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AMDs 65 nm Prozess: Germanium erhöht Leistung um 40 Prozent
- Ersteller Nero24
- Erstellt am
Wie AMD heute bekannt gegeben hat werden die neuen Prozessoren in 65 nm Strukturen wahre Leckerbissen der Chipfertigung. Es war seit langem angekündigt worden noch Ende 2006 erste 65 nm Prozessoren zu fertigen (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1129280084">berichteten</a>). Dafür hat AMD eigens eine neue Chipschmiede in Dresden errichtet, die <a href="http://www.planet3dnow.de/artikel/diverses/fab36richtfest/index.shtml">Fab 36</a>.
Heute hat AMD erste Details zu den neuen 65 nm Prozessoren veröffentlicht, genau genommen erste Früchte der Kooperation mit IBM, über die wir bereits mehrfach <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1124179876">berichteten</a>. Nach neuesten Informationen plant AMD dank der IBM-Kooperation die 65 nm Prozessoren nicht in herkömmlicher <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1055438287">SOI-Technologie</a> zu produzieren, sondern unter Verwendung von Germanium. An "Germanium-Prozessoren" wird schon seit Jahren intensiv geforscht, der rechte Durchbruch ist bisher aber nicht gelungen. Nun sollen es IBM und AMD allerdings nach eigenen Angaben geschafft haben, embedded Silicon Germanium (e-SiGe) mit <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1107784010">Dual Stress Liner</a> (DSL; aka Strained Silicon) und Stress Memorization technology (SMT) auf SOI-Wafern zu kombinieren. Als Folge davon soll die Transistor-Leistung um bis zu 40 Prozent steigen, was höher getaktete Prozessoren bei niedriger Verlustleistung ermöglicht.
Mit der Verwendung von kleineren Strukturen (hier: 65 nm statt 90 nm) wollen die CPU-Hersteller drei Fliegen mit einer Klappe schlagen: zum einen werden die CPU-Kerne kleiner. Aus einem Wafer kann man also wesentlich mehr Kerne schneiden, was die Produktionskosten je CPU senkt. Zum Zweiten erlauben kleinere Strukturen die Unterbringung von zusätzlichen Transistoren ohne die Die-Fläche auf unwirtschaftliche Größen wachsen zu lassen. So könnte damit zum Beispiel der Cache vergrößert oder zusätzliche Funktionseinheiten integriert werden bis hin zu einem Quad-Core Prozessor. Als dritter Pluspunkt für die Migration zu 65 nm steht theoretisch der niedrigere Stromverbrauch auf der Liste, wobei man hier mit einer Pauschalisierung vorsichtig sein muss. Bereits bei der Reduktion von 130 nm auf 90 nm musste Intel mit dem Prescott-Kern am eigenen Leib erfahren, dass kleinere Strukturen nicht automatisch niedrigeren Stromverbrauch und weniger Hitze bedeuten (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1092392560">berichteten</A>). AMD versucht hier die Leckstrom-Problematik mit SOI und Germanium auch für den 65 nm Prozess in den Griff zu bekommen.
Ob der neue Germanium-Prozess den ursprünglichen Zeitplan (Ende 2006) gefährdet, war nicht zu erfahren. Die Fab 36 soll jedenfalls <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1132186894">demnächst</A> mit der Fertigung der Vorabwafer beginnen.
Danke rkinet für den Hinweis
<b>Links zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~103048,00.html">AMD Pressemeldung</a></li></ul>
Heute hat AMD erste Details zu den neuen 65 nm Prozessoren veröffentlicht, genau genommen erste Früchte der Kooperation mit IBM, über die wir bereits mehrfach <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1124179876">berichteten</a>. Nach neuesten Informationen plant AMD dank der IBM-Kooperation die 65 nm Prozessoren nicht in herkömmlicher <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1055438287">SOI-Technologie</a> zu produzieren, sondern unter Verwendung von Germanium. An "Germanium-Prozessoren" wird schon seit Jahren intensiv geforscht, der rechte Durchbruch ist bisher aber nicht gelungen. Nun sollen es IBM und AMD allerdings nach eigenen Angaben geschafft haben, embedded Silicon Germanium (e-SiGe) mit <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1107784010">Dual Stress Liner</a> (DSL; aka Strained Silicon) und Stress Memorization technology (SMT) auf SOI-Wafern zu kombinieren. Als Folge davon soll die Transistor-Leistung um bis zu 40 Prozent steigen, was höher getaktete Prozessoren bei niedriger Verlustleistung ermöglicht.
