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Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)
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hot
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Na genau deswegen. Die 14XM Fertigungslinie war ja da, doch der XM Prozess wurde gestoppt. Das umrüsten zum jetzigen Zeitpunkt stellt eine weitere Synchroonisation auf Samsungs 14nm Fertigung dar. In New York wurde ja eine komplett neue 14nm Fertigungslinie gebaut, dies war in Dresden nicht nötig. Eventuell sind nun die ersten Erfahrungen so positiv, dass man sich entschlossen hat Dresden auch umzustellen und zu Synchronisieren. Irgendetwas muss man ja machen wenn man sich entschließt 14XM komplett fallen zu lassen.
Genau, da wurde nix gestoppt. Die machen 14nm, nicht mehr 14XM, auf Basis der bisherigen dresdener Prozesse. Ich würde auch sagen, dass AMD diese Prozesse nutzen wird, nicht die Samsung-Prozesse.
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Die 14XM werden nicht mehr angeboten von GF - die kann AMD nicht nutzen. GF nutzt nur noch Samsungs 14nm. Die Pressemitteilung findet sich hier im Thread.
Jupp ... es bliebe mal wieder unser Lieblingsthema FDSOI ... GF hatte ja angekündigt das zu übernehmen, vielleicht ist es jetzt soweit? Wenn man es zuerst nur in 28nm nimmt, kostet es vielleicht auch nicht so viel, das kann die Fab ja schon. Wobei ich mich dann aber frage, ob 250 Mio dann nicht schon wieder zuviel dafür wäre.
Vor allem wäre für SOI die Infrastruktur in Dresden schon da. Das würde durchaus Sinn machen. Wenn man das irgendwo fertigen will, dann wäre Dresden die erste Wahl. Ich halte das für die plausibelste Lösung. 28nm ist eh gekommen um zu bleiben, mit FDSOI vielleicht noch ein bisschen länger.
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Noch mal: Wer sagt, dass man nicht weiter entwickelt? Die Marketingabteilung? ha ha...Die 14XM werden nicht mehr angeboten von GF - die kann AMD nicht nutzen. GF nutzt nur noch Samsungs 14nm. Die Pressemitteilung findet sich hier im Thread.
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GF hat laut Pressemitteilung die weitere Entwicklung gestoppt. Wieso sollte man daran zweifeln?
dekaisi
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Ich denke ihr habt da was falsch rein interpretiert.
http://computer-oiger.de/2015/02/18...e-in-globalfoundries-dresden/53337#more-53337
Zudem wurden GF für Technologie Entwicklung wieder Fördergelder von der SAB gewehrt.
20nm sollte derzeit soweit am laufen sein und eben 14nm.
14XM wäre eh nicht für CPU/APU gekommen.
http://www.madboxpc.com/qualcomm-snapdragon-820-14nm-finfet-gpu-adreno-530-lpddr4-este-ano/
Wenn modernisiert man die IBM Fab um weiter in die Zukunft produzieren zu können. Oder stellt auf andere Produkte um.
SOI machste ja auf den gleichen Anlagen. Wer es will, kann es jederzeit produzieren. Da ist kein großer Aufwand dahinter, außer evtl. die Grundlagen zu entwickelt oder einzukaufen.
Ggf. braucht man 5-6 andere Tools, aber die kann man sich ja bestellen.
Eigentlich ist es doch eher andersrum.
Fab8 NY sollte Aufträge fertigen und z.B. Fab1 entlasten. Oder eben ganz andere Produkte herstellen (Stichwort Nintendo Next Gen).
Fab1 DD soll zudem wohl auf Volllast laufen. Mit was auch immer. Vermutlich Mobile.
http://computer-oiger.de/2015/02/18...e-in-globalfoundries-dresden/53337#more-53337
Zudem wurden GF für Technologie Entwicklung wieder Fördergelder von der SAB gewehrt.
20nm sollte derzeit soweit am laufen sein und eben 14nm.
