Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

davon rede ich schon Monate. Warum also so eine Technologie weiter verfolgen?

...und das haben meine simplen Rechnungen auch immer gezeigt.

Das APU/SoC-Konzept ist im Lowend/Mainstream die Zunkunft. Und im restlichen Markt hat AMD mit dem Prozess-Rückstand auf Intel keine Chance mehr. Die/Das Jaguar-based APU/SoC ist die Zukunft. Trinity ist schlichtweg viel zu groß und daher zu teuer.
 
davon rede ich schon Monate. Warum also so eine Technologie weiter verfolgen?
Naja, halt wg. HSA und HPC.

Der FM2-Sockel sollte sich jetzt auch ausnahmsweise weiter verbreiten, die OEMs sind wg. der Kurzlebigkeit des FM1-Sockels ja nicht umgestiegen. Also gleich das ganze APU-Konzept verteufeln muss man deswegen nicht.

Eigentlich braucht AMD das sogar, denn ohne APU ist der Seamicrolink nur für billige Webserverkisten brauchbar. Ich spekuliere darauf, dass ne APU leistungstark genug ist, ob komplizierte Algorythmen mit vielen Threads laufen zu lassen, die sonst verteilt auf mehreren Rechenknoten laufen, wofür man dann das gemeinsam benutzte RAM und die coherenten I/O-Verbindungen braucht. Mit ner 20nm APU, 4-6-8 Steamrollern-Kernen und schön viel GNC Shader zusammen mit DDR4 könnte das aber ne runde Sache werden. Eben ein HPC ServerOn a Chip ^^

Kommt aber halt darauf an, ob das wirklich so einfach ist, wie ich mir das vorstelle.
 
Unterstellt man, dass der Preis nun deutlich besser ist als vorher, sollte AMD dann für die 1,15Mrd$ deutlich mehr Wafer bzw. good Die erhalten, als in 2012 auch für die höhere Summe geliefert wurden. Zudem: es geht um Lieferungen bis Ende 2013 aber Kaveri (28nm) soll ja erst 2014 kommen. Was wird AMD nun bei GF in solchen Mengen fertigen lassen? Richland?
So gut wie alles. Im Q&A-Teil des Conference Call ab 27:20 wird erläutet, dass das neue WSA keinen Limited Waiver of Exclusivity mehr enthält, d.h. dass alle 28nm-"Mikroprozessoren" (also wohl alle CPUs und APUs, somit auch Kabini) bei GLF gefertig werden müssen; weiterhin wird ein "Teil" der GPU-Produktion dorthin wandern, ohne Angaben des Umfangs.

In Relation: AMD wollte ursprünglich in 4Q2012 für 500M-Dollar wohl nur BD-Produkte fertigen lassen; über das nächste Jahr hinweg werden es durchschnittlich 287,5M-Dollar/Quartal, während sie immer mehr Produkte zu GLF verschieben. Der Anteil der BD-Derivate dürfte entsprechend immer weiter sinken. Welche Rolle Richland da noch spielen wird, mag jeder für sich selbst entscheiden.
 
Zuletzt bearbeitet:
http://www.tomshardware.de/rockchip-arm-soc-quadcore,news-248526.html

Der Hersteller Rockchip ist spezialisiert auf ARM-SoCs, die sich vor allem durch günstige Preise auszeichnen. Chips mit hoher Performance galten bisher nicht als große Domäne. Das leistungsfähigste Modell war bisher der RK3066, dessen zwei Cortex-A9-Kerne mit einer Geschwindigkeit von 1,6 GHz getaktet sind.

Diesem soll nun der RK3188 folgen, der ebenfalls noch ARM-Cortex-A9-Kerne integriert. Allerdings besitzt der Prozessor gleich vier Stück davon, die überdies in einer Strukturbreite von 28 nm bei den Global Foundries im HKMG-Verfahren hergestellt werden. Der SoC soll eine optimierte Schnittstelle für LTE-Controller besitzen, unklar ist jedoch noch, welche GPU verbaut werden soll. Derzeit setzt der Hersteller noch auf die Mali-400-GPU mit vier Kernen (MP4); der neue Chip wird sehr wahrscheinlich den gleichen Grafikchip nutzen, allerdings in einer deutlich höher getakteten Variante. Aktuell liegt die Takrate der GPU bei 250 MHz, bei einigen Samsung-SoCs arbeitet sie aber auch 266 MHz, im Galaxy S3 sogar mit 400 MHz.

