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Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)
- Ersteller Lynxeye
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BavarianRealist
Grand Admiral Special
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GF wird sehr wohl 28nm fdSOI anfassen, und zwar als Foundry-Partner von ST-Microelectronics, das zwar eine eigene FAB in Crolles hat, aber zusätzlich GF als Lieferanten auserkoren hat.
MfG
Aber AMD wird meine Erachtens diesen Prozess nicht anfassen aber womöglich dann bei 22/20nm erneut SOI wagen. Der 28nm-fdSOI-Prozess muss jetzt auch erst mal zeigen, was er wirklich kann.
Vielleicht solala interessante Infos
http://www.eetimes.com/electronics-...ost-20-nm-process--450-mm-wafers?pageNumber=0
Of GlobalFoundries in Dresden Wijburg, said: "First 28-nm then maybe we can move to 20-nm or a larger wafer size." It is clear that 28-nm manufacturing at high yield is the first priority. At the same time the company will add embedded memory and mixed-signal and RF options to its processing to broaden its appeal.
Das hört sich so an, dass die Performance passt, aber die Yield nicht.
Quasi ist 28HP "fertig", was schon öfters vermeldet wurde. Aber diesen dürfte man nur mit geringer Yield bekommen, was selten vermeldet wurde.
AMD müsste jetzt gerade einen Kaveri-Protoypen machen und ab die die Yields (hauptsächlich über die Fertigung) verbessern.
Indeed, in the second half of 2012 more than 50 percent of the output of Fab 1, which currently stands at about 50,000 wafer starts per month, will not be for AMD. "We are a global foundry," said Wijburg.
Ich schätze mal, es handle sich bein non-AMD fast ausschließlich um 28LP-Produktion
http://www.eetimes.com/electronics-...ost-20-nm-process--450-mm-wafers?pageNumber=0
Of GlobalFoundries in Dresden Wijburg, said: "First 28-nm then maybe we can move to 20-nm or a larger wafer size." It is clear that 28-nm manufacturing at high yield is the first priority. At the same time the company will add embedded memory and mixed-signal and RF options to its processing to broaden its appeal.
Das hört sich so an, dass die Performance passt, aber die Yield nicht.
Quasi ist 28HP "fertig", was schon öfters vermeldet wurde. Aber diesen dürfte man nur mit geringer Yield bekommen, was selten vermeldet wurde.
AMD müsste jetzt gerade einen Kaveri-Protoypen machen und ab die die Yields (hauptsächlich über die Fertigung) verbessern.
Indeed, in the second half of 2012 more than 50 percent of the output of Fab 1, which currently stands at about 50,000 wafer starts per month, will not be for AMD. "We are a global foundry," said Wijburg.
Ich schätze mal, es handle sich bein non-AMD fast ausschließlich um 28LP-Produktion
Keine Ahnung, da endet auch mein Halbwissen.@sciing:
Wie würdest Du den Nutzen von FD-SOI im Hochtakt /high-performance Bereich einordnen? Wärs den Aufwand wert? Oder ist das zu schwierig zu sagen?
.
EDIT :
.
Wobei das die nächste Frage wäre .. wie schnell könnten sie ein Bulk-Design der neuen Serverchips auf FD-SOI umstricken ... naja wohl zu spät nehm ich an, und falls nicht, kostet es trotzdem zusätzlich und es muss sich rechnen.
Stell die Frage mal anders herum, warum haben IBM und GF (mit genügend Erfahrung in SOI) nicht auf FD-SOI gesetzt? Warum ist die Option scheinbar nur für ST interessant, einzigster Mobilchipsfertiger der sich mit SOI austobt. Die anderen LP-Produzenten wollen einfach nur ein billigen Prozess, deshalb war dort SOI nie ein Thema, aber IBM und AMD/GF?
FD-SOI eine Option für low power, aber nicht high performance? Kein Ahnung.
.
EDIT :
.
AMD ähm GF wird doch nicht die ganzen SOI-Geräte wegwerfen wollen oder?
