AMD GCN4 (Polaris, Radeon 400/500) & GCN5 (Vega)
- Ersteller BoMbY
- Erstellt am
Onkel_Dithmeyer
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Würde ich jetzt noch nichts drauf geben, da sind ja auch noch Test-PINs auf dem PCB. Da ist noch nichts final denke ich.
Auf next gen Speicher könnte hbm3 gemeint sein wobei mut das etwas früh vorkommt auf Bezug zu navis Skalierbar denke ich das dort zwei gpus auf ein Interposter gemeint sein könnte und Vega noch als "normale" GPU wird
mariahellwig
Grand Admiral Special
Schon wahr. Aber 3x DP wäre schon stark.
BoMbY
Grand Admiral Special
Im Prinzip das gleiche Layout (nur jeweils neuere Versionen der Anschlüsse) wie bei den Fiji-Karten. Nur der DVI-Anschluss wäre wieder neu dabei - wobei man da auch wirklich einen Adapter nehmen könnte.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Bei der Fury/Nano haben doch einige ein Fass aufgemacht wegen dem fehlenden DVI und einigen 120hz Monitoren. Wie man es macht es meckert immer einer.
cyrusNGC_224
Grand Admiral Special
Was soll den HBM3 sein? Schon HBM1 und 2 gibt es eigentlich nicht, ist nur Marketing.
Onkel_Dithmeyer
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Also ich sag zu HDMI nicht nein. Einen Adapter hätte ich sonst aber auch, schon wahr. Das dicke DVI an dem dünnen DP-Port ist aber auch nicht jedermanns Traum.
hoschi_tux
Grand Admiral Special
Das müssen keine Test-Pins sein. Die FirePro Karten haben an der Stelle einen Synchronisationsanschluss (Genlock, Framelock, etc.). Da vermutlich auch bei Polaris weiterhin alle Karten als FirePro Variante auf den Markt kommen werden, könnte das hier das Basislayout sein. Bei den Consumer Karten fällt er dann einfach weg.
Onkel_Dithmeyer
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ah, gut zu wissen, ich muss gestehen noch nie eine FirePro in Händlen gehalten zu haben. Ändert aber wenig am Kern, da die FirePro oft andere Anschlusskonfigurationen als die Consumer-Pendants haben. Bei den FirePro findet man quasi nur noch DisplayPorts und SDI.
SDI?
Was ist das?
Onkel_Dithmeyer
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
https://de.wikipedia.org/wiki/Serial_Digital_Interface
edit:
Ich hab den Satz oben noch mal angepasst. Das DP und SDI bezog sihc auf die FirePro.
edit:
Ich hab den Satz oben noch mal angepasst. Das DP und SDI bezog sihc auf die FirePro.
Ah, danke.
Ja, da war was ... Ich wusste aber nicht, dass es das auch mit Lichtwellenleiter gibt.
BoMbY
Grand Admiral Special
Ist mir gerade wieder eingefallen: Bevor Fiji veröffentlicht wurde gab es Gerüchte über einen "Dual Link Interposer", welcher es angeblich ermöglichen sollte 8 GB Gen1 HBM zu verbauen - ich stelle mir das als sowas wie Dual Ranked Memory vor. Könnte es sein, dass dies die Lösung für High-End Polaris Modelle sein wird, wenn es mit HBM Gen2 nichts vor 2017 wird?
Wozu, wenn es kaum Gewinn bringt?
Denke eher mal, dass AMD die 970 angreift. Da wird der meiste Umsatz gemacht. Da reichen auch 8GB GDDR5.
Mal gespannt, ob dafür noch Polaris 11 reicht oder ob dazu Polaris 10 Teildefekte genommen werden. Wäre dann wohl die 480 für 299$.
Denke eher mal, dass AMD die 970 angreift. Da wird der meiste Umsatz gemacht. Da reichen auch 8GB GDDR5.
Mal gespannt, ob dafür noch Polaris 11 reicht oder ob dazu Polaris 10 Teildefekte genommen werden. Wäre dann wohl die 480 für 299$.
AMD Publishes Initial Open-Source Driver Code For Next-Gen Polaris
The initial Baffin PCI IDs include 0x67E0, 0x67E1, 0x67E8, 0x67E9, 0x7EB, and 0x7FF. The Ellesmere IDs are 0x67C0 and 0x67DF.
The initial Baffin PCI IDs include 0x67E0, 0x67E1, 0x67E8, 0x67E9, 0x7EB, and 0x7FF. The Ellesmere IDs are 0x67C0 and 0x67DF.
Für was sind die IDs gut? Unterscheidet man damit Speicherbestückung, Anzahl freigegebener Shader, Mobil, Desktop oder Firepro?