Mit der Verwendung von kleineren Strukturen (hier: 65 nm statt 90 nm) wollen die CPU-Hersteller drei Fliegen mit einer Klappe schlagen: zum einen werden die CPU-Kerne kleiner. Aus einem Wafer kann man also wesentlich mehr Kerne schneiden, was die Produktionskosten je CPU senkt. Zum Zweiten erlauben kleinere Strukturen die Unterbringung von zusätzlichen Transistoren ohne die Die-Fläche auf unwirtschaftliche Größen wachsen zu lassen. So könnte damit zum Beispiel der Cache vergrößert oder zusätzliche Funktionseinheiten integriert werden bis hin zu einem Quad-Core Prozessor. Als dritter Pluspunkt für die Migration zu 65 nm steht theoretisch der niedrigere Stromverbrauch auf der Liste, wobei man hier mit einer Pauschalisierung vorsichtig sein muss. Bereits bei der Reduktion von 130 nm auf 90 nm musste Intel mit dem Prescott-Kern am eigenen Leib erfahren, dass kleinere Strukturen nicht automatisch niedrigeren Stromverbrauch und weniger Hitze bedeuten (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1092392560">berichteten</A>). AMD versucht hier die Leckstrom-Problematik mit SOI und Germanium auch für den 65 nm Prozess in den Griff zu bekommen.
Ob der neue Germanium-Prozess den ursprünglichen Zeitplan (Ende 2006) gefährdet, war nicht zu erfahren. Die Fab 36 soll jedenfalls <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1132186894">demnächst</A> mit der Fertigung der Vorabwafer beginnen.
Danke rkinet für den Hinweis
<b>Links zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~103048,00.html">AMD Pressemeldung</a></li></ul>
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Also wenn die 40% wirklich nur auf Ge zurückzuführen ist, und dann dazu noch die mögliche Leistungssteigerung durch die 65nm Verkleinerung kommt .. uiui .. dann schaffen die K8 ja bald P4 Taktraten ...
Aber erst mal abwarten, was Intel mit Ihren 65nm vorlegt
und wieviel MHz mehr durch die 40% erreicht werden können, 40% werden es ja wohl kaum sein
ciao
Alex
Aber erst mal abwarten, was Intel mit Ihren 65nm vorlegt
und wieviel MHz mehr durch die 40% erreicht werden können, 40% werden es ja wohl kaum sein
ciao
Alex
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Aber erst mal abwarten, was Intel mit Ihren 65nm vorlegt
ciao
Alex
Also nuechtern betrachtet und wenn man mitbekommt was Intel schon wieder fuer Marketing FUD über den 45nm Prozeß verbreitet, koennte einem der Gedanke kommen, dass es mit ihrem 65nm Prozess nicht weit her ist, aber das ist pure Spekulation.
SPAC
Admiral Special
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Aus einem Wafer kann man also wesentlich mehr Kerne schneiden, was die Produktionskosten je CPU senkt.
ich habe an der "Nacht der Wissenschaften" mit einem vom Frauenhofer Institut gesprochen der an Germaniumchips forscht. So wie ich das mitbekommen habe, sind die Germanium Wafer um einiges kleiner als Silizium Wafer.
Quietschi-Ente
Fleet Captain Special
Wäre mir auch neu das es 300mm Wafer mit SiGe geben soll, naja vielleicht schon in Vorbereitung Warum nicht gleich GalAs dann macht AMD einen Sprung von
2,6Ghz auf 26Ghz *träum*
2,6Ghz auf 26Ghz *träum*
Na abwarten ... bei den Zahlen bis zu 40% besser sollte man immer vorsichtig sein.