Trotz der Leistungsfähigkeit, die der SoC bieten könnte - eines des schlagenden Argumente für seinen Einsatz wird nach wie vor der Preis sein: Während die Konkurrenten zumeist für 20 bis 25 Dollar angeboten werden, wird der Rockchip-Prozessor für nur 15 Dollar gehandelt.
 
Unterstellt man, dass der Preis nun deutlich besser ist als vorher, sollte AMD dann für die 1,15Mrd$ deutlich mehr Wafer bzw. good Die erhalten, als in 2012 auch für die höhere Summe geliefert wurden. Zudem: es geht um Lieferungen bis Ende 2013 aber Kaveri (28nm) soll ja erst 2014 kommen. Was wird AMD nun bei GF in solchen Mengen fertigen lassen? Richland?

Kleiner Hinweis, du hast das Wort 'fiscal' uebersehen im Ursprungstext. Das Fiskaljahr 2013 endet bereits Mitte 2013, und bis dahin will AMD die Auftraege i.H.v. 1.15 Milliarden abgenommen haben.
 
So gut wie alles. Im Q&A-Teil des Conference Call ab 27:20 wird erläutet, dass das neue WSA keinen Limited Waiver of Exclusivity mehr enthält, d.h. dass alle 28nm-"Mikroprozessoren" (also wohl alle CPUs und APUs, somit auch Kabini) bei GLF gefertig werden müssen...

Er sprach von "Microprozessors" in 28nm. Wohin gehören die APUs wirklich? Das sind eher SoCs statt "Microprozessors". Da sollten die APUs nicht dabei sein, zumal es keinen Sinn machen würde, weil ja alle Jaguar-based-APUs in 28nm sind und bei TSMC gefertigt werden.
.
EDIT :
.

Kleiner Hinweis, du hast das Wort 'fiscal' uebersehen im Ursprungstext. Das Fiskaljahr 2013 endet bereits Mitte 2013, und bis dahin will AMD die Auftraege i.H.v. 1.15 Milliarden abgenommen haben.

Das wäre mir neu. Soweit ich weiß ist AMDs fiscal year das Kalenderjahr.
 
@BavarianRealist

Du hast recht, ich hab mich geirrt. Hab gerade nachgeschaut. Hatte aus einem Jahresbericht von August mich zu einer falschen Einschaetzung des Fiskaljahrendes verleiten lassen.
 
Weiss jemand was math-layers oder meth-layers sind?

Rory Read sprach da auf dem CreditSuiss Vortrag davon, dass sie aktuell 64 "math/meth" layer hätten, der Industriedurchschnitt aber nur 50 wären, und das ja alles viel zu teuer wäre. Dachte er meint vielleicht Met(all)-Layers, aber das sind doch keine 50-64?

Außerdem der wahrscheinliche Todesstoß für die FD-SOI Spekulation:
Der CEO sagt, dass sie im Moment 8-9 verschiedene Prozesse benützten würden, aber was sie bräuchten wären nur 2. Einer bei GF und einer bei TSMC, und die beiden müssten recht ähnlich sein, um die IP Blöcke einfach hin und herschieben zu können, weil extra Anpassungen kosten.

Gut jetzt kann man sich noch daran hängen, dass FD-SOI ja laut STM ganz einfach von bulk integriert werden könnte und außerdem noch optimal wäre wenn man low power und high perf. Chips mit einem Prozess unter einen Hut bringen will ....aber ich glaubs jetzt eigentlich nicht mehr so wirklich :(

Das klingt alles nach einfach, simple, gut und klein, und das klingt nach Jaguar und bulk, nicht nach Bulldozer und FD-SOI :(

Link:
http://cc.talkpoint.com/cred001/112712a_ah/?entity=38_61ILOFE
 
Meinte er mask layer? Also die Anzahl der belichtungs Masken, die für einen Chip notwendig sind?
 