14XM wäre eh nicht für CPU/APU gekommen.
http://www.madboxpc.com/qualcomm-snapdragon-820-14nm-finfet-gpu-adreno-530-lpddr4-este-ano/
Wozu alte Technik übernehmen? DD ist bekanntlich sehr gut ausgerüstet.Oder man über nimmt, was mit dem Aufwand möglich ist aus der zugekauften IBM fab nach Dresden und macht ein upgrade der Gebäude und Einrichtung in der USA/Canada.
Wenn modernisiert man die IBM Fab um weiter in die Zukunft produzieren zu können. Oder stellt auf andere Produkte um.
Vor allem wäre für SOI die Infrastruktur in Dresden schon da. Das würde durchaus Sinn machen. Wenn man das irgendwo fertigen will, dann wäre Dresden die erste Wahl. Ich halte das für die plausibelste Lösung. 28nm ist eh gekommen um zu bleiben, mit FDSOI vielleicht noch ein bisschen länger.
SOI machste ja auf den gleichen Anlagen. Wer es will, kann es jederzeit produzieren. Da ist kein großer Aufwand dahinter, außer evtl. die Grundlagen zu entwickelt oder einzukaufen.
Ggf. braucht man 5-6 andere Tools, aber die kann man sich ja bestellen.
Und wie ich schon sagte: vielleicht wird Dresden hoch gefahren weil New York und die 3 Südkoreanischen Fabriken die Aufträge nicht bewältigen können.
Eigentlich ist es doch eher andersrum.
Fab8 NY sollte Aufträge fertigen und z.B. Fab1 entlasten. Oder eben ganz andere Produkte herstellen (Stichwort Nintendo Next Gen).
Fab1 DD soll zudem wohl auf Volllast laufen. Mit was auch immer. Vermutlich Mobile.
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Richtig und diese beiden Prozesse nutzt AMD ziemlich sicher.
20nm für Nolan/Amur/XBox und 14nm für Grafikchips und Zen, alles Dresden. Da wird nix von Samsung genutzt.
Es gibt ja auch in beiden Prozessen auch schon Silizium seit Anfang 2014. Da war Samsung nicht mal Spruchreif.
20nm für Nolan/Amur/XBox und 14nm für Grafikchips und Zen, alles Dresden. Da wird nix von Samsung genutzt.
Es gibt ja auch in beiden Prozessen auch schon Silizium seit Anfang 2014. Da war Samsung nicht mal Spruchreif.
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Welches Silizium nutzt denn bitte 14nm aus Dresden? Das ist IMHO der 14XM Prozess gewesen in Dresden. Derzeit laufen meiner Kenntnis nach nur 20nm Chips dort aus der Produktion. 14XM steht still und könnte eben mit den Investitionen EBENFALLS, so wie New York, auf die Samsung 14nm umgestellt werden. Die Nachfrage scheint hoch.
http://www.globalfoundries.com/news...ering-of-14nm-finfet-semiconductor-technology
http://electronics360.globalspec.co...balfoundries-form-14nm-alliance-to-fight-tsmc
http://www.globalfoundries.com/news...ering-of-14nm-finfet-semiconductor-technology
http://electronics360.globalspec.co...balfoundries-form-14nm-alliance-to-fight-tsmc
Globalfoundries is abandoning its 14XM process, which has been in development for at least two years, and has instead licensed on a multi-year term, the 14LPE and 14LPP processes developed by Samsung. Physical design kits are available from both manufacturers with prototyping and multiproject wafer (MPW) runs to follow. Both companies expect to be in volume production before the end of 2014.
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Sollte ja auch auf 20nm LPM aufsetzen, der ist ja offenbar ebenfalls gestorben.
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Ja ich glaube die 20nm waren schlussendlich das Problem, welches sich auf die 14XM ausgewirkt hatte.
y33H@
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Intel hat sich das schön rausgepickt: Die nehmen GloFos 14nm LPE statt LPP und somit 84 statt 78 nm Gate Pitch und bei TSMC sind es nicht die Werte für 16FF+ sondern für 16FF und somit 90 statt 78 nm Gate Pitch.