Das wird nicht automatisch in 40% höheren Takt reingesteckt, oder 40% in geringeren Stromverbrauch. Und neben Germanium sind ja auch weitere Tuningmassnahmen notwendig, damit es so gut läuft, wie gewünscht.
Übrigens, dass muss kein Si-Ge Wafer sein, das reicht, wenn in der Fertigung bei einigen Prozssschritten Germanium zugesetzt wird.
MFG Bobo(2005)
Das wird nicht automatisch in 40% höheren Takt reingesteckt, oder 40% in geringeren Stromverbrauch. Und neben Germanium sind ja auch weitere Tuningmassnahmen notwendig, damit es so gut läuft, wie gewünscht.
Übrigens, dass muss kein Si-Ge Wafer sein, das reicht, wenn in der Fertigung bei einigen Prozssschritten Germanium zugesetzt wird.
MFG Bobo(2005)
Shotlglass
Cadet
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Warum nicht gleich GalAs dann macht AMD einen Sprung von 2,6Ghz auf 26Ghz *träum*
bloss doof dass sich solche frequenzen und cmos nicht vertragen
OBrian
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Keine Angst, Du wirst nicht verstrahlt, die natürlich vorkommenden Isotope sind stabil, siehe auch http://de.wikipedia.org/wiki/Germaniumhmm germanium hat einige radioaktive isotope - ob das so gesund ist?
denn trennen lässt sich sowas nur schwer...
Es gab in den 70igern 80igern mal ein unerklärliches Phänomen. Eine unerwartet hohe Ausfallrate von Chipserien.hmm germanium hat einige radioaktive isotope - ob das so gesund ist?
denn trennen lässt sich sowas nur schwer...
Man kam dahinter, dass Radioaktivität einige Schaltungen zerstörte (Soft Errors), seit dieser Zeit verwenden die Chipshersteller hochreine isotopenreine Feinchemikalien, wenn die Gefahr besteht, dass da ein Isotop "dazwischenfunkt".
Man sieht, "chemisch rein" ist in machen Fällen immer noch unzureichend!
MFG Bobo(2005)
chs00
Grand Admiral Special
Warum nicht gleich GalAs dann macht AMD einen Sprung von 2,6Ghz auf 26Ghz *träum*
Wer soll das als Otto-Normalverbraucher ausreizen, wo die CPU's sich i.d.R. doch heute schon hauptsächlich 'langweilen' ??
Nicht zu vergessen die Folgekosten, die da u.a. wären: neue Gehäuse, neue Abschirmmassnahmen... Oder möchtest Du gern neben einer laufenden Microwelle sitzen ??
Morepheus
Admiral Special
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Bereits bei der Reduktion von 130 nm auf 90 nm müsste Intel mit dem Prescott-Kern am eigenen Leib erfahren...
Änder das "müsste" bitte in "musste", klingt besser
rkinet
Grand Admiral Special
Die ganze Entwicklung des Ge/Si Prozesses dürfte die Ursache für die Verschiebung des 65nm Prozesses sein. AMD hat ja bisher nichts offiziell zur damaligen Verschiebung gesagt.Ob der neue Germanium-Prozess den ursprünglichen Zeitplan (Ende 2006) gefährdet, war nicht zu erfahren. Die Fab 36 soll jedenfalls <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1132186894">demnächst</A> mit der Fertigung der Vorabwafer beginnen.
(Der geringe Germaniumanteil bedeutet übrigens eine geringe Änderung der eletrischen Grundeigenschaften der Transistoren, lediglich die Leitfähigkeit wird deutlich verbessert.
Intel hat hingegen durch die höheren Germanium (Ge) Anteil deutlich unterschiedliche elektrische Eigenschaften vorliegen.)
Aber bei 90nm hatten wir ja ein ähnliches Problem. Das Stepping 'D0/D4' (Winchester / Toledo-Opteron) kam 2004 nur schleppend und AMD kündigte Dezember'04 dann erstmals gestrecktes Silicium (noch ohne Germanium) an.
Die -40% sind gewaltigt, dafür mußt IBM/AMD und weitere Lizenznehmer (TI, Chartered) jetzt einen Fertigungschritt zusätzlich einführen. Ursache ist sicherlich Intel/ Conroe und der 'Tod' von BTX --- CPUs über 100 Watt dürften bald erklärungsbedürftig sein.
