AMD Server Roadmap Update

[pipin]

In einer Telefonkonferenz hat AMD einen Ausblick auf die eigene Server Roadmap bis hin zu den für 2010 geplanten 12-Kern Prozessoren "Magny-Cours" gegeben.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=2340"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=2340"></a></center>

Wie bereits bekannt, wird AMD den Nachfolger des aktuellen K10-Prozessors in 45 nm Bauweise, <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1204648113">Codename Shanghai</a>, nicht nur in einer nativen 4-Kern Version anbieten, sondern unter dem <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1208516368">Codenamen "Istanbul"</A> ab der zweiten Jahreshälfte 2009 auch als Sechskern-Lösung. Dabei handelt es sich nicht um zwei Triple-Cores, die auf einem Gehäuse miteinander verbunden wurden, sondern um einen nativen Sechskerner.

Für das erste Halbjahr 2010 ist dann mit dem "Sao Paulo" ein verbesserter nativer Sechskern-Prozessor geplant, der als Basis für den Multichip-Prozessor "Magny-Cours" dient.

Laut AMD wird die CPU-Performance der Einzelkerne im Vergleich zum "Istanbul" dabei nur moderat zulegen, dafür sollen Verbesserungen der Plattform "Maranello" zum Tragen kommen. Für "Maranello" bietet AMD erstmals wieder neue Server-Chipsätze (AMD RD890S und RD870S) für Multi-Prozessorsysteme an.

Features wie Advanced Power Management Link (APML), DDR3-Unterstützung und Probe Filter sollen dabei leistungssteigernd wirken. Letzteres ist eine Verbesserung der Inter-Prozessor-Kommunikation, was sich in niedrigeren Latenzen und reduzierter Kohärenz niederschlagen soll.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=2341"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=2341"></a></center>

Mit "Suzuka" ist ein 45nm Quad-Core Serverprozessor für Ein-Prozessorsysteme im zweiten Quartal 2009 geplant, der DDR3 unterstützen wird und auf die "Catalunya"-Plattform mit AMD RS780 Chipsatz setzt.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=2339"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=2339"></a></center>

Verbesserungen am in 45nm gefertigten und bereits in Samples ausgelieferten "Shanghai" (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1204648113">berichteten</a>) sollen sich in höheren Taktfrequenzen, dem reduziertem Idle-Stromverbrauch, den verbesserten Virtualisierungs-Funktionen und der besseren Speicherbandbreite des DDR2-800 Memory-Controllers äußern.

 

[dragon_75]

Die Bilder, die ich im Forum sehe, sehe ich auf der Artikelseite nicht. Da erzählt mir dass system, dass ich mich anmelden solle, was ich aber bin...

 

[Nero24]

Sollte jetzt funktionieren

 

[dragon_75]

Sollte jetzt funktionieren

Jup!

 

[foenfrisur]

12 kerne schon in 2 jahren. das ist der hammer. (auch wenn keine nativer)

aber mich wundert, das amd das alles noch in 45nm bringen will.
wie soll das gehen?? tdp von über 300watt?

intel wird da in etwa dann bei 32nm sein oder? hab deren straßenkarte nicht im kopf

mfg

 

[cumec]

Für mich bedeuten diese Nachricht einzig und allein, das es bis in 2010 keine großen IPC Verbesserungen geben wird. Die wirds dann auch nicht auf dem Desktop geben. Wenn es AMD nicht schafft die Taktraten sehr stark zu steigern sieht es wirklich düster aus...

 

[foenfrisur]

ich denke mal, das amd auch einen dual-core bringen könnte, der dann 4ghz hat, aber was nützt der im serverbereich??
es geht hier schließlich nur um diesen.

da zählen mehr kerne
da deren software wenigstens mp-fähig ist...


mfg

 

[rkinet]

Wie bereits bekannt, wird AMD den Nachfolger des aktuellen K10-Prozessors in 45 nm Bauweise, <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1204648113">Codename Shanghai</a>, nicht nur in einer nativen 4-Kern Version anbieten, sondern unter dem <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1208516368">Codenamen "Istanbul"</A> ab der zweiten Jahreshälfte 2009 auch als Sechskern-Lösung. Dabei handelt es sich nicht um zwei Triple-Cores, die auf einem Gehäuse miteinander verbunden wurden, sondern um einen nativen Sechskerner.

