Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

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Alter Schwede...dein PDF behandelt Kosten im Jahre 1996 und bei 35 Micrometer Fertigung für Pentium CPUs. Kaum eine valide Referenz für heutige Kosten.

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Vielleicht redet ihr auch nur aneinander vorbei. dekaisi spricht von 200mm Wafern und 200mm wird als Äquivalenteinheit auch bei 300mm noch gerne benutzt, allerdings muss man dann umrechnen. Mit dem Faktor 2.25 werden aus den $1890 rund $4250.
MfG
 
dekaisi schrieb:
da gibt es keine Stärken. AMD wird nur noch seine Zwangs(Vetrags-)Käufe abwickeln und schauen wie sie über die Runden kommen.
Generell laufen APU extrem schlecht. Heißt kein Absatz.
Wie aus Angaben von TSMC ersichtlich ist, sind diese auch dort nur auf einen recht schlechten Kundenranking. Darum werden auch dort AMDs Produkte nur wenig laufen, bzw. keine Priorisierung bekommen. (Kundenliste Rank14)
Schlußendlich wird GF dadurch aber auch mehr Aufträge bekommen. Siehe "Temash" in 28U(LC) oder "Kambini" 28SHP.
Ich stelle mir auch die Frage GF auch diverse AMD-Grafikchips herstellen wird.
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In meinem einen Monat alten Beitrag wusste ich noch nichts von der letzten Umsatzwarnung, dem Quartalsbericht oder die APU-Abschreibungen, was das Bild nun etwas genauer werden lässt. Da die Llano-Abschreibungen nichts mit TSMC zu tun haben, wäre ich jetzt nicht so voreilig, das auf den Status von APUs generell und jenen bei TSMC zu beziehen.

Da AMD nach Umsätzen schätzungsweise etwa halb soviel GPU/APU-Wafer von TSMC bezieht wie Nvidia (ohne Tesla), macht AMDs Anteil maximal ca. 1/3 der 28+40nm-Kapazitäten aus. Vermutlich noch weniger dank weiterer Kunden u. anderer Produkte. Da diese Nodes letztens 40% des TSMC-Umsatzes ausmachten, wäre der AMD-Anteil hier höchstens ~13%. Dank der unterschiedlichen Kosten pro Wafer je nach Node, Metal Layers etc. wird die Zahl der entsprechenden Wafer selbst noch kleiner sein. Schließlich verdient TSMC auch nach an technologischer Entwicklungsunterstützung/Beratung und Produktionsvorbereitung. Daher wird der relevante Waferanteil noch kleiner sein. Hier noch ein paar Zahlen:

tsmc_revenue_split.png

Quelle: http://www.xbitlabs.com/news/other/...f_28nm_Chips_by_Two_Times_in_One_Quarter.html



dekaisi schrieb:
Das Papier sagt garnix. Wer sich mit Wafern etwas auskennt, weiß das diese Preise so nicht stimmen können.
Bei dem Preis würden keine 10000Wafer/Woche bezahlbar bleiben.

Vorallem, was soll der Kunde dafür zahlen?
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Wie hier vor Kurzem auch erst im Forum gezeigt, veröffentlichte Nvidia die relative TSCM-Wafer-Preisentwicklung:

NV-Pres4.jpg


Quelle: http://www.extremetech.com/computin...y-with-tsmc-claims-22nm-essentially-worthless
 
Dresdenboy schrieb:
Wie hier vor Kurzem auch erst im Forum gezeigt, veröffentlichte Nvidia die relative TSCM-Wafer-Preisentwicklung:

NV-Pres4.jpg
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Bitte Beachten: ganz unten steht 2006 als Erstellungsdatum. Alles nach 2006 in dieser Folie ist also Hochrechnung. Und Hochrechnungen von Preisen über 6 Jahre würde ich nicht allzu ernst nehmen.
 
Woerns schrieb:
Vielleicht redet ihr auch nur aneinander vorbei. dekaisi spricht von 200mm Wafern und 200mm wird als Äquivalenteinheit auch bei 300mm noch gerne benutzt, allerdings muss man dann umrechnen. Mit dem Faktor 2.25 werden aus den $1890 rund $4250.
MfG
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nein ich rede von 300mm.
z.b sind meine Zahlen 300mm BareSi für ~1500Dollar und Produktionswafer für ~800Dollar aus Deutscher Produktion!

