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News Details zu Trinity aufgetaucht
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<div class="newsfloatleft"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/54308/1_AMD-Fusion-Logo.png" border="0" alt="AMD-Fusion-Logo"></div>Der Nachfolger von AMDs Llano soll gerüchtehalber bereits im ersten Quartal des nächsten Jahres erscheinen. Während Llano noch auf der alten K10-Architektur beruht, kommt bei Trinity die zweite Entwicklungsstufe der Bulldozer-Architektur, auch bekannt als Piledriver, zum Einsatz. Auch der GPU-Part wird überarbeitet, so wird die VLIW5-Architektur durch VLIW4 abgelöst. GCN (Graphics Core Next), AMDs nächste Grafikarchitektur, kommt noch nicht zum Einsatz. Das mag etwas verwirren, da Trinitys Grafikeinheit den Markennamen Radeon HD 7xxx bekommen wird und die High-End-Grafikkarten der Radeon HD 7000 Serie mit GCN aufgebaut sein sollen.<p style="clear:left;">
Aber zurück zu Trinity. Bezüglich des Sockels gab es hier im Forum bereits große Diskussionen, da auf ersten Folien FMx, später auch FM1x und FM2 auftauchten. Offensichtlich scheint nun eine Sockelkompatibilität nicht gegeben zu sein, was den teilweise sehr guten FM1-Mainboards eine kurze Lebensdauer beschert. Grund dafür sind einige Pins, die neu positioniert wurden. Dies bestätigen im Netz aufgetauchte Bilder. Hier ein Vergleich zwischen den Pins von Llano und Trinity. Gut zu erkennen ist, dass die "Löcher" unten rechts zwischen den Pins um ein Stück verschoben sind.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_1_3.jpg"></center>
Neben diesem Foto sind auch einige Folien in Asien aufgetaucht. Diese zeigen, dass die Virgo-Plattform, zu der Trinity gehört, anders als Llano nur noch 904 statt 905 Pins besitzt. Außerdem hat AMD eine weitere TDP-Klasse für die APUs eingeführt. Neben den bekannten 65 und 100 W kommen nun auch Chips mit einer TDP (Thermal Design Power) von 125 W. Weitere Verbesserungen sind neben Turbo CORE 3 auch die Fähigkeit, bis zu drei Monitore anzusteuern - Stichwort Eyefinity. Im gleichen Zug wird auch der Hudson-D4-FCH (Fusion Controller Hub) vorgestellt, der den D2 und D3 (A55 bzw. A75) vermutlich um eine Crossfire-Fähigkeit erweitert. Dies suggeriert zumindest der Name A85X, der bereits <a href="http://www.usb.org/kcompliance/view/view_item?item_key=be2a13ceaa5f89e9f576d83f63b76ee2883ec1e0&referring_url=/kcompliance" target="b">indirekt bestätigt</a> wurde. Das würde bedeuten, dass der A85X mehr als die vom A75 bekannten 4 PCIe-2.0-Lanes zur Verfügung stellt, denn Trinity wird wie schon sein Vorgänger über 16 PCIe-2.0-Lanes verfügen.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_PCISIG.png"></center>
Auf der folgenden Folie werden bis zu 30% mehr Leistung als Llano versprochen. Diese Werte sollen bei, wie AMD es nennt, "digital media workload" erreicht werden. Ebenfalls um 30% steigen soll die Grafikleistung. Damit die APU ausreichend mit Daten versorgt werden kann, bietet man Support für DDR3-2133. Llano war im Vergleich mit nur DDR3-1866 spezifiziert.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_6.jpg"></center>
Neben diesen groben Rahmenspezifikationen ist auch eine Liste der sich im Umlauf befindlichen Typen von Engineering Samples aufgetaucht. Dabei sieht man recht gut, wie die Mehrleistung erreicht wird. Takten aktuellen Llano-APUs noch mit maximal 2900 MHz, soll Trinity im besten Fall 3800 MHz, mit Turbo sogar 4100 MHz erreichen. Dabei soll der Grafiktakt von bisher geläufigen 600 MHz auf bis zu 711 MHz steigen. Natürlich darf man etwaige Verbesserungen an Grafikeinheit und CPU-Part nicht vernachlässigen. Die Taktsteigerung von über 30% spricht aber eine klare Sprache. Die Rechenleistung bei gleichem Takt steigt nicht um 30%, sondern wird eher stagnieren. Wie sich der tatsächliche Verbrauch bei diesen Takten verhält, wird sich aber erst noch zeigen müssen.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_2.jpg"></center>
