WICHTIG: Innovation Cooling bietet allen Lesern Wärmeleitpaste zum Testen an

[der_Schmutzige]

Sodele, habe jetzt (zumindest für meinen krummen Heatspreader) noch mal zur etwas älteren AC MX-2 gegriffen, und diese zeigt der MX-3 und der IC Diamond kühlungstechnisch erstmal die Rücklichter.

Arctic Cooling MX-2:

Arctic Cooling MX-3:

IC Diamond 24 Carat:

Gleiche Klecksgrösse, alle Pasten leicht vorgewärmt (auf ner HD 6970 ) und gleiche Raumtemp von 22,5°C.
Also werde ich die MX-2 final drauflassen, zumal sie sich ja auch noch in der Leistung verbessert nach ner Weile.
Ich vermute mal, es liegt einfach an der geringeren Schichtdicke, die mit der MX-2 möglich ist. Die Diamond ist schon sehr zäh, und diesen "Hauch" von WLP, wie er mit der MX-2 möglich ist, bekomme ich mit der ICD einfach nicht hin, trotz fleissigem Drehens habe ich nach dem Kühler-Abnehmen eine etwas dickere Schicht.
Neuer ist nicht immer besser, und gerade im WLP-Sektor ist es wohl eher schwierig, das Rad neu zu erfinden.

 

[cpushreder]

ich habe mich dann auch mal ans testen gemacht. hier die ergebnisse.


Arctic Cooling MX2

Raum Temperatur: 20,3 °C

Idle Temperatur:

• CPU 30 °C (86 °F)
  • 1. CPU / 1. Kern 42 °C (108 °F)
  • 1. CPU / 2. Kern 42 °C (108 °F)
  • 1. CPU / 3. Kern 35 °C (95 °F)
  • 1. CPU / 4. Kern 37 °C (99 °F)

Load Temperatur:

• CPU 45 °C (113 °F)
  • 1. CPU / 1. Kern 56 °C (133 °F)
  • 1. CPU / 2. Kern 56 °C (133 °F)
  • 1. CPU / 3. Kern 51 °C (124 °F)
  • 1. CPU / 4. Kern 51 °C (124 °F)

IC Diamond 7

Raum Temperatur: 20,5 °C

Idle Temperatur:

• CPU 26 °C (81 °F)
  • 1. CPU / 1. Kern 37 °C (99 °F)
  • 1. CPU / 2. Kern 37 °C (99 °F)
  • 1. CPU / 3. Kern 31 °C (90 °F)
  • 1. CPU / 4. Kern 33 °C (95 °F)

Load Temperatur:

• CPU 43 °C (109 °F)
  • 1. CPU / 1. Kern 55 °C (131 °F)
  • 1. CPU / 2. Kern 54 °C (129 °F)
  • 1. CPU / 3. Kern 45 °C (113 °F)
  • 1. CPU / 4. Kern 45 °C (113 °F)

Testumgebung:

Motherboard : Gigabyte P35-DS3R
Prozessor : Intel(R) Core(TM)2 Quad Q6600
Vcore: Idle: 1,120V Load: 1,232V
Gehäuse : NZXT WHISPER (case open)
OS : Windows 7 X64
Kühlung: Wasserkühlung

• CPU : EK Water Blocks EK-Supreme
• Pumpe : Laing DDC 12vPro Light
• Radi : Magicool Xtreme Quad 480

Fazit:

Die Diamond Paste ist zäh wie alter Lackspachtel und durch verteilen per Anpressdruck war sie nicht zufriedenstellend zu verteilen. Also in Malermanier den Spachtel aus Plastik genommen und die Paste regelrecht auf den Heatspreader , welcher früher schon mal geschliffen und poliert wurde, gekratzt. Nach der Probemontage noch mal schnell geschaut ob es so machbar ist und es war gut so.
Die Ergebnisse können schon überzeugen, zumal der Sommer ja vor der Tür steht und hier in dieser Wohnung im Hochsommer dank einer Fensterfront zum Westen gut und gerne 35°C vorkommen.