Dresdenboy schrieb:
Wie hier vor Kurzem auch erst im Forum gezeigt, veröffentlichte Nvidia die relative TSCM-Wafer-Preisentwicklung:
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Die Preisentwicklung bezieht sich aber auf Kunden. Einkaufen wird TSMC die Wafer noch billiger. Aber die stark erhöhten Entwicklungskosten und Anlagenkosten werden dem Kunden umgelegt.
 
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dekaisi schrieb:
nein ich rede von 300mm.
z.b sind meine Zahlen 300mm BareSi für ~1500Dollar und Produktionswafer für ~800Dollar aus Deutscher Produktion!


Die Preisentwicklung bezieht sich aber auf Kunden. Einkaufen wird TSMC die Wafer noch billiger. Aber die stark erhöhten Entwicklungskosten und Anlagenkosten werden dem Kunden umgelegt.
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Die Grafik zeigt die Preise, die dem Kunden (hier Nvidia) berechnet werden. Das bezieht sich aber auch auf die Prozessschritte. Feinere Strukturen, komplexere Komponenten u. Methoden (z.B. stress, HKMG), mehr Metallisierungsebenen usw. erhöhen die Kosten.

Für welchen Prozessierungsumfang gelten deine obigen Preise? Sind es DRAMs, simple ASICs oder CPUs mit 11 Layern u. diversen Feinheiten?
 
"CPUs mit 11 Layern" bis zu 65layer. GPU, Mediacontroller,
HKMG wird doch kaum noch eingesetzt. Der Großteil an 28nm ist NonHKMG.
Was deutlich teuer geworden ist, sind Reinigungsschritte, ALD und Kupfermangan, Diverse Etchsteps.

HKMG ist ein recht einfacher Prozess, keine großen Kosten. ABER: Zeitintensiv.
Wurden früher Chips in locker <20Tage gefertigt sind heute mal schnell 100Tage fällig.

Feinere Strukturen sind nicht wirklich ein Problem, dass können bequem auch 8-12jahre alte Anlagen, wie 28nm. Aber das was die Produkte dann leisten sollen, hat sich doch deultich verändert.
Man kann es ja schön an der Möglichkeit der OC beim CPU oder GPU sehen.
 
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Nun, dass die Skalierung durch bloße Verkleinerung ohne "Tricks" wie Strained Silicon, SiGe, SOI, HKMG oder sonstiges kaum aufrecht erhalten werden kann, sah man ja schon vor mehreren Jahren.
 
Das sehe ich aber nicht als Problem. Es gibt genug Ideen und Testanlagen.
Umsetzen muss man es nur noch und bei dem rasanten Yieldlearning heutzutage sollte es auch alles machbar sein in kurzer Zeit Gewinne zu fahren.
Leider laufen im Hochtechnologiesektor die Produkte nie lange, heißt wenn man erstmal den Großteil verstanden hat wird das Produkt schon wieder eingestellt.
6/6/6->6Monate Entwicklung/ 6Monate Produktion/6Monate auslaufen.
 
dekaisi schrieb:
"CPUs mit 11 Layern" bis zu 65layer. GPU, Mediacontroller,
HKMG wird doch kaum noch eingesetzt. Der Großteil an 28nm ist NonHKMG.
Was deutlich teuer geworden ist, sind Reinigungsschritte, ALD und Kupfermangan, Diverse Etchsteps...
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Wenn ein komplett fertiger 32nm-SOI-Wafer AMD nur 2000$ bei GF kosten würde, dann würde AMD, wenn sie nur 1Mrd$ an GF für die Wafer zahlen würden (gesamte geplante Zahlungen an GF für 2012 ca.1,9Mrd$) folgende Anzahl Wafer in 2012 erhalten:

1.000.0000.000$ / 2000$/Wafer = 500.000 Wafer

Wenn grob 250 Trinity-Dice auf einen Wafer passen, heißt das:

500.000*250 = 125.000.000 Trinitys

Wenn AMD pro Quartal gerade mal ca. 7Mio 32nm-Produkte (da sind zwar ein paar BDs mit 300mm²/Die dabei) im Quartal liefert, also eher weniger als 30Mio im ganzen Jahr 2012, dann hieße das für das Yield (inklusive Teilverwertung):

30Mio/125Mio = 24% (etwas mehr, vielleicht 30% nach dieser Kalk, weil ja ein Teil davon 300mm² statt 250mm² hat)

Und dabei hab ich nur 1Mrd$ der 1,9Mrd$ für die reinen Waferkosten angesetzt.

