News TSMC: Neue Informationen zur Fertigung in 4 nm (4N) und 3 nm (3N)

pipin

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Auf einem Technology Symposium hat TSMC über die eigenen Fertigungsprozesse berichtet und ein paar neue Angaben besonders zu N3 (3 nm) gemacht, sowie einige Zeitangaben zur Risiko- und Massenproduktion konkretisiert. Hardwareluxx brachte uns die neuesten Informationen dazu.

(…)

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E555user

Vice Admiral Special
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Interessant.
Wie sieht das Ganze bei Global Foundries aus? Hat man da tatsächlich bei "12nm" aufgehört? Samsung scheint ja noch im Rennen um die Nanometer mit dabei sein zu wollen. Man sollte bei AMD besser mit mehr als einem Fertiger in Stückzahlen gehen.
 

Hotstepper

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Samsung ist, was Gate all around angeht, sogar vor TSMC. Dort kommt das schon mit dem 3nm Prozess.

Ich bin wirklich gespannt wie das Rennen weiter geht. Intel hat ja traditionell viel Erfahrung mit dem Optimieren eines Prozesses, während die Foundries eher darauf hin arbeiten möglichst schnell weiter zu shrinken. Hoch taktende Prozesse sind im Foundry Business ja bislang weniger wichtig als Verkleinerung und Sparsamkeit. Das kam imho ja erst mit AMD als Kunde (taktfreudige Nodes).... eventuell jetzt auch mit Apple (mit Blick auf A14 im Notebook und Desktop und nicht nur in Telefonen).

Bei Intel ist relativ bemerkenswert wie viel Resourcen die noch in Prozesse buttern die im Foundry Geschäft abgeschrieben werden müssten, weil schneller nicht das gleiche Interesse hat wie sparsamer und kleiner.

Aber was sollen sie auch tun, wenns mit dem Verkleinern solche Probleme bereitet.
 
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E555user

Vice Admiral Special
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Ich glaube diese GloFlo Meldung ging PinPin durch die Lappen.
Optimized for AI Accelerator Applications, GLOBALFOUNDRIES 12LP+ FinFET Solution Ready for Production
Jun 30, 2020

Built on a proven platform with a robust production ecosystem, 12LP+ offers AI application designers an efficient development experience and fast time-to-market
Santa Clara, Calif., June 30, 2020 – GLOBALFOUNDRIES® (GF®), the world’s leading specialty foundry, today announced its most advanced FinFET solution, 12LP+, has completed technology qualification and is ready for production.
GF’s differentiated 12LP+ solution is optimized for artificial intelligence (AI) training and inference applications. Built on a proven platform with a robust production ecosystem, 12LP+ offers chip designers an efficient development experience and a fast time-to-market.
Contributing to its best-in-class combination of performance, power and area, 12LP+ introduces new features including an updated standard cell library, an interposer for 2.5D packaging, and a low-power 0.5V Vmin SRAM bitcell that supports the low latency and power-efficient shuttling of data between the AI processors and memory. The result is a semiconductor solution engineered to meet the specific needs of the fast-growing AI market.
“Artificial intelligence is on a trajectory to become the most disruptive technology of our lifetime,” said Amir Faintuch, senior vice president and general manager of Computing and Wired Infrastructure at GF. “It is increasingly clear that the power efficiency of AI systems – in particular how many operations you can wrest from a watt of power – will be among the most critical factors a company considers when deciding to invest in data centers or edge AI applications. Our new 12LP+ solution tackles this challenge head-on. It has been engineered and optimized, obsessively so, with AI in mind.”
12LP+ builds upon GF’s established 14nm/12LP platform, of which GF has shipped more than one million wafers. GF’s 12LP is being used by companies including Enflame, Tenstorrent, and others for AI accelerator applications. By partnering closely and learning from AI clients, GF developed 12LP+ to provide greater differentiation and increased value for designers in the AI space while minimizing their development and production costs.
Driving the enhanced performance of 12LP+ are features including a 20-percent SoC-level logic performance boost over 12LP, and a 10-percent improvement in logic area scaling. These advancements are achieved in 12LP+ through its next-generation standard cell library with performance-driven area optimized components, single Fin cells, a new low-voltage SRAM bitcell, and improved analog layout design rules.
12LP+, a specialized application solution, is augmented by GF’s AI design reference package, as well as GF’s co-development, packaging, and post-fab turnkey services – which together enable a holistic experience for designing low-power, cost-effective circuits optimized for AI applications. Close collaboration between GF and its ecosystem partners results in cost-effective development costs and a quicker time to market.
In addition to 12LP’s existing IP portfolio, GF will expand the IP validations for 12LP+ to include PCIe 3/4/5 and USB 2/3 to host processors, HBM2/2e, DDR/LPDDR4/4x and GDDR6 to external memory, and chip-to-chip interconnect for designers and clients pursuing chiplet architectures.
GFs’ 12LP+ solution has been qualified and is currently ready for production at GF’s Fab 8 in Malta, New York. Several 12LP+ tape-outs are scheduled for the second half of 2020. GF recently announced it would bring its Fab 8 facility into compliance with both the U.S. International Traffic in Arms Regulations (ITAR) standards and the Export Administration Regulations (EAR). These new control assurances, which will go into effect later this year, will make confidentiality and integrity protections available for defense-related applications, devices or components manufactured at Fab 8.
Click here to learn more about GF’s 12LP 12nm FinFET technology.
About GF
GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its clients to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com.
Contact:
Michael Mullaney
GLOBALFOUNDRIES
518-305-1597
michael.mullaney@globalfoundries.com
 

