AMD verpatzt es!
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Matzelinho
Vice Admiral Special
Emploi
Grand Admiral Special
Ich weiss nicht, wie bei AMD bzw. Intel die TDP ermittelt wird. Würde mich interessieren. Wenn du einen LINK hast, wäre ich dankbar für...Wobei der Speichercontroller nicht grade einen bedeutenden Unterschied macht, aber auch hier habe ich keine exakten Angaben vorliegen.....
.....
Privat eher weniger8)
Schicker Test...
Da hast du das genau richtig erkannnt. Mittlerweile wird auch der TDP sehr werbewirksam eingesetzt.
Der TDP bezog sich mal auf die Wärmeleistung, für welche die Kühlung des Prozessors und auch die Belüftung des gesamten Rechners ausgelegt sein muss.
AMD und Intel haben die TDP aber jeweils Anders interpretiert: Während AMD damit die maximale Leistungsaufnahme des Prozessors bei höchster zulässiger Corespannung, bei maximal zulässiger Betriebstemperatur und bei voller, nur mit CPU-spezifischen Tools erreichbarer Auslastung meinte, hatte Intel bei den NetBurst-Prozessoren einen deutlich niedrigeren Wert angegeben. Das war möglich, weil sich Intel-Prozessoren dank der Funktion "Thermal Monitor" (TM/TM2) bei Überhitzung selbst heruntertakten können, also einer Beschädigung entgehen, falls sie doch mehr Leistung in Wärme umsetzen als die Kühlung wegschafft. Falls meine Informationen stimmen. Deshalb soll ja auch seiten AMD die ACP Klassen eingeführt werden.
Frage in die lustige Runde, ist das noch aktuell? http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Average_CPU_Power
Ich habe hier noch einen Link gefunden, der z.B. die Leistungaufnahme eines Speicherkontrollers zeigt. http://80.81.28.3/konferenz/downloa..._2P_power_consumption_comparison_DE_print.pdf
Ist leider ein Serververgleich und auch so zu betrachten (FB-RAM bei Intel)... Doch gibt es auch Unterschiede im Desktopbereich und wie in Musics Test schon steht, können auch die Boards einer Plattform ganz schön steuen...
Ingesamt hoffe ich, das sich bezüglich Leistungaufnahme im B3 mehr verbessert...
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EDIT :
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Die werden Windows einfach verboten haben, den 4. Kern zu benutzen...
Kann da nix mit Abschalten entdecken...
Zuletzt bearbeitet:
Matzelinho
Vice Admiral Special
Zitat der PCGames Hardware:
Denke mal das die "Overdrive-Software" benutzt wurde...
Denke mal das die "Overdrive-Software" benutzt wurde...
@ Matzelinho
Interessanter Test. Bestätigt meine Vermutung. Der hypothetische Phenom X3 liegt geschwindigkeitsmäßig näher am X4 als am X2. Ist ja auch klar, Mehrkern wird immer noch nicht so massiv unterstützt wie allgemein angenommen.
Also je mehr ich darüber nachdenke, desto interessanter wäre so ein X3. Ist nicht wirklich viel langsamer als ein X4, hätte aber eine geringere TDP und damit natürlich auch ein höheres Taktpotential.
Bis allerdings brauchbare X3s kommen dürfte es schon Sommer 2008 werden. Zuerst wird man wohl die verhunzten B2-Phenoms als X3 verkloppen.
Gruß
Rangoon
Interessanter Test. Bestätigt meine Vermutung. Der hypothetische Phenom X3 liegt geschwindigkeitsmäßig näher am X4 als am X2. Ist ja auch klar, Mehrkern wird immer noch nicht so massiv unterstützt wie allgemein angenommen.
Also je mehr ich darüber nachdenke, desto interessanter wäre so ein X3. Ist nicht wirklich viel langsamer als ein X4, hätte aber eine geringere TDP und damit natürlich auch ein höheres Taktpotential.
