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AMD Zen - 14nm, 8 Kerne, 95W TDP & DDR4?
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Dune
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Das hochschnellen des Aktienkurses würde diese Meldung ja nahelegen. Ich hab mich gestern schon gefragt was los ist.
LG
Dune
LG
Dune
Dresdenboy
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☆☆☆☆☆☆
Mir fällt gerade kein Gerücht der letzten 2 Jahrzehnte bei AMD ein, was nicht überall breitgetreten wurde und dennoch so eine Auswirkung hatte (auch im Nachhinein betrachtet).Das hochschnellen des Aktienkurses würde diese Meldung ja nahelegen. Ich hab mich gestern schon gefragt was los ist.
LG
Dune
Aber ein Auftritt von Lisa Su bei CNBC gestern war sicher schon publikumswirksam und kurz davor wurde noch ein Analystenupgrade mit PT $6 gefeiert. Vor ein paar Tagen hat auch der extrovertierte Volkstradingberater Jim Cramer AMD gut zugesprochen (jetzt bei über 4 muss er ja, als er bei 2 noch nicht zum Kauf empfohlen hatte).
Wir wissen jetzt, dass "Zeppelin" für ein 8-Kern-Die verwendet wird, welches z.Z. auf 160 mm² geschätzt wird. Das ist etwas unter der Hälfte eines einzelnen Magny Cours Dies, bzw. ein Viertel der kombinierten MC-Die-Fläche ... Das als MCM hätte automatisch sogar 8 Kanäle durch den DMC.
Mach mir hier bitte nicht meinen Traum kaputt. Wenn Zeppelin (damit ist doch ein 8-Kern Zen Die gemeint?) so klein wird, dann kann man ihn doch erst recht quasi verdoppeln. Mit ein wenig Spielraum (wegen der erhoehten Komplexitaet) wuerde man dann auf ca. 360mm² kommen. Sollte doch, trotz neuem Fertigungsprozesses, noch machbar sein. Die Server CPUs sollen ja eh erst paar Monate nach dem Desktop-Zen kommen, somit haette GF-Zeit sich mit dem etwas groesserem Die vertraut zu machen.
gruffi
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Die Fertigung ist denke ich weniger das Problem. Zumal solche Prozessoren eh relativ hohe Margen besitzen. Da kann man auch höhere Fertigungskosten gut kompensieren. Das Problem ist vielmehr, dass ein zusätzliches 16-Kern Design eben auch jede Menge Zeit und Geld kostet. Fraglich ob AMD das wirklich übrig hatte in den letzten Jahren. Mittlerweile glaube ich auch, dass es für znver1 nur zwei Dies gibt, eine 8-Kern CPU und eine 4-Kern APU. Die Servervarianten werden dann aus 2 oder 4 dieser 8-Kern CPU Dies zusammengebastelt.
WindHund
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Zeppelin wird eine APU mit Vega, aber ich lege mich da nicht fest.Mach mir hier bitte nicht meinen Traum kaputt. Wenn Zeppelin (damit ist doch ein 8-Kern Zen Die gemeint?) so klein wird, dann kann man ihn doch erst recht quasi verdoppeln. Mit ein wenig Spielraum (wegen der erhoehten Komplexitaet) wuerde man dann auf ca. 360mm² kommen. Sollte doch, trotz neuem Fertigungsprozesses, noch machbar sein. Die Server CPUs sollen ja eh erst paar Monate nach dem Desktop-Zen kommen, somit haette GF-Zeit sich mit dem etwas groesserem Die vertraut zu machen.
Du meinst evt. Naples? Das sind die reinen CPU Opteron´s (32C/64T ~ 180W TDP).
Zuletzt bearbeitet:
Ja ihr habt da schon recht. Sehe auch die Vorteile eines MCMs mit 4x 8-Core. Man kann gut Dies selektieren und an sich wirds wesentlich billiger.
