News Ausprobiert: Was bringt eine Hinterlüftung des Mainboards?

bschicht86

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Die CPU rechnet, die Spannungswandler schwitzen. Ein Teil der Hitze vergisst, dass sie eigentlich zum Kühler wollte und verirrt sich in den Kupferschichten des Mainboards. Doch was passiert, wenn dem Mainboard ein leichter Lufthauch von unten zur Hilfe kommt?


Auf den folgenden Seiten wird dies in verschiedenen Kominationen ausprobiert. Viel Spaß beim Lesen!
(…)

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Zuletzt bearbeitet:
*great*
Das hab ich mir auch bei mir die Tage an gesehen was funktioniert und was nicht.
Dabei ist mir auch aufgefallen wenn das Mainboard Kalt ist,dann Taktet die CPU im Multi höher,selbst wenn die CPU Selber wärmer wird.
Ich bin mir nur nicht sicher ob das nicht an den Spawas und EDC liegt.
 
Danke für den Test, da mein Xigmatec Elysium tatsächlich eine Möglichkeit bietet dort einen Lüfter anzubauen, werde ich das bei der nächsten Reinigung in Angriff nehmen. :D Muss ich mir nur noch einen zusätlichen Anschluss für den Lüfter basteln, denn die auf dem Board sind schon alle belegt.
 
Freut mich, dass euch der Test gefallen hat. Ich war zumindest etwas überrascht, wieviel es bringen kann, wenn man nur die Kupferbahnen des Mainboards mitkühlt. So können sich CPU und Spannungswandler nicht mehr so gut gegenseitig aufheizen.
 
Ja seit dem die CPUs so stark Sensorgesteuert sind und es auch funktioniert hat man schnell größere Unterschiede.Aber genau deswegen hat man kaum noch Spielraum zum Optimieren da die CPUz mit Takt x ne sichere Spannung bekommen die aber nicht übertrieben hoch ist wie beim Bulli z.b.
 
Zuletzt bearbeitet:
Im Prinzip müsste man doch aber auch schon einen Effekt bemerken, wenn man mittels Wärmeleitpads eine termische Verbindung zwischen denn kritsichen Stellen am Mainboard und dem Mainbaord Carrier herstellt, oder?

theoretisch müsste ja der Gehäuselüfter Luftstrom auch diesen anpusten.
 
Im Prinzip müsste man doch aber auch schon einen Effekt bemerken, wenn man mittels Wärmeleitpads eine termische Verbindung zwischen denn kritsichen Stellen am Mainboard und dem Mainbaord Carrier herstellt, oder?

Dafür bräuchte man aber schon ziemlich dicke Wärmeleitpads. Ist halt die Frage, ob die bei der Dicke noch die Wärme leiten oder eher isolieren. Alternativ müsste man Kupferblöcke zwischenlegen, die mithilfe von Wärmeleit(klebe)pads vom Mainboard isoliert sind. Wäre mir aber wieder zu gefährlich, falls sie von dort wegrutschen und irgendwoanders Kurzschlüsse verursachen.

Ja seit dem die CPUs so stark Sensorgesteuert sind und es auch funktioniert hat man schnell größere Unterschiede.

Das stimmt. Ältere Generationen haben eben einfach nur bis zur Abschaltgrenze geheizt. Das war ja das tolle mit einer CPU und den vielen Sensoren und Grenzwerten. Dadurch wurde ein Effekt direkt messbar.
 
Fassen wir zusammen: Bringt in der Praxis wohl eher nichts, sondern nur wenn man ne Klopper-CPU mit nem 15 Jahre alten Boxed-Lüfter kühlt.
Wenn das nicht tierisch anfällig für Kompatibilitätsprobleme wäre, hätte der ein oder andere Hersteller sich auch schon Boards mit ner Backplate im CPU-Bereich gebracht.
 
Wirklich interessant wäre die Temperatur der MOSFETs, da dürfte es am meisten bringen.
Für die CPU sollte das, logischerweise, relativ egal sein, da der Weg vom CPU Die zur Rückseite vom PCB sehr lang ist -> Träger -> Pins -> Sockel -> Board -> Rückseite vom Board.
Beim VRM schauts anders aus, hier ist die heiße Seite zum PCB geneigt und drauf gelötet. Dazu ist das PCB in diesem Bereich auch sehr thermisch leitend...

Das wäre mal interessant zu untersuchen. Ev. mit einem "Schrott Board" mit ohne VRM Kühlung?? Oder irgendwas lower endigem, A320 oder so.
 
Wirklich interessant wäre die Temperatur der MOSFETs, da dürfte es am meisten bringen.

Ich habe zwar nicht herausfinden können, wo der Temperatursensor der Spannungswandler direkt sitzt, aber ich denke, dass er die MosFET-Temperatur doch gut abgebildet hatte, da - wie du es ja selbst schon gesagt hast - diese direkt mit den Kumpferschichten des Boards verlötet sind. Wenn der Sensor nur 2 cm von den MosFETs wegsitzen würde, könnte ich mir nicht vorstellen, dass der Temperaturunterschied größer wie 10°K werden würde.
 