<b>Quellen:</b><ul><li><a href="http://www.chiphell.com/thread-307338-1-1.html" target="b">ChipHell</a></li><li><a href="http://semiaccurate.com/2011/11/04/getting-ready-for-trinity-yet/comment-page-1/" target="b">SemiAccurate</a></li><li><a href="http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0" target="b">PCISIG</a></li><li><a href="http://www.usb.org/kcompliance/view/view_item?item_key=be2a13ceaa5f89e9f576d83f63b76ee2883ec1e0&referring_url=/kcompliance">USB Implementers Forum</a></li></ul>
<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1312547238">AMD Mobil-Roadmap für 2012 aufgetaucht</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1311101476">A-Serie-APUs ab viertem Quartal auch mit freiem Multiplikator?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1316080212">AMD zeigt erneut "Trinity"-Demo</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=396129">Llano, die zweite Stufe der Fusion </a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1315736373">ECS A75F-A v.1.0A</a></li></ul>
Aber zurück zu Trinity. Bezüglich des Sockels gab es hier im Forum bereits große Diskussionen, da auf ersten Folien FMx, später auch FM1x und FM2 auftauchten. Offensichtlich scheint nun eine Sockelkompatibilität nicht gegeben zu sein, was den teilweise sehr guten FM1-Mainboards eine kurze Lebensdauer beschert. Grund dafür sind einige Pins, die neu positioniert wurden. Dies bestätigen im Netz aufgetauchte Bilder. Hier ein Vergleich zwischen den Pins von Llano und Trinity. Gut zu erkennen ist, dass die "Löcher" unten rechts zwischen den Pins um ein Stück verschoben sind.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_1_3.jpg"></center>
Neben diesem Foto sind auch einige Folien in Asien aufgetaucht. Diese zeigen, dass die Virgo-Plattform, zu der Trinity gehört, anders als Llano nur noch 904 statt 905 Pins besitzt. Außerdem hat AMD eine weitere TDP-Klasse für die APUs eingeführt. Neben den bekannten 65 und 100 W kommen nun auch Chips mit einer TDP (Thermal Design Power) von 125 W. Weitere Verbesserungen sind neben Turbo CORE 3 auch die Fähigkeit, bis zu drei Monitore anzusteuern - Stichwort Eyefinity. Im gleichen Zug wird auch der Hudson-D4-FCH (Fusion Controller Hub) vorgestellt, der den D2 und D3 (A55 bzw. A75) vermutlich um eine Crossfire-Fähigkeit erweitert. Dies suggeriert zumindest der Name A85X, der bereits <a href="http://www.usb.org/kcompliance/view/view_item?item_key=be2a13ceaa5f89e9f576d83f63b76ee2883ec1e0&referring_url=/kcompliance" target="b">indirekt bestätigt</a> wurde. Das würde bedeuten, dass der A85X mehr als die vom A75 bekannten 4 PCIe-2.0-Lanes zur Verfügung stellt, denn Trinity wird wie schon sein Vorgänger über 16 PCIe-2.0-Lanes verfügen.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_PCISIG.png"></center>
Auf der folgenden Folie werden bis zu 30% mehr Leistung als Llano versprochen. Diese Werte sollen bei, wie AMD es nennt, "digital media workload" erreicht werden. Ebenfalls um 30% steigen soll die Grafikleistung. Damit die APU ausreichend mit Daten versorgt werden kann, bietet man Support für DDR3-2133. Llano war im Vergleich mit nur DDR3-1866 spezifiziert.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_6.jpg"></center>
Neben diesen groben Rahmenspezifikationen ist auch eine Liste der sich im Umlauf befindlichen Typen von Engineering Samples aufgetaucht. Dabei sieht man recht gut, wie die Mehrleistung erreicht wird. Takten aktuellen Llano-APUs noch mit maximal 2900 MHz, soll Trinity im besten Fall 3800 MHz, mit Turbo sogar 4100 MHz erreichen. Dabei soll der Grafiktakt von bisher geläufigen 600 MHz auf bis zu 711 MHz steigen. Natürlich darf man etwaige Verbesserungen an Grafikeinheit und CPU-Part nicht vernachlässigen. Die Taktsteigerung von über 30% spricht aber eine klare Sprache. Die Rechenleistung bei gleichem Takt steigt nicht um 30%, sondern wird eher stagnieren. Wie sich der tatsächliche Verbrauch bei diesen Takten verhält, wird sich aber erst noch zeigen müssen.
