Llano - Desktop und Mobil, technische Aspekte

Es ging mir eigentlich um die Tatsache, dass Trinity Llano ja schon in weniger als einem Jahr ersetzten wird, also ist es meines Erachtens eher unwahrscheinlich, dass noch eine Maske kommt und macht daher eher keinen Sinn... aus wirtschaftlicher Sicht.
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EDIT :
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China takes up 50% of AMD Llano processor shipments

50% ist/wäre schon ne stolze Zahl.

With Llano processors' strong demand, AMD is already considering outsourcing orders to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), the sources revealed.
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Und das ist natürlich wieder unfundierter Bullshit. GF hat Probleme und jetzt soll TSMC mal eben einspringen... klar die können es sich ja leisten, ne komplett neue 32nm+SOI Produktionlinie aufzufahren und einfach mal ein paar Llanos zu produzieren.

So ein Käse.*lol*
 
Wenn ich mir Charlies Artikel zu Intels Ultrabook Idee anschaue und die dort immer wieder erwähnten 17W mit der digitimes Meldung über starken Bedarf an Llano aus China verknüpfe...dann halte ich es für möglich das Trinitys frühe Vorstellung und der Hinweis auf die 17W-Version genau darauf zielen. Möglicherweise sah sich AMD gezwungen Intel auf diese Weise Wind aus den Segeln zu nehmen und das Mädel schneller auf Kiel zu legen als es geplant und wünschenswert war.
 
@Outsourcing zu TSMC
Llano geht natürlich nicht. Es gibt drei Möglichkeiten.
1. Alles Bullshit.
2. AMD hat schon Designs, die sowohl in Gate First als auch Gate Last Technologie vorhanden sind (z.B. 28nm GPU oder Bobcat, bzw. Nachfolger), und wollte eigentlich auch GF mit Aufträgen versorgen. GF hat Kapazitätsengpässe bzgl Llano, und AMD sagt, dass es obige Designs besser bei TSMC fertigen lässt, damit Llano-Kapazitäten bei GF frei werden.
3. wie 2. aber GF hat keine Kapazitätsengpässe bzgl Llano sondern derart miese Yields (oder Binning), dass AMD damit droht, alles bei TSMC fertigen zu wollen, was nur machbar ist.

Die Wahrscheinlichkeit, wie ich es für zutreffend halte, habe ich in der entsprechenden Reihenfolge dargestellt mit deutlichen Leerräumen zwischen ihren Größen.
MfG
 
zu 2.: Hört sich etwas sehr unwahrscheinlich an, da man bei Last-Gate höchstwahrscheinlich auch Erfahrung braucht.
AFAIK braucht man 1. Jahr um ein Die von Nichts zum Marktreif zu bekommen. Das wäre Zeitlich dann Unmöglich bzw. es wäre schneller mit GF eine neue Llano-C-Maske zu machen.

zu 3: GF & Samsung haben zusammen eine Virtuelle Fabrik. GF könnte somit je nach Bedarf ihre Chip-Herstellung auf Samsung-Fabriken auslagern.

Zusätzlich beginnt der Ramp des Fab 1 Modul 3 AFAIK auch schon in paar Monate, wenn sie jetzt nicht schon begonnen haben, die Tools aufzustellen und einzufahren.

Kurz gesagt:
Die Meldung hört sich viel zu Spekulativ an, da schnelle Wechseln nicht möglich sind und somit lange Anlauf-Zeiten nötig sind.
Also, wenn man daran glaubt, kann man immer sehr viel glauben.
 
Naja, der Begriff der virtuellen FAB kommt wohl eher nicht von den Technikern sondern aus der Marketingabteilung. Bezieht sich afaik auch nur auf bestimmte 28nm Prozesse und nicht auf alles, was GF in allen Nodes herstellen kann.