Bis allerdings brauchbare X3s kommen dürfte es schon Sommer 2008 werden. Zuerst wird man wohl die verhunzten B2-Phenoms als X3 verkloppen.
Gruß
Rangoon
U
User002
Guest
THX @ Emploi..
Der Brisbane G2-Steping ist auch eine sehr spassige CPU. Und äüßerst sparsam von Teillast bis Vollast Bereich. Deswegen umso seltsamer, dass der Phenom in 65nm noch nicht so richtig anläuft.Unter den Berücksichtigen von Emploi´s Info kann das schon so hinkommen.Ein Quad ist auf Vollast auch nicht gerade sparsam, ab 3.0 GHZ sind da auch weit mehr als 100 Watt Unterschied von Last zu Idle, können auch bis 150 Watt sein...
Genau so sehe ich das seit Anfang an. Mir wäre aber ein nativer Vierkern noch ein bisschen lieber als ein nativer oder teldeaktivierter Triple. Die Kerne variabel takten zu können wäre ein nettes Feature bei einm Phenom...
Grüße!
rkinet
Grand Admiral Special
Ein einigermasen schneller und großer L3 ist der Schlüssel der K10 ff. Technologie. Wobei der durchaus deutlich langsamer als der shared L2 beim C2D ff. ausfallen könnte und schon für eDRAM optimiert sein könnte.@ rkinet
Ja, der liebe L3 Cache. Irgendwie ist das doch der Fluch und der Segen der K10 Architektur zugleich, oder? Bei den derzeitigen K10 ist der L3 Cache ja wirklich äußerst lahm. Die Frage dürfte hierbei sein, ob AMD per weiteren Steppings die Latenzen verbessern wird. Technisch gesehen sollte es möglich sein, ging bei den K8 ja auch
Zuletzt bearbeitet:
Ah, jetzt ist der Groschen gefallen, vielen Dank
. Daher geben Prozessorhersteller also immer eine maximale TDP an, obwohl diese (im Regelfall) meist nicht erreicht wird. Die 140 Watt sind aber nichtsdestotrotz wirklich arg viel. Es bedarf bei einer derartig hohen TDP schon Boards mit sehr guten Spannungswandlern sowie starken Netzteilen. Vor allem, wenn man solche Systeme noch übertakten will. Das treibt die Kosten für solch ein System dann nochmals in die Höhe.Gut zu hören. Aber denkst du wirklich, daß es im März 08 schon B3er Tircores gibt? Diese fallen ja i. d. R. - genau wie der K10 Dualcore - erst bei der Produktion der normalen Vierkerner an. Wenn AMD im März wirklich schon mit der Auslieferung der Tricores beginnt, dann müßte es doch bezüglich der Verfügbarkeit dieser Produkte recht schlecht aussehen. Früher hat man ja auch immer gewartet bis genügend "Ausschuß" angefallen ist.
Außer man stellt natürlich ganz gezielt Tricores her. Wenn man sich überlegt, daß so ein K10 Tricore (gegenüber dem Quadcore) einige Vorteile bietet, wäre das gar nicht mal so abwegig. Wäre dann ja was anderes als z. B. beim K7 der Fall war. Warum sollte man nen funktionierenden XP zum Duron degradieren? Wenn AMD im März 08 ausreichend viele Tricores anbieten will, wird man sogar diesen Weg gehen müssen.
Was mir in dem Zusammenhang auch noch einfällt: Dürfte interessant sein, ob AMD die B3-Tricores von den B2ern trennt. Bei den K7-Duron gab es ja auch welche mit T-Bred A und T-Bred B-Kern. Da waren die Unterschiede ja schon recht groß. Bei den X3-Phenoms wäre der Unterschied bezüglich des Steppings sogar noch viel größer. Bei den Vierkernern wird es ja eine andere Typenbezeichnung (9550+9650) geben. Hoffentlich wird das bei den X3s auch so gemacht.