MagicEye04

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Bei Intel ist relativ bemerkenswert wie viel Resourcen die noch in Prozesse buttern die im Foundry Geschäft abgeschrieben werden müssten, weil schneller nicht das gleiche Interesse hat wie sparsamer und kleiner.
Wobei es ja noch mehr als genug Foundries gibt, die weder schneller, sparsamer oder kleiner zu bieten haben.
Zuverlässig oder billigst gibt es ja ebenfalls noch als Nische.
Infineon mit seinen Strom- und Spannungswandlern kann die Jagd nach immer kleineren Strukturen auch ziemlich egal sein - Strom braucht sowieso viel Fläche, um nicht alles durchzuschmelzen.
 

pipin

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Ich glaube diese GloFlo Meldung ging PinPin durch die Lappen.

Nicht wirklich:

 

E555user

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sompe

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Bei Intel ist relativ bemerkenswert wie viel Resourcen die noch in Prozesse buttern die im Foundry Geschäft abgeschrieben werden müssten, weil schneller nicht das gleiche Interesse hat wie sparsamer und kleiner.
Keine Sorge, die wollten schon vor Jahren zu 10nm wechseln.
Ihnen bleibt aktuell ganz einfach nichts anderes übrig als so viel wie möglich aus dem alten Prozess rauszuholen.
 

E555user

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Ich glaube diese GloFlo Meldung ging PinPin durch die Lappen.

Nicht wirklich:

Hab Ende Juli geschaut, mein Fehler.. ;)
 

MagicEye04

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Ich meinte eher ein Design hier, das andere da... so wie bei den I/Os und Core Chiplets...
Die IO-dies in grober Fertigung sind doch vermutlich nur deswegen bei GLoFo, weil man bei denen langfristige Verträge hat(te).
Ich kenne es zwar aus der Automobilindustrie, dass möglichst nur Halbleiter eingesetzt werden sollen, die mindestens 2 getrennte Standorte haben. Aber in einem Auto kommen hunderte oder gar Tausende Halbleiter zum Einsatz und jeder einzelne hat ggf. das Potential, die Fertigung wochenlang stehen zu lassen.
Das Core-die bei einem Fertiger und die Kerne beim Anderen verdoppelt sogar eher das Ausfallrisiko - denn beide Chips werden ja gebraucht.
Bei CPUs würde eine second source recht viel Geld binden für einen sehr unwahrscheinlichen Fall.
Taiwan ist zwar in einer geologisch aktiven Zone - aber wenn TSMC wegen eines Mega-Erdbebens ausfällt, dann werden ohnehin sehr viele Lieferketten zusammenbrechen, weil halb Taiwan nicht mehr liefern kann.
 

E555user

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Ich meinte eher ein Design hier, das andere da... so wie bei den I/Os und Core Chiplets...
Die IO-dies in grober Fertigung sind doch vermutlich nur deswegen bei GLoFo, weil man bei denen langfristige Verträge hat(te).
Das denke ich auch, es ging in der damaligen Situation hauptsächlich darum die beste Alternative für das zugesicherte Volumen bei GloFo zu finden.
Langfristig ist in meinen Augen die Abhängigkeit in Fertigungskapazitäten und Fortentwicklung von nur einem Partner aber ein Risiko. Solange es bei TSMC super läuft kann man da gleichermassen profitieren. Aber auch Apple muss schon mal zu Samsung ausweichen.

Immer die modernste Fertigung für die eigenen Chips mitzuentwickeln bedeutet sicherlich, dass bis zum TapeOut eine enge Zusammenarbeit zwischen Fertiger und Designer notwendig ist. Man lernt/entwickelt miteinander. "Real Men Have Fabs" kam nicht aus dem Blauen heraus. Ich nehme an das gilt im Kern heute noch wenn Vega erst mit Renoir in 7nm die "Breakthrough Area Efficiency" schafft, nicht schon mit Vega20 in 7nm. Für AMD hätte ich mir gewünscht einer der Konsolenchips wäre mit Samsung gefertigt worden.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Passend kommt Digitimes mit 2nm

Auf dem technischen Forum am 25. veröffentlichte TSMC nicht nur erstmals seine 2-nm-Produktionsbasis in Baoshan, Hsinchu, sondern bestätigte auch, dass 3-nm in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 in die Massenproduktion gehen wird....
 
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deoroller

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Ich kenne es zwar aus der Automobilindustrie, dass möglichst nur Halbleiter eingesetzt werden sollen, die mindestens 2 getrennte Standorte haben.
Bei Endgeräten kann man das so machen, dass man mehrere Hersteller hat, die praktisch das gleiche machen, so dass man nicht nur von einem Abhängig ist.
So liefert die Telekom den Speedport Smart Router als Typ A, B und C aus, die fürs gleiche eingesetzt werden, aber von drei Herstellern kommen.
Einer davon ist Huawei. Fällt der aus, ist das verschmerzbar. Das ist aber ziemlich einfache Technik. Bei 5G kann man nicht einfach mehrere Hersteller zur Hand haben, die auf höchstem Niveau sind.
 
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