News Intel Kaby Lake-G mit AMD Vega-Grafik im Preview

[sompe]

Nein, ich schrieb von 2-3 Kontaktstellen bis zum DIE.
Das Signal muss also beim Interposer 2 (DIE zu DIE) -3 (PCB zu DIE) Lötverbindungen passieren, bei EMIB durch den Wegfall des Interposers nur 2. Damit ist die Verbindung direkter weil bei der Kommunikation vom DIE zum PCB eine Lötstelle entfällt.
Nebenbei dürfte es sich nicht um hunderte sondern um tausende Lötverbindungen pro Chip handeln, die Interposer Variante konstruktionsbedingt erheblich mehr als die EMIB Variante.

 

[Gast29012019_2]

Für ein Wegwerflaptop um die 1000 Euro, der lediglich 2 Jahre halten muss da man ihn dann eh wegwerfen konnte, sollten die 150W im Slimformat Übergangweise zu kühlen sein. Erwartet ja keiner das so ein Teil 5-10 Jahre hält, außer mir.

Dank bleifreien Lot, dürfte bei schlechter Kühlung und nicht optimaler Handhabung die Einheit vom Board selbst lösen lassen, siehe UR PS-3 !

 

[Complicated]

Das Signal muss also beim Interposer 2 (DIE zu DIE) -3 (PCB zu DIE) Lötverbindungen passieren, bei EMIB durch den Wegfall des Interposers nur 2. Damit ist die Verbindung direkter weil bei der Kommunikation vom DIE zum PCB eine Lötstelle entfällt.

Was soll das "direkter" denn sein? Intels EMIB ist langsamer als die max Bandbreite beim Interposer. Eine Lötstelle ist keine Barriere die das Signal verlangsamt und eine Bump-Ebene zwischen Chips mit einer Lötstelle zu vergleichen ist auch nicht sinnvoll.

Direkter ist was den kürzeren Signalweg hat und was die kürzeste Signalleitungslänge hat. Das ist nicht EMIB, sondern der Interposer.
Alle Signale die über das EMIB zwischen den angebundenen Chips laufen haben genau so viele "Kontaktstellen" wie über Interposer. Die Kontakte durch das PCB laufen bei einem Interposer via TSV. Das ist im Prinzip eine Durchleitung ohne Verlust, welche keinen Nachteil gegenüber einer Durchleitung durch das Substrat hat. Es geht einfach durch Silizium anstatt durch Substrat.

--- Update ---

Jede Kontaktstelle verschlechtert verschlechtert ein bischen die Verbindungsqualität aber was dabei noch viel wichtiger ist, jede Verbindungsstelle ist eine potentielle Fehlerquelle die zum vorzeitigen Ausfall des Bauteils führen kann.

Das ist eine Annahme die hier einfach so nicht zutrifft.

 

[MagicEye04]

Dank bleifreien Lot, dürfte bei schlechter Kühlung und nicht optimaler Handhabung die Einheit vom Board selbst lösen lassen, siehe UR PS-3 !

Daran ist aber nicht das bleifreie Lot schuld, sondern der nicht angepasste Fertigungsprozess.

Bei uns halten die Platinen ohne Blei auch, trotz Temperaturen von -40 bis 125°C (und das regelmäßig im Wechsel), dazu noch enorme Vibrationen und Schwefelverbindungen u.ä. lebensunfreundliche Dinge.
Mit viel Kleber überall passt das dann schon.

 

[Gast29012019_2]

Sicher ein Bereich der wohl mit Computern nichts zu tun hat. Und das Lot wird sicher eine andere Qualität haben, als das was man im Laptop so finden wird.