R1000 Spekulationsthread

Low End soll es laut letzten Ankündigungen doch nicht mehr geben. Das soll alles mit Fusion abgedeckt werden.
 
Zwischen der HD5500 Serie bzw der Leistungsklasse und der HD2000 ist schon noch eine Lücke auch für manchen BD-Kunden reicht so ein Modell.
Aber 40nm reicht dafür völlig und natürlich wird der Markt immer kleiner.

PS: solange es den 24P Bug bei Intel gibt für HTPC´s auch noch wichtig.
 
Mobil machen extra Lowend-Chips eigentlich keinen Sinn mehr.

Im Desktop-Bereich dürfte das Angebot zugunsten der APUs vermutlich auch verstärkt ausgedünnt werden. Für CF wird es aber denke ich auch immer eine passende Grafikkarte zu kaufen geben und die kann sich der Intel-Käufer ja auch reinsetzen. :)
 
Vielleicht bleibt low-end und unteres mid-end aus um entwicklungskosten zu sparen und einen Anreiz mehr zu schaffen sich eine APU zu kaufen...
nach dem motto "entweder ich hol mir intel und muss mit der lahmen HD3000 leben, oder ich hole mir gleich ne APU..." ? *noahnung*
 
Stimmt der Link bezog sich auf die Mobilen Version, da gebe ich euch völlig recht da macht es keinen Sinn.
 
neue Informationen:

AMD Radeon HD 7000 Southern Islands 28nm

HD 7990 New Zealand GCN
HD 7970 Tahiti XT GCN 1000MHz 32CUs 2048ALUs 128TMUs 64ROPs 256bit XDR2 8.0Gbps 256GB/s 2GB 190W HP
HD 7950 Tahiti Pro GCN 900MHz 30CUs 1920ALUs 120TMUs 64ROPs 256bit XDR2 7.2Gbps 230GB/s 2GB 150W HP
HD 7870 Thames XT VLIW4 950MHz 24SIMDs 1536ALUs 96TMUs 32ROPs 256bit GDDR5 5.8Gbps 186GB/s 2GB 120W HPL
HD 7850 Thames Pro VLIW4 850MHz 22SIMDs 1408ALUs 88TMUs 32ROPs 256bit GDDR5 5.2Gbps 166GB/s 2GB 90W HPL
HD 7670 Lombok XT VLIW4 900MHz 12SIMDs 768ALUs 48TMUs 16ROPs 128bit GDDR5 5.0Gbps 80GB/s 1GB 60W HPL
HD 7570 Lombok Pro VLIW4 750MHz 12SIMDs 768ALUs 48TMUs 16ROPs 128bit GDDR5 4.0Gbps 64GB/s 1GB 50W HPL

XDR2? wie realistisch ist das?

Infos von Rambus

"The XDR™2 memory architecture is the world's fastest memory system solution capable of providing more than twice the peak bandwidth per device when compared to a GDDR5-based system. Further, the XDR 2 memory architecture delivers this performance at 30% lower power than GDDR5 at equivalent bandwidth"
 
Naja XDR2 würde für mich zumindest realistischer klingen als ein SI mit mehr als 256 Bit. So könnte AMD den Preis auch besser steuern.
Bei den echten High-End Karten halt XDR2 auf das PCB, für etwas günstigere Modelle nimmt man dann halt GDDR5 und spart somit sicherlich einige Dollar ein. Zumindest gehe ich mal davon aus, dass es wieder Combi-Controller gibt.

128 Bit und die Specs im "Low-End" zeigen ganz gut, das Llano und Bobcat den unteren Leistungsbereich übernehmen sollen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke für die neuen Infos.
Ist HP nicht der Prozess, der erst später kommt, und HPL der, der jetzt schon gut laufen soll? Damit würde es dieses Jahr nur neue VLIW4 GPUs geben?

Edit: Ich ziehe die Fragen zurück. z.B. bei http://forum.beyond3d.com/showthread.php?t=59176&page=29 wird das als Fake angesehen.
 
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Naja XDR2 würde für mich zumindest realistischer klingen als ein SI mit mehr als 256 Bit. So könnte AMD den Preis auch besser steuern.
Bei den echten High-End Karten halt XDR2 auf das PCB, für etwas günstigere Modelle nimmt man dann halt GDDR5 und spart somit sicherlich einige Dollar ein. Zumindest gehe ich mal davon aus, dass es wieder Combi-Controller gibt.