 

[DerrickDeluXe]

Reicht es nicht, einen Klecks auf die CPU zu geben, den Kühler anzudrücken und festzuschrauben? So mache ich das eigentlich immer bei WLP.

 

[der_Schmutzige]

Naja, ich drehe immer noch, gerade bei sehr zähen Pasten wie der MX-3 oder der IC Diamond bin ich mir nicht sicher, ob sich nur alleine durch den Druck alles verteilt.
Wird ja auch so empfohlen mit dem Drehen in der Anleitung.
Beim Testen von WLP ist ja auch ne Menge an subjektiven Faktoren (welcher Kühler, IHS wie glatt?) abhängig, wie man an cpushredders und meinen Ergebnissen sieht.
Bei ihm z.B. ist die IC Diamond etwas besser als die MX-2, bei mir ist es umgekehrt.
Ist halt so bei Usertests...

 

[IC Diamond]

Troubleshooting Note

On screw mount systems it may be necessary to run the system at load for 20 minuets then re-tighten (torque) the screws.

Due to the high viscosity of the thermal compond the pressure may not be enough to reach it's maximum bond line thickness (BLT)

When the system heats up the thermal compound becomes less viscous and continues to flow while the screws hold their position leaving a gap or a lightly loaded heat sink bond line.

This is like re-torquing the head gasket on the old automobiles after the first 2,000 km

on the linked thread here techmasterjoe used a precision torque wrench and after warm a up of 20 minutes was able to get 2 more turns on the screws and add 2 C improvement.

http://www.evga.com/forums/tm.aspx?m=681429&mpage=1&print=true

 

[DerrickDeluXe]

Haben wir tatsächlich so viele Briten bei uns im Forum?

 

[Opteron]

Haben wir tatsächlich so viele Briten bei uns im Forum?

HM wie meinst Du das, ernsthafte Verständnisprobleme ?
Da gehts darum, dass man bei Kühlern mit Schraubbefestigung die Schrauben nach 20min Aufheizphase bei 100% Last nochmals andrehen soll, eben weil die Paste in der Ursprungskonsistenz ein zähes Teil ist

Ein Tester Namens techmasterjoe hat dadurch nochmal 2Grad rausgeholt.

 

[der_Schmutzige]

HM wie meinst Du das, ernsthafte Verständnisprobleme ?
Da gehts darum, dass man bei Kühlern mit Schraubbefestigung die Schrauben nach 20min Aufheizphase bei 100% Last nochmals andrehen soll, eben weil die Paste in der Ursprungskonsistenz ein zähes Teil ist

Ein Tester Namens techmasterjoe hat dadurch nochmal 2Grad rausgeholt.

Sehr schmaler Pfad, auf Kosten der Hardware des Users.
Meinen Kühler soll man bis Schraubenanschlag festdrehen, bevor man ihn benutzt. Leuchtet mir auch ein, da er dann erst voll Kontakt hat.
Jetzt kommt ein WLP-Hersteller daher und sagt mir, dass ich den Kühler erstmal quasi "draufstellen" soll, damit seine Paste richtig verlaufen kann?
Tut mir leid, aber da sind andere Hersteller (ebenfalls sehr zäher pasten) schon vor jahren weiter gewesen.

 

[IC Diamond]

Some meaning may get lost in translation so we appreciate patience.

Good Contact/ good pressure = a good thermal result.

Everybody here knows this, thermal compound is mechanical and sometimes with all the electronics people forget the mechanical connection.

Innovation cooling performed a survey of those that did not get a good result. The result of the survey was no surprise those that had a good result had good contact and pressure (approximately 80%).

Those that did not have a good result (20%) had poor contact and pressure - No surprise!


Technical/Troubleshooting Note:

As most experienced users understand that when troubleshooting thermal problems there are usually 3 areas of concern.

