News Intels Sockel 1156 – Ein viel zu "heißes" Eisen?

[Cooldude]

Hach ja

Die ganzen Unkenrufe als ich mit den 920i gekauft habe ... ich solle doch auch dem Corei5 warten..

Meine Investition gibt mir recht der Sockel 1366 ist der bessere...

 

[Lord Voldemort]

Hübsch differenzierter Artikel, wie es reißerisch geht zeigt PCGH:

http://www.pcgameshardware.de/aid,6...keln-fuehren-zum-Hardware-Tod/Mainboard/News/

Wie frech sind die denn!

PC Games Hardware hat für Sie einen Direktvergleich angestellt, der die Kontaktflächen eines Core i7-860 vor und nach dem Einbau in die verschiedenen Sockel zeigen.

Das ist ja wohl eher nicht auf deren Mist gewachsen.


- Ich hab mich auch sofort gewundert, daß bis jetzt anscheinend keine Probleme mit Signalleitungen auftraten. Bei so vielen schlecht oder gar nicht kontaktierten Pads ist das doch eigentlich nur eine Frage der Zeit.

 

[Lynxeye]

Signalleitungen sind im allgemeinen viel weniger betroffen, da durch diese kein hoher Strom fließt, sondern nur eine realativ hohe Spannung angelegt wird. Da dann beim nächsten Bauteil allerdings ein hoher Eingangswiderstand vorhanden ist, wirkt sich auch der hohe Übergangswiderstand nicht so gravierend aus, es sei denn er ist so hoch, dass der Phasenwechsel nicht mehr richtig erkannt werden kann.

Abfackeln werden die Signalleitungen aber nicht, das wird weiterhin nur bei den Versorgungsleitungen auftreten.

Allerdings stellt sich die Frage nach den Langzeitauswirkungen schon. Auch wenn die Pins am Prozessor unter Normalbedingungen und einigen nicht funktionierenden Kontakten nicht über ihren Maximalstrom kommen sollten, geht der Strom ja trotzdem intern im Prozessor andere Wege, als das eigentlich vorgesehen war. Damit dürften einige Leitungen im Prozessor stark belastet werden, was auch bei Normaltakt zu Elektroerosion führen könnte. Und damit währen wir wieder beim "Sudden Northwood Death Syndrome", ganz ohne Übertaktung.

 

[Lord Voldemort]

Signalleitungen sind im allgemeinen viel weniger betroffen, da durch diese kein hoher Strom fließt, sondern nur eine realativ hohe Spannung angelegt wird.

Von wegen hoch. Die Spannung ist genauso hoch oder niedrig wie die dazugehörende Versorgungsspannung.

Ist aber auch egal, ich rede davon, daß bei vielen Pads gar kein Abdruck zu sehen ist. Sollte das bedeuten, daß dort auch gar kein Kontakt war, dann ist es egal, wie hoch der Strom ist, der über dieses Pad fließen würde: kein Kontakt ist kein Kontakt.

Wenn dort noch ein schwacher Kontakt vorhanden ist: ok. Aber auch das kann zum Problem werden. Ein erhöhter Übergangswiderstand ist deswegen problematisch, weil wir hier von irrsinnig hohen Geschwindigkeiten sprechen. Jeder Eingang hat eine parasitäre Kapazität, die umgeladen werden muß (von z.B. 1,4V auf 0V oder umgekehrt), wenn sich das Signal am Eingang ändert. Ist der Widerstand höher, so dauert der Umladevorgang länger, u.U. zu lang.

Aber in der Praxis scheint das ja anscheinend nicht zu passieren.
Anzeichen wären Abstürze, Rechenfehler, Datenfehler...

 

[SPINA]

Eine Frage, die sich mir gerade stellt, ist ob der Prozessor bei Anandtech überhaupt sachgemäß im Sockel montiert wurde.

Gerade bei vermeintlichen "Experten" kommt es oft vor, dass sie aufgrund ihrer eingebildeten Erfahrung bei so etwas nachlässig sind.

Man weiß natürlich nicht, ob er verkantet und Druck auf die Kontaktfeder ausgeübt wurde, aber gänzlich ausschließen würde ich es nicht wollen.

 

[Stefan Payne]

Wie willst du eine LGA CPU verkannten?
Hast du mal eine besessen/montiert?

Das ist absolut unmöglich!

 

[[P3D] Crazy_Chris]

Eine Frage, die sich mir gerade stellt, ist ob der Prozessor bei Anandtech überhaupt sachgemäß im Sockel montiert wurde.