Gruß,
Rangoon
Bobo_Oberon
Grand Admiral Special
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Was die Produktion in der Fab angeht, da ist die Maske(nsatz) für die B2-Revision eine andere, als für die B3-Revision.
Was das Marketing bei Endkunden daraus macht das ist natürlich eine andere Frage.
Die Phenom Quadcores 9500/9600 im B2-Stepping und die Phenoms 9550/9650 im B3-Stepping werden wohl nur eine Ausnahme im Ratingsystem bei AMD bleiben. ... Es sei denn AMD kippt den Namen "Phenom" gleich ganz.
In wie weit AMD bei Toliman (Tricore) da unterscheidet zwischen B2 und B3-Stepping ist meines Ermessens nach offen. Ich denke aber, dass AMD dort keine namentliche Unterscheidung machen wird.
Noch immer ist der AMD-Fokus derzeit eher auf die grossen OEMs und Opteron-Partner gerichtet, als an den "kleinen Endkunden".
MFG Bobo(2007)
rkinet
Grand Admiral Special
Nachdem der Opteron ja nicht auf 'B2' basiert und AMD keine zwei Masken Rev. gleichzeitig in der Fertigung haben wird ist der der Triple-Core mit hocher Sicherheit ein Stepping B3.
AMD benötigt den triple-Core ja auch für Stückzahlen an DIEs, was wiederum die Anzahl an Exemplaren mit max. Takt erhöht.
Ähnlich wie Intel beim P4 und P4-Celeron dient ja die Teilabschaltung nicht der nur Resteverwertung, sondern auch der Erhöhung der Anzahl von DIEs mit max. Takt.
Beim Prescott wurden aus Unmengen an DIEs die höchsttaktenden isloliert, der rest gestutzt.
AMD scheint ja ähnliches bei den 90nm / Single-Core mit 1M L2 zu machen. Viele DIEs herstellen damit bis 3,2 GHz genügend CPUs gefertigt werden können. Und den langsameren Rest teils zum Single- Core stutzen.
Sobald die Fab38 auch voll arbeitet (Mitte 2008 ? ) könnte AMD so Barcelona-DIEs in Unmengen herstellen und dann wenige Spitzentaktraten aus vielen langsameren DIEs isolieren. Auch wenn ein Verhältnis 3:1 Triple-Core zu Quad entsteht - egal, es lohnt sich finanziell für AMD.
frühestens 2009.
Und man kann davon ausgehen das alle jetzt produzierten Quads ja B3 sein sollten bzw evtl noch nen kleiner Rest der eben schon viel weiter war.
wadenbeisser
Vice Admiral Special
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Bis dahin werden die wohl schon in 45nm gefertigt (immerhin noch über 1 Jahr hin) und somit dürfte eine Spekulation um das B3 Steping ziemlich Sinnfrei sein.
rkinet
Grand Admiral Special
http://www.zdnet.de/news/hardware/0,39023109,39159702,00.htm?h
Die Fertigung läuft Ende Q1 AN, also ca. Mai bis in die Läden.
Interessant der Octa-Core, nur der wird in 45nm thermisch problematisch, denn er müßte ja auf 1/2 der Leistungsaufnahme vs. 65nm kommen.
Intel hingegen arbeitet mit 4 physikalischen Cores zzgl HT und shared L3.
Das ist angesichts der aktuellen TDP-Werte ein brauchbares Ergebnis.
AMD müßte also 1/3 - 1/2 weniger an TDP haben als der Nehalem oder eben deutlich geringer takten.
Gegen den Nehalem wäre ein Hexa-Core in der Performance ebenbürdig, aber bei der TDP viel unproblematischer.
Shai Hulud
Grand Admiral Special
@Armer starled, rechnet immer noch mit TDP...![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
&
Quelle: http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=326608&garpg=11
Du weist schon wie Intel seinen TDP berecht?
Und z.B. den Speicherkontroller nicht mit einbeziehen muss...
