News AMD Ryzen 5000 "Vermeer" bekommt ein neues Stepping B2 (Update)

MagicEye04

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Du hast das Argument gebracht, darum frage ich Dich.
 

sompe

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Für Änderungen ohne Verbesserungen beim Endprodukt (deren Specs stehen ja fest) gibt es mehrere Möglichkeiten die sich am Ende alle um die Chip/Produkt Ausbeute drehen oder Bug fixing drehen.
Man kann recht allgemein Designschwächen ausräumen die bei der Produktion zu mehr Ausfällen führen, Designschwächen die den Takt Spielraum einschränken, Bugs fixen die man vorher per Firmware umgehen mußte und man kann natürlich auch an den Flächenbedarf des Chips gehen oder man könnte das Design auch so abändern das wenige Fertigungsschritte und/oder andere Produktionsmittel erforderlich sind und die Produktion damit ganz einfach billiger wird.

Da gibt sicherlich noch andere Möglichkeiten die mir nicht in den Sinn kommen. ;D
 

MagicEye04

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Das sind doch aber letztendlich trotzdem Verbesserungen.
Keine Verbesserung wäre es, wenn AMD die CPUs langsamer macht oder die Produktion teurer.
 

pipin

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Das sind doch aber letztendlich trotzdem Verbesserungen.
Keine Verbesserung wäre es, wenn AMD die CPUs langsamer macht oder die Produktion teurer.

Ja, klar. Ich glaube er wollte das auch mehr gegen den landläufigen Wahn "neues Stepping -> mehr Takt" abgrenzen.
 

sompe

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@MagicEye04
Deswegen schrieb ich ja das es keine Verbesserung für das Endprodukt ist da dessen Specs ja feststehen.

Takt Verbesserungen können ja am Ende auch bedeuten das einfach nur mehr Chips den erforderlichen Boost Takt schaffen, welche sonst heruntergestuft werden mußten. Im IO Part kann das noch kritischer sein denn wenn z.B. nicht alle erforderlichen PCIe Lanes die PCIe Geschwindigkeit des Endprodukts schaffen dann wäre der Chip Ausschuss, obwohl der Rest voll funktionstüchtig ist. Tritt das so selten auf das es sich nicht rentiert ein extra Produkt dafür aufzulegen dann gehen die Chips am Ende zwangsläufig in die Tonne.

Und nein, keine Verbesserung bedeutet am Ende nur das sich beim Produkt nichts verbessert hat aber bedeutet nicht zwangsläufig das es eine Verschlechterung gab.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Am Ende gibt es sogar die Möglichkeit das ganz einfach für ein anderes Marktsegment optimiert wurde und der Chip dadurch zwar weniger Takt schafft aber deutlich weniger Strom benötigt
 
Zuletzt bearbeitet:

Peet007

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Anscheinend wird an Zen3 nicht mehr gearbeitet, alles auf großen L3 und Zen4 hin verlegt.

Interessant wird wo AMD ,wenn wie nach ziehen, die "kleinen" Cores platziert. . Oben auf dem L3 sticht mir irgendwie ins Auge. Spannungsversorgung kann man durchschleifen. Anbindung an den L3 sollte auch kein Problem sein und die Kühlung sowieso. Wenn man vom letzten Athlon SOC ausgeht der war mit 15 Watt angegeben.

Wenn AMD vorhat das Schichtsystem weiter auszubauen wäre es naheliegend.
 
G

Gast12102021

Guest
Es gibt wirklich viele Berichte in den Foren, dass selbst bei XMP 3600MHz Settings (was aktuell Standard ist) WHEA Fehler unter Windows auftreten.
Wobei man sagen muss, dass 3.600 MHz offiziell bereits unter übertakten fällt, da seitens AMD nur 3.200 MHz angegeben sind.
Liegt aber auch viel am verwendeten Speicher, der einfach mit dem IMC drs Prozessors nicht harmoniert. Würde da vielleicht mal gezielt 3200er ECC Speicher verwenden, die können durch Ihre Korrektur und etwas Spannung im Takt noch weiter angehoben werden wo OC Kiddie Ram WHEA Errors bringt. Fahre meinen 1700er mit 3200MHz mit 2x 4GB 2666er ECC ohne Fehler. Der hat nur Freigabe bis 2666 Mhz. Des letzteren habe ich bemerkt das bei bestimmten Modulen eine wichtige Spannung die bei 1,1V liegen muss im 3200er takt auf dem Board zu wenig Spannung lieferte als mit dem anderen Ram. Und dann kann es nur instabil werden, waren Trident Z Module.
 

MagicEye04

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Anscheinend wird an Zen3 nicht mehr gearbeitet, alles auf großen L3 und Zen4 hin verlegt.

Interessant wird wo AMD ,wenn wie nach ziehen, die "kleinen" Cores platziert. . Oben auf dem L3 sticht mir irgendwie ins Auge. Spannungsversorgung kann man durchschleifen. Anbindung an den L3 sollte auch kein Problem sein und die Kühlung sowieso. Wenn man vom letzten Athlon SOC ausgeht der war mit 15 Watt angegeben.

Wenn AMD vorhat das Schichtsystem weiter auszubauen wäre es naheliegend.
Ich würde eher davon ausgehen, dass die ein eigenes die mit wenig L3 bekommen. Wenn denn irgendwann mal Fertigungskapazitäten da sind.
 