AMD dürfte mit der neuen Technik auch gut bzgl. Conroe mithalten können, der ja deutlich über 50 Watt beim Desktop kommt --- AMD müßte bei X2 Cores etwa um 50 Watt einmal liegen.
s. auch http://marketwatch-cnet.com.com/IBM...e=pt&part=marketwatch-cnet&tag=feed&subj=news
The combined straining technologies .... Chips that didn't include these technologies, though, would be difficult to sell because of the power they would consume.
Mein Tip:
AMD beschränkt sich jetzt beim Desktop auf <100 Watt TDP, was elektrisch aber auch ein 'Abrüsten' beim So. M2 bedeuten könnte. Ob der mit tatsächlich mit 95 statt 80 Ampere kommt sollte man abwarten. Denn selbst ein 4* 2,6 GHz Core (Quad - ab 2007) sollte mit knapp 100 Watt auskommen, da allein der Shrink 90nm auf 65nm etwa -10% bis -25% an Leistungsbedarf / GHz bedeuetet (s. Yonah / Dothan) der jetzt um -40% durch das Ge/Si verstärkt wird.
Das wäre in Summe eine Halbierung des Leistungsbedarf bei vergleichbaren Cores.
Zuletzt bearbeitet:
p4z1f1st
Grand Admiral Special
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hmm germanium hat einige radioaktive isotope - ob das so gesund ist?
denn trennen lässt sich sowas nur schwer...
[OT] Wasserstoff und Sauerstoff (und viele viele andere Elemente) haben auch radioaktive Isotope....die bringen dich sogar um....nur müssen diese zustände erst "erzwungen" werden....genauso, wie beim Germanium
d.h. - DON'T PANIC!....da wird sicherlich das normale Ge72 benutzt und nicht Ge74 o.ä.
[/OT]
Also wenn die 40% wirklich nur auf Ge zurückzuführen ist, und dann dazu noch die mögliche Leistungssteigerung durch die 65nm Verkleinerung kommt .. uiui .. dann schaffen die K8 ja bald P4 Taktraten ...
Aber erst mal abwarten, was Intel mit Ihren 65nm vorlegt
und wieviel MHz mehr durch die 40% erreicht werden können, 40% werden es ja wohl kaum sein
ciao
Alex
ha, das erinnert mich an die damalige diskussion, ob soi tatsächlich 25% bringen würde an weniger stromverbrauch und damit 25% mehr takt usw. usf.
ich erwähne diesen damaligen streit, um darauf hinzuweisen, daß es am ende doch einigermaßen stimmte, zumindest mit dem stromverbrauch bei gleichem takt. also, warum soll jetzt die aussage mit 40% nicht einigermaßen stimmen? weil sie propaganda machen? kann natürlich sein - aber selbst tatsächliche 20% verbesserung wären vom jetzigen level her enorm, oder? also, ich mache mir weniger sorgen um die prozente, als darum, ob sie wirklich dieses verfahren in den griff bekommen. nicht, daß ich wirklich ahnung hätte, aber das intel und amd/ibm dort zwei so verschiedene wege gehen verwundert schon. gut, daß ibm da mit an board ist! auf der anderen seite: apples schwenk kann ich bei den zukunftsaussichten noch weniger verstehen.
Wäre mir auch neu das es 300mm Wafer mit SiGe geben soll, naja vielleicht schon in Vorbereitung Warum nicht gleich GalAs dann macht AMD einen Sprung von
2,6Ghz auf 26Ghz *träum*
hm, vielleicht rüsten sie genau dafür die alte fab nochmals um. zur erinnerung: wir wurden überrascht von der ankündigung, daß fab36 vorerst in 90nm produziert. und es gab das gerücht, daß die alte fab vielleicht auch noch auf 65nm umgerüstet werden würde. da ich mir vorstellen kann, daß 65nm mit dem germanium-verfahren nochmals andere werkzeuge benötigt, als "normal" 90nm/soi/300mm, wäre es doch sinnvoll: fab36 produziert in 65nm/soi in rauen mengen, während die "alte" fab zum proben, testen, lernen umgerüstet wird auf das angestrebte neue verfahren. und wenn es dann endlich läuft, werden die cpu eh entsprechend teuer sein - später könnte dann auch fab36 umgerüstet werden...