Für das erste Halbjahr 2010 ist dann mit dem "Sao Paulo" ein verbesserter nativer Sechskern-Prozessor geplant, der als Basis für den Multichip-Prozessor "Magny-Cours" dient.

Laut AMD wird die CPU-Performance der Einzelkerne im Vergleich zum "Istanbul" dabei nur moderat zulegen, dafür sollen Verbesserungen der Plattform "Maranello" zum Tragen kommen. Für "Maranello" bietet AMD erstmals wieder neue Server-Chipsätze (AMD RD890S und RD870S) für Multi-Prozessorsysteme an.

Ist schon eine recht langatmige Roadmap ohne IPC-Verbesserung.
Die IO-Virtualisierung landet also jetzt erst auf 2010.

H1'2020 kann auch Mitte 2010 oder bei etwas Verspätung auch Ende 2010 werden.
Dann hat Intel schon den 32nm Westmere und seine Xeon-Varianten fest am Markt plaziert.

Obige Roadmap läßt auch vermuten, dass frühestens Q4'2009 mit einem Desktop Hexa-Core zu rechnen ist. Dann trifft 'Westmere' mit 6-Cores zzgl. SMT auf das betagte K10 Design, naja.
Zumindets einen Achtungserfolg in moderater Preisklasse könnte der Istanbul ggf. abstauben.

---
http://www.golem.de/0805/59548.html

Der 12-fach Core wird geringer getaktet als die 6-fach Cores.

Ob das dann aber gegen einen SMT-Westmere mit hohen Takt und SMT hilft muss man bezweifeln.
SMT wird bei +25% liegen, der Westmere-Takt nahe von 3 GHz, die IPC bei >+10% vs. K10.
AMD kann vielleicht 12* 2,2 GHz packen (Basis 2 GHz = 9350e = 65 Watt, Shrink auf 45nm wie 45 Watt zzgl. Optimierungen) = rechnerisch 26,4 'GHz',
der Westmere bringt es auf 6*1,25*1,1 >= 24,8 'GHz'

 

[Opteron]

Was ich mich frage .. wo sind die 1 MB L2 vom alten Montreal ... wurde wohl Platzsparmaßnehmen geopfert. Wobei aber auch auffällt, dass der L2 nirgends erwähnt wird, oder hab ichs übersehen ?

ciao

Alex

 

[pipin]

Was ich mich frage .. wo sind die 1 MB L2 vom alten Montreal ... wurde wohl Platzsparmaßnehmen geopfert. Wobei aber auch auffällt, dass der L2 nirgends erwähnt wird, oder hab ichs übersehen ?

ciao

Alex

Darauf wurde nicht eingegangen. Es gab auch ziemlich viele Fragen wegen Asset Light/Smart und darauf wurde erwidert, dass dazu aktuell nichts gesagt wird.

Es klang auch nicht so, als ob - wie momentan spekuliert - auf dem morgigen Shareholder Meeting was dazu gesagt wird.

 

[HenneBln]

Und was ist der Unterschied zwischen cHT-3 und 4x HT 3.0

 

[OBrian]

Und was ist der Unterschied zwischen cHT-3 und 4x HT 3.0

Das c steht für "coherent", das ist noch ein Spezialfall für die Vernetzung von CPUs untereinander.

Und 4x HT ist besser als 3x, weil es mehr/dichtere Vernetzungsmöglichkeiten erlaubt. Mit nur zweien könnte man nur eine Kette bilden, mit dem Chipsatz an einem Ende. Mit dreien geht auch ein Ring, bei 6-8 Sockeln mit zusätzlicher Verknüpfung innen (Chipsatz hängt dann an einer "Ecke"), was die max. benötigten Sprünge von einer CPU zu einer anderen verringert.

Na, und mit 4 HT-Links sind dann eben noch aufwendigere Verknüpfungen denkbar, so daß man möglichst jeden Sockel mit jedem anderen direkt verbinden kann und noch was über hat für den Chipsatz.

 

[Deracus]

also irgendwie sehe ich nichts, was AMD 2010 noch brötchen einbringen soll. Bis dahin hat intel 2 jahre zeit um eventuell sogar noch nen geshrinkten nehalem einzuwerfen, der dann noch besser abzieht. D.h. man hat im schlimmsten fall den kampf einer jetzt schon unterlegenen cpu-generation gegen den enkel der jetzt schon führenden....na das kann ja was werden...