Mal abgesehen davon, dass die Specs wohl Fake sind, wie soll man mit XDR2 sparen? Es wird im Moment soweit mir bekannt noch nichtma groß produziert. Wenn die Produktion alleine für AMDs High-End hochgefahren wird, wird das bestimmt sehr billig. So wie rambus bei Intel früher ja auch total billig war. Da ist nen größeres Speicherinterface für mich deutlich realistischer und viel billiger als vll den doppelten Preis für den Ram zu zahlen.
 
Von allen Angaben ist das mit dem XDR2 (für mich) am UNREALISTISCHSTEN...
 
Von allen Angaben ist das mit dem XDR2 (für mich) am UNREALISTISCHSTEN...
Ganz im Gegenteil für mich, ich hab noch das RV770 Interview auf anandtech im Hinterkopf, da sagten sie damals ja, dass es zwar risky war schon auf GDDR5 zu setzen, aber eben auch, dass sie das so geplant hatten, da der Chip mit nem 512b Interface zu groß & zu teuer geworden wäre. Deswegen haben sie auf die nagelneueste top-notch Technologie gesetzt. Das Risiko hat sich am Ende ausgezahlt.

XDR wird schon lange für die PS3 hergestellt, früher kams sogar aus DD von Qimonda, jetzt sind noch Samsung und Elpida übrig. Bei den derzeitigen Speicherpreisen sind beide Firmen bestimmt heiß darauf XDR2 zu fabben. Samsung hat auch das absolute Know-How und Kapital dazu.

Es gabs schon genug Spekulationen, dass AMD wohl bei der nächsten Generation doch mal beim Speicherinterface nachlegen muss, aber XDR2 wäre der unerwartete Sonderweg, der zur RV770 Geschichte gut passen würde.

XDR2 geisterte auch schon lange genug herum, das sollte langsam wirklich funktionieren, und der Stromverbrauch sollte in 3Xnm RAM Fertigung, die Samsung hat, auch nicht allzu wild werden.

Edit:
Releasegerücht: 10.Nov:
Was reading on yahoo that some bloke who was with Amd
rolleyes.gif


Said Bulldozer was October the 20th & the 7000 graphics cards was November the 10th believe what you will
redface.gif
http://forums.aria.co.uk/showpost.php?p=1415565&postcount=1662
Warten wirs mal ab, ob der 20.10 für BD stimmt ..

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja toll. Bekomm die Notebooksparte wieder nur die etwas betagtere vllt aber bewährte Technik.
Hoffen mer mal, dass Wimbledon doch evtl gar GCN ist und man bei egal welche Architektur etwas ausgereiftes und verbreitetes in 3D bzw Power Xpress bieten kann.
 
Die Infos zu den HD7000xx sind weit ausführlicher auf nordichardware:

Für mich sehen die sehr realistisch aus:
- der 78xx scheint ein simpler Shrink vom HD69xx zu sein => könnte damit als erstes kommen, wie seinerzeit der 4770
- der 76xx scheint ein halbierter 78xx zu sein und dürfte kleiner als 80mm² sein => leicht herzustellen
- der 79xx wäre die erste Ausführung der neuen Technologie und kommt vermutlich dann wohl als Letzes kaum vor Q1/12

AMD war bei den GPUs auch bei GDDR5 der Erste. Und von daher halte ich es für realistisch, dass man auch bei XDR2 der erste sein könnte. Wenn sie gut verhandelt haben, könnten sie da gute Konditionen dafür erhalten, weil sie damit XDR2 in den GPU-Markt brächten. Und eine Lizens dafür dürfte AMD längst haben.