<center><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/images/50626/1_2.jpg"></center>
<b>Quellen:</b><ul><li><a href="http://www.chiphell.com/thread-307338-1-1.html" target="b">ChipHell</a></li><li><a href="http://semiaccurate.com/2011/11/04/getting-ready-for-trinity-yet/comment-page-1/" target="b">SemiAccurate</a></li><li><a href="http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0" target="b">PCISIG</a></li><li><a href="http://www.usb.org/kcompliance/view/view_item?item_key=be2a13ceaa5f89e9f576d83f63b76ee2883ec1e0&referring_url=/kcompliance">USB Implementers Forum</a></li></ul>
<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1312547238">AMD Mobil-Roadmap für 2012 aufgetaucht</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1311101476">A-Serie-APUs ab viertem Quartal auch mit freiem Multiplikator?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1316080212">AMD zeigt erneut "Trinity"-Demo</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=396129">Llano, die zweite Stufe der Fusion </a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1315736373">ECS A75F-A v.1.0A</a></li></ul>
Cross-Flow
Grand Admiral Special
Klar das die Leistung um mindestens 30 % steigt, wenn man Liano künstlich ausbremmst. Waren da nicht mal mehr als 3000 Mhz angepeilt ?
Allerding wird der GPU Teil interesannt. Wenn AMD es schafft die Leistung einer HD5770 in die APU zu packen und auf seiten der CPU ein X4 945 lang gemacht wird könnte das ganze Ding doch interessant werden...
Naja alles Wunschdenken !
Allerding wird der GPU Teil interesannt. Wenn AMD es schafft die Leistung einer HD5770 in die APU zu packen und auf seiten der CPU ein X4 945 lang gemacht wird könnte das ganze Ding doch interessant werden...
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... und so langsam dürfte der Otto-Normal-User mit all den neuen Begrifflichkeiten inzwischen überhaupt nicht mehr klar kommen. "Da blickt langsam nicht mal mehr der 'Fachmann' durch" Aber solange AMD das noch gebacken bekommt, gehts ja noch....
SPINA
Grand Admiral Special
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Mehr ist eben mit einer maximalen TDP von 95W auf dem Sockel FM1 nicht machbar. Vielleicht auch ein Grund für einen neuen Sockel. Auf dem Sockel FM2 soll es jedenfalls Trinity APUs mit 125W geben. Aber wir werden wohl wegen der höheren Integrationsdichte künftig häufiger neue Sockel bei AMD sehen. Kaum kommt ein neuer HDMI Standard oder neue PCIe Spezifikationen heraus, könnte AMD abermals zu einem Wechsel gezwungen sein. Aber die Vorteile, wie geringere Kosten und eine höhere Energieeffizienz, überwiegen doch überwiegend, sodass man dies wohl in Kauf nehmen wird. Außerdem kurbelt es das Chipsatzgeschäft an....wenn man Liano künstlich ausbremmst. Waren da nicht mal mehr als 3000 Mhz angepeilt?