 

[HenneBln]

OK, also wenn ich das richtig verstehe, sieht es nun doch so aus, daß AMD das HT 3.0 mit dem Shanghai hinbekommt - wenn auch im ersten Schritt "nur" mit 3 Leitungen... Eine Zeit lang war es ja mal fraglich, ob sich das mit dem Shanghai tatsächlich schon realisieren läßt...

Ehrlich gesagt warte ich bereits sehnsüchtig auf den Shanghai, da er im Vergleich zur jetzigen Technologie ja nochmals signifikante Verbesserungen bringt:

- 6 MB L3 Cache

- DDR2-800 Unterstützung

- das cHT-3

- und last but not least geringeren Stromverbrauch wg. 45nm-Fertigung (und damit auch endlich höhere Taktfrequenzen)

Den letzten größeren Server hatte ich auf Arbeit 2005 zusammengebaut: 4x DP-Opteron Egypt mit 2,2 GHz, 32 GB RAM und 1,1 TB Festplattenkapazität... Allerdings ist die auf ihm laufende multidimensionale Datenbank im Laufe der Zeit so stark angewachsen, daß sie zu Stoßzeiten regelmäßig an der 32-GB-Grenze kratzt, was dann in der Folge immer zum Datenbank-Absturz führt... Da die Datenbank komplett im Speicher liegt, sind die oben erwähnten Features für mich von großer Bedeutung, da sie allesamt mehr "Wumms" in das Verfahren bringen... (Ein Xeon ist auf Grund des (noch) nicht integrierten Speichercontrollers bisher nicht interessant. Und bei den FP-Berechnungen ist ja ein Intel auch nicht wirklich die erste Wahl...)

Also AMD: Gebt bitte Gas beim Shanghai! Dann nehme ich Euch auch wieder 10 Stück ab. 8 kommen ins System, 2 werden auf Reserve gelegt... Dann noch 128 GB Speicher, 4 TB Festplattenkapazität - und dann ist erst mal wieder für 3 Jahre Ruhe...

 

[Ole]

Für mich bedeuten diese Nachricht einzig und allein, das es bis in 2010 keine großen IPC Verbesserungen geben wird. Die wirds dann auch nicht auf dem Desktop geben. Wenn es AMD nicht schafft die Taktraten sehr stark zu steigern sieht es wirklich düster aus...

Das ist das, was mir auch durch den Kopf ging...

Irgendwie wirds mal wieder bannig Zeit.

Diese kleckerweise Verbesserung seit, ja nun seit dem ersten Athlon bedarf wirklich mal einer Frischzellenkur.

 

[yahlov]

Je kleiner die Strukturbreite, desto niedriger die max. mögliche Frequenz, da mehr Hitze auf weniger Fläche entsteht und diese dann nicht mehr so einfach mit normalen Kühlern abgeführt werden kann.

Also da AMD seinen Sockel zumindest vorübergehend treu bleibt würde ich anhand von Bildern ohne Heatspreader schon schätzen dass sich ein 6-Core-Chippack ausgehn würde, allerdings ist das nur eine ordinäre Schätzung.

Ich wünsche AMD das sie zumindest 3 GHz bei angemessener TDP erreichen und von diesem dann 12 in einem Chip packen und gut miteinander verbinden. Mir würde diese Performance dann ausreichen *fg*

 

[Fusseltuch]

also irgendwie sehe ich nichts, was AMD 2010 noch brötchen einbringen soll.

Brille verloren?

Ehrlich, immer dieses "herrgott, ich will wunder auf der roadmap sehen sonst gehen bei AMD morgen schon die lichter aus!" wird langsam fad.

Irgendwann in dem zeitrahmen wird dann auch Bulldozer ein thema sein.

 

[Opteron]

Ist schon eine recht langatmige Roadmap ohne IPC-Verbesserung.
Die IO-Virtualisierung landet also jetzt erst auf 2010.

Ja das sind auch noch 2 Punkte ...
Auf der letzten Quartalskonferenz hat der gute Ruiz ja noch gemeint, dass der Bulldozer Ende 09 samplen würde, und dann 2010 die Produkte rauskämen ... und jetzt .. nix is .. irgendwie hat AMD "Angst" vor wirklich neune CPU Designs, die ursprünglichen K10 Kerne wurden ja auch alle gestrichen und rauskam ein K8 mit größerer FPU und L3 und 4 Kernen.

