Intel Ivy Bridge
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eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Nun woher sollte man wissen das deine allgemeine Aussage sich auf das bezog? Da wäre vorher zitieren besser gewesen. So musst du dich nicht wundern es war jedenfalls keine Absicht meiner Seite.
Zurück zum Thema, ich bin mir sicher das es bald Userberichte geben wird mit IB ohne IHS und entsprechenden Waküsystemen. Dann wird es interessant ob es was bringt.
Zurück zum Thema, ich bin mir sicher das es bald Userberichte geben wird mit IB ohne IHS und entsprechenden Waküsystemen. Dann wird es interessant ob es was bringt.
G
Gast30082015
Guest
Kontext. 
Wakü wird am eigentlichen Problem genauso wenig ändern können. Die DIE-Fläche, die die Wärme abgeben kann, wird damit ja auch nicht größer. Es bleibt zu klären, ob die kleineren Ivy's und ggf. Ivy-E unter dem gleichen Phänomen leiden müssen oder nicht. Kann ja durchaus sein, dass die neue 3D-Technologie einfach noch ne Generation braucht.
Wakü wird am eigentlichen Problem genauso wenig ändern können. Die DIE-Fläche, die die Wärme abgeben kann, wird damit ja auch nicht größer. Es bleibt zu klären, ob die kleineren Ivy's und ggf. Ivy-E unter dem gleichen Phänomen leiden müssen oder nicht. Kann ja durchaus sein, dass die neue 3D-Technologie einfach noch ne Generation braucht.
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eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Wir drehen uns im Kreis, kuck einfach mal wie viele Wakükühler befestigt werden im Gegensatz zu Lüftkühler die auf Heatspreader ausgelegt sind.
G
Gast30082015
Guest
Warum? Die Dinger werden genauso auf den Sockel geschraubt. Den HS abruppen sorgt für Garantieverlust und birgt das potentielle Risiko, dass das Ding hinterher gar nicht mehr funktioniert. Die Leute, die das machen, kannst du sprichwörtlich an einer Hand abzählen.
Auch bei der WaKü bleibt doch das gleiche Problem. Ivy wird im Vergleich zu Sandy wärmer trotz niedrigerem Verbrauch bei gleicher Kühlung.
Ich glaube aber nicht, dass das einzig und allein der WLP geschuldet ist, das Ivy eben dieses Verhalten an den Tag legt.
Wie schon im vergangenen Jahr, drängt sich auch hier der Verdacht auf, dass man mit aller Macht versuchen musste, im tick/Tock-Zeitplan zu bleiben. Letztes Jahr gab es das Problem mit den Chipsätzen. Dieses Mal ist es die geänderte Verbindung DIE/HS, vermutlich um Geld zu sparen, (und vllt. das neue 3D-Design?). Es zeigt sich wieder, dass man auch bei Intel nicht early adopter spielen und der neuen Plattform etwas Zeit zum Reifen geben sollte.
BavarianRealist
Grand Admiral Special
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Sowohl als auch...
Der Wärmeübergang (oder auch Wärmestrom) verhält sich ähnlich dem elektrischen Strom:
- das die Wärme leitende Material bestimmt den spezifischen Wärmeübergang (ähnlich dem ohmschen Widerstand), also wie gut die Wärme weiter geleitet wird
- die Fläche entspricht dem Leitungsquerschitt (wie eine Parallelschaltung: doppelte Fläche = doppelter Leitungsquerschnitt)
- der Temperaturgradient über die "Strecke" entspricht der abfallenden Spannung und stellt quasi den Treiber dar
Sagi T
Grand Admiral Special
Ist doch klar das der wärmer wird. Die Wärmeabgabefläche ist ja auch geringer. Quasi mehr W/mm². Was verstehst Du daran nicht?
SB:
216 mm² dabei 95W = 0,44W/mm²
IB:
160 mm² dabei 77W = 0,48W/mm²
SB:
216 mm² dabei 95W = 0,44W/mm²
IB:
160 mm² dabei 77W = 0,48W/mm²
@BavarianRealist
Kann es sein das du die Berechnung des nötigen Kühlers mit der Kühlerleistung gleichsetzt?