Man mag soviel Shader unterbringen, aber diese würden dann elendig verdursten, denn es steht nicht genug Speicherbandbreite zur Verfügung. Und dieser Flaschenhals lässt sich nicht so einfach beheben, ohne dass die Kosten explodieren. Das widerspricht jedoch dem Konzept des Sockel FMx. Die gesamte Plattform ist auf möglichst niedrige Kosten getrimmt und die Leistung ist eher zweitrangig.Wenn AMD es schafft die Leistung einer HD5770 in die APU zu packen (...) könnte das ganze Ding doch interessant werden.
Cross-Flow
Grand Admiral Special
Spina da magst du recht haben, guter Beitrag.
Aber durch das Selektieren der Chips hätte man bestimmt 3100 Mhz hin bekommen - aber gut egal anderes Thema.
Wir hatten den Sockel FM1, nun kommt FM2. Die 2 sollen laut deiner AUssage auf möglichst niedrige Kosten getrimmt sein.
Aber laut AMD wird der AM3+ noch bully v2 aufnehmen können, und dann wird da auch Ende sein.
Auf welchem Sockel kommt Bully dann ? Soll doch auch ein FMx werden oder ? Hier es nicht das es dann auch 8 Kern ( omg ) Bullys mit IPG geben wird ?
Was soll denn jetzt AMDs "High-End-Plattform" werden ?
Aber durch das Selektieren der Chips hätte man bestimmt 3100 Mhz hin bekommen - aber gut egal anderes Thema.
Wir hatten den Sockel FM1, nun kommt FM2. Die 2 sollen laut deiner AUssage auf möglichst niedrige Kosten getrimmt sein.
Aber laut AMD wird der AM3+ noch bully v2 aufnehmen können, und dann wird da auch Ende sein.
Auf welchem Sockel kommt Bully dann ? Soll doch auch ein FMx werden oder ? Hier es nicht das es dann auch 8 Kern ( omg ) Bullys mit IPG geben wird ?
Was soll denn jetzt AMDs "High-End-Plattform" werden ?
Stechpalme
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Sofern ich nicht irgendwas verpasst habe, gibt es keine offizielle und klare Aussage ob der Bulli 2 auf AM3+, FM2 oder sonst was kommt.
Llano auf 3,1GHz zu hiefen dürfte extrem schwer sein. Zum einen ist man mit einer starken IGP bestückt, die auch ordentlich Wärme abgibt und dann noch einen CPU Kern der schon bisher nicht gerade für seine Sparsamkeit bekannt war. Mich wundert es schon dass man unter 100W TDP bleiben konnte.
Llano auf 3,1GHz zu hiefen dürfte extrem schwer sein. Zum einen ist man mit einer starken IGP bestückt, die auch ordentlich Wärme abgibt und dann noch einen CPU Kern der schon bisher nicht gerade für seine Sparsamkeit bekannt war. Mich wundert es schon dass man unter 100W TDP bleiben konnte.
Onkel_Dithmeyer
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Llano wird gerüchtehalber noch dieses Quartal ein Update auf 3GHz mit offenem Multi bekommen. In unserem Test konnten wir den A8-3850 um 15% übertakten und dennoch die Spannung absenken. Ich halte 3,2 GHz bei 100 W für leicht realisierbar
Stechpalme
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Du musst bedenken das AMD bei der Spannung immer einen Sicherheitsbreich benötigt und man deshalb jede CPU untertakten kann. Es werden sicherlich keine Modelle kommen mit höherem Takt aber geringerer Spannung. So etwas gab es noch nie, ohne das ein komplett neues Steping kam. Ist das angekündigt?