1.) Pressure
2.) Contact
3.) Application

Taking a thermal measurement on it's own is not enough without a relative basis of comparison. Application and use of thermal compound is a mechanical function though many electronically oriented people tend to attach little importance to mechanical measurements.

Every thermal compound has it's own unique ideal pressure/thermal performance curve. A highly liquid retail compound with great contact resistance will test well at low or moderate pressures as they hit their Bond line thickness (BLT) or average thickness relatively easily but since they are at optimum at these lower pressures adding more pressure fails to yield much of an improvement.

IC Diamond is of a much higher viscosity and has a very different pressure/ performance curve than a more liquid retail compound so at lower pressures and/or contact thermal results maybe equal or less. In paste reviews the major failure is in quantifying the mechanical aspects of what is being tested, are they @ 35lbs and 50% contact area? or 60lbs 60% contact? And how does that relate to multiple thermal/performance pressure curves of different compounds?

Note: 80% of sampled retail sinks were over 50lbs psi

Quantifying mechanical's is not realistic for the individual user but they get around that by observing multiple user results to mentally average a comparison unlike the individual anecdotal test they have a reference point(s) more or less like we are doing here providing samples for comparison.

We generated the attached charts Below from some forum user tests done awhile ago.

What they show is what most know already - that good C/P provides a good thermal result. What it also shows is that IC Diamond performance margins increase with over 50 psi force and with good contact margins are higher. Pressure is dominant and contact will increase with pressure.



Data point # 2 has weak pressure and poor contact resulting in a + 3.7C increase in temps over the liquid paste. Data point # 10 with great contact and pressure shows a -5C improvement over the more liquid compound. This is a nontrivial approx 9C spread and pretty well explains why people get different results.

Also observe Point # 6 it has a somewhat lower pressure but a higher contact hence the improved thermal

So to optimize your thermal result, apply enough compound, tighten your sink and do some lapping

Point- Poor contact and/or poor pressure have the effect of making thermal compounds to seem as performance is very close maybe only by 1C.

In the review below AS5 vs ICD only 1 C difference on the initial test. Sink and IHS were sanded flat.

New temperature reading ICD vs AS5 is now -3 C ICD.

This was a nice test because Pressure was more or less at the limit for both tests so factoring that out you are left with just the variable of contact.


As contact was increased ICD performance improved more due to the higher bulk thermal conductivity.

This also explains why review sites and users get different results

From OCUK IC Diamond Review

 

[TeamKiller]

Da ich mir gerade neues System bestellt habe Asus P8P67 und Intel i5 2500K wollte ich gleich mal die Paste testen wenn es noch geht.

 

[ICEMAN]

@TeamKiller
beachte bitte das erste Posting in diesem Thread.

Anmeldebedingungen

4.) Planet 3DNow! User mit mindestens 50 Beiträgen im Planet 3DNow! Forum oder seit mindestens 3 Monaten angemeldet sind

 

[Schwarzmetaller]

Sehr schmaler Pfad, auf Kosten der Hardware des Users.
Meinen Kühler soll man bis Schraubenanschlag festdrehen, bevor man ihn benutzt. Leuchtet mir auch ein, da er dann erst voll Kontakt hat.
Jetzt kommt ein WLP-Hersteller daher und sagt mir, dass ich den Kühler erstmal quasi "draufstellen" soll, damit seine Paste richtig verlaufen kann?
Tut mir leid, aber da sind andere Hersteller (ebenfalls sehr zäher pasten) schon vor jahren weiter gewesen.

Ich verstehe das so, daß man den Kühler normal verschrauben soll (bis er richtig fest sitzt). Jedoch senkt sich während einer "Burn-In"-Phase die Viskosität der Paste, sie wird dünnflüssiger und verteilt sich daher noch ein wenig besser.
Das kann mitunter dazu führen, dass der Anpressdruck sinkt, weil kein "Pasteklumpen" mehr zwischen CPU und Kühler sitzt.
Deswegen soll man einfach nochmal die Kühlerschrauben nachziehen.