Mir sind die zusätzlichen Herausforderung von bulk klar (tiefe well implants->mehr implanter mit hoher energie nötig, STI etch und fill bei höheren Aspektverhältnissen, bessere Ätz- und Abscheidetools), aber sonst gibt es keine Unterschiede und also was soll da SOI spezifisch gebraucht werden?
Opteron
Redaktion
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Ich frag vielleicht mal bei Gelegenheit bei AMDs Pressekontakt nach, vielleicht kommt ja was raus.Ich trau dem Ganzen auch nicht
Mobile, Desktop und Server APUs - Bulk naja ok
Chipsätze - Bulk
GPUs - geBulkt werden die doch schon
Server CPUs . Bulk nee, SOI oder FDSOI
GF bekommt fertige SOI-Wafer von SOITEC, die haben da keine Spezialmaschinen dafür.AMD ähm GF wird doch nicht die ganzen SOI-Geräte wegwerfen wollen oder?
Ok, macht nichts.Keine Ahnung, da endet auch mein Halbwissen.
Hab in der Zwischenzeit ne Grafik gesehen, wo die Vorteile zur Vcore aufgetragen wurde. Bei unter 1V bei so 0,6-0,8V war der Vorteil von FDSOI bei max. 125%. Das fällt dann schön stetig ab, und bei 1,0V, bei dem die Grafik aufhörte, warens noch 40% Vorteil. Immerhin was, das sollte sich dann eigentlich auch für ne Server-CPU rentieren, mit recht viel mehr als 1,0-1,1V betreibt man die auch nicht, nur die Desktopteile werden dann auf ~ 1,3V hochgeprügelt. Aber das ist ja noch jeweils 32nm, bei 28nm wäre der Effekt dann auch noch geringer.
Laut den SOITEC-Werbeseiten hat anfangs keiner geglaubt, dass es funktionieren würde. Da hat IBM/GF also wohl das unternehmerische Risiko gescheut. Jetzt, da STM es am Laufen hat, schlagen sie sich halt drum.Stell die Frage mal anders herum, warum haben IBM und GF (mit genügend Erfahrung in SOI) nicht auf FD-SOI gesetzt? Warum ist die Option scheinbar nur für ST interessant, einzigster Mobilchipsfertiger der sich mit SOI austobt. Die anderen LP-Produzenten wollen einfach nur ein billigen Prozess, deshalb war dort SOI nie ein Thema, aber IBM und AMD/GF?
Außerdem: Wir reden über Frankreich, da hatte sicherlich Vater Staat seine Hände mit im Spiel. Da kam sicherlich der "Befehl" an STM irgendwie zu versuchen SOITEC am Leben halten zu können.
Siehe oben, je mehr Vcore desto weniger Vorteil. Da aber die Serverprozessoren mittlerweile auch "low-power" haben sollten, und die Planung meist darauf ausgerichtet wird, wird AMD wohl früher oder später das Teil nutzen. Egal ob nun 28 oder erst bei 20nm.FD-SOI eine Option für low power, aber nicht high performance? Kein Ahnung.
Besonders interessant wärs aber wohl für Temash. Die Teile sollten auch ne so große Stückzahl erreichen, dass sich eventuell ne extra FD-SOI-Fertigung für Temash lohnen könnte.
Crashtest
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Wo FD-SOI sich lohnen könnte:
- Bobcatnachfolger
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- lowpower Opteron APU ( etwa Trinity mit (reg)ECC )
- Chipsatz ?
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Woerns
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fdSOI verteuert den Chip mindestens um die höheren Waferkosten und ergibt nur dann Sinn, wenn der Kunde davon auch einen Mehrwert hat. Das ist m.E. nur im Smartphone Bereich der Fall, Tablet eventuell auch noch. Da hat der Kunde u.a. eine längere Akkulaufzeit, weil ein besseres Powermanagement möglich ist, vorausgesetzt die Treiber erlauben auch die Schöpfung dieses Potentials. ST-M ist sich der Tatsache bewusst, dass sein Weg nur mit der entsprechenden Softwareunterstützung was bringt, und hat sich auf Android-only eingeschossen, um sich nicht unnötig mit verschiedenen Betriebssystemen auseinandersetzen zu müssen. Gut so, lieber erst einmal ein Betriebssystem, und das richtig. Wenn die Rakete abhebt, kann man immer noch umdenken.