Jetzt nochmal 2 Jahre länger das gleiche Spiel, mehr Kerne (6) und mehr L3. Ob das reichen wird gegen Intel hmhmhmhmhm.

Und die I/O Einheit gammelt doch auch schon seit 2 Jahren durch die roadmaps ... scheint auch komplizierter zu sein ..

Das einzig Positive was ich sehe, ist das Socket-F ein HT3 Upgrade bekommt .. endlich ...

Edit:
@Fusseltuch:
Wenn Bulldozer da ein Thema wäre, dann wäre der auch auf der roadmap .. Charlie vom Inquirer schrieb, dass das Design "erst in 32nm zu implementieren sei". Wieso auch immer ...

ciao

Alex

 

[rkinet]

Darauf (1M L2) wurde nicht eingegangen. Es gab auch ziemlich viele Fragen wegen Asset Light/Smart und darauf wurde erwidert, dass dazu aktuell nichts gesagt wird.

Es klang auch nicht so, als ob - wie momentan spekuliert - auf dem morgigen Shareholder Meeting was dazu gesagt wird.

Die 1M L2 hängen meiner Meinung nach stark davon ab, ob AMD beim L3 auf kompaktes eDRAM wechselt. 6M-L3 per eDRAM kompensieren locker den Mehrbedarf an DIE-Fläche von 6* 512k L2 zusätzlich und den Upgrades der Core Features (s. oben).

Gerade die Verwendung von zwei DIEs muss unter dem Aspekt kompakter Einzel -DIEs gesehen werden. Schließlich kann AMD den neuen Socket nicht gigantisch bzgl. Größe aufpusten.

---

Asset Light/Smart muss irgendwann abschließend besprochen werden.
Wenn AMD heute abend die Perspektiven für ihre Finansituation der nächsten 12 Monate vorlegt (also Q2'2008 bis Q2'2009) dann stehen da große negative Zahlen im Raum, die AMD aber mangels Geldmittel nicht abdecken kann.

Ich interpretiere die vorzeitige Opteron-Roadmap schon als Versuch die Produkte aus den Finanzproblemen heraus zu halten. Ggf. wird heute abend auch nur eine 'Task-Force' eingesetzt, die eine Aufspaltung prüfen darf und in 3-6 Monaten dann auf einer außerordentlichen Aktionärsversammlung dann Vorschläge unterbreiten könnte.

---

Ja das sind auch noch 2 Punkte ...
Auf der letzten Quartalskonferenz hat der gute Ruiz ja noch gemeint, dass der Bulldozer Ende 09 samplen würde, und dann 2010 die Produkte rauskämen ... und jetzt .. nix is .. irgendwie hat AMD "Angst" vor wirklich neune CPU Designs, die ursprünglichen K10 Kerne wurden ja auch alle gestrichen und rauskam ein K8 mit größerer FPU und L3 und 4 Kernen.

Jetzt nochmal 2 Jahre länger das gleiche Spiel, mehr Kerne (6) und mehr L3. Ob das reichen wird gegen Intel hmhmhmhmhm.

Die 6 Cores sind recht sinnvoll, da ja die TDP bei 4 Cores und etwas reduzierter Taktrate so niedrig wird, dass bequem 6 statt 4 Cores machbar sind.
Nur wenn AMD weiterhin die 6M SRAM verwendet, wird das DIE recht üppig groß.
Beim L3 verliert AMD vs. Intel an Boden.

Die permanenten Verschiebungen und Roadmap-Änderungen sind schon ein Greul.
Hier liegt man im Vergleich zu Intel mies mit der Zuverlässigkeit von Terminen und Produkten.

Und auch der 12-fach Core in 45nm trägt wieder den Nonsensfaktor insich.
Ein 2* 4-fach Core aus Selektion von Quad-DIE mit geringer TDP wäre technisch noch brauchbar machbar,
der 12-fach Core ist Illusion.
Für 32nm aber durchaus denkbar
(bis zur nächsten Roadmap schiebt er sich dann auf H2'2010 und 32nm und tatsächlich ausgeliefert wird dann Anf. 2011 ... )

Und die I/O Einheit gammelt doch auch schon seit 2 Jahren durch die roadmaps ... scheint auch komplizierter zu sein ..

Meiner Meinung nach müssen da auch Treiber und besonders die Karten -Hardware mitspielen.

