Core m
- Ersteller clearlake
- Erstellt am
Hergestellt wird Core m in einem erstmals angewandten und von Intel sogenannten 14nm Prozess. Intel 14nm wird in einem TriGate-Verfahren, i.e. einem FinFET-Verfahren, gefertigt. Diese spezielle Verfahrensweise wendet Intel seit dem 22nm-Prozess an. Für den 14nm-Prozess wurde sie entsprechend optimiert. Der Übergang auf das (für die bessere Kontrolle der Leckströme) unzweifelhaft sehr wichtige FinFET-Verfahren verzögert sich derzeit bei der Konkurrenz. Hier muss ganz offensichtlich zunächst ein Zwischenschritt auf sog. 20nm eingelegt werden. Der Abstand auf Intel dürfte somit bei etwa 3,5 Jahren für fertige und erhältliche Produkte liegen.
Intel zum 14nm Trigate-Process: http://newsroom.intel.com/docs/DOC-5677
http://www.intel.com/content/dam/ww...f/foundry/mark-bohr-2014-idf-presentation.pdf
Interessant dort das Herunterskalieren der logic area's (gate pitch x metal pitch [nm²]) pro Process-Generation um den Faktor 0,53 und der Vergleich zur Konkurrenz. Intel's 14nm ist sowohl früher als auch dichter als das was andere "14 oder 16nm" nennen. Die pro Transistor benötigte Fläche sinkt rapide. Die Kosten pro Transistor sinken ebenso. Performance pro Watt steigt durchschnittlich über alle Formfaktoren um den Faktor 1,6 pro Generation. Im Fall Core m steigt diese sogar um einen Faktor >2. Intel kann vielfache Transistoroptionen realisieren, die Leakage und Gate Delay variieren, um die bekanntermaßen außerordentliche Bandbreite von Produkten von high performance bis low power zu erreichen.
Die Reifung des Intel P1273-Verfahrens, bis wirtschaftlich vertretbare Yields erreicht wurden, hatte sich gleichwohl bekanntermaßen verzögert. Das Erscheinen der ersten Broadwell-CPUs war mal für Mitte 2014 geplant, daraus wurde bekanntlich Ende 2014. Die Hersteller müssen immer weitere Tricks zur Anwendung bringen, um die Verkleinerung der Strukturen und sonstige gewünschte Eigenschaften zu erreichen. Wie z.B. Veränderung des Querschnitts der Strukturen (http://www.golem.de/news/intel-broa...e-spulen-fuer-flache-tablets-1408-108494.html) oder Änderung der Isolationsmaterialen (http://www.golem.de/news/air-gaps-intel-laesst-bei-broadwell-die-luft-raus-1411-110715.html) und sonstiges.
Core m gehört der Sub-Architektur Broadwell an. Diese stellt in Intels alternierend das Design oder die Prozesstechnologie fortschreibendem und zu einiger Aufmerksamkeit gekommenem Tick/Tock- Verfahrensschema einen sog. "Tick" dar, also im wesentlichen einen Die-Shrink auf hier sog. 14nm. Die zugrundeliegende Haupt-Architektur ist Haswell.
http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Tick-Tock
http://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/intel-tick-tock-model-general.html
Broadwell wird (voraussichtlich) in folgenden Varianten erscheinen:
als BGA-Package:
Broadwell-Y (= Core m) ein sog. "SoC", GPU: GT2, TDP: 3,5 bis 6 Watt
Der PCH wird bei Broadwell-Y weiterhin mit auf dem Package untergebracht – da keine Integration in die CPU selbst stattfindet, handelt es sich genau genommen nicht um einen richtigen SoC. Der PCH wird weiterhin in 32 nm gefertigt, soll aber trotzdem Verbesserungen gegenüber der aktuellen Generation mit sich bringen. Bis zu 25 Prozent im Leerlauf und 20 Prozent unter Last sollen an Energie eingespart werden. (http://www.pcgameshardware.de/CPU-H...Intel-Broadwell-Infos-Mobile-Desktop-1132054/)
Broadwell-U, ein "SoC" für Ultrabooks und Nucs, mit PCH-LP Chipsatz, GPU: GT2, GT3, TDP 15 und 28 Watt
Broadwell-H, in zwei Varianten, als single chip ("SoC") mit 2 HT-Cores und GT3e GPU (EDram) und als dual chip mit 4 HT-Cores und GT2, GT3e GPU, TDP 37 und 47 Watt
als LGA 1150 socket:
Broadwell-K, Desktop 4 HT-Cores, GT3e GPU, 65 Watt (?)
