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Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte
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Effe
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Wenns ein 6 oder Mehrkerner für FM2+ wird, dann fliegt mein i7 aus dem Hauptrechner.
amdfanuwe
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Die FM2+ Boards sind doch nur bis 100W ausgelegt, wenn ich nicht irre. Wozu da ne Wasserkühlung? Oder neue spezial Boards.
Dann wohl eher AM3+. Mal nicht zu viel erwarten, die letzten Aktionen seitens AMD waren ganz nett aber irgendwie nicht wirklich der Hammer.
Dann wohl eher AM3+. Mal nicht zu viel erwarten, die letzten Aktionen seitens AMD waren ganz nett aber irgendwie nicht wirklich der Hammer.
LoRDxRaVeN
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...& mit Wasserkühlung. (passt die da in die Box?)
Klar passt die da rein. Vergleich' mal die Größe mit der Tastatur im Hintergrund. Die Schachtel dürfte also so die Größe einer Schachtel von einem Netzteil haben.
Um welche CPU es sich handeln könnte bin ich ziemlich unschlüssig. Am wahrscheinlichsten halte ich (auch) einen Kaveri, wobei die GPU gar nicht deaktiviert sein muss. Ähnlich wie im Mobilbereich könnte man auch hier die FX-Marke einführen, also so in die Richtung eines Kaveris mit 4,0GHz und den vollen 512 Shadern. Wenn die GPU deaktiviert ist, könnten es etwa 4,5GHz mit zwei Modulen werden. Drei Module, oder gar ein Viermoduler, ist wahrscheinlich zu viel Wunschdenken, befürchte ich.
Wie immer handhabe ich es auch hier so: Lieber nicht zu viel erwarten
LG
bbott
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Am wahrscheinlichsten halte ich (auch) einen Kaveri,...
Ich befürchte auch das es ein "neuer" Kaveri FX wird, der langsamer ist als der alte 8350... da wird AMD zurecht einen Shitstrom ernten.
amdfanuwe
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Bei guter Kühlung läßt sich ein Prozessor höher takten. Wie sieht es da mit dem Verbrauch aus? Bleibt der bei gleichem Takt gleich oder verbraucht der Kühlere weniger?
Also doch Kaveri Vollausbau bei höherem Takt und die Wasserkühlung ist notwendig damit der versprochene Takt auch garantiert werden kann?
Also doch Kaveri Vollausbau bei höherem Takt und die Wasserkühlung ist notwendig damit der versprochene Takt auch garantiert werden kann?
amdfanuwe
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Es geht mir nicht um den zusätzlichen Verbrauch. Es geht mir darum, ob ein Prozessor bei, sagen wir mal 40°, höher getaktet werden kann als wenn er auf 90° ist?
Da sind mir die thermischen Abhängigkeiten nicht klar.
Wir haben zum einem die Begrenzung durch die Leistungszufuhr, 100W Board Auslegung.
Zum anderem die maximal erlaubte Temperatur des Prozessors bis er anfängt zu drosseln.
Braucht AMD den Wasserkühler, damit die Temperatur nicht so schnell steigt und somit der Turbo öfters einsetzen kann?
Wie war das noch bei der Hawaii GPU? Bei besserer Kühlung schafft die auch mehr Takt. Gibt es beim neuem FX das gleiche Regelsystem?
Da sind mir die thermischen Abhängigkeiten nicht klar.
Wir haben zum einem die Begrenzung durch die Leistungszufuhr, 100W Board Auslegung.
Zum anderem die maximal erlaubte Temperatur des Prozessors bis er anfängt zu drosseln.
Braucht AMD den Wasserkühler, damit die Temperatur nicht so schnell steigt und somit der Turbo öfters einsetzen kann?
Wie war das noch bei der Hawaii GPU? Bei besserer Kühlung schafft die auch mehr Takt. Gibt es beim neuem FX das gleiche Regelsystem?
Niedrigere Temperatur erhöht das Taktvermögen einer Architektur, deswegen werden OC-Rekorde ja auch bei -200°C mit Stockstoff durchgeführt. Die Prozessoren neigen auch nicht dazu sich selbst runter zu takten, weil sie zu heiß werden und können den Turbo entsprechend länger halten.