p.s.: alles in den spekulationsthread!
rkinet
Grand Admiral Special
s. http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~103048,00.htmlha, das erinnert mich an die damalige diskussion, ob soi tatsächlich 25% bringen würde an weniger stromverbrauch und damit 25% mehr takt usw. usf.
ich erwähne diesen damaligen streit, um darauf hinzuweisen, daß es am ende doch einigermaßen stimmte, zumindest mit dem stromverbrauch bei gleichem takt. also, warum soll jetzt die aussage mit 40% nicht einigermaßen stimmen? weil sie propaganda machen?
Man kann allenfalls darüber spekulieren, ob AMD die -40% auf das Ge/Si oder eben beide 'stress' Techniken bezieht. Im letzteren Fall würde e-SiGe etwa knapp -20% dazu beitragen. Vergleichgrundlage wäre für AMD aber auf jeden Fall der normale 65nm Shrink, der ja im Vergleich zu 90nm eben auch schon Vorteile bringt.
Ob AMD 'übertreibt' kann man mit Recht anzweifeln. Es würde ja in ca. 1-1,5 Jahren dann bei fertigen Produkten auffallen. Normalerweise müßte der zukünftig geringere Strombedarf auch in die Spezifikation ders So. M2 / So. F einfließen, da werden wir schon Anfang 2006 mit Infos rechnen können.
---
http://www.heise.de/newsticker/meldung/67038
Erste Details zu e-SiGe
Bei dem nun vorgestellten Verfahren namens "embedded silicon germanium" legt man rund um einen P-Transistor einen Graben an und füllt ihn mit Germanium.
Durch die verschiedenen Gitterkonstanten der beiden Materialien streckt sich das Silizium.
Desweiteren soll ein Stress-Memorization-Verfahren für NMOS-Transistoren vorgestellt werden.
---
http://www.his.com/~iedm/techprogram/sessions/s20.html
Noch etwas weiteres IBM/ Infineon u.a. von gestern
e-SiGe scheint eigentlich der 'Hexenküche' 45nm und kleiner zu entstammen und ist vielleicht vorgezogen wurden um die neue Performance/ Power Linie der Halbleiterindustrie auch bei SOI-65nm zu ermöglichen.
Zuletzt bearbeitet:
Also wenn die 40% wirklich nur auf Ge zurückzuführen ist, und dann dazu noch die mögliche Leistungssteigerung durch die 65nm Verkleinerung kommt .. uiui .. dann schaffen die K8 ja bald P4 Taktraten ...
Aber erst mal abwarten, was Intel mit Ihren 65nm vorlegt
und wieviel MHz mehr durch die 40% erreicht werden können, 40% werden es ja wohl kaum sein
ciao
Alex
Seit wann legt Intel was vor?
Die Zeiten, dass Intel Vorreiter im Bezug auf Innovation oder Leistung war, die sind schon seit Jahren vorbei!
Sollte das nun wirklich bei AMD erfolgreich sein, dann muss sich INTEL wirklich warm anziehen.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Seit wann legt Intel was vor?
Das war zeitlich gemeint, Intel fertigt 65nm schon in Serie, die CPUs kommen im Januar raus.
http://www.heise.de/newsticker/meldung/65503
Bei AMD ist angekündigt "Ende 2006" mit der Produktion zu *beginnen* also das ist ziemlich genau 1 Jahr nachdem Intel angefangen hat ...
ciao
Alex
Wer schaut da denn schon rein?... p.s.: alles in den spekulationsthread!
rkinet
Grand Admiral Special
AMD hätte auch einfach mit dem bisherigen 65nm Verfahren beginnen können.Das war zeitlich gemeint, Intel fertigt 65nm schon in Serie, die CPUs kommen im Januar raus.
http://www.heise.de/newsticker/meldung/65503
Bei AMD ist angekündigt "Ende 2006" mit der Produktion zu *beginnen* also das ist ziemlich genau 1 Jahr nachdem Intel angefangen hat ...