Letztendlich sind das aber 2 verschiedene Paar Schuhe, da der Kühler immer bei gleichen Voraussetzungen (Temperaturdifferenz, Luftstrom) immer die gleiche Leistung besitzt aber ein schlechterer Wärmeübergang beim (im) Prozessor eine höherer Prozessortemperatur zur Folge hat.
Die Folge ist also das man einen stärkeren Kühler benötigt um dessen temperaturdifferenz (Kühler => Luft) zu verringern.
Mir scheint auch das du einiges durcheinander gewürfelt hast.
Die Kühlkette entspricht einer Reihenschaltung. (Hitzequelle -> Prozessormaterial ->Wärmeleitpaste -> Heatspreader -> Wärmeleitpaste -> Kühlkörper -> Luft)
Der Wärmestrom entspricht wohl dem elektrischen Strom, der Wärmeübergang entspricht eher den elektrischen Verbindungen, der Wärmewiderstand der Materialien dem elektrischen Widerständen, die Kühlfläche entspricht dem Leiterquerschnitt und die Temperaturdifferenzen könnte man mit der elektrischen Spannung vergleichen.
Kann es sein das du die Berechnung des nötigen Kühlers mit der Kühlerleistung gleichsetzt?
Letztendlich sind das aber 2 verschiedene Paar Schuhe, da der Kühler immer bei gleichen Voraussetzungen (Temperaturdifferenz, Luftstrom) immer die gleiche Leistung besitzt aber ein schlechterer Wärmeübergang beim (im) Prozessor eine höherer Prozessortemperatur zur Folge hat.
Die Folge ist also das man einen stärkeren Kühler benötigt um dessen temperaturdifferenz (Kühler => Luft) zu verringern.
Mir scheint auch das du einiges durcheinander gewürfelt hast.
Die Kühlkette entspricht einer Reihenschaltung. (Hitzequelle -> Prozessormaterial ->Wärmeleitpaste -> Heatspreader -> Wärmeleitpaste -> Kühlkörper -> Luft)
Der Wärmestrom entspricht wohl dem elektrischen Strom, der Wärmeübergang entspricht eher den elektrischen Verbindungen, der Wärmewiderstand der Materialien dem elektrischen Widerständen, die Kühlfläche entspricht dem Leiterquerschnitt und die Temperaturdifferenzen könnte man mit der elektrischen Spannung vergleichen.
BavarianRealist
Grand Admiral Special
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Wenn der Kühler in beiden Fällen der gleiche ist, interessieren lediglich die unterschiedlichen Eingangsbedingungen: Temperatur, Fläche und Wärmeübergangskoeffizient zwischen Kühler und CPU. Danach (=Kühler) wäre ja alles gleich. Unterschiedlich ist nur das CPU-Die bzw. dessen Kontaktfläche mit dem Kühler, was quasi dem Widerstand entspricht.
Du übersiehst einen wichtigen Teil.
Den Raum zwischen der Hitzequelle im Silizium und der Chip Oberfläche selbst. So prickelnd ist die Wärmeleitfähigkeit vom Silizium nun auch wieder nicht.
Ich für meinen Teil tippe auf Hotspots aufgrund schlechter Wärmeverteilung im Prozessor selbst denn ab dem Heatspreader bleibt ja alles beim alten. Und wenn der Rest gleich bleibt, die Kühlung dementsprechend auch aber die Temperatur trotz schwächerer Hitzequelle höher ausfällt dann bleiben nur noch die Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader und der Silizium Chip selbst als Ursache.
Da es aber recht unwarscheinlich ist das die Paste einen so enormen Unterschied ausmacht liegt die Fehlersuche im Silizium selbst nahe.
Den Raum zwischen der Hitzequelle im Silizium und der Chip Oberfläche selbst. So prickelnd ist die Wärmeleitfähigkeit vom Silizium nun auch wieder nicht.