als LGA 2011-3 socket:
Broadwell-EP (Wellsburg)
Broadwell-EX (Brickland)
Bislang sind die folgenden Core m CPUs gelauncht, aufsteigend vom kleinsten zum größten Modell: 5Y10, 5Y10a, 5Y10c, 5Y31, 5Y51, 5Y70, 5Y71
(http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_Core_M_microprocessors)
- alle verfügen über 2 HT-Cores, 2 x 256 KB L2 Cache, 4 MB L3 Cache, HD Graphics 5300, TDP 4,5 Watt
- CPU Basis-Frequenz beim kleinsten Modell 800 MHz, beim größten Modell 1,2 GHz
- CPU Turbo beim kleinsten Modell bis 2 GHz, beim größten Modell bis 2,9 GHz
- GPU-Frequenzen beim kleinsten Modell 100 bis 800 MHz, beim größten Modell 300 bis 900 MHz
- TDP konfigurierbar zwischen 3,5 und 6 Watt bei allen Modellen außer 5Y10a und 5Y70, mit einer höher eingestellten TDP steigt auch der Nominaltakt z.B. von 1,2 GHz beim 5Y71 auf 1,4 GHz
- alle Modelle unterstützen folgende Features: MMX, SSE bis SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, EIST, Intel 64, XD bit, VT-x, VT-d, HT, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache
- Intel vPro bei den Modellen 5Y70 und 5Y71
- TSX Prozessorerweiterungen, i.e. das Multicore-Feature Transactional Memory, (deren Reparatur Intel für Broadwell angekündigt hat) sind nur beim 5Y71 verfügbar (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intel-will-TSX-beim-Broadwell-reparieren-2427892.html)
- 12 PCIe 2.0 Lanes in x4, x2 und x1 Konfiguration
Allerdings hatte Intel auch in der Vergangenheit mit einem Tick i.d.R. zugleich Design-Anpassungen ("Optimierungen") verbunden. Dennoch wurde der Übergang von Sandy Bridge auf Ivy Bridge gelegentlich als ein "Tick +" kommuniziert, womit über die gewöhnlich mit einem Tick verbundenen Veränderungen Hinausgehendes gemeint war. Im Fall von Ivy Bridge betraf das neben dem insgesamt mehr modularen Aufbau vor allem den stärkeren Ausbau der Grafikeinheit, einen eigenen L3-Cache der Grafikeinheit und die Kompatibilität zu DirectX, OpenCL, OpenGL.
Auch im Fall des Tick Broadwell wurden an der Grafikeinheit stärkere Veränderungen vorgenommen, zudem eine Kompatibilität zu OpenCL 2.0 hergestellt, ohne dass allerdings wiederum von einem Tick+ die Rede wäre.
Die neue Grafik-Einheit wird hier erläutert.
https://software.intel.com/sites/de...itecture of Intel Processor Graphics Gen8.pdf
Für diejenigen, die die HSA Entwicklung bei AMD verfolgen, könnte evtl. von Interesse sein, was Intel dort zu den Themen Unified Memory Architecture, Shared Memory Coherency, Shared Virtual Memory in OpenCL 2.0 zu sagen hat.
Was bezweckt Intel denn so mit dieser neuen Core m Klasse? Vermutlich soll formal ein Leistungsgap zwischen Atom und Core i geschlossen werden. Aber natürlich geht es auch darum, mit der Etablierung eines neuen Leistungsträgers auf die "ultra-"/mobilen Anforderungen aus dem Markt zu reagieren und auf diese Weise Mehrwert zu generieren. Die neue Klasse kulminiert insbesondere die Anstrengungen Intels zur Effizienzsteigerung und bezeichnet Intels Anspruch auf den "ultra-"/mobilen Markt.
Für den mit Core m verbundenen Anspruch lässt man aber am besten den Hersteller selbst zu Wort kommen:
http://www.intel.de/content/www/de/de/processors/core/core-m-processors.html
Die bisherige Resonanz klingt allerdings, wie sagt man, wie eine Party mit eher gemischtem Publikum.
Das kann etwas zu tun haben mit Erwartungen, die evtl. unausgesprochen an Core m oder an Gerät mit Core m herangetragen werden. Es kann also zu tun haben mit dem Core m selbst, oder es kann etwas damit zu tun haben, wie gut oder weniger gut, die Integration des Core m in ein umgebendes Gerät jeweils gelungen ist.
Beispiele:
http://www.notebookcheck.com/Test-HP-Envy-x2-15-c000ng-Convertible.130835.0.html
http://www.notebookcheck.com/Test-Lenovo-Yoga-3-Pro-Convertible.130449.0.html
http://www.golem.de/news/hands-on-elitebook-folio-1020-pummeliges-leichtgewicht-1412-110956.html
http://www.hardwareluxx.de/index.ph...novo-yoga-3-pro-mit-intel-core-m-im-test.html
http://www.pcmag.com/article2/0,2817,2471824,00.asp
http://www.techradar.com/reviews/pc...vo-yoga-3-pro-1268489/review/4#articleContent
http://www.engadget.com/2014/11/25/lenovo-yoga-3-pro-review/
Ist also Core m die etwas difficile Diva, für deren Auftritt, wenn er gelingen soll, noch nie so viele Randbedingungen stimmen mussten? Abverlangt werden vermutlich allerlei spezialtricksereien bei der Fertigung einer umgebung, die dem grazilen SoC passen könnte. Core m ist zu einer extremen Spreizung im Leistungsverhalten in der Lage, das je nach Umständen leicht oberhalb von Atom (laut golem allerdings nur selten, http://www.golem.de/news/core-m-5y70-im-test-vom-turbo-zur-vollbremsung-1411-110529-6.html) liegt oder etwas oberhalb einer Haswell-Ultrabook-CPU (), das aber nur sehr kurzzeitig. Core m kann laut Golem durchaus bis zu 15 W verjubeln. Das ist mehr als das Doppelte eines auf 6 W konfigurierten Core m. 15 W sind eine ganze Menge Wärme, die dünneres Metall in kurzer Zeit sehr heiss machen können, Trägheit der Erwärmung des Materials hin oder her. Daraus lässt sich erahnen, dass es nicht so ganz trivial sein kann, dafür eine adäquate, nämlich die Agilität (enormer Turboboost) des Aggregats nicht bis zur Unkenntlichkeit ausbremsende Umgebung zu schaffen, die selbstverständlich auch noch in gewisse Budgets passen muss.