Was meint ihr eigentlich zu einem Sockel mit Quad-Channel-Interface? Irgendwie fehlt mir da noch ein Lueckenfueller zwischen den Sockeln.
@WindHund: Habs nicht so mit Namen. Meinte halt das reine 8-Core Die.
Was meint ihr eigentlich zu einem Sockel mit Quad-Channel-Interface? Irgendwie fehlt mir da noch ein Lueckenfueller zwischen den Sockeln.
@WindHund: Habs nicht so mit Namen. Meinte halt das reine 8-Core Die.
WindHund
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Cluster scheitern immer am IceBerg, das nur mal vorweg.Ja ihr habt da schon recht. Sehe auch die Vorteile eines MCMs mit 4x 8-Core. Man kann gut Dies selektieren und an sich wirds wesentlich billiger.
Was meint ihr eigentlich zu einem Sockel mit Quad-Channel-Interface? Irgendwie fehlt mir da noch ein Lueckenfueller zwischen den Sockeln.
@WindHund: Habs nicht so mit Namen. Meinte halt das reine 8-Core Die.
Der 8 Core (Dual Quad Cluster) entspricht 1/4 der APU....
Angeblich hat AMD übrigens diese Woche die Massenfertigung von Summit Ridge beauftragt, und das Wafer-Volumen in diesem Rahmen erhöht.
Samsung/Glofo oder TSMC?
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Nein, Zeppelin war keine APU.Zeppelin wird eine APU mit Vega
Das ist doch schon seit Monaten geklärt.Samsung/Glofo oder TSMC?
AMD lässt in 14LPP bei GF fertigen.
Vielleicht wird auch Samsung eingesetzt, wiel man dort die selben Maskan nutzen kann.
TSMC bietet diesen Prozess nicht an.
BoMbY
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Möglich wäre auch Samsung zusätzlich, aber der GloFo-Typ weiß nur das was bei GloFo läuft. Angeblich waren die mit Polaris bisher bei 600 14nm Wafern pro Woche, wobei ein Großteil davon wohl Polaris 11 war, und jetzt haben sie angeblich Zen bestellt und auf 800 Wafer pro Woche aufgestockt, wobei sich der Anteil natürlich noch ändern kann. Sagen wir die hätten 100 gute Summit Ridge pro Wafer (keine Ahnung wie der Yield ist, und wie viele da drauf passen), dann könnten die mit 200 Wafern pro Woche 240.000 Stück bis September produzieren, wobei die vermutlich eher dann auf 300 gehen. Gibt es eigentlich irgendwo Statistiken für verkaufte CPUs pro Zeitraum? Wieviele Stück würde man für einen limitierten Start brauchen?
Edit: Wobei vermutlich eher 400-500 auf einen Wafer passen sollten (bei ~150mm²), und damit dürfte die Ausbeute wenigstens bei 300+ Stück liegen, also eher 720.000 bis 1.080.000 Stück bis Ende September?
Edit2: Und ich glaube es würde eher Sinn machen, dass die neuen Konsolen-APUs erstmal bei Samsung gefertigt werden.
Edit: Wobei vermutlich eher 400-500 auf einen Wafer passen sollten (bei ~150mm²), und damit dürfte die Ausbeute wenigstens bei 300+ Stück liegen, also eher 720.000 bis 1.080.000 Stück bis Ende September?
Edit2: Und ich glaube es würde eher Sinn machen, dass die neuen Konsolen-APUs erstmal bei Samsung gefertigt werden.
Zuletzt bearbeitet:
amdfanuwe
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http://www.isine.com/DieYieldCalculator.html
300 könnten bei gutem Yield, 85%, schon hinkommen.
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BoMbY
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Ja, war nur grob überschlagen. Ich glaube auch eher an einen 120mm² Die, so etwa 15x8 mm, damit wäre man bei ca. 492 DPW:
Ohne GPU sollte das Ding nicht so groß werden, und LPP soll ja nochmal die Packdichte erhöhen um ein paar Prozent.