Die oben genannten Chips sind nur dann Kandidaten, wenn der Rest der Plattform, auf der sie verbaut werden sollen, schon gnadenlos poweroptimiert ist. Das würde in Frage kommen, wenn ein Bobcatnachfolger auch den Tabletmarkt bedienen soll. Bei Opterons ist es sinnlos, denn Server werden nicht für geringen Idle-Verbrauch angeschafft, sondern um ausgelastet zu werden (i.Ggs. zu Tablets und Smartphones).
Summa summarum halte ich fdSOI@28nm@AMD aber für wenig wahrscheinlich.
MfG
Die oben genannten Chips sind nur dann Kandidaten, wenn der Rest der Plattform, auf der sie verbaut werden sollen, schon gnadenlos poweroptimiert ist. Das würde in Frage kommen, wenn ein Bobcatnachfolger auch den Tabletmarkt bedienen soll. Bei Opterons ist es sinnlos, denn Server werden nicht für geringen Idle-Verbrauch angeschafft, sondern um ausgelastet zu werden (i.Ggs. zu Tablets und Smartphones).
Summa summarum halte ich fdSOI@28nm@AMD aber für wenig wahrscheinlich.
MfG
Crashtest
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AMD will doch nen Quadcore "Bobcatverwanden" mit >5w --> klingt perfekt nach fdSOI.
Ggf Dualcore "Bobcat" mit 2W für Tablets, ggf. Windows 8 im Strombereich von Windows 8RT
Ggf Dualcore "Bobcat" mit 2W für Tablets, ggf. Windows 8 im Strombereich von Windows 8RT
gruffi
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Angeblich soll FD-SOI aber geringere Kosten verursachen als bisheriges Bulk, weil deutlich weniger Prozessschritte notwendig sind und die Waferkosten wohl nicht so weit auseinander liegen.fdSOI verteuert den Chip mindestens um die höheren Waferkosten und ergibt nur dann Sinn, wenn der Kunde davon auch einen Mehrwert hat.
BavarianRealist
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In 28nm würde ich fdSOI schon deshalb in Frage stellen, weil AMDs erste 28nm-Produkte erst mal alle 28nm-bulk sein werden. Von da aus dann quasi das ganze Design nochmals zu überarbeiten, um dann mit einem Produkte auf 28nm-fdSOI quasi nochmals neu zu starten, macht spätestens dann wenig Sinn, wenn eine reine Power-Optimierung des schon fertigen 28nm-bulk-Produktes weniger kosten würde, aber auf diese Weise eine ähnlich gute Optimierung erreicht werden könnten, da man ja schon Erfahrung mit dem ersten 28nm-bulk-Layout des Produktes gesammelt hätte. Für 28nm-fdSOI müsste das Design wohl in großen Teilen fast neu erstellt werden, oder?
Auf 28nm wird es daher meiner Meinung (und nach den bisherigen Aussagen von AMD) nur 28nm-bulk-Designs geben.
Warten wir aber erst mal ab, was der 28nm-Prozess von GF leistet. Der 28nm-Prozess von TSMC hat ja schon bewiesen, dass er deutlich mehr leistet als der alte 40nm-Prozess. Damit wird ein Bobcat-Nachfolger schon deutlich effizienter werden. Diese können wir dann mit ULV-Trinitys vergleichen und daraus dann meinetwegen Schlussfolgerungen ziehen, ob ein 28nm-fdSOI-Jaguar-Design im Idle deutlich effizienter wäre, als mit 28nm-bulk. Hier gilt aber zu berücksichtigen, dass der Energieverbrauch im idle in Notebooks auch so schon so niedrig ist, dass eine weitere Reduktion der idle-Power hier die gesamte Energieaufnahme nur noch minimal reduzieren würde, sodass fdSOI wohl eher für Smartphone-SoCs richtig interessant werden dürfte.