Die Beurteilungen des Core m beziehen sich bisher soweit ich sehe fast ausschließlich auf seine Verwendung in dem Gerät Lenovo Yoga Pro 3, ein extrem dünnes, anscheinend nicht ganz verwindungsfestes, zudem spiegelndes Gerätchen mit hoher Auflösung und Aufsehen erregendem Scharnier-Mechanismus, das Lenovo zu ca. 1600,--EUR losschlagen möchte.
Ich schätze, dass man noch solidere Anwendungen des Core m sehen wird. HP hat in diesem Zusammenhang das Business Subnotebook Elitebook Folio 1020 angekündigt, max. 16mm dünn, lüfterlos und vPro-Funktionen. Man darf gespannt sein, was dieses Gerät so aus den verbauten Core m Modellen (wegen den vPro Funktionen kann es sich nur um eines der beiden stärksten Core m handeln) herausholt.
Core m Gerät ist also Ende 2014 noch recht rar. Intel wollte wohl unbedingt Geräte mit 14nm-CPUs noch in 2014 sehen, praktisch, wenn ich richtig sehe, mit einem ganzes Jahr Verzögerung zur allerursprünglichsten 14nm Planung. Die Verfügbarkeit von mit Core m ausgestattetem Gerät wird bereits bemängelt (http://www.computerbase.de/2014-12/intel-core-m-zu-weihnachten-kaum-verfuegbar/). Die Sache wird erst in 2015 richtig in Schwung kommen.
Interessant dürfte auch die Antwort auf die Frage werden, wie sich eigentlich die kleinen Core m Modelle leistungs- und verbrauchsmäßig zu den Atoms, die in 2015 ja auch noch in 14nm kommen sollen, stellen. Es dürfte aber klar sein, dass Core m eher als Premium-Produkt positioniert ist, während Atom i.A. weiter die jeweils preissensibleren Märkte (im Mobile-, Client- und Server-Bereich) abdecken wird.
Hier können jetzt Meinungen zu Core m und allem, was damit noch wesentlich zu tun hat, wie etwa zu ihrem Aufbau, ihren Teilen wie etwa der Grafik, der I/O oder sonstiger Funktionalität, ihrer Herstellung oder Marktpositionierung etc. geäußert werden.
Intel zum 14nm Trigate-Process: http://newsroom.intel.com/docs/DOC-5677
http://www.intel.com/content/dam/ww...f/foundry/mark-bohr-2014-idf-presentation.pdf
Interessant dort das Herunterskalieren der logic area's (gate pitch x metal pitch [nm²]) pro Process-Generation um den Faktor 0,53 und der Vergleich zur Konkurrenz. Intel's 14nm ist sowohl früher als auch dichter als das was andere "14 oder 16nm" nennen. Die pro Transistor benötigte Fläche sinkt rapide. Die Kosten pro Transistor sinken ebenso. Performance pro Watt steigt durchschnittlich über alle Formfaktoren um den Faktor 1,6 pro Generation. Im Fall Core m steigt diese sogar um einen Faktor >2. Intel kann vielfache Transistoroptionen realisieren, die Leakage und Gate Delay variieren, um die bekanntermaßen außerordentliche Bandbreite von Produkten von high performance bis low power zu erreichen.
Die Reifung des Intel P1273-Verfahrens, bis wirtschaftlich vertretbare Yields erreicht wurden, hatte sich gleichwohl bekanntermaßen verzögert. Das Erscheinen der ersten Broadwell-CPUs war mal für Mitte 2014 geplant, daraus wurde bekanntlich Ende 2014. Die Hersteller müssen immer weitere Tricks zur Anwendung bringen, um die Verkleinerung der Strukturen und sonstige gewünschte Eigenschaften zu erreichen. Wie z.B. Veränderung des Querschnitts der Strukturen (http://www.golem.de/news/intel-broa...e-spulen-fuer-flache-tablets-1408-108494.html) oder Änderung der Isolationsmaterialen (http://www.golem.de/news/air-gaps-intel-laesst-bei-broadwell-die-luft-raus-1411-110715.html) und sonstiges.
Core m gehört der Sub-Architektur Broadwell an. Diese stellt in Intels alternierend das Design oder die Prozesstechnologie fortschreibendem und zu einiger Aufmerksamkeit gekommenem Tick/Tock- Verfahrensschema einen sog. "Tick" dar, also im wesentlichen einen Die-Shrink auf hier sog. 14nm. Die zugrundeliegende Haupt-Architektur ist Haswell.
http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Tick-Tock
http://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/intel-tick-tock-model-general.html
Broadwell wird (voraussichtlich) in folgenden Varianten erscheinen:
als BGA-Package:
Broadwell-Y (= Core m) ein sog. "SoC", GPU: GT2, TDP: 3,5 bis 6 Watt
Der PCH wird bei Broadwell-Y weiterhin mit auf dem Package untergebracht – da keine Integration in die CPU selbst stattfindet, handelt es sich genau genommen nicht um einen richtigen SoC. Der PCH wird weiterhin in 32 nm gefertigt, soll aber trotzdem Verbesserungen gegenüber der aktuellen Generation mit sich bringen. Bis zu 25 Prozent im Leerlauf und 20 Prozent unter Last sollen an Energie eingespart werden. (http://www.pcgameshardware.de/CPU-H...Intel-Broadwell-Infos-Mobile-Desktop-1132054/)
Broadwell-U, ein "SoC" für Ultrabooks und Nucs, mit PCH-LP Chipsatz, GPU: GT2, GT3, TDP 15 und 28 Watt
Broadwell-H, in zwei Varianten, als single chip ("SoC") mit 2 HT-Cores und GT3e GPU (EDram) und als dual chip mit 4 HT-Cores und GT2, GT3e GPU, TDP 37 und 47 Watt
als LGA 1150 socket:
Broadwell-K, Desktop 4 HT-Cores, GT3e GPU, 65 Watt (?)