Peet007

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Wenn AMD sich überhaupt auf die kleinen Kerne einlässt. Kostet auf jeden Fall Fläche und die müssen erst mal entwickelt werden.
Auf Athlon Basis? Die dürfen dann so gut wie nichts brauchen um gegen Zen zu bestehen.
 

WindHund

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Wenn AMD sich überhaupt auf die kleinen Kerne einlässt. Kostet auf jeden Fall Fläche und die müssen erst mal entwickelt werden.
Auf Athlon Basis? Die dürfen dann so gut wie nichts brauchen um gegen Zen zu bestehen.
Schau mal hier, da wird bereits Entwickelt mit Microsoft zusammen gegen Apple: https://winfuture.de/news,125571.html
Dass AMD zusammen mit Samsung an einem ARM-SoC schraubt, ist schon lange offiziell, wobei mit dem Exynos 2200 erstmals ein solcher Chip für Smartphones Einzug halten soll, der dann auch eine Radeon-GPU mitbringt. Bei Microsoft setzte man bisher hingegen immer auf den langjährigen Partner Qualcomm, auch wenn es um Chips wie den Microsoft SQ1 bzw. SQ2 ging, der im Surface Pro X seinen Dienst tut.

Einem Gerücht aus Südkorea zufolge soll Microsoft inzwischen aber auch mit AMD kooperieren, um gemeinsam Prozessoren für die Verwendung in 2-in-1-Geräten und leichten, aber dennoch leistungsfähigen Notebooks mit ARM-Plattform anbieten zu können. Die beiden Firmen sind angeblich Teil einer Gruppe von Firmen, die daran arbeitet, Apples inzwischen auch in immer mehr Macs verwendeten ARM-SoCs etwas entgegenzusetzen.
 

pipin

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Schau mal hier, da wird bereits Entwickelt mit Microsoft zusammen gegen Apple: https://winfuture.de/news,125571.html
Erstmal ist das nur ein Gerücht und wenn ich die Entwicklungszeiten bei Microsofts Surface mit AMD Inside sehe, dann erwarte ich da nicht wirklich was.

Fraglich ist wirklich mal, wann der erste Samsungchip mit AMD kommt und ob man den auch in irgendwelche Tablets reinskaliert.
 

Complicated

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Mit dem Galaxy S22 kommt der 2200 SoC:
Erste Benches sind schon aufgetaucht, vermutlich ES.
Das jetzt in Verbindung mit der Smartphone-Modellbezeichnung SM-S906B aufgetauchte System-on-a-Chip (SoC) namens Samsung Exynos 2200 soll angeblich auf den Codenamen "Pamir" hören und im 4-Nanometer-Prozess gefertigt werden, während der integrierte Grafikprozessor als Kooperation zwischen Samsung und AMD auf den Codenamen "Voyager" hört.

Samsung Exynos 2200: Erste Eckdaten
Gemäß der im Geekbench gelisteten Spezifikationen soll der Samsung Exynos 2200 über acht CPU-Kerne verfügen wird, wobei vier Kerne mit bis zu 1,73 GHz, drei Kerne mit bis zu 2,5 GHz und ein Kern mit bis zu 2,59 GHz getaktet ist. Das sind niedrigere Frequenzen als beim Exynos 2100, was darauf hindeutet, dass es sich um ein Entwicklungsmuster und nicht um ein endgültiges Produkt oder finale Spezifikationen handelt.

Samsung Exynos 2200: Erste Benchmark-Ergebnisse
Dabei gibt es leider keine Leistungsdaten GPU, da der primäre Geekbench-Test nur die CPU-Rechenleistung berücksichtigt. Den Gerüchten zufolge soll der Exynos 2200 GPU-seitig über 384 Stream-Prozessoren verfügen, die in 6 Compute Units zusammengefasst sind.

CPU-seitig wurden derweil 1.072 Punkte im Single-Core-Test und 3.389 Punkte im Multi-Core-Workload erreicht (siehe Bildergalerie unten), was weniger ist als beim bisherigen Exynos 2100, der hier etwa 1.112 beziehungsweise 4.073 Punkte erreichen kann. Es wird erwartet, dass das neue Samsung Exynos 2200-SoC Anfang nächsten Jahres in den ersten Galaxy-Geräten zum Einsatz kommen wird, wie dem designierten Galaxy S22.
 

MagicEye04

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Auf Athlon Basis? Die dürfen dann so gut wie nichts brauchen um gegen Zen zu bestehen.
Kostet auf jeden Fall WENIGER Fläche als die dicken dies, die es aktuell gibt.
Und die Entwicklungskosten würden sich auch in Grenzen halten, sind ja alles bereits fertige Teile, die man nur neu zusammenstricken muss.
Athlon ist keine Basis, sondern ein Markenname. Auf Zen3-Basis, wenn schon.
Aber wie gesagt, dazu müsste die Lieferengpässe vorher beendet sein. Das geht nur, wenn TSMC mit Sonderpreisen lockt, weil sonst keiner die Kapazität haben wollen würde.
 

pipin

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Erste Benches sind schon aufgetaucht, vermutlich ES.
Imo gab es die ersten Benches schon im Mai, die diesem zugeschrieben wurden.

Hoffentlich wird das nicht so ein Gewürge wie die Zusammenarbeit mit MS. *chatt*

Ich hab da auch noch im Ohr, dass erste Produkte nach 18 bis 24 Monaten kommen sollten. Das war im Juni 2019!

Edit: Ok man muss wahrscheinlich nen Corona-"Bonus" dazu geben, weil das die kombinierte Entwicklung beeinträchtigt haben dürfte.
 
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