Auf 28nm wird es daher meiner Meinung (und nach den bisherigen Aussagen von AMD) nur 28nm-bulk-Designs geben.
Warten wir aber erst mal ab, was der 28nm-Prozess von GF leistet. Der 28nm-Prozess von TSMC hat ja schon bewiesen, dass er deutlich mehr leistet als der alte 40nm-Prozess. Damit wird ein Bobcat-Nachfolger schon deutlich effizienter werden. Diese können wir dann mit ULV-Trinitys vergleichen und daraus dann meinetwegen Schlussfolgerungen ziehen, ob ein 28nm-fdSOI-Jaguar-Design im Idle deutlich effizienter wäre, als mit 28nm-bulk. Hier gilt aber zu berücksichtigen, dass der Energieverbrauch im idle in Notebooks auch so schon so niedrig ist, dass eine weitere Reduktion der idle-Power hier die gesamte Energieaufnahme nur noch minimal reduzieren würde, sodass fdSOI wohl eher für Smartphone-SoCs richtig interessant werden dürfte.
Markus Everson
Grand Admiral Special
IDer 28nm-Prozess von TSMC hat ja schon bewiesen, dass er deutlich mehr leistet als der alte 40nm-Prozess.
Hat er das? Ist mir noch gar nicht aufgefallen. Sicher hast Du eine Quelle wo man nachlesen kann worin die bewiesene Mehrleistung liegt. Sei doch so nett und poste die.
BavarianRealist
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Hat er das? Ist mir noch gar nicht aufgefallen. Sicher hast Du eine Quelle wo man nachlesen kann worin die bewiesene Mehrleistung liegt. Sei doch so nett und poste die.
Ein Vergleich von AMDs neuen 28nm-GPUs mit denen des 40nm-Prozesses liefert dir Informationen, anhand derer du selbst beurteilen kannst, inwiefern der neue Prozess besser sein dürfte.
Es braucht nicht für alles irgendeine Internet-Quelle. Oder soll ich dir eine dafür erstellen und du wärst dann zufrieden?
dekaisi
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Vor allem, die aktuellen Probleme. Massive Lieferschwierigkeiten. 28nm GPU steht derzeit auf der Kippe. Und die Mehrleistung kommt nicht von 28nm oder 40nm sondern von der neuen Architektur.
Da es aber kein 28nm AMD CPU Produkt gibt, kann man das auch nicht vergleichen.
Da es aber kein 28nm AMD CPU Produkt gibt, kann man das auch nicht vergleichen.
Zuletzt bearbeitet:
BavarianRealist
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Vor allem, die aktuellen Probleme. Massive Lieferschwierigkeiten.
Da es aber kein 28nm AMD Produkt gibt, kann man das auch nicht vergleichen.
...und GF hat noch mehr Lieferschwierigkeiten bei 28nm, liefern sie den Prozess noch kaum aus.
Interessanter Artikeln
http://www.brightsideofnews.com/news/2012/6/19/globalfoundries-readies-the-20nm-process-node.aspx
Regardless of how many calls we received from Paul Boudre, COO and Olivier Brice, CTO (both are from SOITEC, world's largest SOI wafer manufacturer), the fact of the matter is that SOI is not feasible for 28nm and 20nm process nodes.
Thus, we're seeing AMD shifting away from SOI until 2014/15, when the first 14nm FinFET+FD-SOI process should come online. However, all in all, the 20nm roadmap shown to us by GlobalFoundries holds ground for now. Time will tell if the market is going to dive in for all the products that 20nm process will make possible.
http://www.brightsideofnews.com/news/2012/6/19/globalfoundries-readies-the-20nm-process-node.aspx
Regardless of how many calls we received from Paul Boudre, COO and Olivier Brice, CTO (both are from SOITEC, world's largest SOI wafer manufacturer), the fact of the matter is that SOI is not feasible for 28nm and 20nm process nodes.