als LGA 2011-3 socket:
Broadwell-EP (Wellsburg)
Broadwell-EX (Brickland)
Bislang sind die folgenden Core m CPUs gelauncht, aufsteigend vom kleinsten zum größten Modell: 5Y10, 5Y10a, 5Y10c, 5Y31, 5Y51, 5Y70, 5Y71
(http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_Core_M_microprocessors)
- alle verfügen über 2 HT-Cores, 2 x 256 KB L2 Cache, 4 MB L3 Cache, HD Graphics 5300, TDP 4,5 Watt
- CPU Basis-Frequenz beim kleinsten Modell 800 MHz, beim größten Modell 1,2 GHz
- CPU Turbo beim kleinsten Modell bis 2 GHz, beim größten Modell bis 2,9 GHz
- GPU-Frequenzen beim kleinsten Modell 100 bis 800 MHz, beim größten Modell 300 bis 900 MHz
- TDP konfigurierbar zwischen 3,5 und 6 Watt bei allen Modellen außer 5Y10a und 5Y70, mit einer höher eingestellten TDP steigt auch der Nominaltakt z.B. von 1,2 GHz beim 5Y71 auf 1,4 GHz
- alle Modelle unterstützen folgende Features: MMX, SSE bis SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, EIST, Intel 64, XD bit, VT-x, VT-d, HT, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache
- Intel vPro bei den Modellen 5Y70 und 5Y71
- TSX Prozessorerweiterungen, i.e. das Multicore-Feature Transactional Memory, (deren Reparatur Intel für Broadwell angekündigt hat) sind nur beim 5Y71 verfügbar (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intel-will-TSX-beim-Broadwell-reparieren-2427892.html)
- 12 PCIe 2.0 Lanes in x4, x2 und x1 Konfiguration
Allerdings hatte Intel auch in der Vergangenheit mit einem Tick i.d.R. zugleich Design-Anpassungen ("Optimierungen") verbunden. Dennoch wurde der Übergang von Sandy Bridge auf Ivy Bridge gelegentlich als ein "Tick +" kommuniziert, womit über die gewöhnlich mit einem Tick verbundenen Veränderungen Hinausgehendes gemeint war. Im Fall von Ivy Bridge betraf das neben dem insgesamt mehr modularen Aufbau vor allem den stärkeren Ausbau der Grafikeinheit, einen eigenen L3-Cache der Grafikeinheit und die Kompatibilität zu DirectX, OpenCL, OpenGL.
Auch im Fall des Tick Broadwell wurden an der Grafikeinheit stärkere Veränderungen vorgenommen, zudem eine Kompatibilität zu OpenCL 2.0 hergestellt, ohne dass allerdings wiederum von einem Tick+ die Rede wäre.
Die neue Grafik-Einheit wird hier erläutert.
https://software.intel.com/sites/de...itecture of Intel Processor Graphics Gen8.pdf
Für diejenigen, die die HSA Entwicklung bei AMD verfolgen, könnte evtl. von Interesse sein, was Intel dort zu den Themen Unified Memory Architecture, Shared Memory Coherency, Shared Virtual Memory in OpenCL 2.0 zu sagen hat.
Was bezweckt Intel denn so mit dieser neuen Core m Klasse? Vermutlich soll formal ein Leistungsgap zwischen Atom und Core i geschlossen werden. Aber natürlich geht es auch darum, mit der Etablierung eines neuen Leistungsträgers auf die "ultra-"/mobilen Anforderungen aus dem Markt zu reagieren und auf diese Weise Mehrwert zu generieren. Die neue Klasse kulminiert insbesondere die Anstrengungen Intels zur Effizienzsteigerung und bezeichnet Intels Anspruch auf den "ultra-"/mobilen Markt.
Für den mit Core m verbundenen Anspruch lässt man aber am besten den Hersteller selbst zu Wort kommen:
http://www.intel.de/content/www/de/de/processors/core/core-m-processors.html
Die bisherige Resonanz klingt allerdings, wie sagt man, wie eine Party mit eher gemischtem Publikum.
Das kann etwas zu tun haben mit Erwartungen, die evtl. unausgesprochen an Core m oder an Gerät mit Core m herangetragen werden. Es kann also zu tun haben mit dem Core m selbst, oder es kann etwas damit zu tun haben, wie gut oder weniger gut, die Integration des Core m in ein umgebendes Gerät jeweils gelungen ist.
