AMD Radeon RX 9060/9070 (GRE/XT) (Navi4x/RDNA4/PCIe 5.0): Tests/Meinungen im Netz. Links in Post 1

Nicht schön, sollte nicht passieren aber solange es ein Einzelfall ist sollte man ihn auch so behandeln ... wenn jetzt mehrere auftauchen müsste man mal fragen wie es sein kann das sowas in den Handel kommt ...
Oft kommt sowas heraus und dann häufen sich auf einmal die Meldungen dazu, daher mal ein wenig abwarten was in den nächsten 2-3 Wochen noch so kommt, wenn keine weiteren Fälle aufploppen -> Einzelfall, sollten mehrere aufploppen sollte AMD dem schnellstmöglich nachgehen ...
 
Kann es nur dann wenn das Problem bei TSMC lag und nicht beim Packaging ;)
Wie gesagt, abwarten und Tee trinken ob da jetzt in den kommenden Wochen noch mehr aufploppen
 
Windows 24H2 update -> OK
Cyberpunk 2077 mit Optiscaler und FSR4 -> OK

Meine Empfehlung: wer eine 9070XT hat oder will sollte Win11 nutzen.
 
NEO83 schrieb:
Kann es nur dann wenn das Problem bei TSMC lag und nicht beim Packaging ;)
Wie gesagt, abwarten und Tee trinken ob da jetzt in den kommenden Wochen noch mehr aufploppen
Zum Vergrößern anklicken....
Unwahrscheinlich wenn das stimmt was Igor sagt das es beim polieren entsteht. Und es ist noch nicht mal bekannt ob es ein wirkliches Problem darstellt mit diesen Kratern oder nur hässlich aussieht.
 
Schwierig abzuschätzen so diese Schäden entstanden sind denn wenn vor allem die zu großen Löcher beim Runterschleifen entstanden sind wäre das ein sehr schlechtes Zeichen für die Qualitätssicherung des Wafer Produzenten. An diversen Stellen sah man aber das die Spuren vom Abschleifen auch auf den abgesunkenen Bruchstellen waren, weshalb ich mir da nicht so sicher bin. Danach werden noch die einzelnen DIEs aus dem Wafer gesägt, wo ich aber davon ausgehe das diese Seite auf einer Folie klebt mit der er fixiert wird denn auf der anderen Seite dürften bereits die Bumps drauf sein.
Danach käme noch das Packaging bei dem die einzelnen DIEs auf ihren Chip Träger bestückt werden und die fertige GPU muss anschließend noch auf ein Tray verfrachtet werden (die wiederum gestapelt werden) und von dort aus auf die Grafikkarte bestückt werden wo anschließend noch die Wärmeleitpaste aufgetragen und der Kühler montiert werden muss.

Da kommen im Anschluss also noch verdammt viele Produktionsschritte bei denen selbst im Normalfall Kontakt zur Chipoberfläche hergestellt wird. Es müssen schließlich auch nicht alle Beschädigungen zur gleichen Zeit entstanden sein. Beschädigungen auf der Seite des Chips könnten schließlich z.B. auch von einer beschädigten oder verunreinigten Saug Pipetten eines Bestückautomaten stammen.

Beispielsweise schaut die eine Beschädigung vom Video eher nach einer nachträglichen Beschädigung aus da neben dem normalen vertikalen Schleifmuster noch rechts neben dem Chip noch horizontale Kratzspuren zu sehen sind. Gleichzeitig meine ich beim Rand der Ausbuchtung oben, rechts das absinkende Schleifmuster erkennen zu können, bei den anderen Ausbuchtungen hingegen nur das Ring Bruchmuster.
Das sieht für mich eher danach aus das diese Beschädigung erst nach dem Runterschleifen entstand und dabei entstandene Partikel seitlich weggetragen wurden und die Riefen hinterließen.
 
ghostadmin schrieb:
Unwahrscheinlich wenn das stimmt was Igor sagt das es beim polieren entsteht. Und es ist noch nicht mal bekannt ob es ein wirkliches Problem darstellt mit diesen Kratern oder nur hässlich aussieht.
Zum Vergrößern anklicken....
Ohne Problem wäre das nie aufgefallen. Igor ist ja nur darauf gestoßen, weil er untersucht hat warum die Karte eine Hotspot Temperatur von über 110°C hat.
Also ja, es ist mehr als ein "sieht hässlich aus". Zumindest bei dieser Karte.
 
Hammerhead Shark schrieb:
...weil er untersucht hat warum die Karte eine Hotspot Temperatur von über 110°C hat...
Zum Vergrößern anklicken....
Ich wäre mir nicht so sicher, dass die Hotspot-Temperatur an diesen Unregelmäßigkeiten liegt. Tiefer als 14µm scheinen selbst die ärgsten der vermeintlichen Fehlstelle nicht gewesen zu sein. Ein menschliches Haar hat bei Europäern im Mittel einen Durchmesser zwischen 40µm bis 120µm. Ein Bruchteil davon sollten Wärmeleitpads oder -pasten spielend überbrücken können, wenn sie korrekt appliziert werden, obwohl dies vom Autor bestritten wird.
 
Das ändert aber nichts an der verschlechterten Wärmeableitung an diesem Punkt und ist dort auch noch einer der Temperatursensoren des Chips fällt der Hotspot Wert entsprechend mies aus. Für solche Fehler gibt es nicht umsonst Specs die eingehalten werden müssen.
 
 
 
Der Link zu dem Video findet sich auch im Artikel, finde das muss man nicht doppelt posten.
 
Sorry, ich habe selten Zeit um Artikel zu lesen. Videos kann ich einfach nebenbei laufen lassen.
 
Finde das jetzt auch kein Drama ich gucke zum Beispiel keine Videos aber man muss sich deshalb ja nicht über deren auftauchen hier beschweren … kann doch jeder hier seine Infos teilen 🤷‍♂️
 
Der Test von CB ist nur so semi gut … jeder niedriger das PT desto mehr kann man mit der Spannung runter gehen aber das wurde scheinbar nicht getestet 🤷‍♂️
 

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