Ansonsten noch: GloFo/Samsung und TSMC bauen nur die FEoL (sprich die Transistoren) in 14/16nm und der MEoL/BEoL sind verbesserte 20-nm-Technik, weshalb der Interconnect-Abstand der Metal Layer größer ist als bei Intels 14nm.
derDruide
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Haben wir eigentlich gar keinen Spion in Dresden? Da arbeiten doch eine Menge Leute.
Soll ich mich mit Schlapphut und Zeitung (mit Loch) in die AMD-Kantine begeben?
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Leider gibt es da ja keine AMD Kantine mehr Nur noch die GF-Kantine.
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Leider gibt es da ja keine AMD Kantine mehr Nur noch die GF-Kantine.
Und vor allem hat seitdem die Catering-Fa. als Betreiber der Kantine mehrfach auch gewechselt.
w0mbat
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Und was besonders interessantes wirst du mit Loch in der Zeitung dort auch nicht finden. Dann schon eher Zeitung ohne Loch und mit interessanten Artikeln.
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Oooch, ich hatte schon den beigen Trenchcoat rausgesucht...
Das heißt dann wohl, dass von den Dresdner Mitarbeitern niemand hier mitschreibt. Bedauerlich, kein Angaschmeng...
Das heißt dann wohl, dass von den Dresdner Mitarbeitern niemand hier mitschreibt. Bedauerlich, kein Angaschmeng...
Nicht mitschreibt. Aber liest und sich der Diskussion enthält. Warum ist ja klar.Das heißt dann wohl, dass von den Dresdner Mitarbeitern niemand hier mitschreibt. Bedauerlich, kein Angaschmeng...
Ich habe mich extra für den einen Post gereggt. Besuche dieses Forum schon seit 2008. Somit weiterhin viel Spaß mit der Glaskugel...
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Und sind einige der technischen Ideen hier auch nur irgendwie, ein bisschen, theoretisch in Erwägung zu ziehen? (z.B. "Verdopplung des L1-Caches von CPU xyz würde zu enormer Leistungssteigerung führen!")
Nicht mitschreibt. Aber liest und sich der Diskussion enthält. Warum ist ja klar.
Ich habe mich extra für den einen Post gereggt. Besuche dieses Forum schon seit 2008. Somit weiterhin viel Spaß mit der Glaskugel...
...richtig, lesen und Klappe halten ist das Beste...es ist nicht erst einer raus geflogen, weil er Interna ausgeplaudert hat....
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Ist es denn wirklich alles ein Geheimnis, z. B. was aktuell in der Fab vom Band läuft?
Opteron
Redaktion
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Ist es denn wirklich alles ein Geheimnis, z. B. was aktuell in der Fab vom Band läuft?
Na klar, aktuell fallen vielleicht Prototypen vom Band, die erst nächstes Jahr in den Läden stehen
Ist schon ok so, ich würd mich zwar auch über Infos aus 1. Hand freuen, aber keiner soll wegen mir seinen Job riskieren, das ist es wirklich nicht wert.
dekaisi
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Zumal der "Gemeine" Mitarbeiter dir da eh nicht viel mitteilen könnte.
Das ist wie Fließband beim KFZ, da kommen Produkte durch, man erledigt seinen Teil und fertig.
Und wenn, AMD sind so wenig Stückzahlen, da ist das garnicht mehr der Rede wert .
Alternative suchen Sie ja immer Leute, da kannst dich ja bewerben .
Das ist wie Fließband beim KFZ, da kommen Produkte durch, man erledigt seinen Teil und fertig.
Wenn nicht, würde es dazu Informationen geben.Ist es denn wirklich alles ein Geheimnis, z. B. was aktuell in der Fab vom Band läuft?
Und wenn, AMD sind so wenig Stückzahlen, da ist das garnicht mehr der Rede wert .
Alternative suchen Sie ja immer Leute, da kannst dich ja bewerben .
Ist das so? Dann nenn mir die Quelle deiner unsagbaren Weisheit Was ist ein "gemeinen" Mitarbeiter?Zumal der "Gemeine" Mitarbeiter dir da eh nicht viel mitteilen könnte.
Da liegst du aber sowas von daneben.Das ist wie Fließband beim KFZ, da kommen Produkte durch, man erledigt seinen Teil und fertig.
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