Vermutlich wird der 79xx auch GDDR5 können, aber die GDDR5 bleiben immer noch hinter dem her, was sie längst können sollten. War nicht längst von Varianten mit 7000Mhz die Rede? Wo bleiben die? Wenn die später kommen, kann womöglich der 79xx auch damit bestückt werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
nunja denkbar wären die verschidenen Chips ja schon, allerdings wird bei den VLIW4-Derivaten ein Thames XT/PRo Cphip angegeben, welcher im Dektopsegment laut AMD Roudmaps gar nciht vorhenden ist. Stattdessen bezeichnet Thames einen Low-Cost Mobile Ableger; http://www.computerbase.de/news/2011-03/grafikkarten-roadmap-von-amd-durchgesickert/ (Sry für CB, war der erste link den ish gefunden habe). Ich wiess das die Verlinkte Roadmap nicht direkt von AMD stammt, aber die Türken scheinen mir im Bezug auf AMD doch etwas vertrauensseliger als irgend eine Excell-Tabelle aus dem weiten, Fake-verstopften Raum namens Internet.

Soweit mein Einschätzung: GCN/VLIW4 Gemisch möglich, sogar wahrscheinlich, aber nicht in dieser Form (Tabelle). Zu XDR2 kann und will ich nix sagen.

mfg memory_stick
 
Interessante Infos zum XDR2-Ram hier, welches angeblich auch GF in 28nm produzieren würde.

Wenn AMD schon keine 28nm-GPUs bei GF fertigen lässt, kauft man dann stattdessen diese XDR2-Rams von GF, um so die Fertigungskaptzitäten von GF zu füllen?

Womöglich rechnet man sich bei dann AMD mit dem XDR2 einen Vorteil gegenüber Nvidia aus?
 
GF hat nur dummerweise keine XDR2-Rams zu verkaufen.


<rusch>

(das Geräusch eines einstürzenden Kartenhauses)

Die Frage ist, inwieweit AMD Kapazitäten seines WSA an Rambus abtreten könnte? Oder GF bisher nur den 28nm-LP-Prozess liefern kann und noch keine 28nm-HP, sodass GF auf diese Weise dennoch 28nm-Wafer produzieren könnte. Dazu müssten aber die 28nm-XDR2 fertig sein und Rambus braucht einen Abnehmer dieser Rams. Und AMD könnte hier als erster Schlüsselkunde fungieren. Von so einem gemeinsamen Bündnis könnten dann alle drei Beteiligten profitieren.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also, ich versteh echt immer noch nicht eure XDR2-Diskussion:

Ich prophezeie euch folgende Grundkonfig:

Maximal 384bit - KEIN 512bit
GDDR5 - KEIN XDR2


Ihr werdet in 6-8 Monaten sagen "p4z1f1st hat es damals schon gewusst!", ihr werdet sehen ;D
 
Wenn du nicht dazu schreibst für was das gilt, kommt in 6-8 Monaten: "Ich meinte die 28nm VLIW4 Designs". Bei denen XDR2 noch nicht vorgesehen war und somit mit erheblichen Aufwand einzubauen wäre... Was also unwahrscheinlich ist.
 
ich sehs ähnlich wie p4z1f1st.

KEIN XDR2, dafür Hoch getakteter GDDR5
SI 384 Bit sollte reichen, hat man ja bei Fermi/GF110 gesehn, der hat ca 300GB/s Durchsatz, das müsste auch für GCN im Vollausbau (Thaiti?) reichen. wobei bei GF110 noch nicht mal der schnellste GDDR5-Speicher verwendet wurde, der ging alles an Cayman.

Und ja ich meine mit meinen Aussagen Thaiti, also GCN im Vollausbau

mfg memory_stick
 
Ist doch egal ob 384 oder 512 Bit SI, wichtig ist nur die GPU Leistung.
An XDR2 glaube ich auch nicht.
 
Was nützt dir GPU Leistung, wenn sie an Speicherbandbreite verhungert? Sagt dir der Name Speicherkrüppel was?

mfg memory_stick
 
Dazu wird es nicht kommen, so dumm wird man nicht sein.
Wenn nötig gibt es 384 oder 512 Bit SI mit DDR5.
 
AMD scheint ja auch die GPU Teile für die kommenden Konsolen zu stellen. Da könnte man durchaus erwarten, dass sowieso Erfahrung mit XDR2 da ist und man das einfach für GCN umsetzt. Die DInger sind erstmal Highend, von daher können sich da neue Techniken durchaus rentieren. Für die kleineren kann man ja weiterhin auf GDDR5 setzen.
XDR2 hat durchaus das Potential im Laufe der Zeit billiger zu werden, wenn es ein vielversprechender Ansatz ist. Bei einem komplexeren PCB ist das nicht der Fall.
 
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