Onkel_Dithmeyer
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Ganz Recht, AMD nutzt seit neuestem immer einen großen Puffer was Spannungen betrifft. Wenn ich mich jedoch an meinen Athlon X2 6000+ EE (89W-Version) erinnere, konnte ich die Spannung um kein Stück senken, ohne einen Bluescreen zu bekommen. Außerdem ist hier auch zu bedenken, dass der 6000+ in der 125- und der 89-W-Version das gleiche Stepping haben. Eine solche Entwicklung erwarte ich nicht für Llano. Meine Aussage sollte nur darauf hinweisen, dass Llano nicht wegen der "fetten" Grafik so hoch in der TDP eingeordnet ist. Es ist mehr eine Faulheit in meinen Augen, weil man sich so das ausgiebige Testen und validieren spart. Mit abgesenkter Spannung verbraucht der CPU-Teil irgendwas im sub-50-W-Bereich. Die Grafik spielt da eher eine untergeordnete Rolle. Senkt man hier die Spannung verändert sich der Verbrauch nicht maßgeblich.
spaceman2702
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Vielleicht hat man aber auch beim Llano die Spannungen so hoch gewählt, um die neuen Trinity gut aussehen zu lassen. Ich hab mittlerweile mehr als 20 Llanos verbaut und jede ging mit 0,2 Volt weniger. Die 3 A8-3850 liefen immer unter 90W kompletter Pc bei Vollast.
Wenn Trinity bei dem Takt allerdings wirklich 20% schneller ist als Llano müsste der Core wirklich um die 15% Leistung bei gleichem Takt gegenüber Bulldozer zugelegt haben. Der aktuelle 4-kerner schafft es ja trotz 700Mhz mehr, nicht am Llano Topmodel vorbei zu kommen.
Wenn Trinity bei dem Takt allerdings wirklich 20% schneller ist als Llano müsste der Core wirklich um die 15% Leistung bei gleichem Takt gegenüber Bulldozer zugelegt haben. Der aktuelle 4-kerner schafft es ja trotz 700Mhz mehr, nicht am Llano Topmodel vorbei zu kommen.
Stechpalme
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AMD wird sicherlich nicht die Spannung so hoch ansetzen damit Trinit besser dasteht. Die bkommen ja so schon von allen Seiten au den Deckel weil die AMD CPUs nicht gerade sparsam sind. Und würde Trinity bei gleicher Leistung nur 65W TDP haben, wäre das auch nicht der Hit, sondern das Mindeste das man erwarten kann.
OBrian
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bzgl. Sockelkompatibilität: Es sieht so aus, daß Sockel FM2-Boards dann Trinity und auch alte Llanos aufnehmen kann, aber ein altes FM1-Board keinen neuen Trinity. Es gibt also keine komplette Inkompatibilität, sondern nur eine einseitige. Allerdings leider genau so, wie man es als Aufrüster nicht haben will.
Stechpalme
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Wie was aussieht..... daran glaube ich nach dem derzeitigen Deaster bei den Boardherstellern bezüglich Bulldozer gar nichts mehr, bis AMD offiziell sagt was es geben wird. Da haben die Boardhersteller ja ordentlich Bullshit los gelassen und die Gerüchte geschürrt und am Ende stehen jetzt viele da und schauen dumm aus der Wäsche.
Ne ne.... bevor es da nichts offizielles gibt, glaube ich gar nichts und Gerüchte wie auch Vermutungen gehen mir persönlich so oder so am Hintern vorbei. Meist liegt man zu 70% richtig und die restlichen 30% liegen dann derart daneben das die anderen 70% keine echte Relevanz mehr haben.
Ne ne.... bevor es da nichts offizielles gibt, glaube ich gar nichts und Gerüchte wie auch Vermutungen gehen mir persönlich so oder so am Hintern vorbei. Meist liegt man zu 70% richtig und die restlichen 30% liegen dann derart daneben das die anderen 70% keine echte Relevanz mehr haben.
... und so langsam dürfte der Otto-Normal-User mit all den neuen Begrifflichkeiten inzwischen überhaupt nicht mehr klar kommen....
dafür reicht die leistung mittlerweile für viele dinge aus, zumindest wenn die 20% mehrleistung eintreffen. ich überlege seit längerem, ob der nachfolger meiner 1090/6970 - kombination eine apu wird. 300 watt abwärme nerven im sommer ziemlich. der rechner wäre viel kleiner und leiser...
Makso
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Mal jetzt ehrlich, ich kenne mich überhaupt nicht mehr aus wo wird die Trinity APU bei GF oder bei TSMC gefertigt?