An Ende ist interesannt, was aus der Steckdose gezogen wird
Der Verbrauchsvergleich hinkt mM nach gewaltig. Man schaue sich nurmal die Testsysteme an, die kaum miteinander zu vergleichen sind, und das liegt nicht nur am Netzteil
...Testsystem AMD AM2:
* AMD Athlon 64 X2 6000+ (2x 1 MB L2-Cache; F3-Stepping)
* AMD Athlon 64 3800+ (1x 512 KB L2-Cache; F2-Stepping)
* Gigabyte GA-MA69G-S3H (BIOS F4)
* 2x 1024 MB Teamgroup PC8500 (5-5-5-15 2T)
* Xpert Vision Radeon HD2900 XT 512 MB
* Maxtor 6E040L0 IDE (40 GB, 7.200 u/min)
* Maxtor 6Y080M0 SATA (80 GB, 7.200 u/min)
* bequiet Dark Power Pro 530 Watt
* Chieftec Mesh CH-01 Midi-Tower
Testsystem AMD AM2+:
* AMD Athlon 64 X2 4400+ (2x 512 KB L2-Cache; G2-Stepping)
* AMD Phenom X4 9500 (4x 512 KB L2-Cache; 2 MB L3-Cache; B2-Stepping)
* MSI K9A2 Platinum (BIOS 1.0)
* 2x 1024 MB Teamgroup PC8500 (5-5-5-15 2T)
* Xpert Vision Radeon HD2900 XT 512 MB
* Maxtor 6E040L0 IDE (40 GB, 7.200 u/min)
* Maxtor 6Y080M0 SATA (80 GB, 7.200 u/min)
* bequiet Dark Power Pro 530 Watt
* Chieftec Mesh CH-01 Midi-Tower
Testsystem Intel:
* Intel Core 2 Quad Q6600 (G0-Stepping)
* Asus P5K Deluxe
* 2x 1024 MB takeMS PC 6400 (5-5-5-15 2T)
* Xpert Vision Radeon HD2900 XT 512 MB
* Seagate ST3160811AS (160 GB, 7.200 u/min)
* Seasonic S12 380 Watt
* Antec P180
Wan_Mateng
Admiral Special
Du verwirrst mich gerade weil Intel selbst den Nehalem laut jetzigem Stand selbst auch mit 8 physikalischen Cores zzgl HT und shared L3 anbieten will. Wenn man Wiki glauben schenken darf soll das auch schon mit 45nm realisiert werden.
rkinet
Grand Admiral Special
Das ist richtig mit dem Intel-Produkt.
Aber Intel hat schon angedeutet, dass er taktmäßig eher moderat wird.
Intel hat neben den Performance 45nm Prozess noch eine low power Variante entwickelt.
Die dürfte zwar jenseits von 2 GHz nicht mehr gut einsetzbar sein, aber für die ersten Anwendungen könnte es trotzdem reichen. Intel hat ja schon Quad imr Sub- 2 GHz im Verkauf.
Und Intel hat ja ca. Ende 2009 die Möglichkeit in 32nm zu fertigen und dan die Taktraten zu erhöhen. Ein Shrink des Oktacore (8/16) für Mitte 2010 wäre dann machbar und ja ein sinnvolles Produkt für diese feinen Strukturgrößen.
denjo
Grand Admiral Special
bei denen gehts wenigsten strukturiert zu werke
das denke ich nicht. min 30-50Tage Prod + Gehäuse ~ 20Tage da wird es eng
Warum sollte er auf 1/2 65nm kommen? Denke eher das wird in den ersten Modell gleich sein bzw evtl 65W.
Bobo_Oberon
Grand Admiral Special
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Auch Intel versteht es seine Fertigung im Laufe der Zeit so zu verbessern, dass nach einem Jahr im gleichen Fertigungsprozess der Strombedarf der Halbleiter genügsamer ist.
Womöglich könnte Intel gegen Ende 2008 Jahr auch schon mit kleinere Stückzahlen mit 32 nm-Prozessoren auf den Markt bringen.
MFG Bobo(2007)
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