Wie man es dreht und wendet, irgendwas passt nicht zusammen:
- entweder die Wafer sind teurer
- oder das Yield ist weiterhin grottig
- oder fällt jemandem noch ein anderer Grund dafür ein?
 
Du hast ja auch noch Zusatzkosten. Evtl. brauchte der Hersteller extra Anlagen dazu ect.
Ich habe das nicht auf GF bezogen.

Dazu kommt, dass GF kaum soviele Trinitys herstellen wird, weils keiner braucht.
Das wird wenn ein Mix sein, siehe 65nm/45nm/32nm/28nm/20nm und dazu die Entwicklungskosten nicht vergessen.
Und dann kommt noch das Packaging dazu.

Mich würde interessieren, was du als guten Yield für einen 32nm Highpreformance Chip ansetzen würdest? Interressanter weiße würde dich die tatsächliche Zahl verwundern, ab wann man damit Plus macht ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Was stellen sie dann her, wenn nach AMDs eigener aussage 45nm bereits auf absteigendem Ast ist?
Ok, ein paar Tausend Orochis für Cray. Aber ansonsten?
Wenn man hier alle 2 Seiten liest das Bulldozer und Trinity nichts taugen, keiner sie haben will und Llano ebenfalls wie Blei auf Halde liegt, frage ich mich, warum AMD überhaupt noch irgendwas produzieren lässt?
Schläft Rory auf einer Matratze aus Trinitys oder was? - Also wofür zahlen die eigentlich, wenn die ganzen Produkte angeblich keiner haben will?
 
Ge0rgy schrieb:
warum AMD überhaupt noch irgendwas produzieren lässt?
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Weil sie sich vertraglich damit gebunden haben. Da kommen sie so einfach nicht raus.
Tip: 28nm/20nm
Dann musst du ca 1,5-2Jahre weiter denken, denn die Zunkunft muss jetzt schon gefertigt und getestet werden. Eh so ein Teil Verkauft wird, haben OEMs schon 10tausende in Tests verheizt.

Klar verkaufen die paar Millionen so ist das nicht. Aber schaue dir mal an was andere Hersteller fertigen lassen! Genau darum ist AMD eben nur ein "kleiner" Kunde.
Nimm doch nur mal den A6 und seine Zusatzchips. Diverse Chips im iphone5 in 90nm und 65nm.
 
Zuletzt bearbeitet:
dekaisi schrieb:
"CPUs mit 11 Layern" bis zu 65layer. GPU, Mediacontroller,
HKMG wird doch kaum noch eingesetzt. Der Großteil an 28nm ist NonHKMG.
Was deutlich teuer geworden ist, sind Reinigungsschritte, ALD und Kupfermangan, Diverse Etchsteps.

HKMG ist ein recht einfacher Prozess, keine großen Kosten. ABER: Zeitintensiv.
Wurden früher Chips in locker <20Tage gefertigt sind heute mal schnell 100Tage fällig.

Feinere Strukturen sind nicht wirklich ein Problem, dass können bequem auch 8-12jahre alte Anlagen, wie 28nm. Aber das was die Produkte dann leisten sollen, hat sich doch deultich verändert.
Man kann es ja schön an der Möglichkeit der OC beim CPU oder GPU sehen.
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Wie stellst du dir bitte 65 Layer vor? Ist das ausgedacht oder geraten? Denkst du da an stacked dies? ;)
Solange mir die Qualität deiner Aussage in diesem Punkt schon nicht ersichtlich ist, übergehe ich den Rest, da meine Lebenszeit begrenzt ist ;)
 
dekaisi schrieb:
Weil sie sich vertraglich damit gebunden haben. Da kommen sie so einfach nicht raus...
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Genau darin liegt das Problem, aus dem AMD und Rory nicht raus kommen. Und wenn AMD aktuell kein gutes Produkt für die georderte Kapazität hat, dann muss man den Weg des geringsten Übels gehen, also das produzieren, was noch am wenigsten Verluste bringt. Meiner Überzeugung nach machen alle 32nm-Produkte von AMD dicke Verluste, weil sie einfach für den Kostenaufwand zu schlecht sind. Wenn AMD die BD-based Architektur auf 28nm nicht gewaltig verbessern kann, hat sie keine Zukunft.