Llano = GF
E-350 = TSMC
HD7xxx VLIW4 = TSMC
HD7xxx GNC = TSMC
BD = GF
Trinity VLIW4 = TSMC 28nm od. 32nm
Trinity VLIW4 = GF 32nm
Also wo und wie wird die Trinity gefertigt?
Ich dachte die Mobilen APU´s werde als erstes hergestellt.
Oder AMD lässt bei beiden Hersteller fertigen.
Trinity Mobile bei TSMC
Trinity Desktop bei GF
Ich glaube jetzt versteht ihr meine Verwirrung.
Llano = GF
E-350 = TSMC
HD7xxx VLIW4 = TSMC
HD7xxx GNC = TSMC
BD = GF
Trinity VLIW4 = TSMC 28nm od. 32nm
Trinity VLIW4 = GF 32nm
Also wo und wie wird die Trinity gefertigt?
Ich dachte die Mobilen APU´s werde als erstes hergestellt.
Oder AMD lässt bei beiden Hersteller fertigen.
Trinity Mobile bei TSMC
Trinity Desktop bei GF
Ich glaube jetzt versteht ihr meine Verwirrung.
G
Gast30082015
Guest
Trinity 32nm - GF
Auf den letzten Folien war immer nur von 32nm-Trinity die Rede. Ich bezweifle somit, dass da ein mobiler Ableger kommt, der von TSMC gefertigt wird, da die kein 32nm können iirc.
Auf den letzten Folien war immer nur von 32nm-Trinity die Rede. Ich bezweifle somit, dass da ein mobiler Ableger kommt, der von TSMC gefertigt wird, da die kein 32nm können iirc.
Makso
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Trinity 32nm - GF
Auf den letzten Folien war immer nur von 32nm-Trinity die Rede. Ich bezweifle somit, dass da ein mobiler Ableger kommt, der von TSMC gefertigt wird, da die kein 32nm können iirc.
Ja schon aber die HD7xxx wird bei TSMC in 28nm gefertigt, als GNC oder VLIW4?
Also der wirwar wird immer besser
Bobo_Oberon
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Zumindest erscheint der "Vishera" noch für den Sockel AM3+ ... wie du den nunn nennst: "Bulldozer 2", "Bulldozer 1b" [...] egal - es gibt noch eine überarbeitete Version vom ersten Bulldozer für Sockel AM3+.Sofern ich nicht irgendwas verpasst habe, gibt es keine offizielle und klare Aussage ob der Bulli 2 auf AM3+, FM2 oder sonst was kommt.
Llano auf 3,1GHz zu hiefen dürfte extrem schwer sein. Zum einen ist man mit einer starken IGP bestückt, die auch ordentlich Wärme abgibt und dann noch einen CPU Kern der schon bisher nicht gerade für seine Sparsamkeit bekannt war. Mich wundert es schon dass man unter 100W TDP bleiben konnte.
Richtig scheint mir aber auch zu sein, dass der Vishera ein "Dead End" darstellt und die folgenden High End CPUs von AMD dann andere Sockel nutzen werden.
-> Also werde ich mit einem Phenom II X6 1090T für mein Sockel AM3+ kaufen und dann erst mal warten bis zum Vishera. 8)
MFG Bobo(2011)
Markus Everson
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Ja schon aber die HD7xxx wird bei TSMC in 28nm gefertigt, als GNC oder VLIW4?
Also der wirwar wird immer besser
Trotz Deiner gegenteiligen Bemühungen ist kein Wirrwarr erkennbar.
32nm SOI ist ungleich 28nm HKMG. <- Der Satz endet mit einem Punkt.
Bobo_Oberon
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Ist eine Zeitfrage - wann und womit man um/aufrüstetbzgl. Sockelkompatibilität: Es sieht so aus, daß Sockel FM2-Boards dann Trinity und auch alte Llanos aufnehmen kann, aber ein altes FM1-Board keinen neuen Trinity. Es gibt also keine komplette Inkompatibilität, sondern nur eine einseitige. Allerdings leider genau so, wie man es als Aufrüster nicht haben will.