Thus, we're seeing AMD shifting away from SOI until 2014/15, when the first 14nm FinFET+FD-SOI process should come online. However, all in all, the 20nm roadmap shown to us by GlobalFoundries holds ground for now. Time will tell if the market is going to dive in for all the products that 20nm process will make possible.
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Ich wüsste nicht. Sagte doch Ajit, dass alle Kundenbestellungen pünktlich ausgeliefert werden konnten....und GF hat noch mehr Lieferschwierigkeiten bei 28nm, liefern sie den Prozess noch kaum aus.
Also entweder hat keiner 28nm bestellt, oder es ist eben noch kein PROD dabei, oder läuft erst?
Durch TSMCs derzeitige Lieferprobleme, deuten das aber atark darauf hin, dass sie ihren Prozess noch nicht im Griff gehabt/haben und eigentlich noch nicht mit Prod hätten starten dürfen. Gleiches gab es bei GF mit Llano
Zuletzt bearbeitet:
Markus Everson
Grand Admiral Special
BavarianRealist schrieb:Ein Vergleich von AMDs neuen 28nm-GPUs mit denen des 40nm-Prozesses liefert dir Informationen, anhand derer du selbst beurteilen kannst, inwiefern der neue Prozess besser sein dürfte.
Nein, anhand des Vergleiches einer GPU Architektur in 40nm mit einer völlig anderen GPU Architektur in 28 nm erhalte ich diese Informationen ganz sicher nicht. Bei solch einem Vergleich erhalte ich lediglich die (nach Studium der Abschlußarbeiten von Studenten der bayrischen Milchmädchenakademie keineswegs neue) Erkenntnis das es Dienstags kälter als Kartoffelsalat ist.
Es braucht nicht für alles irgendeine Internet-Quelle. Oder soll ich dir eine dafür erstellen und du wärst dann zufrieden?
Ich bin leicht zufrieden zu stellen . Alternativ zu diesem Aufwand könntest Du mal versuchen zwischen reiner Phantasterei einerseits und Spekulation (die m.E. wenigstens ansatzweise auf benennbaren Fakten basieren sollte) andererseits zu unterscheiden.
BavarianRealist
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...Alternativ zu diesem Aufwand könntest Du mal versuchen zwischen reiner Phantasterei einerseits und Spekulation (die m.E. wenigstens ansatzweise auf benennbaren Fakten basieren sollte) andererseits zu unterscheiden.
Das ist offensichtlich Auslegungssache, wo der Übergang von "Spekulation" nach "Phantasterei" ist. Es ist und bleibt erst mal nur Spekulation, solange die Fakten fehlen. Nur weil es nicht in deinen hessischen Rahmen passt, muss du aber meine Aussagen (=Spekulationen!) nicht gleich als "Phantastereien" abtun. Ist das dein Diskussionsstil?
Ansonsten: meines Erachtens sind die betroffenen Sachverhalten hier (und in den anderen Threads) mehr als genug durchgekaut worden. Vieles ist und bleibt solange reine Spekulation, solange wir die Fakten eben nicht kennen. Eine weitere detaillierte Begründung ist daher überflüssig und würde hier langweilen. Ich habe hier lediglich meine Sichtweise kund getan. Warten wir es einfach ab, wie es am Ende kommen wird.
Markus Everson
Grand Admiral Special
Das ist offensichtlich Auslegungssache, wo der Übergang von "Spekulation" nach "Phantasterei" ist. .
Keineswegs. Wenn Du von bewiesenen Parametern schwaddronierst ohne Fakten zu haben ist das zweifelsohne und offensichtlich Phanatasterei.
BavarianRealist
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Keineswegs. Wenn Du von bewiesenen Parametern schwaddronierst ohne Fakten zu haben ist das zweifelsohne und offensichtlich Phanatasterei.