 

[[MTB]JackTheRipper]

Wenn man aber schon am Anschlag ist geht nicht mehr.

 

[gruenmuckel]

Wenn man aber schon am Anschlag ist geht nicht mehr.

Ist das federgelagert oder hält das durch verbiegen des Metalls? Schrauben auf Anschlag knallen halte ich so als Pauschalaussage des Herstellers für gefährlich.

 

[DonGeilo]

Also bis jetzt schein die Diamond nicht besser als die mx2 allerdings kriege ich nicht die gleichen Raum und Wasser Temps nachgestellt.....

Hier meine ersten Testergebnisse;

Wakü
1x360er Feser Radiator @ 3x Nanoxoa 12cm @ 4V
1x Mora 2 + 9x Yate Loon 1cm @ 4V

Aquacomputer kryos Delrin

Case Belüftung
1x23cm @ 3V
1x12cm @ 4V

cPU
Intel Core i7 2600k @ 4,5GHz @ 1,32v


MX-2 under Yoyo@home

Raumtemp: 23

load @4,5Ghz:
Wasser: 27,9
Core
0 - 52
1 - 57
2 - 54
3 - 52
Package aida64 - 59

idle 15min after load @1,6Ghz:
Wasser: 23,8
Core
0 - 28
1 - 32
2 - 26
3 - 26
Package aida64 - 33

diamond under Yoyo@home

Raumtemp: 20,7

load @4,5Ghz:
Wasser: 23,5
Core
0 - 51
1 - 55
2 - 51
3 - 50
Package aida64 - 54

idle 15min after load @1,6Ghz:
Wasser: x
Core
0 - x
1 - x
2 - x
3 - x
Package aida64 - x

Ich arbeite aber noch dadran das besser vergleichbar zu machen....

 

[der_Schmutzige]

Ist das federgelagert oder hält das durch verbiegen des Metalls? Schrauben auf Anschlag knallen halte ich so als Pauschalaussage des Herstellers für gefährlich.

Ist aber bei allen Prolimatech-Kühlern so: Die Schrauben sind ausdrücklich bis Anschlag zu drehen, dann stimmt die Federkraft der sie umschließenden Feder automatisch.
Den Anschlag erreicht man ohne Anknallen mit normalem Schrauben.
Für derberen Anpressdruck legt Prolimatech kräftigere Federn bei, dies geschieht allerdings auf Risiko des Users, da die Sockelspezifikationen damit überschritten werden.
Benutze die normalen Federn, und der Druck ist schon recht hoch.
Auf Biegung ist da nix: Der Querbügel ist massives, starres Alu.
Ich glaube aber, das Verhindern des Verfließens wird bei mir eher durch den krummen Heatspreader (innen leichtes Tal) verursacht, da kann eine dünnere Paste einfach besser.

Hab ja noch was in der Tube, da werde ich ja sehen, wie es in Kürze beim Bulldozer aussieht.

 

[DerrickDeluXe]

HM wie meinst Du das, ernsthafte Verständnisprobleme ?
Da gehts darum, dass man bei Kühlern mit Schraubbefestigung die Schrauben nach 20min Aufheizphase bei 100% Last nochmals andrehen soll, eben weil die Paste in der Ursprungskonsistenz ein zähes Teil ist

Ein Tester Namens techmasterjoe hat dadurch nochmal 2Grad rausgeholt.

Was das bedeutet ist mir schon klar, aber wieso sollte man in einem deutschen Forum auf englisch kommunizieren?

 

[Schwarzmetaller]

Was das bedeutet ist mir schon klar, aber wieso sollte man in einem deutschen Forum auf englisch kommunizieren?

Weil der Nutzer nicht wirklich deutsch spricht...und für die Mehrzahl scheint englisch leichter verständlich zu sein, als maschinell übersetztes Deutsch.