Ich für meinen Teil tippe auf Hotspots aufgrund schlechter Wärmeverteilung im Prozessor selbst denn ab dem Heatspreader bleibt ja alles beim alten. Und wenn der Rest gleich bleibt, die Kühlung dementsprechend auch aber die Temperatur trotz schwächerer Hitzequelle höher ausfällt dann bleiben nur noch die Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader und der Silizium Chip selbst als Ursache.
Da es aber recht unwarscheinlich ist das die Paste einen so enormen Unterschied ausmacht liegt die Fehlersuche im Silizium selbst nahe.
mehr als doppelt soch hoch wie bei eisen und relativ nahe bei alu
ich habe es zwar nicht nachgerechnet aber ich gehe nicht davon aus, dass die fläche da viel mit zutun hat. die wärme entwicklung hat sich ja ja im gleichen maße verringert wie die fläche, von daher dürfte da annähernd gleichstand herschen.
ich gehe eigentlich davon aus, dass es die bauweise des chips selbst ist(bzw die tri-gate's). sollte dies der fall sein, werden wa wohl eine lösung für die gestappelten cpu's finden müßen.
ich habe es zwar nicht nachgerechnet aber ich gehe nicht davon aus, dass die fläche da viel mit zutun hat. die wärme entwicklung hat sich ja ja im gleichen maße verringert wie die fläche, von daher dürfte da annähernd gleichstand herschen.
ich gehe eigentlich davon aus, dass es die bauweise des chips selbst ist(bzw die tri-gate's). sollte dies der fall sein, werden wa wohl eine lösung für die gestappelten cpu's finden müßen.
G
Gast30082015
Guest
Ich habe nie was anderes behauptet...
![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
Ich halte es nur nicht für den einzigen Grund.
Herr Melin
Captain Special
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Anteil der Fläche Core * Fläche Die:
SB ca. 1/13*216 mm^2=16,6 mm^2
IB ca. 1/14*160 mm^2=11,4 mm^2
5,2/16,6=ca. 30 % kleiner
Aber die Spannung wurde ja auch reduziert, und zwar von 1,18 Volt SB auf 0,99 Volt IB unter Last (ca. 20 % gesenkt).
Turbo ist 1,08 Volt IB zu 1,2 Volt SB (nur 10 % gesenkt).
http://ht4u.net/reviews/2012/intel_ivy_bridge_core_i7_3770k/index22.php
http://ht4u.net/reviews/2011/intel_sandy_bridge_sockel_1155_quadcore/index20.php
Also einfach nur zu sagen, die Kerne sind kleiner geworden, stimmt zwar. Aber wenn man sich die Spannung anschaut, kommt man zumindest ins Grübeln. Es scheint als ob der Turbo Mode da in die Suppe spucken könnte, denn dort ist die Spannung relativ hoch. Sie wurde nur um 10 % reduziert, obwohl ein Core 30 % kleiner geworden ist. Aber den Turbo werden die Übertakter sicherlich auch deaktiviert haben. Nicht so einfach aufzulösen das Ganze.
SB ca. 1/13*216 mm^2=16,6 mm^2
IB ca. 1/14*160 mm^2=11,4 mm^2
5,2/16,6=ca. 30 % kleiner
Aber die Spannung wurde ja auch reduziert, und zwar von 1,18 Volt SB auf 0,99 Volt IB unter Last (ca. 20 % gesenkt).
Turbo ist 1,08 Volt IB zu 1,2 Volt SB (nur 10 % gesenkt).
http://ht4u.net/reviews/2012/intel_ivy_bridge_core_i7_3770k/index22.php
http://ht4u.net/reviews/2011/intel_sandy_bridge_sockel_1155_quadcore/index20.php
Also einfach nur zu sagen, die Kerne sind kleiner geworden, stimmt zwar. Aber wenn man sich die Spannung anschaut, kommt man zumindest ins Grübeln. Es scheint als ob der Turbo Mode da in die Suppe spucken könnte, denn dort ist die Spannung relativ hoch. Sie wurde nur um 10 % reduziert, obwohl ein Core 30 % kleiner geworden ist. Aber den Turbo werden die Übertakter sicherlich auch deaktiviert haben. Nicht so einfach aufzulösen das Ganze.