Ähh da kann man nichts falsch machen. Kauf dir auch mal ein Intel System.

 

[SPINA]

Wie willst du eine LGA CPU verkannten? Hast du mal eine besessen?

Nein, LGA1156 bisher noch nicht, nur LGA775, LGA1366 und LGA1207. Aber ich schätze es wird da einen ähnlichen Sicherungsbügel und Halterahmen geben.

Und ich weiß daher sehr wohl, dass man versehentlich gegen die Kontakte stoßen kann, wenn man ihn schräg einsetzt, was mir aber noch nicht passiert ist.

Ich habe schon gesehen, wie Leute den Prozessor in die Fassung haben fallen lassen oder geschoben statt gesetzt haben. Zum Glück ging das glimpflich aus...

 

[WEGA]

Ich habe schon gesehen, wie Leute den Prozessor in die Fassung haben fallen lassen oder geschoben statt gesetzt haben. Zum Glück ging das glimpflich aus...

klar ging es gut aus. warum wohl?
mMn kannst du den reinwerfen und nichts passiert.

 

[Crashtest]

Definitiv falsch !!!!!

mir is mal ne PCI-X SCSI Karte drauf gefallen - rd 150 Kontakte verbogen
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=363159

und ich habs auch schon beim Kumpel mit nem 1366er Intel-Teil gesehen - das CorEI ist drauf gefallen - Board konnte er wegwerfen aber die CPU war noch ganz...

Kurz - da verbiegen sich die Federn und wenn man Pech hat kann mans Board wegwerfen !

 

[Stefan Payne]

im 3DCente hat sich jemand das mal angeschaut.

Schaut so aus, als ob der Kontakt zu einigen Pads nicht vorhanden ist.

 

[Gast29012019_2]

Da scheint Foxconn echten Bockmist gebaut zu haben, ich denke es reicht schon aus - auch ohne OC die CPU in das neue Mobo einzubauen, dann wieder raus und gucken wo es keinen Kontakt gibt.

 

[cruger]

Da scheint Foxconn echten Bockmist gebaut zu haben, ich denke es reicht schon aus - auch ohne OC die CPU in das neue Mobo einzubauen, dann wieder raus und gucken wo es keinen Kontakt gibt.

sollte sich sowas abzeichnen (also probleme OHNE oc), dann wäre das imho grund genug für eine rückrufaktion. allerdings bin noch nicht so richtig davon überzeugt, dass das tatsächlich ein flächendeckendes problem ist. aber das ganze ist jetzt in den medien und man wird abwarten müssen, ob es nun seitens der mainboard-hersteller entsprechende reaktionen gibt. ne offizielle stellungnahme wäre auf jedenfall angebracht.

 

[Gast29012019_2]

Ich denke das sich Foxconn dazu äußern wird, sonst kann sich wohl Foxconn im "Extremfall" verabschieden, da sowas bei den OEMs echt nicht gut ankommt, da sind Endkunden wie wir das kleinere übel.

 

[Cleric]

Das war wohl mit einer der Beiträge, die den Stein ins Rollen gebracht haben.

Foxconn LGA 1156 Issues and DFI

A couple of weeks ago, DFI told us that they had put back the release of their DK P55-T3eH9 board because they had found an issue with the Foxconn branded CPU socket whereby several pins and the CPU could become burned and melted under extreme usage. The problem was not limited to DFI boards, in fact in a thread over at XS, there are people reporting failures from a number of manufacturers including Gigabyte, MSI and Asus. We pointed DFI at the thread in question and they confirmed that it was the same issue. DFI also confirmed that they were testing a different socket assembly made by Lotes, this, allegedly has slightly better quality pins than the Foxconn socket and has apparently fixed the burn out issue. All future P55 boards from DFI will feature this type of socket

Ich bin kein Jurist, aber da dürfte die Frage der Produkthaftung interessant sein. Schließlich werden ab einer bestimmten Preisklasse die sogenannten Highend-Boards mit diversen Übertaktungsfunktionen beworben. Und die OC-Funktionen sind ja beinahe die letzten wesentlichen Unterscheidungsmerkmale im Highend-Bereich, ansonsten Trennen die Boards ja nur marginale Differenzen.