Beispiele:
http://www.notebookcheck.com/Test-HP-Envy-x2-15-c000ng-Convertible.130835.0.html
http://www.notebookcheck.com/Test-Lenovo-Yoga-3-Pro-Convertible.130449.0.html
http://www.golem.de/news/hands-on-elitebook-folio-1020-pummeliges-leichtgewicht-1412-110956.html
http://www.hardwareluxx.de/index.ph...novo-yoga-3-pro-mit-intel-core-m-im-test.html
http://www.pcmag.com/article2/0,2817,2471824,00.asp
http://www.techradar.com/reviews/pc...vo-yoga-3-pro-1268489/review/4#articleContent
http://www.engadget.com/2014/11/25/lenovo-yoga-3-pro-review/
Ist also Core m die etwas difficile Diva, für deren Auftritt, wenn er gelingen soll, noch nie so viele Randbedingungen stimmen mussten? Abverlangt werden vermutlich allerlei spezialtricksereien bei der Fertigung einer umgebung, die dem grazilen SoC passen könnte. Core m ist zu einer extremen Spreizung im Leistungsverhalten in der Lage, das je nach Umständen leicht oberhalb von Atom (laut golem allerdings nur selten, http://www.golem.de/news/core-m-5y70-im-test-vom-turbo-zur-vollbremsung-1411-110529-6.html) liegt oder etwas oberhalb einer Haswell-Ultrabook-CPU (), das aber nur sehr kurzzeitig. Core m kann laut Golem durchaus bis zu 15 W verjubeln. Das ist mehr als das Doppelte eines auf 6 W konfigurierten Core m. 15 W sind eine ganze Menge Wärme, die dünneres Metall in kurzer Zeit sehr heiss machen können, Trägheit der Erwärmung des Materials hin oder her. Daraus lässt sich erahnen, dass es nicht so ganz trivial sein kann, dafür eine adäquate, nämlich die Agilität (enormer Turboboost) des Aggregats nicht bis zur Unkenntlichkeit ausbremsende Umgebung zu schaffen, die selbstverständlich auch noch in gewisse Budgets passen muss.
Die Beurteilungen des Core m beziehen sich bisher soweit ich sehe fast ausschließlich auf seine Verwendung in dem Gerät Lenovo Yoga Pro 3, ein extrem dünnes, anscheinend nicht ganz verwindungsfestes, zudem spiegelndes Gerätchen mit hoher Auflösung und Aufsehen erregendem Scharnier-Mechanismus, das Lenovo zu ca. 1600,--EUR losschlagen möchte.
Ich schätze, dass man noch solidere Anwendungen des Core m sehen wird. HP hat in diesem Zusammenhang das Business Subnotebook Elitebook Folio 1020 angekündigt, max. 16mm dünn, lüfterlos und vPro-Funktionen. Man darf gespannt sein, was dieses Gerät so aus den verbauten Core m Modellen (wegen den vPro Funktionen kann es sich nur um eines der beiden stärksten Core m handeln) herausholt.
Core m Gerät ist also Ende 2014 noch recht rar. Intel wollte wohl unbedingt Geräte mit 14nm-CPUs noch in 2014 sehen, praktisch, wenn ich richtig sehe, mit einem ganzes Jahr Verzögerung zur allerursprünglichsten 14nm Planung. Die Verfügbarkeit von mit Core m ausgestattetem Gerät wird bereits bemängelt (http://www.computerbase.de/2014-12/intel-core-m-zu-weihnachten-kaum-verfuegbar/). Die Sache wird erst in 2015 richtig in Schwung kommen.
Interessant dürfte auch die Antwort auf die Frage werden, wie sich eigentlich die kleinen Core m Modelle leistungs- und verbrauchsmäßig zu den Atoms, die in 2015 ja auch noch in 14nm kommen sollen, stellen. Es dürfte aber klar sein, dass Core m eher als Premium-Produkt positioniert ist, während Atom i.A. weiter die jeweils preissensibleren Märkte (im Mobile-, Client- und Server-Bereich) abdecken wird.
Hier können jetzt Meinungen zu Core m und allem, was damit noch wesentlich zu tun hat, wie etwa zu ihrem Aufbau, ihren Teilen wie etwa der Grafik, der I/O oder sonstiger Funktionalität, ihrer Herstellung oder Marktpositionierung etc. geäußert werden.
In diesem Text steht ziemlich viel Marketing-Bullshit.
@clearlake: Hast du den Text selbst geschrieben oder mit copy/paste zusammen kopiert?
Hast du beruflich mit Prozessoren oder deren Vermarktung zu tun? Worum geht es dir in diesem Forum?
@clearlake: Hast du den Text selbst geschrieben oder mit copy/paste zusammen kopiert?
Hast du beruflich mit Prozessoren oder deren Vermarktung zu tun? Worum geht es dir in diesem Forum?
Amando
Captain Special
- Mitglied seit
- 22.07.2009
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- 205
- Renomée
- 4
gruffi
Grand Admiral Special
Abstand wobei? FinFET? Das ist doch ziemlich fadenscheinig. Intels 22nm Fertigung ist trotz FinFET kein wirklich grosser Sprung zu deren 32nm Fertigung gewesen. Das liegt im Rahmen üblicher Shrinks. Da hatte HKMG von 65nm auf 45nm noch mehr gebracht bei Intel. Und mit 14nm scheinen sie bisher arge Probleme zu haben. Deshalb mussten sie die Massenfertigung ja auch mehrere Quartale nach hinten verschieben. Da gibt's zur Konkurrenz vermutlich nicht mal ein Jahr Abstand. Falls überhaupt. Breit verfügbare 14nm Produkte gibt's von Intel erst 2015. Wenn bei Samsungs Fertigung alles wie geplant läuft, könnte zB Apple auch noch 2015 erste 14nm Produkte auf den Markt bringen. Oder AMD könnte dann K12 und Zen in 1H 2016 launchen.