Die dazu nötige Fab36 ist in Betrieb und für 65nm auf 300mm Wafern positiv geprüft worden.
Wenn jetzt AMD für die neue Technik auf die Einführung der 'alten' SOI-65nm verzicht hat ist dies keine Negativaussage bzgl. deren technischen Fähigkeiten.
Zudem benötigt AMD kurzfristig eine 65nm weder aus Performancegründen, noch bzgl. Stromverbrauch (s. 95 Watt 2* 2,6 GHz DDR-II Präsentation im Feb'06) und durch den Zuwachs an Waferfläche per Fab36.
Auch ergeben sich bei dem neuen Vefahren geänderte geometrische Abmessungen der Transitioren bzw. der Bereiche/ gräben neben den Transitoren und der Abstand dieser untereinander. Das sind letzlich massive Änderungen im HF-Verhaltes des Cores, was AMD lt. eigener Roadmap gleich für eine grundlegende Revision des K8-Cores verwendet.
Das ist sicherlich schon fast fertig, aber die Langzeittest des neuen Cores, die Optimierung bzgl. Takt /Power und die Validierung dürfte viele Monate benötigen. Zudem dürfte AMD erst wieder Samples an die Server-OEMs geben und erst nach völliger Freigabe das Stepping in die Massenfertigung incl. Desktop-Bereich geben.
Intel ist da viel schneller am Kunden (mit den bekannten Anfangs-Bugs /EM64T falsch implementiert) ...
Aber der Vergleich 'CG' nach 'D0' in 2004 zeigte, daß ein Skrink zwar Vorteile bietet (geringerer Stromverbrauch bei 'D0'), aber das Taktpotential eher mäßig zunahm.
Ähnliches kann man heute bei Intel beobachten.
Der Yonah zieht im Vergleich zu einem hypothetischen Dual-Dothan weniger Strom, der Presler hingegen knabbert am Limit von Intels 65nm und zieht kaum weniger Strom im Vergleich zum Smithfield.
Sowas könnte man als 'Phyrrussieg' von Intel bezeichnen, wobei die jeweils ersten 65nm Designs (Yonah / Presler) schon auf der 'Abschußliste' bis Ende 2006 stehen.
Merom und besonders Conroe sind die wirklich relevanten 65nm Produkte an denen sich AMD messen lassen wird.
Da sprechen wir aber von H2'06 und nur eine hohe Taktrate des Conroe (= von über 2* 2,5 GHz) würde AMD mit seinen 90nm Designs in der Oberklasse in Nöten bringen.
Eine bescheidene FX-64 (2* 3 GHz) und X2 5200+ Auslieferung ab Q4'06 / in 65nm (vgl. Historie des D0-Winchester) würde AMD aber schon das Top-Segement für Weihnachten 2006 wieder sichern.
Möge jeder selbst entscheiden, ob sich IBM/ AMD gerade in einer (verzweifelten) Aufholjagd befinden oder strategisch geschickt nur die absehbar nötigen Verfahren einführt. IBM selbst benötigt die neue SOI-65nm etwa Mitte 2006 für den Cell / Sony PS3 und ggf. für ein Update des MS Tricore 360. Das paßt aber zur veröffentlichten Zeitplanung.
Bem: Vergleiche http://www.chip-architect.com/news/opteron_dualcore_make_up.jpg
Seite 19 / http://www.amd.com/us-en/assets/con...sets/Phil_Hester_AMD_Analyst_Day_11-15-05.pdf
AMD hat bzgl. Pazifica kräftig am L2-Cache und dessen Peripherie gearbeitet.
Sicherlich auch schon im Hinblick einen Shrink auf 65nm, Quad-Core und auch ein Designwechsel des L2 selbst (auf kompaktes IBM-Design ?) erscheint mir möglich.
Sieht alles bei AMD nicht nach Wartestellung auf 65nm aus, sondern permanent laufender Weiterentwicklung aus, wobei das SOI-90nm Stepping 'F' sicherlich ein wichtiger Schritt für AMD wird.
