Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)
- Ersteller Lynxeye
- Erstellt am
TSMC hat kein Packaging im großen Stil. Zumindestens spricht die Grafik auf der ihrer Webseite, das sie es nicht machen. Wenn Du hier das Gegenteil behauptest, würde ich gern wissen wie Du darauf kommst?
Es gibt Tendenzen im Rahmen von TSVs mehr Teile des Packaging bei den Wafer-Foundries zu intergrieren, aber dafür müsste die Foudries auch erstmal den ersten Schritt komplettieren, Bump und Test ausschliesslich zu machen. Teilweise gehen die Wafer nur gebumpt oder sogar ohne an die OSATs.
Wie schon geschrieben "Made in Taiwan" heißt wahrscheinlich ASE oder SPIL!
LoRDxRaVeN
Grand Admiral Special
gruffi
Grand Admiral Special
Hat jemand was Gegenteiliges gesagt? Beema bzw Mullins ist ein neues Design und erfordert eine neue Maske, also eine ganz andere Geschichte. Da wäre es keine Überraschung, wenn die Fertigung bei Glofo erfolgt.
Was ist das?
Ein SoC etwas älter wie Mullins, weiß aber nicht genau ob ARM oder x86.
Da die Vorgänger von Beema und Mullins Kabini und Temash sind, könnte es also nur ARM sein.
Bhavani kommt eben in dem FT3 Dokument von AMD,, in dem auch Mullins und Beema erscheinen. Der Name taucht auch im FS1B-Zusammenhang auf
Möglicherweise ist Bhavani einfach die Kabini-Version aus Dresden oder gar nur einfach Kabini für AM1.
Möglicherweise ist Bhavani einfach die Kabini-Version aus Dresden oder gar nur einfach Kabini für AM1.
Da steht aber "Bhavani" und nicht "Bhavania"!
Das sind laut heise wohl x86 APUs mit Jaguar-Kernen im Sockel FS1b bzw. AM1.
LoRDxRaVeN
Grand Admiral Special
Danke, höre ich ebenfalls zum ersten Mal. Evt. ein Indiz für eine neue Globalfoundries Kabini-Revision, die dann eben nicht mehr KB-A1 heißt, sondern bsplw. BH-Ax
Sorry, war ein Vertipper Bhavani A
Nein ist es nicht. Entsprechende Chips sind schon ausgeliefert und verbaut. Ich werde mich aber bedeckt halten wo
P.S. XboxOne Design.
er hat sich verschrieben. Es ist "Bhavani" , "BhavaniA" ist die GF interne Produktionsbezeichung. Eben Modell A.
Was ist das? Bhavnia
Was es dann bei AMD genau ist, ist mir nicht bekannt. Vermutlich Beema.
Thema Kambini:
Fakt ist, AMD wollte Kambini auch bei GF fertigen, laut einer Folie in 28A und in einer Reihe mit Mullins/Bhavani.
Bhavani stammt eigentlich von TSMC und wurde auch zu GF portiert. Von daher stellt das überhaupt kein Problem dar.
Klar ist, TSMC hat massive Probleme mit 28nm, wo eben die Kunden schon länger nach anderen Herstellern suchen. Gerade auch, weil TSMC ein nicht gerad Kunden freundliches Geschäftssystem hat.
Den Kram wie Polysion kann jeder, aber wenn es dann mal richtige Chips sind , naja
Zuletzt bearbeitet:
Klar ist da gar nix, wie du immer drauf kommst, dass TSMC Probleme hat, wo sie 28nm in Riesenmengen liefern im Gegensatz zu Gf wo bis vor kurzem kaum 28nm vom Band lief. Man hat bei AMD auch soviel Vertrauen in Gf, dass man die Konsolen-SoCs beide erstmal bei TSMC herstellt, damit keine Probleme auftreten und erst später auf GF portet.
AMD muss einfach mehr bei GF fertigen um von den Strafzahlungen weg zu kommen.
Und insgesamt ist es wohl eher so, dass die Kunden zu Dual-Sourcing wechseln, um bessere Verhandlungspositionen gegenüber den Fertigern zu haben. Vorher konnte TSMC den Waferpreis sehr gut diktieren, wie es ihnen passt. Aber wenn man nen 2 Fertiger in der Hinterhand hat, kann man schön drohen, dass man seine Fertigung verlagert, wenn TSMC nicht billiger wird.
AMD muss einfach mehr bei GF fertigen um von den Strafzahlungen weg zu kommen.