Die Fakten liegen da: die alten und neuen GPUs von AMD und Nvidia in 40nm und 28nm. Beide besitzen auch Specs, also "bewiesene Parameter". Es gibt hier zwar keine einheitlichen und damit einfach vergleichbaren Zahlen, aber eben existente Produkte mit jeweiligen Specs. All das sind Fakten, aber eben nicht so einfach vergleichbar, wie du es gerne hättest. Wie diese Fakten einzuordnen sind, darüber kann man sich streiten. Aber einfach zu behaupten, es gäbe keine Fakten, gleicht den Kopf in den Sand zu stecken.
Zuletzt bearbeitet:
Markus Everson
Grand Admiral Special
Die Fakten liegen da: die alten und neuen GPUs von AMD und Nvidia in 40nm und 28nm. Beide besitzen auch Specs, also "bewiesene Parameter".
Das sind Fakten über die GPU. Und das ist Dir wohl auch sehr wohl bewußt, sonst hättest Du schon längst Fakten über Parameter des 28nm Prozesses benannt die dieser Deiner ursprünglichen Aussage nach bewiesen hat .
BavarianRealist
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Das sind Fakten über die GPU. Wochentag <-> Kaltspeise.
Wenn der 28nm-Prozess nicht wesentlich leistungsfähiger wäre als der alte 40nm-Prozess, was glaubst Du was AMD und Nvidia tun würden, wo der 28nm-Prozess so rar ist? Die neuen Designs zumindest für die kleineren GPUs auf 40nm portieren, weil eben viel billiger. Aber es dürfte eben nur ein sehr kleiner Teil der Leistungssprünge auf das neue Design zurück zu führen sein und der Großteil eben auf die besseren Specs des 28nm-Prozesses. Welcher Anteil auf das Design und auf den Prozess zuzuordnen sind, darüber kann man streiten. Aber kaum abstreiten, dass der 28nm-Prozess leistungsfähiger ist. Mehr habe ich nicht behauptet, sondern lediglich, dass es (zumindest für mich) offensichtlich ist, dass der 28nm-Prozess von TSMC eben genau dies an den GPUs von AMD/Nvidia bewiesen hat.
.
EDIT :
.
Worauf ich in diesem Bezug hinaus wil/wollte: ich hoffe, dass auch die Brazos von AMD beim Übergang zum neuen 28nm-HKMG-Prozess von TSMC einen ähnlichen Leistungssprung zeigen werden.
Markus Everson
Grand Admiral Special
Wenn der 28nm-Prozess nicht wesentlich leistungsfähiger wäre als der alte 40nm-Prozess, was glaubst Du [...]
Glaubensbekenntnisse gebe ich Sonntags in der Kirche ab. Falls Du endlich erkennst das Du keine Fakten hast können wir diesen off topic Teil viellecht langsam mal beenden und uns wieder den Spekulationen zuwenden.
Ich vermute das Tahiti geringere TDP hätte wenn der 28nm Prozess so leistungsfähig wäre wie von Dir vermutet. Die gegebene Leistungssteigerung bei gleicher TDP läßt sich m.E. zu großen Teilen durch die neue Architektur erklären. Das würde auch den imho verunglückten bzw. ausgebliebenen Launch des Tahiti2 erklären. TSMC ist mit der Feinjustierug noch nicht so weit gekommen wie geplant bzw. versprochen.
BavarianRealist
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...Ich vermute das Tahiti geringere TDP hätte wenn der 28nm Prozess so leistungsfähig wäre wie von Dir vermutet. Die gegebene Leistungssteigerung bei gleicher TDP läßt sich m.E. zu großen Teilen durch die neue Architektur erklären...
Das ist das Entscheidende, worüber sich streiten lässt und wo wir unterschiedlicher Meinung sind: woher der Großteil der bessern Leistung kommt, vom neuen Design oder vom Prozess.