Im Prinzip braucht die Wasserkühlung, da es nur eine All-in-One ist, niemand. Die selbe Kühlleistung packt jeder größere Luftkühler genauso (außer man hat kein Platz für einen großen Kühler). Das könnte eher wieder ein Versuch sein einen "premium" Prozessor anzubieten oder eben doch wieder ein 200W Monster.
Im Prinzip braucht die Wasserkühlung, da es nur eine All-in-One ist, niemand. Die selbe Kühlleistung packt jeder größere Luftkühler genauso (außer man hat kein Platz für einen großen Kühler). Das könnte eher wieder ein Versuch sein einen "premium" Prozessor anzubieten oder eben doch wieder ein 200W Monster.
Ich hoffe bezüglich der FX-Ankündigung mal großzügig auf die Freischaltung von GDDR5 (on-carrier ?) Irgendwie wäre das echt mal nett, wenn´s wieder eine gute Überraschung gäbe (Thuban ka ja auch einigermaßen unerwartet)
Zuletzt bearbeitet:
LoRDxRaVeN
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Silizium leitet besser, je höher die Temperatur ist, also würde ein wärmerer Chip mehr verbrauchen..
Du widersprichst dich
LG
Du widersprichst dich
LG
Ne mach ich nicht. Wärmeres Silizium hat einen geringeren Widerstand, es fließt mehr Strom bei gleicher Spannung und daraus ergibt das eine höhere Verlustleistung:
P = U * I = U * U / R = U²/R
Bei konstantem U umgekehrt proportional zu R.
G
Gast31082015
Guest
Also was ich mir wünsche wäre ein FX für AM3+ mit Steamroller oder halt für FM2+ mit 3 Modulen.
Ich denke aber es wird ein voller Piledriver für AM3+ werden, also mit aktiviertem RCM wie es bei Trinity und Richland zu finden ist, die ja auch auf PD basieren.
Ich denke aber es wird ein voller Piledriver für AM3+ werden, also mit aktiviertem RCM wie es bei Trinity und Richland zu finden ist, die ja auch auf PD basieren.
ONH
Grand Admiral Special
also mit aktiviertem RCM wie es bei Trinity und Richland zu finden ist, die ja auch auf PD basieren.
Da gab es aber mal gegenteilige Behauptungen, welche sagen es ist bei beiden vorhanden aber genutzt wird es nicht mal bei Richland gibt es da eine offiziell Aussage von AMD?
G
Gast31082015
Guest
Leider nein, zumindest keine mir bekannte. tomturbo weißt du da mehr?
Ne mach ich nicht. Wärmeres Silizium hat einen geringeren Widerstand, es fließt mehr Strom bei gleicher Spannung und daraus ergibt das eine höhere Verlustleistung:
P = U * I = U * U / R = U²/R
Bei konstantem U umgekehrt proportional zu R.
Ernsthaft, ist das nicht umgekehrt? Ich dachte immer bei höheren Temperaturen hat das Material mehr Wiederstand -> was dann zu noch höheren Temperaturen führt bis es durchglüht...
Warum steigt denn die Verlustleistung?
amdfanuwe
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Nicht jedes Material. Metalle sind Kaltleiter, d.h. bei niedrigen Temperaturen leiten sie besser, bei hohen Temperaturen haben sie einen höheren Wiederstand. Bei Silizium, bzw. Halbleitern, ist es umgekehrt.
Noch ein anderer Aspekt: Für höhere Takte benötigt man steilere Signalflanken, Kapazitäten müssen schneller umgeladen werden etc. Dazu benötigt man eine höhere Spannung, welche wiederum zu höherem Stromfluß führt.
Noch ein anderer Aspekt: Für höhere Takte benötigt man steilere Signalflanken, Kapazitäten müssen schneller umgeladen werden etc. Dazu benötigt man eine höhere Spannung, welche wiederum zu höherem Stromfluß führt.
poecilotheria
Lieutnant
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Nicht jedes Material. Metalle sind Kaltleiter, d.h. bei niedrigen Temperaturen leiten sie besser, bei hohen Temperaturen haben sie einen höheren Wiederstand. Bei Silizium, bzw. Halbleitern, ist es umgekehrt.
Widerstand!! ahhhhhhhh!
ich freue mich auf einen 9590+.
amdfanuwe
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Widerstand!! ahhhhhhhh!