Ohne GPU sollte das Ding nicht so groß werden, und LPP soll ja nochmal die Packdichte erhöhen um ein paar Prozent.
IT-Extremist
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Warum sollte 85% so viel sein?
14LPP läuft schon seit Monaten in der Volumenproduktion, ein relativ kleiner Chip wie P11 oder Summit Ridge sollte da keine Probleme mehr bereiten.
Da AMD bei Summit Ridge eh auch 4/6 Core braucht sind einige defekte Dies vollkommen egal, wären sie nicht defekt müßte AMD "gesunde" Dies teildeaktivieren.
Der Ausschuß an Dies die für die Tonne sind, ist sicher geringer als 15%.
14LPP läuft schon seit Monaten in der Volumenproduktion, ein relativ kleiner Chip wie P11 oder Summit Ridge sollte da keine Probleme mehr bereiten.
Da AMD bei Summit Ridge eh auch 4/6 Core braucht sind einige defekte Dies vollkommen egal, wären sie nicht defekt müßte AMD "gesunde" Dies teildeaktivieren.
Der Ausschuß an Dies die für die Tonne sind, ist sicher geringer als 15%.
Zuletzt bearbeitet:
AMD stand schon einmal vor dieser Wahl, als sie den ersten K10 designten. Statt dieses Monsterchips hätten sie auch zwei K8 Brisbanes auf einen Träger löten können (sozusagen Sockel F auf einem Träger). Das wäre wesentlich schneller gegangen und hätte weniger gekostet.Mach mir hier bitte nicht meinen Traum kaputt. Wenn Zeppelin (damit ist doch ein 8-Kern Zen Die gemeint?) so klein wird, dann kann man ihn doch erst recht quasi verdoppeln. Mit ein wenig Spielraum (wegen der erhoehten Komplexitaet) wuerde man dann auf ca. 360mm² kommen. Sollte doch, trotz neuem Fertigungsprozesses, noch machbar sein. Die Server CPUs sollen ja eh erst paar Monate nach dem Desktop-Zen kommen, somit haette GF-Zeit sich mit dem etwas groesserem Die vertraut zu machen.
Insofern ist es gut, wenn sie diesmal auf Prestige-Projekte verzichten.
Complicated
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Zumal es damals noch keine Interposerfertigung gab, die kleine Dies in Massenfertigung zusammen auf einen Träger bringen kann. Die Skalierung wird flexibler.
Ich weiss nicht ob AMD anstatt eines MCM mit 4 Dies nicht einfach einen Interposer verwendet in dieser Preisklasse. Sowohl für das Serverprodukt als auch für die APU wären das Möglichkeiten in der Preisklasse in der sich diese Produkte bewegen. Irgendwo muss AMD nun seine HBM2/Interposer-Fertigung ja mal einsetzen und da wird Vega allein wohl nicht ausreichen um die Grundkosten zu rechtfertigen. Also so etwas wie ein Preislimit derzeit, das es mit der Zeit zu senken gilt indem man die Stückzahlen hoch fährt. Meinetwegen ist es 600$ pro Chip - da hat AMD nun einige Produkte in der Pipeline die über diesem Preispunkt liegen und von Interposertechnik profitieren können. Die teurere Fertigung kompensiert man gerade am Anfang durch geringere Entwicklungskosten bei den kleineren Dies.
Ich würde mich freuen wenn es ein Interposer anstatt eines klassischen MCM werden würde, da dies bedeuten würde die Technik ist bald auch in niedrigeren Preisklassen verfügbar.