Betrachte nicht nur AMDs GPUs. Ein Blick rüber zu Nvidia hilft hier auch weiter. Deren neue GPU leistet unvergleichlich mehr als der Vorgänger. Und das mit einer geringeren TDP.
...Das würde auch den imho verunglückten bzw. ausgebliebenen Launch des Tahiti2 erklären. TSMC ist mit der Feinjustierug noch nicht so weit gekommen wie geplant bzw. versprochen.
Einen überarbeiteten Tahiti2 würde es wohl erst geben, wenn es einen Grund dafür gäbe, wie überarbeitete Prozess-Specs oder neue schon aus dem ersten 28nm-Design erworbene Erkenntnisse. Ein solcher Tahiti2 würde dann vermutlich weit mehr leisten. Soweit mir bekannt ist, handelt es sich bei den GPUs der neuen 7970GE aber weiterhin um den unveränderten Tahiti.
Soweit ich mich erinnern kann, lief es beim 40nm-Prozess von TSMC anfangs auch ziemlich schlecht an. Von daher ist auch der 28nm-Prozess vermutlich noch lange nicht voll ausgereizt.
Zuletzt bearbeitet:
Glaubensbekenntnisse gebe ich Sonntags in der Kirche ab. Falls Du endlich erkennst das Du keine Fakten hast können wir diesen off topic Teil viellecht langsam mal beenden und uns wieder den Spekulationen zuwenden.
Jup, das sehe ich genauso, es wäre mal gut wenn du zum Thema zurückkehrst.
Ich vermute das Tahiti geringere TDP hätte wenn der 28nm Prozess so leistungsfähig wäre wie von Dir vermutet. Die gegebene Leistungssteigerung bei gleicher TDP läßt sich m.E. zu großen Teilen durch die neue Architektur erklären. Das würde auch den imho verunglückten bzw. ausgebliebenen Launch des Tahiti2 erklären. TSMC ist mit der Feinjustierug noch nicht so weit gekommen wie geplant bzw. versprochen.
Bitte bleib doch bei Spekulationen die du wenigstens etwas belegen kannst, statt bei der zweifelsohne offensichtlichen Phantasterei
BavarianRealist
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Hoppla, wollte Qualcomm seine 28nm-SoCs nicht auch bei GF fertigen lassen? Zumindest gab es solche Gerüchte im April. Wieso ist plötzlich keine Rede mehr davon. Statt dessen heißt es hier:
"...Qualcomm Inc. recently designated United Microelectronics Corp. (UMC) as its second supplier of 28nm process capacity to cope with tight supply of the leading-edge process at Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), currently its primary contract supplier... ..Qualcomm has long counted on TSMC for over 90% of the foundry capacity it needs.
In addition to UMC, Qualcomm has also chosen Samsung as another contact supplier of 28nm process...
Das lässt Interpretations-Spielraum, wie es um GFs 28nm-Prozess aktuell steht. Mir gefällt schon nicht, dass man einfach nicht viel über GFs 28nm-Prozess hört. AMD wusste vermutlich, warum sie sich vom Exklusiv-Vertrag mit GF lösten OBWOHL auch TSMC mit seinem 28nm-Prozess immer noch Probleme zu haben scheint.
"...Qualcomm Inc. recently designated United Microelectronics Corp. (UMC) as its second supplier of 28nm process capacity to cope with tight supply of the leading-edge process at Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), currently its primary contract supplier... ..Qualcomm has long counted on TSMC for over 90% of the foundry capacity it needs.
In addition to UMC, Qualcomm has also chosen Samsung as another contact supplier of 28nm process...
Das lässt Interpretations-Spielraum, wie es um GFs 28nm-Prozess aktuell steht. Mir gefällt schon nicht, dass man einfach nicht viel über GFs 28nm-Prozess hört. AMD wusste vermutlich, warum sie sich vom Exklusiv-Vertrag mit GF lösten OBWOHL auch TSMC mit seinem 28nm-Prozess immer noch Probleme zu haben scheint.
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