Ahh .. das könnte sein, würde zumindest Sinn ergeben, und das "k" am Ende hat er sicherlich amerikanisch verschluckt, Danke.

Aber vorsichtshalber die nächste Frage: Kann jemand deine Behauptung verifizieren?

Edit hab selbst was gefunden, von 2003:
Defect detection will also play a key role for masks in the next-generation lithography (NGL) arena, especially technologies based on extreme ultraviolet (EUV). Masks for 90-nm designs consist of 20-to-25 layers, but products for the EUV era will have around 40 layers--all of which must be defect free.

Wird dann schon hinkommen ...

Zuvor hieß es im Artikel auch noch:
Officials from Intel dropped hints that a 65-nm "mask set" could run $2 million--or more. In fact, experts speculate that the cost of a photomask could double for each new technology node, leaving some to wonder if a "mask set" will run a staggering $10 million by the end of the decade. At that cost, few--if any--chip makers will be able to afford to build a photomask, including mighty Intel (see Oct. 7, 2002 story ).
http://www.eetimes.com/electronics-news/4089126/Intel-unmasks-photomask-efforts-to-gain-edge
Wahrscheinlich sind wir gerade an dem Punkt ...

Edit2:

Jetzt wirds lustig:
Artikel über die Kosten von FD-SOI:
The cost question is not as simple as comparing a bulk wafer price with an SOI wafer price. The SOI Consortium claims that an undetermined number of mask layers can be subtracted by going to an SOI technology. Mendez declined to quantify the number of saved masks, saying that the consortium’s foundry partners consider that proprietary information. “Without going into details, I will just say that fully depleted SOI is very cost effective,” he said.
http://semimd.com/blog/2011/02/10/partners-test-utb-soi-for-mobile-systems/

Also werfen wir die FD-SOI Flinte mal doch noch nicht ins Korn ^^
Der Punkt mit dem "cost effective" wird dem AMD-Chef sicherlich gefallen.
 
Übrigens hat ST-Microelectronics gestern kundgetan, sich bis 3Q2013 von ST-Ericsson trennen zu wollen, welche die Protagonisten von fdSOI sind.
Was mit ST-Ericsson passiert, ist völlig offen. Da werden alle Varianten abgeklopft. Am liebsten würde man sicher einen Käufer finden. Notfalls wird man den Laden einfach dichtmachen. Ich halte letzteres für eine wahrscheinliche Option und glaube daher, dass man, anstatt verkaufen zu können, einem potentiell übernehmenden Investor noch eine Stange Geld hinterherwerfen wird, die bis zu der Höhe der Kosten der ansonsten fälligen Abwicklung betragen kann.

Das Ganze trägt nicht dazu bei, bei mögliche Kunden Vertrauen aufzubauen in Fortbestand und Langlebigkeit von fdSOI.
MfG
 
Übrigens hat ST-Microelectronics gestern kundgetan, sich bis 3Q2013 von ST-Ericsson trennen zu wollen, welche die Protagonisten von fdSOI sind.
Danke für die Info, hatte ic noch nicht gesehen.
Das Ganze trägt nicht dazu bei, bei mögliche Kunden Vertrauen aufzubauen in Fortbestand und Langlebigkeit von fdSOI.
Naja, sie geben immer noch mit großen Worten an:
A NovaThor single chip modem and application processor based on ST’s advanced process technology has been sampled and confirms the breakthrough nature of the technology in terms of performance boost and ultra-low power consumption. Results of this cooperation will be demonstrated next month, with ST-Ericsson’s next generation NovaThor ModAp, at the upcoming Consumer Electronics Show in Las Vegas
Als FD-SOI Optimist behaupte ich jetzt mal frech, dass sie den Laden nur verkaufen wollen, da sie nun nen guten Preis mit der guten Technik erzielen können. Aber Du darfst mich gerne wieder auf den Boden der Tatsachen zurückholen ^^
Das passierte dann aber automatisch nächsten Monat, wenn die Demo famos in die Hose ginge ^^

Aber mein Bauchgefühl sagt mir jetzt schon, dass irgendwo ein Haken sein muss. Ich mein der Prozess hat angeblich super niedrige Leckströme, skaliert ausreichend gut mit dem Takt, und dann soll er auch noch billig sein (Masken) ... kann doch gar nicht sein. Ok, die SOI-Wafer sind noch teurer, aber das wären nur Peanuts im Vergleich.