Ich weiss nicht ob AMD anstatt eines MCM mit 4 Dies nicht einfach einen Interposer verwendet in dieser Preisklasse. Sowohl für das Serverprodukt als auch für die APU wären das Möglichkeiten in der Preisklasse in der sich diese Produkte bewegen. Irgendwo muss AMD nun seine HBM2/Interposer-Fertigung ja mal einsetzen und da wird Vega allein wohl nicht ausreichen um die Grundkosten zu rechtfertigen. Also so etwas wie ein Preislimit derzeit, das es mit der Zeit zu senken gilt indem man die Stückzahlen hoch fährt. Meinetwegen ist es 600$ pro Chip - da hat AMD nun einige Produkte in der Pipeline die über diesem Preispunkt liegen und von Interposertechnik profitieren können. Die teurere Fertigung kompensiert man gerade am Anfang durch geringere Entwicklungskosten bei den kleineren Dies.
Ich würde mich freuen wenn es ein Interposer anstatt eines klassischen MCM werden würde, da dies bedeuten würde die Technik ist bald auch in niedrigeren Preisklassen verfügbar.
gruffi
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Das Zitat ist super:
Also könnte Zen+ schon 7nm sein, wenn die Fabs mitspielen. Das muss sich aber erst noch zeigen ...
Naples, named after a city famous for its bottlenecks and drivers that explode for no apparent reason
Also könnte Zen+ schon 7nm sein, wenn die Fabs mitspielen. Das muss sich aber erst noch zeigen ...
Dresdenboy
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Er hat wohl recht viele Informationen angehäuft und streut sie nun langsam unter's Volk.Fudo spekuliert auf 7nm Prozessoren von AMD (znver2/3?) für 2018, Codename Starship.
OBrian
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man weiß leider bei ihm nie so genau, ob er 1. versteht, was ihm erzählt wurde, und 2. ob jemand ihm einfach Mist erzählt hat (weil diese "Quelle" entweder auch was falsch aufgeschnappt hat, oder weil sie absichtlich mit Falschinfos versorgt wurde, um die undichte Stelle zu finden, oder weil sie Falschinfos in der Öffentlichkeit streuen will, warum auch immer).
Mag ja sein, daß 10 nm ausgelassen wird und 7 nm tatsächlich die nächste sinnvolle Node ist. Aber daß die nächste Fertigung schon 2018 kommen soll, halte ich für extrem optimistisch, vorsichtig formuliert. Immerhin warten wir ja noch auf den Verkaufsstart von 14-nm-Chips, und für ein paar Jahre müßte die Node doch schon laufen, damit sich die Investitionen überhaupt amortisieren.
Ich denke, das muß man anders lesen, z.B. "AMD plant mit 7-nm-CPUs und soundsovielen Kernen" als eine Info, aber ohne Launchdatum, und als andere Info "erste Testchips in 7 nm könnten schon 2018 gebacken werden". Da noch 2-3 Jahre bis zum Verkaufsstart echter Produkte draufzurechnen, macht es meiner Meinung nach realistischer.
Mag ja sein, daß 10 nm ausgelassen wird und 7 nm tatsächlich die nächste sinnvolle Node ist. Aber daß die nächste Fertigung schon 2018 kommen soll, halte ich für extrem optimistisch, vorsichtig formuliert. Immerhin warten wir ja noch auf den Verkaufsstart von 14-nm-Chips, und für ein paar Jahre müßte die Node doch schon laufen, damit sich die Investitionen überhaupt amortisieren.
Ich denke, das muß man anders lesen, z.B. "AMD plant mit 7-nm-CPUs und soundsovielen Kernen" als eine Info, aber ohne Launchdatum, und als andere Info "erste Testchips in 7 nm könnten schon 2018 gebacken werden". Da noch 2-3 Jahre bis zum Verkaufsstart echter Produkte draufzurechnen, macht es meiner Meinung nach realistischer.
Opteron
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Fudo spekuliert auf 7nm Prozessoren von AMD (znver2/3?) für 2018, Codename Starship.