Zuletzt bearbeitet:
StevensDE
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Hi Leute,
ich bin echt mal gespannt, wie es jetzt weitergehen wird. Mal etwas historisches:
AMD Sockel A, XP 3200+ vs. Intel P4 Sockel 478, 3,2 GHz, 800 FSB (Northwood)
Damals lag Intel ganz klar vor AMD. Zu den AMD XP Zeiten, wurde AMD zwar besser, aber die Topmodelle von Intel waren AMD überlegen. Ich denke, darüber braucht man auch nicht diskutieren. In der Geschichte war oft mal AMD gut, aber dann kam wieder Intel und hat alles überboten.
Intel hat derzeit einen Schwachpunkt: Netburst, ein Kern, welcher auf hohe Taktraten und nicht "wahre" Leistung ausgelegt ist.
Nun kam AMD mit den neuen AMD 64 Prozessoren. Jetzt ging es für den P4 ob Sockel 478 oder 939 im Desktop Bereich schlagartig bergab. AMD taktet niedriger, braucht weniger Strom, ist Kühler, hat mehr Leistung.
Preiswerter kann man nicht mehr sagen! Heute ist AMD teurer als Intel. Man betrachte die Preise der AMD 64 x2 Prozessoren und dagegen Intel Pentium D. Aber dafür is AMD noch besser.
Nebenbei: Ich gehöre bald auch der AMD Gemeinde an. Mein System ist soweit bestellt und wird morgen oder am WE zusammengebaut.
Aber wenn Intel jetzt mit 65nm kommt, ist man ein Schritt AMD voraus. Mit den Netburst 65nm´s wird man trotzdem nicht an AMD rankommen.
Wenn allerdings der Intel mit 65nm und Conroe Kern kommt, halten es einige Experten für möglich, dass Intel AMD mitte 2006 haushoch überlegen sein wird. D.h. dann ist Intel möglicherweise in allen Bereichen AMD einen schritt schneller, kühler und vlt. sogar noch preiswerter. Spätestens dann ist der Untergang vom Sockel 939 und AMD 64 nicht mehr abzuwenden.
Was die neue Technologie von AMD bringt, 65nm usw. was da ende 2006 kommt, da darf man gespannt sein. Auf jeden Fall soll laut Gerüchten und Spekulationen der neue Kern von Intel schon jetzt der Konkurrenz (AMD) haushoch überlegen sein...
Ich bin gespannt wie es weiter geht und würde mich hier über weitere sachliche Kommentare sehr freuen.
Edit: Schaut mal auf Tomshardware
http://www.de.tomshardware.com/cpu/20051205/index.html
Hochinteressanter Artikel, da kann man echt nur gespannt sein, wie es bald aussehen wird. Nach meiner Spekulation wird Intel AMD mitte 2006 überholen...
ich bin echt mal gespannt, wie es jetzt weitergehen wird. Mal etwas historisches:
AMD Sockel A, XP 3200+ vs. Intel P4 Sockel 478, 3,2 GHz, 800 FSB (Northwood)
Damals lag Intel ganz klar vor AMD. Zu den AMD XP Zeiten, wurde AMD zwar besser, aber die Topmodelle von Intel waren AMD überlegen. Ich denke, darüber braucht man auch nicht diskutieren. In der Geschichte war oft mal AMD gut, aber dann kam wieder Intel und hat alles überboten.
Intel hat derzeit einen Schwachpunkt: Netburst, ein Kern, welcher auf hohe Taktraten und nicht "wahre" Leistung ausgelegt ist.
Nun kam AMD mit den neuen AMD 64 Prozessoren. Jetzt ging es für den P4 ob Sockel 478 oder 939 im Desktop Bereich schlagartig bergab. AMD taktet niedriger, braucht weniger Strom, ist Kühler, hat mehr Leistung.
Preiswerter kann man nicht mehr sagen! Heute ist AMD teurer als Intel. Man betrachte die Preise der AMD 64 x2 Prozessoren und dagegen Intel Pentium D. Aber dafür is AMD noch besser.