Im Prinzip müsste man doch aber auch schon einen Effekt bemerken, wenn man mittels Wärmeleitpads eine termische Verbindung zwischen denn kritsichen Stellen am Mainboard und dem Mainbaord Carrier herstellt, oder?

theoretisch müsste ja der Gehäuselüfter Luftstrom auch diesen anpusten.

Natürlich.
Da gab es vor langer Zeit schon reichlich Stoff zu.
Zalman hatte vor viele Jahren passive Gehäuse auf dem Markt. Da gab es kleine Aluzylinder mit Wärmeleitpad in Mainboardabstandshalterlänge zur Rückseitenkühlung.
In besser aber eben selber gemacht findet man bei Uwe ein paar Daten und Bilder http://50392.dynamicboard.de/t13f11-Mainboardkuehlung.html. Das SHW Forum ist ja leider im Datennirvana verschwunden. Bei Grafikkarten funktioniert das auch extrem gut. *heart*

Grüße
Florian
 
Dafür bräuchte man aber schon ziemlich dicke Wärmeleitpads. Ist halt die Frage, ob die bei der Dicke noch die Wärme leiten oder eher isolieren. Alternativ müsste man Kupferblöcke zwischenlegen, die mithilfe von Wärmeleit(klebe)pads vom Mainboard isoliert sind. Wäre mir aber wieder zu gefährlich, falls sie von dort wegrutschen und irgendwoanders Kurzschlüsse verursachen.

Die Kupferblöcke könnte man auch problemlos mit dem MB Tray verschrauben.. dann wäre das Problem erledigt!
Und man könnte diese mit Schlitzen oder Löchern versehen, so das die Luft des Lüfters durch diese Öffnungen strömen könnte. Würde sicher mehr bringen als nur massige Kühlblöcke.
Bei einigen Gehäusen ist die Rückwertige Öffnung oft relativ üppig bemessen, so das man sich überlegen könnte mittels selbstklebenden WL Pads auch kleine Kühlkörper unter den VRMs aufzubringen. Zusammen mit dem Lüfter dürften dann auch niedrigere Drehzahlen für gute Temps sorgen..

Nur mal so rumgespinnt :p
 
Die Kupferblöcke könnte man auch problemlos mit dem MB Tray verschrauben.. dann wäre das Problem erledigt!

Die Idee ist gut, jedoch sehr Arbeitsintensiv. Zum einen bräuchte man "Präzisionskupferblöcke, die das MB weder nach oben drücken noch den Wärmekontakt verlieren. Zum anderen fängt die Bastelei wieder von vorne an, sollte der Rechner aufgerüstet werden. (anderes MB, wo bei der Position der Kupferblöcke plötzlich Bauelemente sitzen)

Und man könnte diese mit Schlitzen oder Löchern versehen, so das die Luft des Lüfters durch diese Öffnungen strömen könnte. Würde sicher mehr bringen als nur massige Kühlblöcke.

Da bräuchte man dann zwischen Lüfter und Kühlkörper einen relativ luftdichten Raum, weil sonst die Luft anderswo leichter abhaut als sich durch kleine Löcher oder Schlitze zu quetschen.

so das man sich überlegen könnte mittels selbstklebenden WL Pads auch kleine Kühlkörper unter den VRMs aufzubringen.

Im Test habe ich es ja ähnlich gemacht, indem ich die Backplate als Kühler genutzt habe. Jedoch ist diese nicht nahe bei den VRM's, aber zumindest bei den Kupferbahnen, die zwischen CPU und VRM relativ dick und breit ausfallen sollten.
 
Sehr informativer Test.
Hätte nicht gedacht, dass es so einen Unterschied ausmacht.
Habe zum Glück keine Temperaturproblem.
Schade, heute gibt es fast keine Gehäuse mehr mit Seitenlüfter.
 
Sehr informativer Test.
Hätte nicht gedacht, dass es so einen Unterschied ausmacht.
Habe zum Glück keine Temperaturproblem.
Schade, heute gibt es fast keine Gehäuse mehr mit Seitenlüfter.
da schließe ich mich gern an, und ja leider - es gibt sie vereinzelt noch aber zu Mondpreisen.
Wenn man im Tower aber durch Vollbestückung bester Lüfter guten Durchzug hat und es da drin wirklich ordentlich durchzieht, was man ja austesten und ausklügeln kann, - dann ist das schon die halbe Miete sag ich mal.
Dann gehts auch ordentlich mit oc - denn hier, oder bei stärkster Volllast ist das eher erst relevant denke ich, oder?

Sieht man mal, von der UT mal abgesehen, wie viel Einflüsse auch die Temperaturen einwirken, bzw. die einzelnen Komponenten!

Danke! *great*
 
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