Und insgesamt ist es wohl eher so, dass die Kunden zu Dual-Sourcing wechseln, um bessere Verhandlungspositionen gegenüber den Fertigern zu haben. Vorher konnte TSMC den Waferpreis sehr gut diktieren, wie es ihnen passt. Aber wenn man nen 2 Fertiger in der Hinterhand hat, kann man schön drohen, dass man seine Fertigung verlagert, wenn TSMC nicht billiger wird.
Das mit dem Verschreiben scheint Mode zu werden.
nein nicht wirklich. Hat schon seinen Sinn so.
GF liefert nun schon >1,5Jahre große Stückzahlen 28nm (Polysion). Was du meinst ist die 28nm AMD Produktion.
Erkläre mir warum TSMC es nicht schafft entsprechende Stückzahlen von Kabini zu liefern?
Zuletzt bearbeitet:
gruffi
Grand Admiral Special
Nein, sind sie nicht. Alle XBO und PS4 Chips kommen bisher von TSMC. Soweit ich weiss will AMD erst mit 20nm auf Glofo portieren. Glofo liefert aber noch keine 20nm Chips aus.
Und wo genau soll TSMC so grosse Probleme mit 28nm haben? Davon sieht man im Moment nicht viel.
Woerns
Grand Admiral Special
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@hot
Ich habe meine Frage vor dem Hintergrund formuliert, dass TSMC angibt, bei 28nm nicht voll ausgelastet zu sein. Könnte natürlich es sein, dass deren Auslastung in Wahrheit noch zwischen Prozessen unterschieden werden muss, also z.B. so: 28nm zwar nicht voll ausgelastet, aber weitere Kapazitäten wären nur im Bereich Low Power zu bekommen. Allerdings gibt TSMC das nicht so differenziert an, und es wäre daher nur Spekulation.
MfG
Ich habe meine Frage vor dem Hintergrund formuliert, dass TSMC angibt, bei 28nm nicht voll ausgelastet zu sein. Könnte natürlich es sein, dass deren Auslastung in Wahrheit noch zwischen Prozessen unterschieden werden muss, also z.B. so: 28nm zwar nicht voll ausgelastet, aber weitere Kapazitäten wären nur im Bereich Low Power zu bekommen. Allerdings gibt TSMC das nicht so differenziert an, und es wäre daher nur Spekulation.
MfG
Das kann natürlich alles heißen. Es nützt AMD ja nichts, wenn TSMC mit irgendwelchen nicht-HKMG oder HP-Prozessen nicht ausgelastet ist... 28HP(M) wird ausgelastet sein, ich denke, darauf kann man sich verlassen. Das können die ja auch nicht überall produzieren.
Woerns
Grand Admiral Special
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@hot
Warum verlässt Du Dich darauf? Ich kenne niemanden, der so eine Aussage macht (von Dir einmal abgesehen). Wohl aber die Meldungen seitens TSMC von Überkapazitäten bzgl. 28nm. Ich finde Deine Interpretation schlicht spekulativ und durch nichts belegbar.
MfG
Warum verlässt Du Dich darauf? Ich kenne niemanden, der so eine Aussage macht (von Dir einmal abgesehen). Wohl aber die Meldungen seitens TSMC von Überkapazitäten bzgl. 28nm. Ich finde Deine Interpretation schlicht spekulativ und durch nichts belegbar.
MfG
Doch sind! 28nm. Und ja alle XBO (1.0)und PS4 kommen von TSMC. Und genau da liegt eben dein Fehler.
Ja das stimmt. Wenn man nur mal mit den Zahlen von PS3 und Xbox360 rechnen.
Kabini ist aber ein einfacher kleiner Chip. Wenig Wafer/Viel Dies egal ob nun 50% Yield oder mehr. Aber genau daran scheitert für mich TSMC.
Ich vermute daher wohl eher, dass AMD keine Kabini bestellt hat.
Na sie werden wie viele 28nm Hersteller die non HKMG nicht auslasten. Alle wollen immer dichteres Packaging da kommt man nun mal an ULK und HKMG nicht vorbei. Gerade HKMG stellt aber immer noch eine Herausforderung dar, die eben nicht jeder beherrscht. Oder eben nicht in entsprechender Stückzahl. Dennoch a) sehr lange Prozesszeiten b) teuere Hardware c) teure Verbrauchsmaterialien. Und gerade die begrenzte Hardware Auswahl. ULK hingegen ist schwer zu beherrschen und launisch, heißt man muss schon entsprechende Erfahrung haben.
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