Nebenbei: Ich gehöre bald auch der AMD Gemeinde an. Mein System ist soweit bestellt und wird morgen oder am WE zusammengebaut.
Aber wenn Intel jetzt mit 65nm kommt, ist man ein Schritt AMD voraus. Mit den Netburst 65nm´s wird man trotzdem nicht an AMD rankommen.
Wenn allerdings der Intel mit 65nm und Conroe Kern kommt, halten es einige Experten für möglich, dass Intel AMD mitte 2006 haushoch überlegen sein wird. D.h. dann ist Intel möglicherweise in allen Bereichen AMD einen schritt schneller, kühler und vlt. sogar noch preiswerter. Spätestens dann ist der Untergang vom Sockel 939 und AMD 64 nicht mehr abzuwenden.
Was die neue Technologie von AMD bringt, 65nm usw. was da ende 2006 kommt, da darf man gespannt sein. Auf jeden Fall soll laut Gerüchten und Spekulationen der neue Kern von Intel schon jetzt der Konkurrenz (AMD) haushoch überlegen sein...
Ich bin gespannt wie es weiter geht und würde mich hier über weitere sachliche Kommentare sehr freuen.
Edit: Schaut mal auf Tomshardware
http://www.de.tomshardware.com/cpu/20051205/index.html
Hochinteressanter Artikel, da kann man echt nur gespannt sein, wie es bald aussehen wird. Nach meiner Spekulation wird Intel AMD mitte 2006 überholen...
Hans Fuchs
Commander
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- 1
Kann sein das Intel AMD ende 2006 einholt oder sogar überholt. Nur 2007 kommt die neue K9 archichtektur, der nicht wie der Conroe von Intel seine Wurzeln im PentiumPro aus dem Jahr 1996 hat. Soner was neues ist. DAN IST AMD WIEDER VIEL BESSER WIE INTEL......
Nur zur Zeit(ende2005 und nicht ende2006) seht es für Intel in vergleich zu AMD nicht so Rosich aus. Hoch Stromverbrauch, Kein 64Bit im Mobielenbereich..........
Nur zur Zeit(ende2005 und nicht ende2006) seht es für Intel in vergleich zu AMD nicht so Rosich aus. Hoch Stromverbrauch, Kein 64Bit im Mobielenbereich..........
raven-666
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- on board
- Gehäuse
- Thermaltake Tsunami
- Netzteil
- enermax 430W
- Betriebssystem
- Vista Ultimate 64bit
- Webbrowser
- firefox
...möchte ich mal folgendes festhalten, ich bin ein alter hase, und wer erinnert sich nicht an berichte von thg, in denen der sockel 478 (p4 mit northwood/prescott core) weit den s754 von amd überlegen berichtet wurde, wo auf jeder "vernünftigen" hardwareseite, (kein anspruch auf vollständigkeit), so u.a. p3dnow, hardwareluxx, ocworkbench, extremesystems,... jeder realistische reporter das gegenteil behauptete.
wer erinnert sich ncoh an den amd versus intel test auf thg, wo der schulige auf "einmal" das netzteil war.... und viele andere aktionen mehr.
so unter uns, ich verwende einen amd opteron@2,8, dazu eine x800xl auf basis des an8 von abit@aqua, und es muss erstmals bewiesen werden, daß intel besser ist.
amd schläft nciht, und der schritt zu ddr-2 ist sicher auch überlegt, sonst würden sie das nicht tun, wie heißt es so schön "who knows, what amd is cooking"
und so zur info, hab grad wieder 2000€ in amd aktien investiert.
wer erinnert sich ncoh an den amd versus intel test auf thg, wo der schulige auf "einmal" das netzteil war.... und viele andere aktionen mehr.
so unter uns, ich verwende einen amd opteron@2,8, dazu eine x800xl auf basis des an8 von abit@aqua, und es muss erstmals bewiesen werden, daß intel besser ist.
amd schläft nciht, und der schritt zu ddr-2 ist sicher auch überlegt, sonst würden sie das nicht tun, wie heißt es so schön "who knows, what amd is cooking"
und so zur info, hab grad wieder 2000€ in amd aktien investiert.
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