News AMD Ryzen geköpft – was ist drunter?

Nero24

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Bei seinen Prozessoren ab Ivy Bridge zog Intel den Unmut insbesondere der Übertakter-Gemeinde auf sich, da man – um Kosten zu sparen – den Headspreader nicht mehr per Lot mit dem Die verband, sondern einfach handelsübliche Wärmeleitpaste verwendete. Als Folge wurden die Intel-Prozessoren wesentlich heißer. Nun war es interessant, wie AMD bei Ryzen das Problem mit dem Wärmeübergang zum Heatspreader gelöst haben würde.
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Krümel

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Naja, mit hohen Temperaturen habe ich schon gerechnet, aufgrund der neuen 14nm Fertigung.
Es sind einfach sehr viele Transistoren auf kleiner Fläche und das bei einer relativ hohen Spannung (vergleichbar mit "Bulldozer" im 32nm Fertigung).
 

sompe

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Was mich an der Stelle noch mehr interessieren würde, wo lagen die Temperaturen ohne den Deckel?
 

OBrian

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Naja, mit hohen Temperaturen habe ich schon gerechnet, aufgrund der neuen 14nm Fertigung.
Es sind einfach sehr viele Transistoren auf kleiner Fläche und das bei einer relativ hohen Spannung (vergleichbar mit "Bulldozer" im 32nm Fertigung).
ja, die erzeugte Wärmeenergie pro mm² wird einfach immer höher, da hilft dann auch Lot irgendwann nicht mehr. Wahrscheinlich wird die Industrie (betrifft ja nicht nur AMD, sondern alle) sich was anderes ausdenken müssen, wie sie die Wärme möglichst schnell aus dem Die saugen und zum Heatspreader hinkriegen. Problem ist immer die Phasengrenze, die blockiert, also z.B. von Silizium zum Lot und dann von da zum Metall des IHS. Ein größeres Die, wo der Kühler direkt drauf sitzt, wäre thermisch ok, Silizium leitet gut die Wärme, aber mechanisch eine Katastrophe. Evtl. muß man was mit Nanoröhren aus Graphen oder sowas basteln, die direkt im Die eingebettet sind.
 

Kulasko

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Irgendwo habe ich gestern gelesen, dass die Schrauben der Umrüst-Kits teilweise zu lang sein sollen und damit zu wenig Anpressdruck erzeugen. Vielleicht kann man das im zweiten Teil ja noch testen?
 

MIWA

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Man könnte ja mit pa Dings Leitern arbeiten (komm grad nicht auf dem Namen) die Wärme gezielt nach oben leiten erhöht aber den Stromverbrauch
 

X2-3800-V2

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Man könnte ja mit pa Dings Leitern arbeiten (komm grad nicht auf dem Namen) die Wärme gezielt nach oben leiten erhöht aber den Stromverbrauch

Bitte nicht!! Keine Peltierelemente! Die sind Energetisch derzeit noch völliger Blödsinn. Ich kann mir aber vorstellen das man mit Nanotechnologie die Dinger irgendwann auf ein Niveau bringen kann das sie die Kompressoren ersetzen können und somit auch wieder für CPU's interessant werden. Sowas hatte ich übrigens schonmal zuhause, war völliger Blödsinn, sehr hohe Leistungsaufnahme und unfähig die CPU wirklich kühl zu halten.

Heatpipes die direkt auf der CPU liegen wären wohl das Optimum plus spezieller Wärmeleitpaste.


Ansonsten dann eher sowas auf Kohlenstoffbasis, wie schon erwähnt.

Die Frage ist halt: wie man verhindert das die wärmeleitenden Schichten Luft ziehen wenn sie nicht fest verbunden sind?
 

sompe

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Wurde nicht mal an Spacern auf Chipebene gearbeitet um die Abwärme besser zu verteilen?
 

cyrusNGC_224

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Ohne Peltiereffekt sind es aber keine Peltierelemente mehr. Klar, die brauchen für die erzeugte Differenz Strom. Die funktionieren übrigens auch umgekehrt (aus Temp.-Unterschied Strom).

Ich frage mich eher, wo der die Ryzen CPUs her hat, wenn er die einfach so kaputt köpfen kann (selbst bezahlt sicher nicht).
 

sjrothe

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Die nur 95W TDP sind laut AMD White Papers durchaus geschönigt.
Selbst ohne nutzerseitige Übertaktung hat XFR da so einigen Spielraum.

60 °C für die tCase sind eine Vorgabe seitens AMD für den RYZEN 7 1800X, ebenso wie die 42 °C tAmbient. 0,189 °C/W wurden von AMD so gewählt, dass Kühler, die diese Vorgabe erfüllen, die maximale Leistung des Prozessors abrufen können. Im Maximalfall kann ein RYZEN 7 1800X bis zu 128 W über den Sockel beziehen. Diese 128 W sind ein ein Limit für die automatschen Funktionen wie XFR und Precision Boost – genau wie eine tCase von 60 °C.

Für ne 110 oder 125W CPU passt die Lasttemperatur besser ins Weltbild.

Der 1800X ist momentan das Maximum das in Stückzahlen produziert werden kann.
Die Zeiten der definierten Arbeitsspannung jeweiliger Prozessormodelle ist leider schon lange, lange vorbei und die von AMD definierte Spannung kann bekannterweise etwas hoch gewählt sein und die beim Kunden reifenden Bios/UEFI tun sicher ihren Teil dazu.