 

[DerrickDeluXe]

Achso, dann ist ja alles okay. Ich dachte nur weil ich bereits auch deutsche Postings von ihm gelesen habe, dass er auch fließend deutsch spricht.

 

[ICEMAN]

Das war Google Deutsch und kein fließend Deutsch

 

[DerrickDeluXe]

So genau hab ich mir das Posting nicht angeguckt, nur überflogen.

 

[mack]

jau geb ich also auch meinen Senf dazu.

Ich habe die IC Perihelion mit einer eeeetwas teureren Pastete von Prolimatech auf Alubasis verglichen (PK-1 nano)

Fazit:
Mit der IC Perihelion geht es deutlich heisser her! Ist ja auch ca 4 mal günsiger pro Gramm!

Greetz
mack

 

[Hübie]

Wie lang läuft die Aktion hier eigentlich? Mein Rechner is im Himmel und ich habe keine Ahnung wie lange es dauert bis ich entsprechende Komponenten getauscht bekomme (erst mal herausfinden was los is...)

Siehe hier:
http://extreme.pcgameshardware.de/s...kann-das-netzteil-hinueber-sein-cm-700-a.html

http://extreme.pcgameshardware.de/support-forum-von-asus/154671-ist-das-board-kaputt-p8p67-pro.html

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=507903

Naja soviel dazu. ;(

LG Hübie

 

[S.I.]

Wie lang läuft die Aktion hier eigentlich? Mein Rechner is im Himmel und ich habe keine Ahnung wie lange es dauert bis ich entsprechende Komponenten getauscht bekomme (erst mal herausfinden was los is...)

Siehe hier:
http://extreme.pcgameshardware.de/s...kann-das-netzteil-hinueber-sein-cm-700-a.html

http://extreme.pcgameshardware.de/support-forum-von-asus/154671-ist-das-board-kaputt-p8p67-pro.html

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=507903

Naja soviel dazu. ;(

LG Hübie

Da noch keiner geantwortet hat, wage ich mich mal vor..

Nachdem ich deine Threads und Antworten in den "Fremd-geh-Foren" gelesen habe und ein wenig drüber nachgedacht habe, würde ich aufs Mainboard tippen.
Alternativ vllt. noch das NT, weil das gezischt hat, wobei das auch zischen könnte, aus Frust, weil das Mobo abrauchte...
4,7 GHz sind aber auch gewaltig - guck dir mal die Kondensatoren auf dem Board an, ob die gewölbt sind, oder stinken oder sonst wie auffällig sind, oder die SpaWas.
Das Board war ja nicht das allerteuerste, denke ich mal - das deutet darauf hin, das es mit dem brachialen Takt evtl. bei Spannunsspitzen vllt. überfordert wurde?!

Warum hast auch AMD aufgegeben?

Ne, Scherz,- viel Erfolg!
Hoffe du findest die Ursache bald und kannst sie beheben!

LG
M.

Edit: Sorry 4 oT kurz

 

[Hübie]

Die 4,7GHz liefen mit dem alten Board (16 Stunden Prime getestet). Das neue kam garnicht dazu so lange zu überleben. Die Spawas etc hielten das gut aus und wurden nicht übermäßig warm. Da war noch Luft (Intel=!AMD ). Die Kondensatoren sind in Butter.
Der Fehler ist höchstwahrscheinlich gefunden: Die CPU-Arretierung drückt die CPU zu weit nach unten, so das ein Kurzschluß entsteht. Das Zischen ist wohl die reagierende Schutzschaltung. Nun muss ich mit ASUS in Verbindung treten und das Teil tauschen. Hoffe die CPU wurde nicht gegrillt. Denn wenn das der Fall ist befürchte ich einen Rechtsstreit.

Siehe hier: http://extreme.pcgameshardware.de/support-forum-von-asus/154671-ist-das-board-kaputt-p8p67-pro.html

LG Hübie
ps: Sorry fürs OT - aber kann trotzdem mal jemand meine obige Frage beantworten?