News Trinity - eine Woche danach

Ich glaube nicht, Ontario wird in 40nm Bulk bei TSMC gefertigt, wenn dann wäre AMD da gleich auf 28nm gewechselt.

Falscher Thread.... :-X
 
wäre so ein Zusatzlayer wie beim PhenomII x6 nicht auch denkbar?
Mehr Layer als aktuell gehen nicht bzw. rentieren sich nicht.
Hier redest Du aber nun nicht über Layer, sondern über low-K:
"AMD had another ace up its sleeve when designing Thuban. The folks at GlobalFoundries have made tweaks to their 45-nm silicon-on-insulator process, adding a low-k dielectric layer to reduce leakage power. The result? Within a given thermal envelope, AMD can achieve nearly the same clock speeds with six cores as a Phenom II X4 did with four cores."
Quelle: http://techreport.com/review/18799/amd-phenom-ii-x6-processors

Ich meine, dann könnte man die Taktschraube wahrscheinlich nochmals 20% anziehen, bei selber TDP.

Auf das warten wir, seit es beim Bulldozer augenscheinlich gestrichen wurde. 100% sicher ist die Streichung nicht, da es nie explizit dabei stand, aber wir gehen davon aus, da - wenn es denn dabei wäre - dann sicher explizit genannt werden sollte, da es so ein tolles Feature ist.
Problem ist, dass durch das low-k das Die zu bröselig wird. Das ist anscheinend nichts für Server-CPUs, denn Thuban mit low-k gabs ja nur für den Desktop, die Server-CPUs waren Revision D0/D1 und hatten eben kein low-k.
GloFo ist da aber dran, für 28nm war low-k in Arbeit, obs aber geklappt hat, und ob AMD dann das auch bestellt ist ne andere Frage. Schlecht wärs sicherlich nicht.
 
Ihr sprecht von ultra low k. Low k sollte nach wie vor im Einsatz sein.
 
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