Edit:
ST-Ericsson ist doch eigentlich egal, oder nicht? Das sind mMn nur Prozesskunden, die jetzt das erste mal FD-SOI verwenden. Der Prozess selbst kommt aber von ST-Micro, stand auch in deren Pressemeldung zur Fertigung bei GF drin:
Geneva, June 11, 2012 - STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, announces that GLOBALFOUNDRIES, a worldwide leader in the technology roadmap race, has agreed to manufacture devices for ST using ST’s proprietary Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI) technology in both the 28nm and 20nm nodes. The high-volume and timely availability of ST’s FD-SOI devices is essential in quenching the market’s appetite for smart phones and tablets that can handle all their stunning graphics, multimedia and high-speed broadband connectivity without sacrificing battery life.
http://www.st.com/internet/com/press_release/c2680.jsp

Also gehört FD-SOI STMicro, nicht ST-Ericsson.

Edit:
Pressemitteilung von ST zu FD-SOI, der Testchip bestätigt alle vorher spezifizierten FD-SOI Vorteile:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=409736

Wo ist nur der Haken ...
 
...Als FD-SOI Optimist behaupte ich jetzt mal frech, dass sie den Laden nur verkaufen wollen, da sie nun nen guten Preis mit der guten Technik erzielen können. Aber Du darfst mich gerne wieder auf den Boden der Tatsachen zurückholen ^^...

Wo ist nur der Haken ...

Was mir etwas Zweifle bezüglich FD-SOI gibt ist, dass man von Samsung so wenig Interesse bezüglich dieser Technologie hört. Gerade Samsung müsste größtes Interesse an dem Prozess haben, sind sie doch im selben Konstortium um diese Prozess und sind sie gleichzeitig Hersteller von Smartphone-SoCs, die ja besonders von diesem Prozess profitieren sollten. Da müsste doch zu erst Samsung sich nach FD-SoI strecken...warum hört man davon nichts?
 
Samsung lässt da eh nicht soooo viel dazu raus, wie z.B. GloFo
Aber hier ist z.B. was:
Samsung and STMicroelectronics Enter Strategic Relationship for Advanced Foundry Services at 32/28nm Technology

Und noch das:
ST a 'competitive follower' in process
"Bulk CMOS is introduced first at Samsung, then at Globalfoundries," said Chery, "SOI is being introduced first at Globalfoundries where it will be ready for mass production on 28nm FD-SOI in H2 2013. And we can use Samsung for SOI if we need to."
 
"... "SOI is being introduced first at Globalfoundries where it will be ready for mass production on 28nm FD-SOI in H2 2013. And we can use Samsung for SOI if we need to." ..."

For "mass production in H2 2013" heißt wohl soviel wie irgendwann in 2014 sinnvoll nutzbar, wenn ich die Vergangenheit berücksichtige.

"we can use Samsung" klingt ganz danach, dass Samsung selbst an 28nm-FD-SOI kein Interesse zu zeigen scheint. Das liest sich nicht gut für FD-SOI.
 
Wie würdest Du erwarten, dass das bei Samsung abläuft? Erstmal geht es bei der Fertigung dort um eigene Chips (sofern man die einzelnen Samsung Teile wirklich noch als eine Firma sieht) und da werden wohl Interna nicht so gerne vorab bekanntgegeben, wenn´s nicht sein muss. Warum sollte man da jetzt drüber reden? Samsung hat momentan wohl eher keine Probleme seine Anlagen auszulasten.
Die Foundries arbeiten ja nicht wie Würstchenverkäufer, die sich an die Straße stellen und ihre Ware anpreisen.

Ein Exynos 6 oder ein späterer 5er könnte durchaus in FD-SOI vom Band laufen, die Umstellung der Anlagen scheint nicht das große Problem zu sein, weil Standardequipment eingesetzt werden kann, sofern die Angaben von STM stimmen. "We can use Samsung" deutet da von meiner Warte auch in Richtung von: Die wissen, dass das bei Ihnen ohne Schwierigkeiten geht.