Was könnten die Nummern 0x67.. und 0x7... für Buffin bedeuten? Oder wurde da einfach was durcheinandergebracht und Ellsmeer sollte die 0x7... haben?
Was könnten die Nummern 0x67.. und 0x7... für Buffin bedeuten? Oder wurde da einfach was durcheinandergebracht und Ellsmeer sollte die 0x7... haben?
BoMbY
Grand Admiral Special
Ich denke es sind XT, Pro, und LE als Desktop und Mobile Varianten für Polaris 11?
--- Update ---
PCGH hat eine Polaris 10 bei SiSoft gefunden: 67DF:C4 (36CU 2304SP SM5.0 800MHz, 8GB DDR5 6GHz 256-bit, PCIe 3.00 x16) (D3D 11)
Polaris 10 - 67DF: 800MHz | 36 CU | 2304 SP | 8 GB DDR5 @ 6 Ghz
Ob das schon das Top-Modell des kleinen Chips ist?
Edit: Die SiSoft-Seite ist irgendwie Schrott. Jetzt zeigt es auf einmal auch irgendwelche mit 1.000 MHz an.
--- Update ---
PCGH hat eine Polaris 10 bei SiSoft gefunden: 67DF:C4 (36CU 2304SP SM5.0 800MHz, 8GB DDR5 6GHz 256-bit, PCIe 3.00 x16) (D3D 11)
Polaris 10 - 67DF: 800MHz | 36 CU | 2304 SP | 8 GB DDR5 @ 6 Ghz
Ob das schon das Top-Modell des kleinen Chips ist?
Edit: Die SiSoft-Seite ist irgendwie Schrott. Jetzt zeigt es auf einmal auch irgendwelche mit 1.000 MHz an.
Zuletzt bearbeitet:
Dresdenboy
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Vielleicht bezieht sich "skalierbar" auch auf die Vernetzung, z.B. damit sich mehrere GPUs (auch versch. Packages) schneller Daten austauschen können, sozusagen ein besseres Multiprozessor-System. Derzeit können sie ja nur vernünftig mit dem lokalen Speicher arbeiten.
Auch könnte NVRAM dazuzählen (in Kombination mit lokalem HBMx), da doch ein großer Teil der GPU-Daten konstant ist, d.h. nicht ständig durch Berechnungen verändert wird.
--- Update ---
Hast du einen Link zu denen? Was ich interessant finde:
#65 (>93.35%) 
4x NVIDIA GeForce GTX TITAN X 913.57Mpix/s 11605SP 1185MHz Normal Desktop Windows x64 6.1.1 3 #66 (>93.25%) 
67DF:C4 909.98Mpix/s 2304SP 800MHz Normal Desktop Windows x64 6.2 5
Könnten die vielen IDs auch APU-iGPUs (ggf. per MCM/Interposer) enthalten?
Zuletzt bearbeitet:
das sind entweder ES mit niedrigem Takt oder (wahrscheinlicher) Fehlauslesungen, denn 800MHz ist einfach zu wenig, um realistisch zu sein. Mit neuer Fertigung und FinFETs, die doch angeblich so gut für besonders hohe Takte bei niedrigen Leckströmen sein sollen, ist es sehr unwahrscheinlich, daß der Takt nicht deutlich über 1 GHz liegen wird, so eher Richtung 1200 MHz. Jedes MHz spart ja Diefläche.
Du beantwortest es dir doch selbst. Zwar ist mehr Takt drin, dann saufen die Transistoren aber auch. Bei den niedrigen Leckströmen kann man jedoch mehr Transistoren verbauen ohne das der Verbrauch durch die Decke geht. Platz dürfte genug da sein. Mehr Einheiten bei niedrigem Takt als wenige Einheiten bei hohem Takt dürfte effizienter sein bei FinFet. Zudem hat man dann noch Reserve und kann den OC Markt besser bedienen.
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Eigentlich doch ganz easy:
2x Desktop (whatever + Whatever X), 2x Mobile und 2x Professionell (Fire Pro).
Da brauchts dann schon so viele Device IDs..
Aber die riesigen Sprünge sind schon irgendwie interessant.
Oder man nutzt den niedrigen Takt, um nicht alle Karten auf den Tisch zu legen und nur das nötigste zu liefern, damit man dann später noch bisserl Feuer hat, dass man verschießen kann.
Sprich:
Der Chip könnte eventuell sehr taktfreudig sein, man nutzt das aber momentan noch nicht und taktet ihn momentan auf unter 1GHz, eben auch damit das Teil besonders sparsam ist...
Denn dicke Chips mit niedrigem Takt und niedrigerer Spannung saufen ja bekanntlich weniger als kleinere Chips mit hohem Takt usw...
Zuletzt bearbeitet:
Ähnliche Themen