Was abzuwarten bleibt und im Moment eher bezweifelt werden darf. 15,85 Mio Transistoren pro mm² für Core M ist jetzt nicht gerade der Brüller. Carrizo soll trotz 2 Nodes darüber bereits auf 12,65 Mio Transistoren pro mm² kommen. Das wäre gerade mal 20% weniger. Selbst wenn Intel noch Spielraum bei den Packdichten anderer Designs hat, das ist relativ wenig Vorsprung. Schau mal zur 20nm Fertigung von TSMC. Apple kommt beim A8 auf 22,47 Mio Transistoren pro mm² und beim A8X gar auf 23,44 Mio Transistoren pro mm². Fast 50% dichter als Core M. Ausserdem vergleicht Intel nur mit TSMC und IBM, nicht aber mit Samsung/Glofo, die scheinbar den besten 14nm Prozess aller Auftragsfertiger haben. Laut Glofo soll die Flächenreduzierung von 28nm auf 20nm bereits 50% betragen. Mit 14nm sollen es nochmal über 10% weniger werden.
Die reinen Metriken sind aber nur die halbe Wahrheit. Interessant dazu zB folgendes:
und:
Übrigens, wenn du schon solche Romane verfasst, könntest du dann wenigstens die Bezeichnungen richtig schreiben? Das heisst Core M und Core I, nicht Core m oder Core i.
Ach gruffi, sei doch nicht gleich so 
Man muss ja erstmal sagen, dass Intel nun den zweiten Schritt bei FinFet (vielleicht sollte man besser von FinFet 14 sprechen...nm passt ja gar nicht) am Laufen hat, die anderen müssen erstmal FinFets überhaupt hinbekommen. Offensichtlich machen die weiteren Verkleinerungen auch aufgrund der Zeiss Optiken, die, wie ich gehört habe nur bis 20nm spezifiziert sind, erhebliche Schwierigkeiten. Aber: Intel braucht das, um gegen ARM anstinken zu können.
Bislang überzeugt mich persönlich zumindest der Core M noch gar nicht. Vergleicht man das mit den 28nm ARMv8-SoCs, dann sieht es nicht so toll aus. Gegen einen A8 stinkt das Ding sogar teilweise ab. Und das bei einer so tollen Fertigung....
Vor allem...man vergleiche mal die Laufzeiten. Das Yoga 3 Pro hat einen 44 Wh Akku, das iPad Air 2 einen 27,62 Wh Akku..Trotzdem hält das iPad beim Surfen 10h durch, das Yoga nur 6h. Möglich, dass das an der aktiven Kühlung des Yoga liegt....
Nun dürfte das Display des Yoga nicht das sparsamste sein und die SSD verbraucht auch ein bisschen was, aber trotzdem würde ich erwarten, dass da bei dem Akku-Unterschied zumindest ein Gleichstand drin ist.
Angesichts der Leistung der ARMv8 ist es absolut bedauerlich, dass Windows sich auf ARM bislang nicht durchgesetzt hat. Ich hoffe das ändert sich mit Windows 10. Damit dürfte der Markt auch wieder interessanter werden, denn bislang war das ja eine dröge Angelegenheit. Der Trend zu höherauflösenden Displays in letzter Zeit zeigt zumindest, dass Konkurrenz auch hier das Geschäft belebt und ein bisschen ein ARM im IntelAllerwertesten könnte da Wunder wirken.
Core M zeigt meiner Meinung nach nur eines:
Intel muss inzwischen bei der Leistung seine HighEnd-Architektur kombiniert mit der aktuellsten Fertigung aufbieten, um im Ultrathin und Tabletbereich konkurrenzfähig mit den ARM-SoCs zu sein, die zudem noch in der Fertigung hinterherhinken. Das was Atom mal leisten sollte, nämlich die ARM-SoCs in Schach zu halten, ist jedenfalls dank der schnellen Fortschritte im ARM-Lager sowohl was die CPU- als auch die GPU-Leistung angeht, kläglich gescheitert.
Man muss ja erstmal sagen, dass Intel nun den zweiten Schritt bei FinFet (vielleicht sollte man besser von FinFet 14 sprechen...nm passt ja gar nicht) am Laufen hat, die anderen müssen erstmal FinFets überhaupt hinbekommen. Offensichtlich machen die weiteren Verkleinerungen auch aufgrund der Zeiss Optiken, die, wie ich gehört habe nur bis 20nm spezifiziert sind, erhebliche Schwierigkeiten. Aber: Intel braucht das, um gegen ARM anstinken zu können.
Bislang überzeugt mich persönlich zumindest der Core M noch gar nicht. Vergleicht man das mit den 28nm ARMv8-SoCs, dann sieht es nicht so toll aus. Gegen einen A8 stinkt das Ding sogar teilweise ab. Und das bei einer so tollen Fertigung....
Vor allem...man vergleiche mal die Laufzeiten. Das Yoga 3 Pro hat einen 44 Wh Akku, das iPad Air 2 einen 27,62 Wh Akku..Trotzdem hält das iPad beim Surfen 10h durch, das Yoga nur 6h. Möglich, dass das an der aktiven Kühlung des Yoga liegt....
Nun dürfte das Display des Yoga nicht das sparsamste sein und die SSD verbraucht auch ein bisschen was, aber trotzdem würde ich erwarten, dass da bei dem Akku-Unterschied zumindest ein Gleichstand drin ist.
Angesichts der Leistung der ARMv8 ist es absolut bedauerlich, dass Windows sich auf ARM bislang nicht durchgesetzt hat. Ich hoffe das ändert sich mit Windows 10. Damit dürfte der Markt auch wieder interessanter werden, denn bislang war das ja eine dröge Angelegenheit. Der Trend zu höherauflösenden Displays in letzter Zeit zeigt zumindest, dass Konkurrenz auch hier das Geschäft belebt und ein bisschen ein ARM im IntelAllerwertesten könnte da Wunder wirken.