Klar dauert es seine Zeit, von Gate First auf Gate Last umzustellen. Aber wenn sie jetzt behaupten, dass sie darüber nachdenken (eine offizielle PM von AMD habe ich übrigens nicht gesehen, da wird lediglich was kolportiert), nach TSMC outzusourcen, dann impliziert das natürlich, dass sie bereits seit langem daran sitzen, zwei Designs herzustellen.
Machen andere* übrigens auch, dass sie mit 28nm bulk @TSMC anfangen und später zusätzlich HKMG @GF addieren. Die müssen auch von Gate Last auf Gate First umswitchen.
MfG

* z.B. Qualcomms neuer Schnappdrache Krait
 
Zuletzt bearbeitet:
Woerns schrieb:
Naja, der Begriff der virtuellen FAB kommt wohl eher nicht von den Technikern sondern aus der Marketingabteilung. Bezieht sich afaik auch nur auf bestimmte 28nm Prozesse und nicht auf alles, was GF in allen Nodes herstellen kann.
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Es gab mal eine Aussage, wo Fab 1 Modul 1 für Bulk reserviert wurde und Modul 2 für "AMD", (obwohl die zwei Module ziemlich gut verbunden sind, wodurch so eine Trennung eigentlich nicht so nötig ist.

Die Auslagerung als Virtuell Fab ist natürlich nur für 28nm-Bulk (HP und eventuell LP) möglich, da nur dieses miteinander abgestimmt ist. (40nm weiß ich nicht, aber ich gehe davon nicht aus).
Mit den Start von 28nm, wird somit meist 40nm ersetzt, sodass dann Flächen in Modul 1 für SOI-32nm frei werden, wenn die 28nm-Fertigung dann auf Samsung ausgelagert wird.

Eigentlich ist es ja eine Gute Idee, auch bei CPUs auf mehrere Foundries zu gehen, um eben die Risken zu senken und nebenbei den Konkurrenz-Kampf von SOI zu steigern.

Nach alle den quartalenlangen Llano-Probleme, ist es mir ein Rätsel, wie AMD es in Kurzer Zeit bei TSMC schaffen will und das ohne SOI-Erfahrungen zu haben.
Zu guter letzt, wird Llano ja eh in nur 2 Quartalen von Trinity ersetzt und eventuell sind all die temporären Probleme schon gelöst.
Oder das "Llano-Problem" ist eigentlich ein sehr schweres APU-Problem, was AMD in den nächsten Quartalen nicht lösen kann und somit Trinity auch lange Probleme haben wird.

Aber wenn sie jetzt behaupten, dass sie darüber nachdenken ...
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Wenn sie jetzt nachdenken, hört sich das nach 20nm-Bulk an, wo TSMC & GF beide Last-Gate haben.

Es wurde ja auch berichtet, dass bei AMD geplant ist, mit nur einem Team & IP-Design auf TSMC & GF gleichzeitig umzusetzen bzw. nacheinander kurz hintereinander und das mit selben Kosten wie bisher mit einer Foundry.
Diese Umsetzung zur Realität ist meiner Meinung nach nur möglich, wenn man dieses Ziel während der ganzen Fertigungs-Entwicklung berücksichtigt und das ist bei 20nm-Bulk genau der Fall, da dies am Anfang der Entwicklung ist. (Nicht zu Verwechslung mit der "(Grundlagen)-Forschung (im Labor) vor der Entwicklung in der Fabrik.)

In der Entwicklung in der Fabrik werden AFAIK auch die Desgin-Regeln einer Fertigung erarbeitet.
Wie AMD dann beide unterschiedliche Desgin-Regeln in der GPU-Entwicklung berücksichtigt, ...
 
Zuletzt bearbeitet:
aylano schrieb:
Es gab mal eine Aussage, wo Fab 1 Modul 1 für Bulk reserviert wurde und Modul 2 für "AMD", (obwohl die zwei Module ziemlich gut verbunden sind, wodurch so eine Trennung eigentlich nicht so nötig ist.