dekaisi schrieb:
...Dann musst du ca 1,5-2Jahre weiter denken, denn die Zunkunft muss jetzt schon gefertigt und getestet werden. Eh so ein Teil Verkauft wird, haben OEMs schon 10tausende in Tests verheizt...
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Ich bezweifle, dass AMD überhaupt schon irgendetwas in 20nm gemacht hat. Es fehlt einfach am Geld. Das Geld muss in Produkte/Entwicklungen gehen, die zeitnah Cash generieren können. 20nm ist dafür zu weit weg. Da verwundert es mich nicht, dass auch die Roadmaps in dieser Richtung nicht viel zeigen.



dekaisi schrieb:
...Klar verkaufen die paar Millionen so ist das nicht. Aber schaue dir mal an was andere Hersteller fertigen lassen! Genau darum ist AMD eben nur ein "kleiner" Kunde. Nimm doch nur mal den A6 und seine Zusatzchips. Diverse Chips im iphone5 in 90nm und 65nm.
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Auch das sehe ich an sich nicht anders als Du. Und daher rede ich schon lange davon, dass sich AMD auf Prozesse konzentrieren muss, die allgemeiner und günstiger verfügbar sind, weil man eben als "kleiner Kunde" nichts mehr vorgeben kann. Und wenn man sich mit günstigeren, älteren Prozessen zufrieden geben muss, hat man einfach keine Chance mehr, im Performance-Segment mitzuspielen, weshalb AMD längst dieses Segment hätte aufgeben müssen. Am Festhalten daran sehe ich den größten Fehler von AMDs Management.
 
*kopfschüttel*
 
Dresdenboy schrieb:
Wie stellst du dir bitte 65 Layer vor? Ist das ausgedacht oder geraten? Denkst du da an stacked dies? ;)
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Schwer herzustellen, aber gibt dazu lauffähige Produkte.

kleiner Tip
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=404499
.
EDIT :
.
BavarianRealist schrieb:
Und daher rede ich schon lange davon, dass sich AMD auf Prozesse konzentrieren muss, die allgemeiner und günstiger verfügbar sind, weil man eben als "kleiner Kunde" nichts mehr vorgeben kann. Und wenn man sich mit günstigeren, älteren Prozessen zufrieden geben muss, hat man einfach keine Chance mehr, im Performance-Segment mitzuspielen, weshalb AMD längst dieses Segment hätte aufgeben müssen. Am Festhalten daran sehe ich den größten Fehler von AMDs Management.
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Jo, schon bei den ersten Versuchen mit Llano sollte klar gewesen sein, dass sie das auch nicht schaffen. Klar konnte man daraus sehr viel lernen. Gebracht hat es aber nicht viel.
Dennoch auch für GF war der Schritt mit 32nm HKMG sehr wichtig. Mal schauen wie es mit dem neuen HighPreformance/Server Chip aussieht.
Ich verstehe seitens AMD auch nicht, warum diese nicht Grafik auch bei GF herstellen lassen. Evtl. testen sie, aber da könnte sich doch noch mehr machen lassen.

BavarianRealist schrieb:
Ich bezweifle, dass AMD überhaupt schon irgendetwas in 20nm gemacht hat.
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doch das soll wohl 20LPM sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ne jaguar soll doch 28HP sein.
 
Hier ist ein etwas älterer Artikel (Jun '12) zu den gemeinsamen fdSOI Ambitionen

http://www.advancedsubstratenews.co...-st-st-technology-open-to-other-gf-customers/

mit Verweis auf den bereits erwähnten 28nm fdSOI NovaThor

http://www.advancedsubstratenews.co...is-year-at-28nm-on-fd-soi-wafers-from-soitec/

Was mir nicht ganz ins Bild passt, sind die gleichzeitigen Ambitionen seitens GF auf FinFET, als ob der Tanz auf einer Hochzeit nicht schon genug wäre...

http://www.semiwiki.com/forum/content/1649-globalfoundries-announces-14nm-process.html
 

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