Mit einem potenteren Kühler wird die Plattform dann noch teurer.
Das AMD die Wraith Kühler nicht in der boxed Version ausliefert, sondern nur OEMs damit beglückt, gefällt mir absolut nicht.
 

cyrusNGC_224

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Schon, aber die bekommen sie ja nicht geschenkt. Auch wenn's zum Einkaufspreis ist.
 

Atombossler

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JKuehl

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... die mit entsprechend vielen Aufrufen des Youtube Videos bald wieder drin sein werden
 

MIWA

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Sowas hatte ich übrigens schonmal zuhause, war völliger Blödsinn, sehr hohe Leistungsaufnahme und unfähig die CPU wirklich kühl zu halten.

Mein Gedanke war eher die direkt im Silizium umzusätzen an den Stellen wo es richtig heiß wird und dafür bereits vorhanden Bauteile auf der cpu mitzutun und Zeichen durch mal GTO's setzen um die wärme abdtrahlung nur zu nutzen wenn nötig wobei darduch nartülich der Effekt die Unterseite zu erhitzen nicht mehr möglich ist aber auch das will man Ja suchen nicht ;)

So würde es nur unter Last Strom verbrauchen und auch nicht so extrem viel mehr
 

mika

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Gab es nicht schon mal eine Kompressorkühlung, mit der deutlich unterhalb der Raumtemperatur gekühlt werden konnte?
 

Nightshift

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Was ich machen würde: Anstatt des Heatspreaders einen Rahmen um das DIE herumliegen, dessen Höhe perfekt an die Höhe des DIEs angepasst ist. Dann kann bei der Kühlermontage nicht mehr so viel passieren wie früher bei den Gummi-Abstandhaltern. Und gleichzeitig hätte man direkten Kontakt zwischen Kühler und Silizium.
 

MagicEye04

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Was ich machen würde: Anstatt des Heatspreaders einen Rahmen um das DIE herumliegen, dessen Höhe perfekt an die Höhe des DIEs angepasst ist. Dann kann bei der Kühlermontage nicht mehr so viel passieren wie früher bei den Gummi-Abstandhaltern. Und gleichzeitig hätte man direkten Kontakt zwischen Kühler und Silizium.
Das hatte damals aber weniger mit den Gummipuffern zu tun, sondern mit den elenden Klammerbefestigungen, die man erst an einer Seite einhängen musste und dann auf der anderen Seite mit mörderischem Druck unter die Haltenase drücken musste. Da habe ich es auch geschafft, eine Ecke vom Athlon abzubröseln, weil man ja um ein Verkanten gar nicht herumkam. Lief zum Glück trotzdem noch.
Später mit den verschraubbaren Kühlern war das Problem quasi nicht mehr vorhanden. Kühler von oben draufsetzen, gleichmäßig alle Schrauben anziehen, bis das Board sich biegt, fertig.
Die heutigen Haltenasenkühler sind immer noch nicht viel besser. Da könnte man doch mal eine Befestigung entwickeln, wo man beide Seiten locker einhängt und dann mit dem Hebel auch beide Seiten gleichmäßig festspannt.
 

Pinnacle Ridge

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Warum ist der Heatspreaders so extrem dick?
Gibt es dafür technische Gründe?

Ein dünnerer Heatspreaders sollte die Wärmeableitung doch verbessern?
Hab den mal bei einer AM3 CPU abgenommen, hab mich damals echt gefragt warum man den so dick macht, ein dünnerer Deckel würde die Die doch auch schützen.
 

MagicEye04

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Wie dick ist er denn genau?
Rein vom Namen her soll das Blech ja die Hitze gut verteilen. Die Kühlerböden sind auch nicht gerade dünn, teils mehrere mm dick, um eben die Wärme optimal zu verteilen. Ausnahme sind natürlich die Kühler, die mit direktem Heatpipe-Kontakt arbeiten. Aber da die immer noch eher in der Minderheit sind, kann der dicke Kühlerboden nicht soo schlecht sein.

Einen dünnen Deckel hatte man damals beim K6(23+) - AMD wird schon wissen, warum sie das nicht beibehalten haben.
 
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Oi!Olli

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... die mit entsprechend vielen Aufrufen des Youtube Videos bald wieder drin sein werden

Aber locker. Ein Youtber (mit nur ein paar Tausend Zuschauern) meinte mal, er macht durch Youtube alleine schon ein paar Hundert €.
 

bschicht86

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Warum ist der Heatspreaders so extrem dick?
Gibt es dafür technische Gründe?

Ein dünnerer Heatspreaders sollte die Wärmeableitung doch verbessern?

Ja, Gründe gibt es. Der Deckel aus Kupfer ist dafür da, die Wärme vom Silizium besser an den Kühler zu übertragen bzw zu verteilen. Daher auch dünnes Alu beim K6 und heute dickes Kupfer. Ich hatte mal versucht einen Athlon64 x2 geköpft zu kühlen mit Flüssigmetall dazwischen. Das Unterfangen war solange erfolglos, bis ich den Deckel wieder dazwischen geklemmt habe.
 

hoschi_tux

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Ich hatte mal versucht einen Athlon64 x2 geköpft zu kühlen mit Flüssigmetall dazwischen. Das Unterfangen war solange erfolglos, bis ich den Deckel wieder dazwischen geklemmt habe.

Also meinem 860K geht es ohne das Schwitzblech deutlich besser ;)

Flüssigmetall und NH-U12P direkt drauf (relativ ungefährlich dank großem Die) und knappe 10°C weniger unter Volllast. Derzeit läuft er bei 4.2GHz und -0.1V Offset.
 
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