Hmm ist 7nm vielleicht 10nm mit Finfets+FDSOI? 14nm ist ja auch nicht mehr als 20nm+Finfets (auch wenn der Samsung Prozess doch noch etwas kleinere Strukturen hat)
Hier gabs ne Meldung, dass GF sich als zukünftigen 7nm Marktführer sieht:
http://www.electronicsweekly.com/ne...oundries-goes-for-process-leadership-2016-05/
Außerdem solls in Malta nen 14nm High-Performance Prozess mit PD-SOI geben ...??
FDSOI mit 22nm gibts dieses Jahr als Test, 2017 als fertigen Prozess, da könnte man dann versuchen die Technik dann auch für 10nm einzusetzen, was dann 2018/19 fertig sein könnte ... oder?
Wie dem auch sei .. auch wenn GF jetzt alle IBM-Experten hat, muss man bei selbsterklärter Marktführerschaft vorsichtig sein
Allerdings könnte es die AMD-Pläne erklären. Sobald GF einen 7nm Prozess hat, wird AMD sicherlich einen Chip dafür entwerfen.
BoMbY
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IBM hat schon vor einem Jahr 7nm Erfolge vermeldet: Beyond silicon: IBM unveils world’s first 7nm chip. Wenn der Prozess funktioniert, könnte ich mir vorstellen, dass GloFo/AMD 10nm überspringt, oder mit geringer Priorität behandelt.
Edit: Auch bei Heise: IBM-Entwickler zeigen 7-Nanometer-Chip aus der EUV-Produktion:
2017-2018 ist der bekannte Zeitrahmen für 7nm.
Edit: Auch bei Heise: IBM-Entwickler zeigen 7-Nanometer-Chip aus der EUV-Produktion:
Stolz präsentiert IBM ein erstes konkretes Ergebnis der Forschungsarbeit zur Herstellung von 7-Nanometer-Hableitern: einen Test-Chip mit funktionsfähigen Transistoren, bei denen Silizium-Germanium (SiGe) im Channel zum Einsatz kommt und der mit Extrem-UV-(EUV-)Lithografie belichtet wurde. Der Erfolg gelang der von IBM Research geführten Forschungsallianz mit dem Auftragsfertiger Globalfoundries, der Chipsparte von Samsung und dem College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) an der Uni Albany im Bundesstaat New York.
2017-2018 ist der bekannte Zeitrahmen für 7nm.
Zuletzt bearbeitet:
Onkel_Dithmeyer
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Vielleicht ist ja die neue Fabrik in China gleich für 7 nm ausgestattet.
Opteron
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IBM hat schon vor einem Jahr 7nm Erfolge vermeldet: Beyond silicon: IBM unveils world’s first 7nm chip. Wenn der Prozess funktioniert, könnte ich mir vorstellen, dass GloFo/AMD 10nm überspringt, oder mit geringer Priorität behandelt.
Edit: Auch bei Heise: IBM-Entwickler zeigen 7-Nanometer-Chip aus der EUV-Produktion:
2017-2018 ist der bekannte Zeitrahmen für 7nm.
Ja, aber EVU wird nicht fertig, laut meinem Link vom letzten Monat erwartet man das erst für 2019/20. Ergo muss man die alten Tools weiterverwenden und dafür 4-5x belichten.
Da böte sich dann aber SOI an wie die Faust aufs Auge, da man ja ~10 Prozess-/Belichtungsschritte spart, bei 4/5-fach Belichtung spart man sich also gleich 40-50 Masken.
Das könnte der springende Punkt sein, wieso sich GF vorne sieht. Kein anderer arbeitet mit SOI und solange EVU nichts taugt, könnte das eine passable, halbwegs kostengünstige Übergangslösung sein.
BoMbY
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Da steht nicht, dass SiGe nicht 2017-2018 funktioniert, scheinbar gibt es da ja noch EUV-Alternativen:
GLoFo’s 7nm process is so aggressive that, says Patton, it will deliver lower wafer cost even if EUV is delayed and they have to use multiple patterning.
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