Sorry, das lern ich wohl nicht mehr.
FalconFly
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Ziemlich interessant - aber das "Liquid Cooling System" laesst mich befuerchten, dass dort wieder ein unbrauchbares TDP-Monster komplett am Markt vorbei entstanden ist.
Naja, mal ueberraschen lassen.
hot
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Da es das Metall ist, was im Prozessor leitet, ist es auch das Metall, dass durch seinen bei Hitze ansteigenden Widerstand die Wärmeerzeugung erhöht. Siliizium ist kein Leiter, sondern ein Halbleiter und spielt hierbei keine Rolle. Das ist der Grund, warum Chips immer mehr verbrauchen, je heißer sie sind, obwohl man das auf den ersten Blick bei den Eigenschaften der Halbleiter für widersinnig halten könnte.
Und nochmal was zur Wasserkühlung: Da das ein Kompaktmodell ist, wird es glaube ich schwierig, damit eine potenzielle 220W-CPU zu kühlen. Ich schätze das Modell da eher auf 140W ein.
Und nochmal was zur Wasserkühlung: Da das ein Kompaktmodell ist, wird es glaube ich schwierig, damit eine potenzielle 220W-CPU zu kühlen. Ich schätze das Modell da eher auf 140W ein.
Zuletzt bearbeitet:
Xbit Labs meint auch, es wäre ein AM3+ Chip
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/di...croprocessor_with_Bundled_Liquid_Cooling.html
Warsaw kam doch nach den 220W oc Vishera Versionen auf, womöglich ist es ja so ein Ableger mit leicht verrigerter TDP bei 5+ GHz.
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/di...croprocessor_with_Bundled_Liquid_Cooling.html
Warsaw kam doch nach den 220W oc Vishera Versionen auf, womöglich ist es ja so ein Ableger mit leicht verrigerter TDP bei 5+ GHz.
LoRDxRaVeN
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Danke für den Link. Der einzige neue wage Hinweis ist folgender Satz:
Alles andere ist nur blabla und teilweise sogar falsch, denn nur weil das Ding "processor" genannt wird, kann man daraus nicht schließen, dass es sich um eine klassische CPU ohne GPU handeln muss. Eine APU ist genauso ein Prozessor und auch eine GPU ist ein Prozessor...
LG
A source close to AMD confirmed that the new FX chip for desktops is indeed a new multi-core CPU aimed at high-end desktops.
Alles andere ist nur blabla und teilweise sogar falsch, denn nur weil das Ding "processor" genannt wird, kann man daraus nicht schließen, dass es sich um eine klassische CPU ohne GPU handeln muss. Eine APU ist genauso ein Prozessor und auch eine GPU ist ein Prozessor...
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Warsaw ist ganz normal Vishera Rev.C0 mit einem neueren MCM. Da jetzt was Neues zu bringen nach der 9xxx Serie dürfte schwer werden.
Ich glaube auch nicht, dass man ewig an 32nm festhält, der Prozess ist recht teuer und GloFo möchte sicherlich gerne alles auf 28nm umrüsten. Ich könnt mir vorstellen, dass es sich bei den neuen FXen um einen mehr oder weniger simplen Vishera-Shrink auf 28nm handelt.
Ich glaube auch nicht, dass man ewig an 32nm festhält, der Prozess ist recht teuer und GloFo möchte sicherlich gerne alles auf 28nm umrüsten. Ich könnt mir vorstellen, dass es sich bei den neuen FXen um einen mehr oder weniger simplen Vishera-Shrink auf 28nm handelt.
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Crashtest
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Es fehlt bisher die 3 Modul / 6 Core FM2+ APU als max. Ausbaustuffe (siehe BKDG http://support.amd.com/TechDocs/49125_15h_Models_30h-3Fh_BKDG.pdf Seite 28 )
Beachtung : da steht explizit APU dh mit Grafik; ob AMD noch reine Steamroller-CPUs für FM2+ bringt ist offen - ein BKDG dafür gibt es (49126) unter NDA
Beachtung : da steht explizit APU dh mit Grafik; ob AMD noch reine Steamroller-CPUs für FM2+ bringt ist offen - ein BKDG dafür gibt es (49126) unter NDA
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