Core M zeigt meiner Meinung nach nur eines:
Intel muss inzwischen bei der Leistung seine HighEnd-Architektur kombiniert mit der aktuellsten Fertigung aufbieten, um im Ultrathin und Tabletbereich konkurrenzfähig mit den ARM-SoCs zu sein, die zudem noch in der Fertigung hinterherhinken. Das was Atom mal leisten sollte, nämlich die ARM-SoCs in Schach zu halten, ist jedenfalls dank der schnellen Fortschritte im ARM-Lager sowohl was die CPU- als auch die GPU-Leistung angeht, kläglich gescheitert.
Zuletzt bearbeitet:
Dein Akku Vergleich hinkt ein wenig 13,3 gegen 9,7 Zoll dazu mehr Auflösung und mehr Peripherie da dürfte die CPU beim Verbrauch naja eher eine untergeordnete Rolle spielen. Dazu kommt das bei Apple die Software immer gut optimiert ist das Windows wohl eher nicht und AVX bei Golem+Geekbench auch nicht genutzt wurde.
Wäre das ein Intel vs AMD Vergleich wäre das Geschrei deswegen schon gigantisch so erwähne ich das mal am Rande
E: Aber diese Plattform übergreifenden Vergleiche hinken immer irgendwo muss man fairerweise sagen.
E2: AVX steht dem Core M nicht zu Verfügung weil Geekbench es noch nicht unterstützt
Wäre das ein Intel vs AMD Vergleich wäre das Geschrei deswegen schon gigantisch so erwähne ich das mal am Rande
E: Aber diese Plattform übergreifenden Vergleiche hinken immer irgendwo muss man fairerweise sagen.
E2: AVX steht dem Core M nicht zu Verfügung weil Geekbench es noch nicht unterstützt
Zuletzt bearbeitet:
Bei dem Zitat stimmt einiges nicht. Du solltest noch einmal recherchieren und an den betreffenden Stellen nachbessern.
bschicht86
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Klingt eher nach Marketing.
Bei nVidia ist es ja bereits aufgefallen, dass die Leute dafür bezahlen, die eigenen Podukte in Foren schön zu reden. Inwieweit das hier zutrifft, will ich aber nicht spekulieren
Bei nVidia ist es ja bereits aufgefallen, dass die Leute dafür bezahlen, die eigenen Podukte in Foren schön zu reden. Inwieweit das hier zutrifft, will ich aber nicht spekulieren
y33H@
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Zitierst du den Golem-Artikel oder meinst du, es gibt eine AVX-Geekbench-Version?
stolperstein
Grand Admiral Special
was soll das denn, was will der?
Viele Grüße,
stolpi
Glaube ich nicht. Die Core M sind schließlich ULV-Prozessoren für Ultrabooks. Damit füllen sie eine Nische in der Intel zur Zeit keine große Konkurrenz zu fürchten hat. Die Core M sind keine Massenmarkt-CPUs, wie man sie in jedem zweiten Notebook antrifft und haben (wegen kleiner Stückzahlen) keine Werbung dieser Art nötig. Anders wird es bei den Broadwells ausehen, die der Core i3/i5/i7 Familie angehören, aber diese sind noch nicht erhältlich.Inwieweit das hier zutrifft, will ich aber nicht spekulieren
LoRDxRaVeN
Grand Admiral Special
Hmm, in meinen Augen wird das "i" sehr wohl im Markennamen klein geschrieben. Exemplarisch: http://www.intel.de/content/www/de/de/processors/core/core-i7-processor.html
was soll das denn, was will der?
Ich bin gespannt, ob clearlake auf meine Fragen antwortet!
ja natürlich
einen gefestigten Überblick über die Performance von Core m im Vergleich habe ich mir noch nicht zugelegt. Davon abgesehen ist mir der Gedanke, dass Core m Gefechte an Atom statt ausficht, auch schon mal gekommen. Daher bin ich ziemlich gespannt auf 14nm Atom. Was die Teile noch leisten in Bezug auf ARM sehe ich als noch nicht ausgemacht an
Genau, Plattform-übergreifende Vergleiche anhand der gegebenen Benchmarks sind manchmal nicht besonders aussagekräftig. Immerhin läßt sich der Mangel im Benchmark ja zumindest qualitativ (indem er eben benannt wird), wenn auch nicht quantitativ abmildern.
So etwa ist Golem verfahren, hier: http://www.golem.de/news/benchmark-apple-und-nvidia-schlagen-manchmal-intels-core-m-1411-110685.html
ein Hinweis, welcher Punkt gemeint ist, wäre hilfreich
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auf Sachen, die verschiedene Andere noch angesprochen / eingewendet haben, würde ich wahrscheinlich auch noch antworten wollen, mir fehlt nur jetzt die Zeit dazu
FHen1979
Grand Admiral Special
Nach den Produktlogos hat er leider richtig geschrieben:
Beim i war mir das klar, da dort schon immer der "i-Punkt" über dem Strich ist. Also Kleinschreibung richtig. Beim m ist das aber auch für mich neu.
Zuletzt bearbeitet:
Es sind nicht direkt Fehler, wenn ich darüber nachdenke, sondern Ungenauigkeiten, die irreführend sein können.