Die Auslagerung als Virtuell Fab ist natürlich nur für 28nm-Bulk (HP und eventuell LP) möglich, da nur dieses miteinander abgestimmt ist. (40nm weiß ich nicht, aber ich gehe davon nicht aus).
Mit den Start von 28nm, wird somit meist 40nm ersetzt, sodass dann Flächen in Modul 1 für SOI-32nm frei werden, wenn die 28nm-Fertigung dann auf Samsung ausgelagert wird.
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So ein Käse.
Wenn wurde Fab1 Modul 2 für Bulk reserviert. Aber das ist schon zwei Jahre Geschichte. M1 + M2 + Annex = Fab1
Alle Tools müssen laufen mit egal welchem Produkt. Sonst kommen die Kosten nie rein.
Wenn 28nm Bulk die Zunkunft sein soll, so wird es in M1 und M2 + Annex laufen, evtl. sind dabei einzelne spezielle Tools von nöten. Den ist es aber egal wo diese stehen.

aylano schrieb:
Wenn sie jetzt nachdenken, hört sich das nach 20nm-Bulk an, wo TSMC & GF beide Last-Gate haben.
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AMD und später GF hatten ja den Ansatz Gate-Last schon sehr lange, den werden sie kaum aufgegeben haben.
Auch wenn sie derzeit Intels Gate-First beim Llano kopiert haben.


http://www.megaepos.de/index.php?id=65
http://www.megaepos.de/index.php?id=64
 
Zuletzt bearbeitet:
Woerns schrieb:
3. wie 2. aber GF hat keine Kapazitätsengpässe bzgl Llano sondern derart miese Yields (oder Binning), dass AMD damit droht, alles bei TSMC fertigen zu wollen, was nur machbar ist.
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Das wirds sein. GF wird - von der Drohung tief beeindruckt - sofort die Yield auf ein für AMD akzeptables Nievau erhöhen.

Warum nur ist AMD vorher nicht auf diese grandiose Idee gekommen?

Und vor allem: Was kommt als nächstes? Wird R.P.R. dem Praktikanten damit drohen solange keine ServerCPUs mehr zu auszuliefern bis dieser endlich die Qualität der Produktdaten in amdcompare auf ein Level gebracht hat das wenigstens mit dem Kantinenfraß eines russischen Gulag vergleichbar ist?
 
@ME

Denkst du das klappt?

:o


Ein bisschen mehr Peitsche und schon ist GF wieder auf Kurs... wunderbar.:D
 
dekaisi schrieb:
So ein Käse.
Wenn wurde Fab1 Modul 2 für Bulk reserviert. Aber das ist schon zwei Jahre Geschichte. M1 + M2 + Annex = Fab1
Alle Tools müssen laufen mit egal welchem Produkt. Sonst kommen die Kosten nie rein.
Wenn 28nm Bulk die Zunkunft sein soll, so wird es in M1 und M2 + Annex laufen, evtl. sind dabei einzelne spezielle Tools von nöten. Den ist es aber egal wo diese stehen.
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Gibts dazu auch was konkretes.
AFAIK wurde letztes Jahr extra erwähnt, dass nur ein Modul ausgelastet wird, während das andere noch still steht und für die Zukunft für Bulk zur verfügung steht bzw. momentan eintestet & eingefahren wird.

Sonst hört man sehr wenig.
Das letzte Mal was ich "hörte" war, dass sie im letztes Quartal, wo AMD für Unter-Auslastung hätte zahlen müssen (nähmlich 4Q 2010), dann keine Zuzahlung zahlen mussten.
Was das jetzt genau bedeutet, ist schwer zu sagen.
Das die Fab 7 schon länger 40G oder 40LP entwickelt hat, wäre eine Übertragung auf Dresden möglich.

So viel mehr Stückzahlen hat AMD jetzt auch nicht, als vor 2 Jahren, wo Modul 2 nicht fertig war und AMD überhaupt nur 1 Modul zu Verfügung hatte.
Und momentan sind 50% aller Mobil-CPUs auch wieder Brazos, wodurch sogar in Dresden weniger AMD-CPUs gefertigt werden können als vor 2+ Jahre.
 
Konkret läuft 100% alles was geht. Letztes Jahr war letztes Jahr und nicht Ende dieses Jahr. Nicht umsonst hat GF >1000 Leute eingestellt und sehr viele ENGs angesiedelt.
Denkt bitte daran, dass AMD-Produkte nur ein Teil der Produktion in GF ist. Es gibt bessere Kunden!.
Sollen sie doch ihre Produkte bei TSMC fertigen, kann GF ja nur Recht sein, wird dann so eine Pleite wie derzeit TSMC mit Kepler und AMD-GPU die sich
>6Monate verspäten.