Wenn also Hersteller wie z.B. MSI mit automatischen Übertaktungsfunktionen wie O.C. Genie werben und dem Kunden eine derartige Möglichkeit an die Hand geben, kann man dann einfach Garantie bzw. Gewährleistung ausschließen, weil man eine CPU außerhalb der vom Hersteller spezifizierten Vorgaben betreibt? Oder gibt es da eine Grenze?

 

[cruger]

unabhängig davon, ob es nun einzelfälle bei extremen übertaktern sind und bleiben, kann man wohl bei dem derzeitigen medien-echo davon ausgehen, dass sich ALLE mainboard-hersteller zu dem thema äußern werden. dfi hat es ja offenbar schon mehr oder weniger offiziell getan.

Ich denke das sich Foxconn dazu äußern wird, sonst kann sich wohl Foxconn im "Extremfall" verabschieden, da sowas bei den OEMs echt nicht gut ankommt, da sind Endkunden wie wir das kleinere übel.

foxconn ist kein kleiner fisch, da wird sich mit sicherheit niemand "verabschieden". abgesehen davon hab ich arge zweifel, dass die oems mit ihren 0815-kisten überhaupt von diesem problem betroffen sein werden. und nebenbei darf man dann auch noch drauf hinweisen, dass der socket 1156 und 1366 im oem-bereich momentan noch völlig bedeutunglos sind. s1366 wird es auch bleiben und beim s1156 gehts gerade erst im midrange-bereich los. hier und vor allem im entry-segment dominieren nachwievor socket 775 systeme.

laut steam-erhebung war der anteil an quad-core-systemen im september (also vor dem s1156 launch) bei nicht mal 20%. und da hat der s1156 mit sicherheit noch nicht viel geändert. und wir reden hier von GAMERN, bei denen die verbreitung von quad-core-systemen mit sicherheit wesentlich größer ist als bei denjenigen, die ihre pc's als besseren schreibmaschinen-ersatz von der stange kaufen. hier gibts nachwievor fast ausschließlich dual-core-systeme und immer mehr nettops mit atom-prozessor (und das wird sich so schnell auch nicht ändern), und da gibts keinen socket 1156.

intels eigene prognose von mitte des jahres

http://www.fudzilla.com/content/view/14564/35/

Lynnfield is Intel’s new 45nm quad-core hope. In Q2 2009 Intel was still not selling it, and in Q3, the quarter that just started, Intel plans to ship Lynnfield to account for 2 percent of total desktop shipments. In Q4 2009 and Q1 2010 its market share will get to three percent.

 

[[P3D] Crazy_Chris]

Übertakungsfunktionen hin oder her. Ne Garantie darauf gibt es von keinen Hersteller. Foxconn ist übrigens einer der größten Zulieferer für elektrische Bauteile und Komponenten mit über 350.000 Angestellten und durch sowas gehen die nicht gleich baden.

 

[Cleric]

Übertakungsfunktionen hin oder her. Ne Garantie darauf gibt es von keinen Hersteller.

Das dürfte in einem Rechtstreit interessant werden, denn wenn z.B. MSI die OC-Genie Funktion wie folgt bewirbt.

Push to overclock in 1 second

MSI’s original invention, a fully automatic, smart overclocking chip.
It will automatically detect the optimal settings for your individual system

Advantages

1. 300% higher than Turbo Boost
2. Overclock 4 core B-clock & Ratio by OC Genie
3. Turbo Boost only overclock a little Ratio

• One second overclocking
• World’s first true overclocking processor
• 36% performance boost
• Overclock 4 core B-clock & Ratio by OC Genie

Oder ASUS

CPU Level Up

A Simple click for instant upgrade
Ever wish that you could have a more expansive CPU? Upgrade your CPU at no additional cost with ROG´s CPU Level Up! Simply pick the processor you wanted to OC to, and the motherboard will do the rest!
See the new CPU speed and enjoy that performance instantly. Overclocking is never as easy as this.

Das sind beworbene Features, für die die Hersteller zumindest in Deutschland werden geradestehen müssen. Klar, hier geht es nicht um Extrem-Übertakten. Aber wenn diese Features, die von ASUS, MSI und Co. massiv beworben werden und mit Sicherheit auch ein Kaufgrund für viele Verbraucher sind, bei Nutzung evtl. zu irgendwelchen Schäden führen, dann haften da nach meinem Verständnis (ich bin wie gesagt kein Jurist) die Hersteller selbstverständlich dafür.

 

[[P3D] Crazy_Chris]

Irgendwo im Kleingedruckten steht sicher das sie das alles nicht Garantieren können und jede Haftung für Schäden ausschließen. Alleine diese "36% performance boost" sind doch total aus der Luft gegriffen.