Den "ollen" Llano dann zu kaufen, wenn die ersten Trinitys auf den Ladentheken erscheinen werden - aber mit entsprechend aktuellen FM2 Mainboard ist das ein weiteres Gedankenspiel von mir ... richtig ist aber auch, dass es bei diesem Fusion aber auch um ein Chip mit einer "ollen integrierten GPU" handelt.
Na ja, mal abwarten - wies für ein Zweitsystem ausschauen wird
MFG Bobo(2011)
Scour
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- So, sollte für eine Weile reichen :)
Eigentlich finde ich den Llano vom Prinzip her gut, aber den Nachfolger sehe ich mit Skepsis. Der aktuelle BD wirkt keineswegs überzeugend, ob man da wirklich eine gute APU aus dem Design machen kann?
So wie es aussieht muß auch der Piledriver und Trinity einen deutlich höheren Takt einsetzen um das eigentlich steinalte K10-Design in der Leistung zu übertrumpfen; das wäre zu verkraften, wenn der Verbrauch niedriger wäre, aber so sieht es derzeit auch nicht aus.
AMD, ich kriege Bauchweh wenn ich euer "Konzept" sehe:
+ hohe Taktraten möglich
- hohe Taktraten nötig
- Verbrauch
- vollkommen an Desktopanwendungen vorbeientwickelt
So wie es aussieht muß auch der Piledriver und Trinity einen deutlich höheren Takt einsetzen um das eigentlich steinalte K10-Design in der Leistung zu übertrumpfen; das wäre zu verkraften, wenn der Verbrauch niedriger wäre, aber so sieht es derzeit auch nicht aus.
AMD, ich kriege Bauchweh wenn ich euer "Konzept" sehe:
+ hohe Taktraten möglich
- hohe Taktraten nötig
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FredD
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@Scour
Warts einfach ab. Für ein Urteil ist es bislang viel zu früh.
Die Piledriver-Architektur wird einige der aktuellen Problemchen des BD ausbügeln, und in Form der APU stärker auf den Desktop-Anwender zugeschnitten sein.
Ob und wie stark sich Trinity mit den Kenngrößen Takt, IPC und Stromaufnahme als Fortschritt oder Rückschritt präsentiert, sehen wir spätestens bei den ersten offiziellen Reviews.
Warts einfach ab. Für ein Urteil ist es bislang viel zu früh.
Die Piledriver-Architektur wird einige der aktuellen Problemchen des BD ausbügeln, und in Form der APU stärker auf den Desktop-Anwender zugeschnitten sein.
Ob und wie stark sich Trinity mit den Kenngrößen Takt, IPC und Stromaufnahme als Fortschritt oder Rückschritt präsentiert, sehen wir spätestens bei den ersten offiziellen Reviews.
SPINA
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X4-945 - Leistung hat doch der A8-3850 jetzt schon... AMD muß doch "bloss" die VCore runterbringen, dann können sie den Trinity auch innerhalb der TDP hoch genug takten, um Llano zu überflügeln. Hauptsache diese Piledriver-Kerne merzen auch gleich ein paar Bugs von BD aus.Klar das die Leistung um mindestens 30 % steigt, wenn man Liano künstlich ausbremmst. Waren da nicht mal mehr als 3000 Mhz angepeilt ?
Allerding wird der GPU Teil interesannt. Wenn AMD es schafft die Leistung einer HD5770 in die APU zu packen und auf seiten der CPU ein X4 945 lang gemacht wird könnte das ganze Ding doch interessant werden...
Naja alles Wunschdenken !
Shinzon
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Ich freu mich schon auf den Trinity. Werde nächstes Jahr nach langer Pause über eine Notebookanschaffung nachdenken - da wäre eine 2 Modul APU schon lässig .
Was den Verbrauch anbelangt, habe ich von den 2 und 3 Modulversionen des BD auch durchaus Gutes in einem anderen Forum gelesen.
Was den Verbrauch anbelangt, habe ich von den 2 und 3 Modulversionen des BD auch durchaus Gutes in einem anderen Forum gelesen.
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