Beispielsweise die Sache mit dem L3-Cache. Bei der iGPU des Ivy Bridge gibt es eine weitere Cache Stufe vor dem Ringbus, die man als L3-Cache bezeichnen mag. Allerdings ist die Bezeichnung L3-Cache an dieser Stelle irreführend, weil die iGPU des Ivy Bridge gleichzeitig Zugriff auf den Shared L3 Cache jenseits des Ringbusses hat. Man könnte andernfalls fälschlich auf die Idee kommen, dass die iGPU des Sandy Bridge keinen Zugriff auf den Shared L3-Cache hatte, den man sich mit den x86 Cores teilt. Es ist nicht verkehrt zu sagen, dass die iGPU des Ivy Bridge einen L3-Cache hat. Dieser ist vorhanden und umfasst 256kB, aber besser wäre es man spräche von einem L2.5 Cache, um Verwechslungen auszuschließen. Bei Haswell läuft dies letztendlich auf bis zu fünf Cachestufen vor dem DRAM hinaus, was die Verwirrung dann erst recht komplett macht.
Dann noch die Sache mit OpenCL. Man könnte bei deinen Worten auf den Gedanken kommen, dass es sich bei OpenCL genau wie mit DirectX und OpenGL verhält, weil du sie in einem Atemzug nennst. Die OpenCL 1.1 Unterstützung (später 1.2) ist jedoch bei Ivy Bridge eine echte Neuerung. Für Sandy Bridge wurde meines Wissens nach nie ein Treiberupdate veröffentlicht, welches diese nachgereicht hätte. OpenCL Code kann Sandy Bridge lediglich auf den x86 Kernen ausführen, was gewissermaßen witzlos ist. OpenCL Code kann nur Ivy Bridge und Haswell auf den x86 Kernen und der iGPU gemeinsamen ausgeführt werden. Wieder sind deine Worte nicht falsch, aber nur ein unzureichende Wiedergabe der Tatsachen.
Diese ungeschickte Wortwahl fiel mir bei diesem einen kurzen Zitat am deutlichsten auf. Womöglich würde eine Tabelle einige Punkte übersichtlicher machen.
Mehr dazu: http://www.realworldtech.com/ivy-bridge-gpu/
gruffi
Grand Admiral Special
Generell wird das M aber gross geschrieben. Logos sind nochmal eine andere Geschichte. Da wird ja auch "CORE" komplett gross geschrieben. Was der TE nicht gemacht hat.
stolperstein
Grand Admiral Special
Nein, bisher noch nicht ...
Viele Grüße, stolpi
Auch vier Tage später noch keine Antwort auf meine Fragen. Aber für den Marketing-Roman hat clearlake sich Zeit genommen. Hmm ...
ARM trägt mit dem neuen Design Cortex A72 mächtig auf, nach eigenen Angaben zwischen 20 und 60% mehr IPC, Caches mit mehr Bandbreite, verbesserte branch prediction etc., etc., Core M will man leistungs- und verbrauchstechnisch hinter sich lassen, jedenfalls die derzeitige Version von Core M.
http://arstechnica.com/gadgets/2015/04/23/arm-details-its-new-high-end-cpu-core-cortex-a72/
http://arstechnica.com/gadgets/2015/04/23/arm-details-its-new-high-end-cpu-core-cortex-a72/
im Spätsommer oder Herbst kommt Skylake Core m
Skylake i.A. bietet angeblich 10% mehr IPC
H.265 wird in Hardware de-/encodiert
LTE Cat6 wird unterstützt
USB 3.1 wird unterstützt, Bluetooth 4.1 etc.
auch Ultrabooks sollen mit edram ausgestattet werden (können)
speziell soll core m bis zu 41% bei der Grafik zulegen und bis zu 17% bei der CPU
Akku-Laufzeit soll um ein Drittel verlängert worden sein
die Leistungsgewinne dürften die machbare Dauer-Performance von skylake core m erhöhen,
diese war ja bei Broadwell core m, vor allem bei den Spitzenmodellen, durchaus ein Problem, und führte zu kuriosen Ergebnissen, z.B. dass (nominell) schwächere Modelle das Spitzenmodell bei Dauerbelastung abhängen konnten
Ich bin gespannt, wie sich dieses Verhältnis bei den Skylake core m gestaltet und ob der extreme Turbotakt so erhalten bleibt.
Außerdem dürfte die Leistungssteigerung der Core m auch ein wenig Luft nach oben für die darunter residierenden Atoms ermöglichen
mal sehen, was dann bei den Tests so rumkommt
Skylake i.A. bietet angeblich 10% mehr IPC
H.265 wird in Hardware de-/encodiert
LTE Cat6 wird unterstützt
USB 3.1 wird unterstützt, Bluetooth 4.1 etc.
auch Ultrabooks sollen mit edram ausgestattet werden (können)
speziell soll core m bis zu 41% bei der Grafik zulegen und bis zu 17% bei der CPU
Akku-Laufzeit soll um ein Drittel verlängert worden sein
die Leistungsgewinne dürften die machbare Dauer-Performance von skylake core m erhöhen,
diese war ja bei Broadwell core m, vor allem bei den Spitzenmodellen, durchaus ein Problem, und führte zu kuriosen Ergebnissen, z.B. dass (nominell) schwächere Modelle das Spitzenmodell bei Dauerbelastung abhängen konnten
Ich bin gespannt, wie sich dieses Verhältnis bei den Skylake core m gestaltet und ob der extreme Turbotakt so erhalten bleibt.
Außerdem dürfte die Leistungssteigerung der Core m auch ein wenig Luft nach oben für die darunter residierenden Atoms ermöglichen
mal sehen, was dann bei den Tests so rumkommt
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