Ich würde dementsprechend ein Schweigen von Samsung nicht als Gradmesser für die Vor- oder Nachteile von FD-SOI nehmen.
 
For "mass production in H2 2013" heißt wohl soviel wie irgendwann in 2014 sinnvoll nutzbar, wenn ich die Vergangenheit berücksichtige.

Vom Zeitfenster her wäre das noch ein Argument für Steamroller in FD-SoI. Der wurde ja erst letztens auf 2014 verschoben und keiner konnte sich so recht einen Reim darauf machen.
Steamroller in FD-SoI zu bringen wäre der nötige große Sprung um wieder konkurrenzfähiges Highend zu haben.

Wenn man die bisherigen Gerüchte zusammen trägt, ist die einzig sinnvolle Antwort auf die offenen Fragen der FD-SoI Prozess.
- Steamroller Verschiebung: warten bis FD-SoI bereit ist
- Ein Prozess für alle Produkte: nur sinnvoll mit FD-SoI machbar
- Masken reduzieren: soll mit FD-SoI automatisch passieren
- Keine speziell für AMD aufgelegten Prozesse: FD-SoI ist verfügbar, wofür da noch was eigenes entwickeln?

Wenn man annimmt das AMD nicht aufgegeben hat vorne mit zuspielen, ist FD-SoI die einzig mögliche Antwort auf die Gerüchte. Andernfalls müsste man die Entscheidungen als Kapitulation interpretieren.
 
Wenn man annimmt das AMD nicht aufgegeben hat vorne mit zuspielen, ist FD-SoI die einzig mögliche Antwort auf die Gerüchte. Andernfalls müsste man die Entscheidungen als Kapitulation interpretieren.
Jupp, entweder sie bieten mit FD-SOI noch etwas Paroli im gehobenen Segment, oder wir (die alten Enthusiasten und nicht APU User) bekommen nur die Abfallprodukte von bulk 10 Core Opterons, die nominell mit ~2,5 Ghz laufen und für den Desktopmarkt dann mit Gewalt und astronomischer Vcore einigermaßen auf Performance getrimmt werden und soviel verbrauchen wie die aktuelle Generation. Bliebe der Steamroller IPC-Gewinn, mehr nicht.

Wobei man da dann aber auch die Frage stellen kann, ob AMD überhaupt noch nen dicken Opteron raus bringt..
 
Wird es nicht langsam lästig von dir in der dritten Person zu reden? ;D
 
Jupp, entweder sie bieten mit FD-SOI noch etwas Paroli im gehobenen Segment, oder wir (die alten Enthusiasten und nicht APU User) bekommen nur die Abfallprodukte von bulk 10 Core Opterons, die nominell mit ~2,5 Ghz laufen und für den Desktopmarkt dann mit Gewalt und astronomischer Vcore einigermaßen auf Performance getrimmt werden und soviel verbrauchen wie die aktuelle Generation. Bliebe der Steamroller IPC-Gewinn, mehr nicht.

Wobei man da dann aber auch die Frage stellen kann, ob AMD überhaupt noch nen dicken Opteron raus bringt..

Na da. Aber der war wohl zu flach ^^
 
Vom Zeitfenster her wäre das noch ein Argument für Steamroller in FD-SoI...
...Steamroller in FD-SoI zu bringen wäre der nötige große Sprung um wieder konkurrenzfähiges Highend zu haben..

Einerseits wurde doch bezüglich des WSA3 erklärt, dass es nur noch Bulk auf 28nm geben soll und andererseits frage ich mich, welche Takte Du von 28nm-FD-SOI erwartest, dass ein BD mit Intels 2014-Produkten nur annähernd auf gleicher Höhe mitspielen kann? Bräuchte es dafür vielleicht BD-Takte von 8Ghz? ...und daran ist wohl kaum zu denken.
.
EDIT :
.

...Wobei man da dann aber auch die Frage stellen kann, ob AMD überhaupt noch nen dicken Opteron raus bringt..

Und genau daran zweifle ich. Opterons haben dann wohl Jaguar-Cores (aus GF-Fertigung?) und ARM64-Cores.
 
Zurück
Oben Unten