Will man eine DirectX-Grafikkarte in Hardware virtualisieren, dann ist eben auch deren Hardware betroffen, nicht nur irgendwelche 'Virtualisierungsschaltungen' in der CPU oder dem Chipsatz.
Hier wäre also Kooperationen der ganzen Hardwarebranche oder Normungen vorab sinnvoll.

 

[foenfrisur]

naja, diese schön-rederei dient sicherlich auch dazu, daß man wieder investoren an land ziehen kann.
denn im moment ziehen sie sich ja eher zurück, anstatt zu investieren.


aber sind denn bei intel soo viele neuerungen und ipc-verbesserungen zu erwarten?
(mal abgesehen vom nehalem und sse5.)

mfg

 

[pipin]

Asset Light/Smart muss irgendwann abschließend besprochen werden.
Wenn AMD heute abend die Perspektiven für ihre Finansituation der nächsten 12 Monate vorlegt (also Q2'2008 bis Q2'2009) dann stehen da große negative Zahlen im Raum, die AMD aber mangels Geldmittel nicht abdecken kann.

Ich hab bereits irgendwo schon mal die Vermutung geäußert, dass das lange Hinauszögern von Informationen zu Asset Light/Smart wahrscheinlich Gründe hat, die im Rechts- bzw. Lizenzbereich liegen.

Meiner Meinung nach strebt AMD mit Intel einen außergerichtlichen Vergleich beim Kartellprozeß an, der unter anderem die Fremdfertigungsklausel aufweichen wird.
Danach wird dann eine Aufspaltung in AMD Fab und Design kommen. Durch Beteiligungen an AMD Fab wird man dann den Schuldenberg massiv reduzieren.

 

[aylano]

Heftig, dass die 32nm-Struktur nichtmal erwähnt wird.
Eigentlich war ja die für Mitte 2009 angekündigt.

 

[Opteron]

Heftig, dass die 32nm-Struktur nichtmal erwähnt wird.
Eigentlich war ja die für Mitte 2009 angekündigt.

Echt ? Ist dann aber lange her, oder ?

Zu den Folien noch allgemein:
Die schauen sowas von zusammengeschustert aus .. was soll das "c-HT 3" ... Hat der Barcelona kein coherent HT 1 ?

Ausserdem fehlt beim gleichen Eintrag dann die die Anzahl der Anschlüsse. Überall, bis auf Shanghai und Instanbul steht 3 x HT 3 oder halt 4 mal .. Irgendwie arg inkonsistent.

Weiterer Fehler ist m.M nach das "U/R DDR3" bei Magny Cours und Sao Paulo das bedeutet gemeinhin unbuffered / registered. Das glaubt doch kein Mensch, dass AMD da nen Opteron 8xxx rausbringt, der mit normalen RAM läuft ... Klar der Speicherkontroller kanns .. aber da wirds sicherlich keine boards dafür geben.

Vielleicht meinen sie auch G3MX damit, aber dann ist die Abkürzung schlicht falsch.

Summa Summarum: Der Praktikant, der die Folien basteln durfte hatte wohl keine Ahnung, was die ganzen Buchstaben & Abkürzungen bedeuten ... Konfusion allerorten ...

ciao

Alex

 

[larsbo]

Am meisten Verwirrung stiftet bei mir persönlich auch der fehlende Bulldozer. Da Sao Paulo nur geringfühgig bessere Kerne haben soll als Istanbul, und Istanbul sicherlich nichts wesentlich anderes sein wird als ein Shanghai-6-Kerner, kann das alles nichts mit Bulldozer zu tun haben, den AMD ja zwischenzeitlich als von Grund auf neue Architektur mit bester single-thread IPC beschrieben hatte.

Seit den ersten K8 hatte AMD eigentlich immer zuerst einen neuen Kern im Server-Segment gestartet (vor K8 gabs für AMD kein Server-Segment....). Nun gibts zwei Möglichkeiten: Entweder, das wird mit Bulldozer anders, oder es wird so bald kein Bulldozer geben.........

 

[Opteron]

Seit den ersten K8 hatte AMD eigentlich immer zuerst einen neuen Kern im Server-Segment gestartet (vor K8 gabs für AMD kein Server-Segment....). Nun gibts zwei Möglichkeiten: Entweder, das wird mit Bulldozer anders, oder es wird so bald kein Bulldozer geben.........

Hab dazu was im Bulldozer thread geschrieben bzw. zitiert:

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3597730#post3597730

ciao

Alex