte das nicht sein ;-) Aber erstmal die CPUs.

Bei dem Gerücht ging es vielleicht auch nur darum, die Handelsvolumina von SoiTec wieder auf Höhen zu setzen, die das Traden von CPV-News lukrativ werden lassen...
Lol, ja mit sowas muss man natürlich immer rechnen.


Das wird alles 28nm SHP sein.
Vielleicht, vielleicht aber auch nicht :)

Im Moment wird noch spekuliert, wer das IBM Halbleitergeschäft übernimmt.
Anscheinend ist Globalfoundries bereit, den besten Preis zu zahlen.
Globalfoundries Favorit für IBM-Halbleitergeschäft - Kreise
Wenn Intel zum Zuge käme, dann würde dessen Monopol nur noch schlimmer werden.
TSMC will sich anscheinend keine FAB in Übersee ans Bein binden.
Irgendwie macht Globalfoundries für mich auch am meisten Sinn.
Mal sehen, wie die kommende Forschungsallianz dann aussehen wird, die bisher rund um IBM vorhanden war.
Wie TSMC will nichts in Übersee?? Ich dachte Apple hätte das letztens angeblich gefordert, um für den Fall Naturkatastrophen einen Plan B zu haben (und auch um die Fab näher vor Ort in USA zu haben).
Überascht mich jetzt.
Aber klar, GF wäre der logischste Partner. Wobei die Frage ist, ob man sich das Geschäft antun will ... wenn sogar Intel Probleme bekommt, wird das in Zukunft ein steiniger Weg, der viel Kapital fressen wird.
Lustiger Nebeneffekt: AMD hätte eventuell mehr "Standardprozesse" zur Auswahl, z.B. die 22nm des Power8.

Aber naja, der Prozess ist vermutlich schon zu "alt". Das rentierte sich nichtmehr da jetzt mit der Planung anzufangen, wenn das Produkt dann erst in ~2 Jahren fertig wird.
 
[...]

Und wenn man das hier so liest:
http://techsoda.com/intel-is-in-trouble-failing/
kann AMD auch gottfroh sein, damals die Fabs abgestoßen zu haben, sonst wär man in derselben Falle gelandet. Jetzt hat man mit eigenen ARMs und GCN immer noch gute Chancen - und Foundries mit den richtigen Prozessen. Da Dresden ja jetzt weiter ausgebaut wird, hat man auch trotzdem genug Kapazität.

Goldrichtig; Intel ist gerade dabei seinen Mobilbereich deutlich zu dezimieren.
Intel hat bei München ein Arbeitslager Wohlfühl-Ausenstelle (ehemaliger Mobilbereich von Infineon) in welchem demnächst Entlassungen im hohen zweistelligen Prozentbereich anstehen.
Hatte mit dem Gedanken gespielt dort mein Praxissemester zu verbringen, nachdem ich diese Geschichte von meinem Prof. gehört hab wirds wohl doch aufs DAX-Unternehmen rauslaufen! ;)
 
Wenn die da auch die Patente mit verschachern ist es wohl besser GF oder Samsung bekommt Zugriff auf diese, anstelle von Intel oder TSMC.
 
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