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memory_stick
Lieutnant
Die GPU Spannung ist unabhängig von der Core oder Uncore Spannung. War übrigens schon bei Sandy so
mfg memory_stick
mfg memory_stick
Markus Everson
Grand Admiral Special
Soweit entspricht das auch meinem Verständnis.
Frage: Ist das mit real existierenden Kühlern tatsächlich sinnvoll? Der Kühler kann die höhere Kerntemperatur nicht wirklich senken sondern nur die Wärmemenge (W) die rüberkommt effektiver abführen.
Wie gesagt, real existierende Kühler vorausgesetzt.
mocad_tom
Admiral Special
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Wenn ich mich richtig an die Physik-Vorlesung zurückerinnere, dann war das so:
Ein guter elektrischer ist gleichzeitig ein guter Wärmeleiter, ein schlechter elektrischer Leiter ist ein schlechter Wärmeleiter.
Vllt hat sich durch die 3D-Trigate-Transistortechnologie insgesamt etwas im Wärmefluss innerhalb der Silizium-Layer getan.
Wenn man sich die Slides von Intel so anschaut, dann könnte sich da im Aufbau schon einiges getan haben.
Vllt. haben sie sich in einer Wirtschaftlichkeits-Abschätzung so weit aus dem Fenster gelehnt, dass sie auf einen verlöteten Heat-Spreader verzichtet haben.
Aufliegender Heat-Spreader billiger als verlöteter -> man sah keine wirkliche Notwendigkeit, also wollte man da keine unnötigen Kosten draufsatteln.
Es lässt sich ein eindeutiger A-B-Vergleich zwischen Sandy und Ivy fahren und es kommt ziemlich klar heraus, dass Ivy sparsamer ist. Gibt es eigentlich schon festverlötete Ivy-Versionen (BGA) für Laptops? Haben die überhaupt einen Heat-Spreader?
Bei den Trinity habe ich schon gesehen, dass dort die festverlöteten Varianten gar keinen mehr haben, sondern da muss das Kühlsystem exakt draufgeflanscht werden.
Ich verstehe echt nicht die ganze Unruhe. Intel hat mit Tick-Tock extremst Termintreu gearbeitet. Die 22nm-Produktion ist jetzt die erste, die 4 bis 5 Monate hinten dran ist.
Die jetzigen Chips kommen eh alle noch aus Oregon D1D und tröpfeln so langsam in den Markt.
Ein guter elektrischer ist gleichzeitig ein guter Wärmeleiter, ein schlechter elektrischer Leiter ist ein schlechter Wärmeleiter.
Vllt hat sich durch die 3D-Trigate-Transistortechnologie insgesamt etwas im Wärmefluss innerhalb der Silizium-Layer getan.
Wenn man sich die Slides von Intel so anschaut, dann könnte sich da im Aufbau schon einiges getan haben.
Vllt. haben sie sich in einer Wirtschaftlichkeits-Abschätzung so weit aus dem Fenster gelehnt, dass sie auf einen verlöteten Heat-Spreader verzichtet haben.
Aufliegender Heat-Spreader billiger als verlöteter -> man sah keine wirkliche Notwendigkeit, also wollte man da keine unnötigen Kosten draufsatteln.
Es lässt sich ein eindeutiger A-B-Vergleich zwischen Sandy und Ivy fahren und es kommt ziemlich klar heraus, dass Ivy sparsamer ist. Gibt es eigentlich schon festverlötete Ivy-Versionen (BGA) für Laptops? Haben die überhaupt einen Heat-Spreader?
Bei den Trinity habe ich schon gesehen, dass dort die festverlöteten Varianten gar keinen mehr haben, sondern da muss das Kühlsystem exakt draufgeflanscht werden.
Ich verstehe echt nicht die ganze Unruhe. Intel hat mit Tick-Tock extremst Termintreu gearbeitet. Die 22nm-Produktion ist jetzt die erste, die 4 bis 5 Monate hinten dran ist.