 

[Cleric]

Irgendwo im Kleingedruckten steht sicher das sie das alles nicht Garantieren können und jede Haftung für Schäden ausschließen. Alleine diese "36% performance boost" sind doch total aus der Luft gegriffen.

Ich glaube nicht, dass das bei uns so einfach möglich ist.

http://www.test.de/filestore/f20020...&key=27A9B7F8B38AAC0D6FB9B468AF969ECF280DA5AB

http://www.advogarant.de/Infocenter/Archiv/Gesellschaftsrecht/2005/Werbeversprechen.html

 

[User002]

In dem Preisbereich in dem die P55 Boards wildern gabs zuletzt vom Sockel 775 Platinen die sich sehr gut übertakten ließen.. Gigabyte P35 DS3, (das für 85€ erhältlich war) erlaubte es 65nm Quads (Q6600) bei Luftkühlung und 50% übertaktet mit 150 Watt + X Verlustleistung zu betreiben. Wirklich verwunderlich, dass der neue Sockel 1156 zum Launch da solche Mängel aufweist. Mit dem Sockel 1366 hatte man ja schon Erfahrungen sammeln können..

Grüße!

 

[Gast29012019_2]

Übertakungsfunktionen hin oder her. Ne Garantie darauf gibt es von keinen Hersteller. Foxconn ist übrigens einer der größten Zulieferer für elektrische Bauteile und Komponenten mit über 350.000 Angestellten und durch sowas gehen die nicht gleich baden.

Ich denke die Größe macht da null Unterschied, wenn man mal branchenunabhängig schaut welche Firmen bereits pleite gegangen sind, oder Insolvenz angemeldet haben.
Baut Foxconn genug Mist, kriegen die das auch hin. Da mache ich mir mal die geringsten Sorgen - nur dauert es halt länger.

Aber ich denke das Foxconn schlauer wird, und sowas in Zukunft nicht mehr vorkommt, es ist ja nicht so das es in diesem Bereich keine Konkurrenz gibt durch AMP oder anderen Firmen, die ja hier schon erwähnt worden sind.

 

[neo9903]

Da es ja "nur" bei den Foxxconn sockel der Fall ist, ist es mit Sicherheit ein Produktionsfehler der mit Sicherheit bald gefixt wird. Oder ist auch nur eine Charge betroffen. Ich habe auch eine ASUS P7P55D EVO mit Foxxconn Sockel. Ich habe extra nachgeschaut, konnt aber keine Pads ohne Abdruck feststellen. Habe auch keine Probleme, obwohl er mit 4Ghz läuft.

Das mit den Spannungswandlern waren meines Wissens die ganz billigen Boards mit max 4 Phasen und mit sehr kleinem oder gar keinen Kühler auf den Spawas. Wer ein absolutes Lowcost Board zum übertakten nimmt hat meiner Meinung nach selber schuld, auch wenn der Hersteller OC anpreist. In der Liga eines ASUS P7P55D sollte es schon sein. Ist aber nur meine Meinung.

Ich bevorzuge den 1156 gebenüber dem 1366 aus einfachen Gründen.

- MGPU nutze ich nicht --> Mehr Pcie Lanes sinnlos.
- Tripplechannel hat sogut wie keinen Leistungsvorteil.
- Preis: CPU/Ram in etwa gleicht teure. Um ca 160€ bekomme ich beim 1366 ein Einsteigerboard wie ein MSI mit braunem PCB und beim 1156 ein Board der gehobenen Mittelklasse mit guter Ausstattung.
- Stromverbrauch im Idle. Der X58 + SB braucht doch mehr Strom gebenüber der P55 SB.

mfg Neo

 

[Saulus]

Ich würde mir da mehr Sorgen über die Signalqualität der RAM's machen. Wenn da etwas nicht stimmt dürfte es noch ganz andere Probleme geben als Sockelschmelze beim OC.

Sollte ich mir ein Mobo mit so einem Sockel zulegen werde ich jedes mit foxxconn Sockel zurücksenden.
Und OC ist mir sehr egal.

 

[knomic]

vllt sollte man auf dem entsprechenden sockel mal das neue stresstool von google verwenden:
http://www.heise.de/newsticker/meldung/Speicher-Stresstest-von-Google-832743.html

damit lassen sich sicher auch unzureichende kontaktierungen an signalpins aufdecken