AMD - Zen 4 /4c - 5 nm/4 nm - Genoa, Bergamo, Siena, Raphael, Phoenix Point

Ach naja, die Chipoberfläche zur Abführung der Hitze ist riesig und bei der 3000er Generation war man auch schon bei 280W, den Rest regeln die Oberfläche des Kühlers und dessen Lüfter. Einen möglichen Wärmestau im Chip sehe ich nicht so als Problem weil es pro mm² weniger Watt als bei den normalen Desktop Ryzens sein müßte.
Die Luftkühler fallen einfach entsprechend riesig und/oder laut aus. Kommt allerdings noch eine dicke Grafikkarte hinzu die ebenfalls ordentlich Strom verbrät und im Gehäuse ablädt dann wird das eine Herausforderung für die Gehäusebelüftung.
 
Die Prozessoren haben eben ne TDP von 350W die sie auch problemlos erreichen dürfte und das wären selbst bei einen Wirkungsgrad des Spannungswandlers von 95% immernoch ca. 18W Wärmeverlußt am Wandler.
ASRock hat die Kühlkörper einfach nur deutlich kompakter gehalten und dafür Lüfter draufgebaut wohingegen Asus den gesammten oberen Bereich damit zugenagelt hat. Mich würde nicht wundern wenn fast alle WRX90 Boards auf sowas setzen würden da durch die zusätzlichen Speichersteckplätze ganz einfach der Platz für so ausladene Kühlerkonstruktionen fehlt.
Mich würde aber nicht wundern wenn unter den Schlitzen in den Kühlkörpern des ASUS Boards ebenfalls Lüfter sitzen und das die Ansaugöffnungen sind denn so ähnliche Konstruktionen gab es bereits, zudem wurden bereits bei vielen TRX40 Boards die Spannungswandler aktiv gekühlt. Bei meinem ASRock TRX40 Taichi steckt der Lüfter z.B. im oberen Kühlkörper.
 
1698396847849.png Die Bilder haben keine hohe Aufloesung, aber das schaut bei Asus definitiv nach Lueftern aus, in beiden Kuehlkoerpern.
 
Ja hat auch Lüfter

ASUS Announces Pro WS WRX90E-SAGE SE and Pro WS TRX50-SAGE WIFI Motherboards (TechPowerUp)

Robust cooling
The Pro WS WRX90E-SAGE SE and Pro WS TRX50-SAGE WIFI both offer massive VRM heatsinks made of extruded aluminum with a finned design to draw heat away from the MOSFETs and chokes. Two fans on either side of the CPU socket create a steady stream of cool air to divert heat from the motherboard.

All M.2 slots are covered by beefy heatsinks and are supplemented by M,2 thermal pads to keep SSDs at optimal operating temperature. A large unibody heatsink for three of the M.2 slots and the motherboard's chipset keep temperatures low. The Pro WS WRX90E-SAGE SE takes things a step further with an active M.2/PCH fan to enhance thermal efficiency
Zum Vergrößern anklicken....
 
@TOMBOMBADIL
Nice, das Bild ist gut genug das man die leicht hellere Lüfternarbe und den Ansatz der Schaufeln sieht.
Jetzt wo ich weiß worauf ich achten muss sehe ich das bei den anderen Bildern auch. *oink*
 
Auf der SPS 23 in Nürnberg, einer Fachmesse für Automatisierungstechnik, hat AMD hat Ryzen 7000 Embedded vorgestellt. Was mich gerade "umhaut", in dem Artikel aber nur ganz beiläufig erwähnt wird, ist der AM5-Sockel! Das ist doch ein ziemliches Novum, und bedeutet auch, dass man passende (für den geschäftlichen Einsatz optimierte) Mainboards erwerben kann, die erfahrungsgemäß auch Pro-APUs und normale CPUs befeuern können. "Ziemliches Novum" deshalb, weil es meines Erachtens der erste ernsthafte Launch gesockelter Embedded CPUs von AMD ist.

Zwar gab es im Mai diesen Jahres (ja, was waren das für Zeiten damals .... :--)) schon mal einen Launch von 4 ZEN3-CPUs als Ryzen 5000 Embedded, aber das wirkte zu diesem späten Zeitpunkt und ohne passende Mainboards doch irgendwie "hinterher geschoben". Dieses Mal wurde der Launch von entsprechenden Mainboards begleitet, den Referenz-Platinen von ASRock Industrial und Advantech dürften noch weitere folgen.

Wenn ich jetzt noch den RGB-Anschluss finden würde .... und wo ich die Wasserkühlung .... Herr Gott das Ding MUSS doch irgendwo .... bin ich denn blind ....

Der 1. Link enthält Folien:

AMD Announces Ryzen Embedded 7000 Series Processors Review - Phoronix

www.phoronix.com www.phoronix.com

www.pcgameshardware.de

AMD Ryzen Embedded 7000: Bis zu 24 Threads bei 65 Watt für Unternehmen

AMD hat seine neue Prozessorfamilie Ryzen Embedded 7000 für Unternehmen vorgestellt, welche auf Zen 4 basiert und über Jahre mit Support unterstützt wird.
www.pcgameshardware.de www.pcgameshardware.de
 
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derDruide schrieb:
Auf der SPS 23 in Nürnberg, einer Fachmesse für Automatisierungstechnik, hat AMD hat Ryzen 7000 Embedded vorgestellt. Was mich gerade "umhaut", in dem Artikel aber nur ganz beiläufig erwähnt wird, ist der AM5-Sockel! Das ist doch ein ziemliches Novum, und bedeutet auch, dass man passende (für den geschäftlichen Einsatz optimierte) Mainboards erwerben kann, die erfahrungsgemäß auch Pro-APUs und normale CPUs befeuern können. "Ziemliches Novum" deshalb, weil es meines Erachtens der erste ernsthafte Launch gesockelter Embedded CPUs von AMD ist.
Zum Vergrößern anklicken....
Finde ich seltsam. Für mich ist bislang embedded genau das Gegenteil von gesockelt gewesen.
 
E555user schrieb:
Für mich ist bislang embedded genau das Gegenteil von gesockelt gewesen.
Zum Vergrößern anklicken....
Ja, wobei ja hier der Einsatzzweck gemeint ist: Industrieanlagen, Steuerungen, Display-Systeme etc. Ich find's sehr gut, dass jetzt gesockelt wird. Für die Käufer (die fertige Systeme kaufen), hat es keinen Nachteil (die kaufen fertige Systeme), aber sie haben mehr Auswahl.
 
Die CPU ist embedded in einem Gesamtsystem das getestet ist und als solches in Funktion garantiert wird. Da lässt sich im Zweifel ohne Verlust der Gewährleistung nichts tauschen wollen.
Dass es in dem Bereich betriebswirtschaftlich mit Sockel günstiger werden kann als fest verlötet rüttelt an meinem Verständnis der Zusammenhänge. Es war doch selbst in Kleinserie immer günstiger embedded CPUs mit langer Verfügbarkeit in identischer Fertigung auf Standardplatinen aufgelötet zu nehmen und im Zweifel auf einzelne überflüssige ICs zu verzichten. Nur bloss nicht leichtfertig eine andere CPU Gen mit anderer Errata oder I/O Designs erlauben, das wird im Support aufwändig.
 

Wenn da nicht die vielen kleinen Lüfter wären und der Preis der CPUs
 
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