Die jetzigen Chips kommen eh alle noch aus Oregon D1D und tröpfeln so langsam in den Markt.
deadohiosky
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Sagi T
Grand Admiral Special
So, jetzt bin ich auf Eversons glorreiche Antwort gespannt...
.
EDIT :
.
Ach so, dann hab ich was überlesen...
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Ach so, dann hab ich was überlesen...
Ich habe nie was anderes behauptet...
Ich halte es nur nicht für den einzigen Grund.
deadohiosky
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Keine Ahnung was diese Sticheleien sollen.
Du weißt noch nicht einmal ob das keine Fälschung ist.
Falls diese Verpackung echt ist, hat Intel sich noch mehr zum Kloppi gemacht.
Inkonsistenz bei der Verpackungsbeschriftung macht sich nicht gut, besonders wenn man den Tag davor noch eine andere Erklärung dafür hatte.
Du weißt noch nicht einmal ob das keine Fälschung ist.
Falls diese Verpackung echt ist, hat Intel sich noch mehr zum Kloppi gemacht.
Inkonsistenz bei der Verpackungsbeschriftung macht sich nicht gut, besonders wenn man den Tag davor noch eine andere Erklärung dafür hatte.
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Gast30082015
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deadohiosky
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Was haben denn die Distributoren und sonstige Händler damit zu tun.
Intel hat höchstpersönlich Stellung dazu genommen warum da 95 Watt draufsteht.
Dass die Händler die TDP der CPU angeben ist doch wohl logisch.
Intel hat höchstpersönlich Stellung dazu genommen warum da 95 Watt draufsteht.
Dass die Händler die TDP der CPU angeben ist doch wohl logisch.
Ich dachte erst es wäre ein 65W T-Modell mit dem 77Watt Aufkleber leider ein K-Modell 
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Ich frag mich aber welcher Kühler es bei der T-Serie dann werden soll die 65 W Kühler müssten ja theoretisch unter dimensioniert sein nach den Erklärungen.
E: Es sind natürlich die S-Modelle und nicht T-Modelle mit den 65Watt die frage nach dem Kühler würde mich trotzdem interessieren.
.Ich frag mich aber welcher Kühler es bei der T-Serie dann werden soll die 65 W Kühler müssten ja theoretisch unter dimensioniert sein nach den Erklärungen.
E: Es sind natürlich die S-Modelle und nicht T-Modelle mit den 65Watt die frage nach dem Kühler würde mich trotzdem interessieren.
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Es geht durchaus, da ein normaler Luftkuehler nie auf Raumtemperatur runtergeht, jedenfalls solange er mit der Abwaerme des Prozessors gefuettert wird.
Das ein ueberdimensionierter Kuehler die CPU Temperatur weiter senkt ist letztendlich kalter Kaffee von vorgestern und jedem OCer mehr als nur bekannt. Ein kuehlerer CPU Kuehler senkt natuerlich auch die CPU Temperatur und verringert dadurch dessen Temperaturdifferenz.
Betrachtet man die TDP also als Vorgabe fuer den CPU Kuehler und akzeptiert das sie herzlich wenig mit dem tatsaechlichen (maximal) Verbrauch zu tuen hat dann ergibt auch alles einen Sinn.
Wuerde man einen kleineren Kuehler einsetzen, der nur fuer diese 77W ausgelegt ist, dann schmort der Kern im eigenen Saft und legt munter Wartezyklen ein aber wie will man dem Kunden sonst vermitteln das er einen staerkeren Kuehler benoetigt wird? Genau hier sehe ich den Hund begraben oder kennst du einen besseren Weg es dem Kunden mitzuteilen?
Schaffe das Umfeld fuer 95W Abwaerme und der Prozessor bleibt innehalb seiner Specs.
Ob dabei aufgrund von Hotsots und dergleichen die Waerme schlecht an den Kuehler abgegeben werden kann und dadurch eine ueberdimensionierte Kuehlung erforderlich ist interessiert doch letztenendes kaum einen.
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