Zum Thema Gate Last, First ist ein switching in absehbarer Zeit nicht machbar 8)
Dafür müsste man schonmal ganz andere Tools kaufen. Wer sich mit HKMG etwas beschäftig weiß das es hierfür nur wenige Mögliche Anlagen gibt, diese teilweise nur Alpha-Status haben.
Darum verwendet TSMC, Intel, GF, auch völlig unterschiedliche Anlagen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hups - XBit: AMD and Penguin Build World's First HPC Cluster Based on Fusion APUs.
Anton Shilov@Xbit schrieb:
The Altus A2A00 system comprises 104 servers powered by A-series Fusion Llano APUs (one chip per server) with four x86 cores and 320/400 stream processors that are interconnected through a QDR Infiniband fabric. It delivers a theoretical peak performance of 59.6TFLOPs.
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Na denn, die ersten echten Fusion-Server (für HPC). Hat AMD ja eigentlich erst für in ein paar Jahren vorgesehen.
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EDIT :
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Hat hier nicht neulich jemand geschrieben, man könne den Llano-Thread eigentlich zumachen? ;D
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EDIT :
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Übrigens seh ich grad, das für mein Board (Asus F1A75-M Pro) ein neues BIOS raus ist, kurz nach einem mit den neuen CPU-Modellen A8-3870, Sempron etc. am 7.10.11. Bei der neuen Version (1501, 26.10.11) heißt es nun nicht wie sonst "Support new CPUs. Please refer to our website at: http://support.asus.com/cpusupport/cpusupport.aspx?SLanguage=en-us", sondern "Update AMD CPU Firmware". Also neuer Microcode? (Heißt das bei Llano auch AGESA?)

Weiß jemand was dazu?
 
nazgul99 schrieb:
Übrigens seh ich grad, das für mein Board (Asus F1A75-M Pro) ein neues BIOS raus ist, kurz nach einem mit den neuen CPU-Modellen A8-3870, Sempron etc. am 7.10.11. Bei der neuen Version (1501, 26.10.11) heißt es nun nicht wie sonst "Support new CPUs. Please refer to our website at: http://support.asus.com/cpusupport/cpusupport.aspx?SLanguage=en-us", sondern "Update AMD CPU Firmware". Also neuer Microcode? (Heißt das bei Llano auch AGESA?)

Weiß jemand was dazu?
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AGESA : JA ist bei K10, K12, K14 und K15 wobei es mehrere "Familien" gibt

- DanNiPI : Danube/Nile Mobile S1g4
- DragonPI : Sockel AM3
- LlanoPI : für alle Lynx & Sabine (Sockel FM1, FS1)
- MarG34PI : für Maranello Sockel G34 (K10 und 15)
- OrochiPI : für alle AM3+-Bulldozer und C32 (K10 und 15)
- OntarioPI : für alle Brazos (Ontario, Zacante, Desna)
- TigrisPI : Tigris Mobile für S1g3
 
Danke! Wo findet man derartige Infos?
 
Erstes Notebook mit einem Vertreter der nächsten Geschwindgkeitsstufe Llanos gelistet:
ASUS X53TK-SX058V (90NBNI418N2237VL151) mit A6-3420M. Die CPU-Taktung ist bei Geizhals noch mit 1,4/2,3GHz angegeben, ich hab gleich mal gemeckert. Laut CPU-World.com müssten es 1,5/2,4GHz sein, der Basiswert 1,5GHz ist bei den beiden österreichischen Händlern auch angegeben.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zuletzt bearbeitet:
Danke LehmannSaW und Onkel_Dithmeyer! Hab die beiden gleich mal bei GH gemeldet ;)

Übrigens ist zwar der A8-3850 Boxed nur bei 3 Händlern (zwischendurch sogar mal auf Null!) Lagernd oder kurzfristig lieferbar gemeldet, die Tray-Variante hingegen bei 19 Händlern (von 27). Siehe hier. Da hat wohl jemand bei AMD eigenartig disponiert. Oder ein OEM hat alles aufgesaugt und plötzlich rausgefunden, dass er den doch nicht braucht. Äußerst eigenartig. *noahnung*
 
Lenovo?
 
Ups, hab den Smilie vergessen. Sollte nur was zum schmunzeln sein. ;D
 

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